耦合天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种耦合天线，安装于金属外壳上，其包括激发源、辐射源、同轴传输线及非导电基板，所述激发源与辐射源布置在非导电基板表面，所述同轴传输线具有中心导体及外部导体，所述中心导体焊接于辐射源上，所述外部导体焊接于激发源上，所述激发源与金属外壳电性连接以使金属外壳成为激发源的一部分，金属外壳及激发源共同与辐射源互相激发进而达到辐射的目的，耦合天线较为不受金属干扰，具有较佳优化的效率与表现。
【专利说明】耦合天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耦合天线，尤其涉及一种安装于金属外壳上的耦合天线。
【背景技术】
[0002]目前许多产品为了外观需求，常选择使用金属外壳结构以达到轻薄的目的，期能增加消费者购买意愿，但此种金属环境并不适合天线辐射与设计，以笔记本电脑为例，在全金属环境下设计天线，常见设计方式通常需增加天线高度，即将天线布置在非导电基板表面，非导电基板固定在金属外壳上，使得天线远离金属区域，以解决天线无辐射空间的问题，然而此类天线的驻波比(VSWR)、反射损耗(Return Loss)及福射效率(AntennaRadiat1n Efficiency)等表现较差,难以满足使用需求。
[0003]所以，有必要对上述技术问题进行改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供了一种较为不受金属干扰的耦合天线。
[0005]为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种耦合天线，安装于金属外壳上，其包括激发源、辐射源、同轴传输线及非导电基板，所述激发源与辐射源布置在非导电基板表面，所述同轴传输线具有中心导体及外部导体，所述中心导体焊接于辐射源上，所述外部导体焊接于激发源上，所述激发源与金属外壳电性连接以使金属外壳成为激发源的一部分，金属外壳及激发源共同与辐射源互相激发进而达到辐射的目的。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述非导电基板安装于金属外壳的一开放式槽孔内，该槽孔有一边开口与金属外壳外部贯通。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述非导电基板安装于金属外壳的一开放式槽孔内，该槽孔为“C”形。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述非导电基板安装于金属外壳的一固定孔内，该固定孔为周围封闭。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述耦合天线包括导电布，所述导电布连接激发源与金属外壳。
[0010]本实用新型耦合天线的激发源与金属外壳电性连接以使金属外壳成为激发源的一部分，金属外壳及激发源共同与辐射源互相激发进而达到辐射的目的，耦合天线较为不受金属干扰，具有较佳优化的效率与表现，使用空间也大为缩小并且融入金属外壳的外观中，耦合天线的尺寸还可以设置较为小些。无论金属外壳尺寸为何，可直接调节辐射源来调整阻抗匹配，使互相辐射出能量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型耦合天线的示意图。【具体实施方式】
[0012]请参阅图1所示，本实用新型耦合天线包括激发源10、辐射源20、同轴传输线30、导电布40及非导电基板50。
[0013]非导电基板50为塑胶、玻璃或陶瓷材料制成,其安装于金属外壳60的一开放式槽孔61内，该槽孔61为形,其有一边开口与金属外壳60外部贯通,降低金属外壳60对本实用新型耦合天线的干扰，提升耦合天线的效能。在其他实施方式中，该槽孔61替换为周围封闭的固定孔，固定孔为多边形或圆形等。激发源10与辐射源20布置在非导电基板50表面，同轴传输线30具有中心导体31与外部导体32，中心导体31焊接于辐射源20上，外部导体31焊接于激发源10上。
[0014]导电布40连接激发源10与金属外壳60，使激发源10与金属外壳60形成接地回路，金属外壳60成为激发源10的一部分，本实用新型耦合天线工作时，金属外壳60及激发源10共同与辐射源20互相激发进而达到辐射的目的，该耦合天线较为不受金属干扰，具有较佳优化的效率与表现，使用空间也大为缩小并且融入金属外壳60的外观中，耦合天线的尺寸还可以设置较为小些。
[0015]本实用新型耦合天线能量的激发方式，无论金属外壳60尺寸为何，可直接调节辐射源20来调整阻抗匹配，使互相辐射出能量。
[0016]综上所述，与传统天线设计方式不同的是，本实用新型可配合环境金属变量，使金属外壳60本身成为天线的一部分，且能有相同电性法规标准，其设计方法与步骤陈述如下:
[0017](I).本实用新型以耦合天线作为多频段设计的激发辐射源20。
[0018](2).在金属外壳60上寻找一适当的激发位置，如散热孔、LED灯或其他在结构上的非金属材质区域，在此区域内设计辐射激发源20，透过耦合机制使激发源20与金属外壳60互相激发辐射能量。
[0019]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种耦合天线，安装于金属外壳上，其包括激发源、辐射源、同轴传输线及非导电基板，所述激发源与辐射源布置在非导电基板表面，所述同轴传输线具有中心导体及外部导体，所述中心导体焊接于辐射源上，所述外部导体焊接于激发源上，其特征在于:所述激发源与金属外壳电性连接使金属外壳成为激发源的一部分，金属外壳及激发源共同与辐射源互相激发进而达到辐射的目的。
2.根据权利要求1所述的耦合天线，其特征在于:所述非导电基板安装于金属外壳的一开放式槽孔内，该槽孔有一边开口与金属外壳外部贯通。
3.根据权利要求1所述的耦合天线，其特征在于:所述非导电基板安装于金属外壳的一开放式槽孔内，该槽孔为“ C ”形。
4.根据权利要求1所述的耦合天线，其特征在于:所述非导电基板安装于金属外壳的一固定孔内，该固定孔为周围封闭。
5.根据权利要求1所述的耦合天线，其特征在于:所述耦合天线包括导电布，所述导电布连接激发源与金属外壳。
【文档编号】H01Q1/42GK203826546SQ201420231280
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】江建佑 申请人:昆山联滔电子有限公司