用于激光焊接的数据线治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于激光焊接的数据线治具，包括有基板及盖板；该基板的表面设于多组第一凸块、多组第二凸块以及多个卡块，每组第一凸块围构形成第一容置空间；每组第二凸块围构形成第二容置空间；每一卡块的顶端面均凹设有卡槽，该基板上设有多个第一通槽；该盖板上设置有多个第二通槽，每一第二通槽与对应的第一通槽上下正对连通；藉此，通过利用卡块的卡槽卡住数据线之线缆，利用第一容置空间和第二容置空间对数据线之连接器进行定位，利用盖板对连接器进行遮挡，透过第一通槽和第二通槽可准确地将线缆的各芯线焊接到连接器上，如此可大大提高焊接作业效率，不会出现焊偏或焊错位置的现象，从而有利于保证产品质量。
【专利说明】用于激光焊接的数据线治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及治具领域技术，尤其是指一种用于激光焊接的数据线治具。
【背景技术】
[0002]数据线(data cable)，其作用是来连接移动设备和电脑的，来达到数据通信目的。通俗点说，就是连接电脑用来传送铃图片等类文件的通路工具。现在随着电子行业日新月异的发展，数据线已经成为了我们生活中不可获缺的部分。
[0003]目前的数据线既可以用于数据传输又可对移动设备进行充电，其主要结构包括有线缆以及分别设置于线缆两端的两连接器，在制作数据线的时候，需要采用激光将线缆内的各芯线与连接器进行焊接电连接，在现有工艺中，激光焊接大多采用人工逐一将芯线焊接到连接器上，焊接效率低，并且在焊接过程中对连接器没有使用遮挡，导致容易焊偏或者焊错位置，从而出现产品不良。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于激光焊接的数据线治具，其能有效解决现有之激光焊接采用人工逐一将芯线焊接到连接器上的方式存在焊接效率低且容易出现产品不良的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种用于激光焊接的数据线治具，包括有基板以及盖板；该基板的表面设置于多组第一凸块、多组第二凸块以及多个卡块，该多组第一凸块横向并排设置，每组第一凸块围构形成一用于定位数据线之连接器前端的第一容置空间；该多组第二凸块横向并排设置，每一组第二凸块位于对应组第一凸块的后方，每组第二凸块围构形成一用于定位数据线之连接器后端的第二容置空间；该多个卡块横向并排间隔设置，每一卡块分别位于对应组第二凸块的后方，每一卡块的顶端面均凹设有用于卡住数据线之线缆的卡槽，且该基板上设置有多个第一通槽，每一第一通槽位于对应的第一容置空间和对应的第二容置空间之间；该盖板设置于基板的正上方并覆盖住基板的表面，且该盖板上设置有多个第二通槽，每一第二通槽与对应的第一通槽上下正对连通。
[0007]作为一种优选方案，所述基板上设置有多个第一定位槽，每一第一定位槽均贯穿基板的上下表面，第一凸块嵌设于对应的第一定位槽中。
[0008]作为一种优选方案，所述基板上设置有多个第二定位槽，每一第二定位槽均贯穿基板的上下表面，每组第二凸块均包括有两个第二凸块，每一个第二凸块嵌设于对应的第二定位槽中。
[0009]作为一种优选方案，所述每一个第二凸块均呈L型，每组第二凸块的两个第二凸块彼此相对，且两个第二凸块的尾端之间形成有供数据线之线缆穿过的槽道。
[0010]作为一种优选方案，所述基板上设置有多个第三定位槽，每一第三定位槽均贯穿基板的上下表面，该多个卡块分别嵌设于对应的第三定位槽中。
[0011]作为一种优选方案，所述盖板上设置有第三通槽，每一卡块的上端嵌入对应的第三通槽中。
[0012]作为一种优选方案，所述基板上设置有定位柱，对应地，该盖板上设置有定位孔，当盖板盖于基板上时，该定位柱插入定位孔中。
[0013]作为一种优选方案，所述定位柱为两个，该基板上设置有两第四定位槽，两定位柱的下端分别嵌于对应的第四定位槽中固定。
[0014]作为一种优选方案，所述盖板的后端底面与基板的后端表面贴合，且该盖板的后端底面设置有多个供数据线之线缆穿过的容置槽。
[0015]作为一种优选方案，所述基板的前端表面具有台阶面，该多组第一凸块向上凸伸出该台阶面。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0017]通过利用卡块的卡槽卡住数据线之线缆，利用第一容置空间和第二容置空间对数据线之连接器进行定位，利用盖板对连接器进行遮挡，透过第一通槽和第二通槽可准确地将线缆的各芯线焊接到连接器上，如此可大大提高焊接作业效率，不会出现焊偏或焊错位置的现象，从而有利于保证产品质量。
[0018]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
[0020]图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
[0021]图3是本实用新型之较佳实施例的局部组装图；
[0022]图4是本实用新型之较佳实施例的截面图。
[0023]附图标识说明:
[0024]10、基板11、第一通槽
[0025]12、台阶面13、第一定位槽
[0026]14、第二定位槽15、第三定位槽
[0027]16、第四定位槽101、第一容置空间
[0028]102、第二容置空间103、槽道
[0029]20、盖板21、第二通槽
[0030]22、第三通槽23、容置槽
[0031]24、定位孔30、第一凸块
[0032]40、第二凸块50、卡块
[0033]51、卡槽60、定位柱。
【具体实施方式】
[0034]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有基板10以及盖板20。
[0035]该基板10的表面设置于多组第一凸块30、多组第二凸块40以及多个卡块50，在本实施例中，第一凸块30为五组、第二凸块40为五组，卡块50为五个，不以为限，且该基板
10、盖板20、第一凸块30、第二凸块40和卡块50均为金属材质。
[0036]该多组第一凸块30横向并排设置，每组第一凸块30围构形成一用于定位数据线之连接器(图中未示)前端的第一容置空间101 ;该多组第二凸块40横向并排设置，每一组第二凸块40位于对应组第一凸块30的后方，每组第二凸块40围构形成一用于定位数据线之连接器后端的第二容置空间102 ;该多个卡块50横向并排间隔设置，每一卡块50分别位于对应组第二凸块40的后方，每一卡块50的顶端面均凹设有用于卡住数据线之线缆(图中未示)的卡槽51，且该基板10上设置有多个第一通槽11，每一第一通槽11位于对应的第一容置空间101和对应的第二容置空间102之间。
[0037]该基板10的前端表面具有台阶面12，该多组第一凸块30向上凸伸出该台阶面12，且，该基板10上设置有多个第一定位槽13，每一第一定位槽13均贯穿基板10的上下表面，第一凸块30嵌设于对应的第一定位槽13中。该基板10上设置有多个第二定位槽14，每一第二定位槽14均贯穿基板10的上下表面，每组第二凸块40均包括有两个第二凸块40，每一个第二凸块40嵌设于对应的第二定位槽14中，该每一个第二凸块40均呈L型，每组第二凸块40的两个第二凸块40彼此相对，且两个第二凸块40的尾端之间形成有供数据线之线缆穿过的槽道103。该基板10上设置有多个第三定位槽15，每一第三定位槽15均贯穿基板10的上下表面，该多个卡块50分别嵌设于对应的第三定位槽15中。
[0038]该盖板20设置于基板10的正上方并覆盖住基板10的表面，且该盖板20上设置有多个第二通槽21，每一第二通槽21与对应的第一通槽11上下正对连通，该第一通槽11和第二通槽21均用于供激光穿过，且该盖板20上设置有第三通槽22，每一卡块50的上端嵌入对应的第三通槽22中；以及，该盖板20的后端底面与基板10的后端表面贴合，且该盖板20的后端底面设置有多个供数据线之线缆穿过的容置槽23。
[0039]另外，该基板10上设置有定位柱60，对应地，该盖板20上设置有定位孔24，该定位孔24贯穿盖板20的上下表面，当盖板20盖于基板10上时，该定位柱60插入定位孔24中，在本实施例中，该定位柱60为两个，该基板10上设置有两第四定位槽16，两定位柱60的下端分别嵌于对应的第四定位槽16中固定。
[0040]组装时，将第一凸块30嵌设于对应的第一定位槽13中，第二凸块40嵌设于对应的第二定位槽14中，卡块50嵌设于对应的第三定位槽15中，并将定位柱60的下端嵌于对应的第四定位槽16中固定即可(如图2和图3所示)。
[0041]使用时，将连接器置于第一容置空间101和第二容置空间102上定位，将线缆卡于卡槽51中定位，并使得线缆各芯线的前端抵触在连接器对应的位置上；然后，使定位柱60插入定位孔24中，从而使得盖板20盖于基板10的表面上固定；接着，激光穿过第一通槽11和第二通槽21，使得各芯线的前端与连接器对应的位置焊接连接。
[0042]本实用新型的设计重点在于:通过利用卡块的卡槽卡住数据线之线缆，利用第一容置空间和第二容置空间对数据线之连接器进行定位，利用盖板对连接器进行遮挡，透过第一通槽和第二通槽可准确地将线缆的各芯线焊接到连接器上，如此可大大提高焊接作业效率，不会出现焊偏或焊错位置的现象，从而有利于保证产品质量。
[0043]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:包括有基板以及盖板；该基板的表面设置于多组第一凸块、多组第二凸块以及多个卡块，该多组第一凸块横向并排设置，每组第一凸块围构形成一用于定位数据线之连接器前端的第一容置空间；该多组第二凸块横向并排设置，每一组第二凸块位于对应组第一凸块的后方，每组第二凸块围构形成一用于定位数据线之连接器后端的第二容置空间；该多个卡块横向并排间隔设置，每一卡块分别位于对应组第二凸块的后方，每一卡块的顶端面均凹设有用于卡住数据线之线缆的卡槽，且该基板上设置有多个第一通槽，每一第一通槽位于对应的第一容置空间和对应的第二容置空间之间；该盖板设置于基板的正上方并覆盖住基板的表面，且该盖板上设置有多个第二通槽，每一第二通槽与对应的第一通槽上下正对连通。
2.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述基板上设置有多个第一定位槽，每一第一定位槽均贯穿基板的上下表面，第一凸块嵌设于对应的第一定位槽中。
3.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述基板上设置有多个第二定位槽，每一第二定位槽均贯穿基板的上下表面，每组第二凸块均包括有两个第二凸块，每一个第二凸块嵌设于对应的第二定位槽中。
4.根据权利要求3所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述每一个第二凸块均呈L型，每组第二凸块的两个第二凸块彼此相对，且两个第二凸块的尾端之间形成有供数据线之线缆穿过的槽道。
5.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述基板上设置有多个第三定位槽，每一第三定位槽均贯穿基板的上下表面，该多个卡块分别嵌设于对应的第三定位槽中。
6.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述盖板上设置有第三通槽，每一卡块的上端嵌入对应的第三通槽中。
7.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述基板上设置有定位柱，对应地，该盖板上设置有定位孔，当盖板盖于基板上时，该定位柱插入定位孔中。
8.根据权利要求7所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述定位柱为两个，该基板上设置有两第四定位槽，两定位柱的下端分别嵌于对应的第四定位槽中固定。
9.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述盖板的后端底面与基板的后端表面贴合，且该盖板的后端底面设置有多个供数据线之线缆穿过的容置槽。
10.根据权利要求1所述的用于激光焊接的数据线治具，其特征在于:所述基板的前端表面具有台阶面，该多组第一凸块向上凸伸出该台阶面。
【文档编号】H01R43/02GK203983695SQ201420298168
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】骆阳旭 申请人:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司