按键结构及遥控器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种按键结构及遥控器，该按键结构包括按键盖板，按键盖板上设有若干按键，按键具有按键空腔，每一按键与相邻的一个或多个按键之间设有气流导通通道，使按键与相邻的一个或多个按键的空腔相互连通。本实用新型利用按键标贴的制造工艺，把不同的按键空腔之间留出气流导通通道，使不同的按键之间互相连通，在按压一个按键时，空气可以通过气流导通通道流到其它按键处，造成按键下面的空气适当压缩，此压缩空气又对压下的按键回弹提供一个“支撑力”抵消手指的压力，从而提高了按键的手感，保证按键正常功能。
【专利说明】按键结构及遥控器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子设备【技术领域】，尤其涉及一种按键结构及遥控器。
【背景技术】
[0002] 目前，市场上电子行业遥控器、控制面板等使用的标贴按键主要有锅仔按键、印碳 工艺按键等，在制作工艺上，通常将按键凸起与结构件本体刷胶粘贴，按键10之间处于相 互封闭状态，气流不导通，如图1所示。
[0003] 鉴于按键标贴的使用方式及外观要求，通常不能把按键凸起做得太大，且贴片材 质较薄，按压按键后，按键空腔中的空气在按压压力下作用下压强变大，按键空腔内部压强 变大的空气会突破粘胶冲出去，在按压消除后空腔内部压强变小，贴片靠自身回弹力又不 足以把空气重新通过粘胶吸回按键空腔，按键空腔无法恢复，从而导致按键手感不良，或无 手感而失效。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的主要目的在于提供一种按键结构及遥控器，旨在提高按键手感，保 证按键正常功能。
[0005] 为了达到上述目的，本实用新型提出一种按键结构，包括按键盖板，所述按键盖板 上设有若干按键，所述按键具有按键空腔，每一按键与相邻的一个或多个按键之间设有气 流导通通道，使所述按键与相邻的一个或多个按键的空腔相互连通。
[0006] 优选地，所述按键盖板上设有印胶层，所述按键设置在所述印胶层上。
[0007] 优选地，所述印胶层与所述按键盖板粘接。
[0008] 优选地，每一按键与相邻的所有按键之间均设有气流导通通道。
[0009] 本实用新型还提出一种遥控器，包括如上所述的按键结构。
[0010] 本实用新型提出的一种按键结构及遥控器，利用按键标贴的制造工艺，把不同的 按键空腔之间留出气流导通通道，使不同的按键之间互相连通，在按压一个按键时，空气可 以通过气流导通通道流到其它按键处，造成按键下面的空气适当压缩，此压缩空气又对压 下的按键回弹提供一个"支撑力"抵消手指的压力，从而提高了按键的手感，保证按键正常 功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1是现有的按键结构示意图；
[0012] 图2是本实用新型按键结构较佳实施例的结构示意图；
[0013] 图3是本实用新型实施例中按压按键后按键空腔内的气流流向示意图。
[0014] 为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。
【具体实施方式】
[0015] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。
[0016] 如图2所示，本实用新型较佳实施例提出一种按键1结构，包括按键盖板1. 1，所述 按键盖板1. 1上通过刷胶工艺设有印胶层1. 4,所述印胶层1. 4与所述按键盖板1. 1粘接。 在印胶层1. 4上设有若干按键1，所述按键1具有按键空腔1. 2,每一按键1与相邻的一个 或多个按键1之间设有气流导通通道1. 3,使所述按键1与相邻的一个或多个按键1的空腔 相互连通。
[0017] 由于现有的按键1结构中，各按键1之间处于相互封闭状态，气流不导通，在按压 按键1后，按键空腔1. 2中的空气在按压压力下作用下压强变大，按键空腔1. 2内部压强变 大的空气会突破粘胶冲出去，在按压消除后空腔内部压强变小，贴片靠自身回弹力又不足 以把空气重新通过粘胶吸回按键空腔1. 2,按键空腔1. 2无法恢复，从而导致按键1手感不 良，或无手感而失效。
[0018] 本实施例考虑到，要解决按键1变形无法回弹造成按键1手感不良或无手感而失 效问题，必须从按键1的导通及反弹原理入手，就是解决按键1按下导通及按键1反弹过程 中的气流导出与回流通道问题。由此通过设计按键空腔1. 2之间的气流连通，从根本上解 决按键1失效问题。
[0019] 具体地，利用按键盖板1. 1标贴的制造工艺，设计合适的印胶层1.4形状，把不同 的按键空腔1. 2之间留出气流导通通道1. 3,该气流导通通道1. 3的宽度可以不限，能够实 现各通道的连通即可，使不同按键1的按键空腔1. 2之间互相连通。
[0020] 在按压一个按键1时，如图3所示，按键1下面的空气2. 1可以通过气流导通通道 1. 3流到其它按键处，造成按键1下面的空气2. 1适当压缩，此压缩空气2. 1又对压下的按 键1回弹提供一个"支撑力"抵消手指的压力，从而提高了按键1的手感，保证按键1功能。
[0021] 需要说明的是，根据按键1的排列情况，每一按键1可以与相邻的所有按键1之间 均设置气流导通通道1. 3,以使每一按键1与相邻的所有按键1之间处于相互导通状态，按 键1下面的空气始终可以相互连通。
[0022] 此外，本实用新型还提出一种遥控器，包括上述实施例所述的按键1结构，在此不 再赘述。
[0023] 本实用新型实施例按键1结构及遥控器，利用按键1标贴的制造工艺，把不同的按 键空腔1. 2之间留出气流导通通道1. 3,使不同的按键1之间互相连通，在按压一个按键1 时，空气可以通过气流导通通道1. 3流到其它按键1处，造成按键1下面的空气适当压缩， 此压缩空气又对压下的按键1回弹提供一个"支撑力"抵消手指的压力，从而提高了按键1 的手感，保证按键1正常功能。
[0024] 上述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它 相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种按键结构，包括按键盖板，所述按键盖板上设有若干按键，所述按键具有按键空 腔，其特征在于，每一按键与相邻的一个或多个按键之间设有气流导通通道，使所述按键与 相邻的一个或多个按键的空腔相互连通。
2. 根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键盖板上设有印胶层，所述按 键设置在所述印胶层上。
3. 根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述印胶层与所述按键盖板粘接。
4. 根据权利要求1、2或3所述的按键结构，其特征在于，每一按键与相邻的所有按键之 间均设有气流导通通道。
5. -种遥控器，其特征在于，包括权利要求1-4中任一项所述的按键结构。
【文档编号】H01H13/82GK203910615SQ201420226912
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月5日 优先权日:2014年5月5日
【发明者】张文富, 郑君华, 龚胜杨, 楚天成 申请人:美的集团股份有限公司