套接件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种套接件，包括：壳体、限位件、两个滑轨、设有电池的保护电路的PCB板和电池，壳体内限定出容纳空间，壳体的前端上设有USB插头和音频插头。限位件设在壳体的上表面上且位于壳体的前端。两个滑轨沿前后方向延伸且分别设在壳体的上表面的左端和右端，两个滑轨和限位件之间限定出滑动空间，USB插头设在限位件的后表面上且位于滑动空间内，音频插头位于限位件的前侧。PCB板设在容纳空间内。电池设在容纳空间内且电池上设有电池极耳，电池极耳焊接在保护电路的焊盘上。根据本实用新型的套接件，可以减小电池的体积，减小套接件的体积，减少成本电池极耳焊接操作简便且可靠性高。
【专利说明】套接件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，尤其是涉及一种套接件。
【背景技术】
[0002]目前电子签名设备，需要通过各种外接接口与另外的电子设备发生关联才能实现既定的电子功能，比如通过USB接口、音频接头等。
[0003]相关技术中的电子签名设备通过套接件与外部设备连接，但相关技术中的套接件都是在电池中连接电池保护电路，然后电池保护电路接出正负极的散线，散线焊接在PCB板上，散线焊接不易操作且易断，同时由于电池上设有电池保护电路，使得电池的占用空间变大。
实用新型内容
[0004]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种套接件，减小了体积，电池极耳焊接操作简便且可靠性高。
[0005]根据本实用新型的套接件，包括:壳体，所述壳体内限定出容纳空间，所述壳体的前端上设有USB插头和音频插头，所述USB插头设在所述音频插头的后侧；限位件，所述限位件设在所述壳体的上表面上且位于所述壳体的前端；两个滑轨，所述两个滑轨沿前后方向延伸且分别设在所述壳体的上表面的左端和右端，所述两个滑轨和所述限位件之间限定出滑动空间，所述USB插头设在所述限位件的后表面上且位于所述滑动空间内，所述音频插头位于所述限位件的前侧；电池，所述电池设在所述容纳空间内且所述电池上设有电池极耳；设有所述电池的保护电路的PCB板，所述PCB板设在所述容纳空间内，所述电池极耳焊接在所述保护电路的焊盘上。
[0006]根据本实用新型的套接件，通过将保护电路设在PCB板上，从而可以减小电池的体积，提高对PCB板上的空间的利用率，进而减小套接件的体积，减少成本，同时通过采用电池极耳焊接在保护电路上，电池极耳焊接操作简便且可靠性高。
[0007]另外，根据本实用新型上述的套接件还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]在本实用新型的一些实施例中，所述壳体的前表面上设有用于容纳所述音频插头的收纳槽，所述音频插头在收纳在所述收纳槽内的收纳位置和从所述收纳槽伸出的展开位置之间可转动地设在所述壳体上。
[0009]进一步地，所述收纳槽上设有缺口、以露出位于所述收纳位置的所述音频插头的适于与外部设备连接的端部。
[0010]根据本实用新型的一些具体实施例，所述壳体的上表面设有向下凹入的避让槽，所述避让槽的后端敞开。
[0011]可选地，所述两个滑轨设在所述壳体的后端。
[0012]根据本实用新型的进一步实施例，套接件还包括用于标识电子签名设备的装配步骤的指示标贴，所述指示标贴设在所述壳体的可视区域。
[0013]在本实用新型的具体实施例中，所述容纳空间的顶壁为透明件。
[0014]进一步地，所述指示标贴设在所述容纳空间的顶壁上。
[0015]可选地，所述指示标贴设在所述壳体的上表面上。
[0016]具体地，所述USB插头为micro USB插头。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1-图4为根据实用新型实施例的套接件的不同视角的示意图；
[0018]图5为根据本实用新型实施例的容纳空间的顶壁为透明件的套接件的示意图；
[0019]图6为根据本实用新型实施例的设有指示标贴的套接件的示意图；
[0020]图7和图8为根据本实用新型实施例的套接件中的音频插头、PCB板和电池之间的装配关系图；
[0021]图9为根据本实用新型实施例的套接件与电子签名设备未装配时的示意图；
[0022]图10和图11为根据本实用新型实施例的套接件和电子签名设备的装配示意图。
[0023]附图标记:
[0024]套接件100、电子签名设备200、
[0025]壳体1、收纳槽10、缺口 11、避让槽12、上壳13、下壳14、
[0026]USB插头21、音频插头22、
[0027]滑轨3、PCB板4、电池5、电池极耳50、指示标贴6、限位件7。
【具体实施方式】
[0028]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0029]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0030]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0031]下面参考图1-图11描述根据本实用新型实施例的套接件100，该套接件100可与电子签名设备200配合以实现电子签名设备200与外部设备的连接，例如USB连接、音频连接，即套接件100作为电子签名设备200与外部设备连接的转接件。其中电子签名设备200亦称U-KEY，用于电子签名、信息显示、证书认证、加解密计算和/或动态口令的生成。外部设备可以为移动终端，例如手机或平板电脑等，该移动终端如手机、平板电脑等，均具有音频插口(耳机插口)。
[0032]如图1-图8所示，根据本实用新型实施例的套接件100，包括:壳体1、限位件7、两个滑轨3、设有电池5的保护电路的PCB板4和电池5。其中，壳体I内限定出容纳空间(图未示出)，壳体I的前端上设有USB插头21和音频插头22，可选地，USB插头21可以为micro USB插头。当电子签名设备200与套接件100配合时，USB插头21与电子签名设备200上的USB接口(图未示出)连接。音频插头22可与外部设备相连，相当于是将电子签名设备200的USB接口转换成音频插头22，音频插头22可以与外部设备的音频插口连接，因此在不改变现有的电子签名设备200的结构的前提下，通过插接件100与电子设备200的配合关系即可实现将电子设备200与外部设备的音频插口连接的目的。
[0033]限位件7设在壳体I的上表面上且位于壳体I的前端。两个滑轨3沿前后方向延伸且分别设在壳体I的上表面的左端和右端，两个滑轨3和限位件7之间限定出滑动空间，USB插头21设在限位件7的后表面上且位于滑动空间内，音频插头22位于限位件7的前侦U。电子签名设备200的左端面和右端面分别与两个滑轨3配合以滑入到滑动空间内，即电子签名设备200与套接件100之间为滑动配合，当电子签名设备200前端的音频插口与USB插头21配合后，电子签名设备200停止滑动。
[0034]PCB板4设在容纳空间内。电池5设在容纳空间内且电池5上设有电池极耳50，电池极耳50焊接在保护电路的焊盘上，电池5通过保护电路向PCB板4的其他器件供电。
[0035]从而通过将电路5的保护电路设在PCB板4上，可以省略了电池5上的保护电路，即将传统的电池上的保护电路转移到PCB板4上，从而可以减小电池5的体积，且保护电路设置在PCB板4上已有的空白位置，提高了对PCB板4上的空间的利用率，不增大PCB板4的体积，进而实现减小套接件100的体积的目的。
[0036]传统的都是在电池中连接保护电路板，然后保护电路板接出正负极的散线，散线焊接在PCB板上，散线焊接不易操作且易断。而根据本实用新型实施例的套接件100，通过采用电池极耳50焊接在保护电路上，操作简便且可靠性高。
[0037]根据本实用新型实施例的套接件100，通过将保护电路设在PCB板4上，从而可以减小电池5的体积，提高对PCB板4上的空间的利用率，进而减小套接件100的体积，减少成本，同时通过采用电池极耳50焊接在保护电路上，电池极耳50焊接操作简便且可靠性高。
[0038]下面参考图1-图11详细描述根据本实用新型具体实施例的套接件100。
[0039]根据本实用新型实施例的套接件100，包括壳体1、两个滑轨3、设有保护电路的PCB板4和电池5。其中，壳体I包括上壳13和下壳14，上壳13可拆卸地设在下壳14上且与下壳14之间限定出容纳空间，从而便于电池5和PCB板4的装配。
[0040]两个滑轨3设在上壳13的上表面上。两个滑轨3的形状和大小相同，两个滑轨3设在壳体I的后端。两个滑轨3的朝向彼此的表面形成为弧形面。从而使得滑轨3的形状简单。
[0041]电池5的电池极耳50焊接在PCB板4上的保护电路的焊盘上，音频插头22与电池5电连接，USB插头21设在PCB板4上以与PCB板4电连接。
[0042]壳体I的前表面上设有用于容纳音频插头22的收纳槽10，音频插头22在收纳在收纳槽10内的收纳位置和从收纳槽10伸出的展开位置之间可转动地设在壳体I上，换言之，音频插头22可转动地设在壳体I上，在收纳位置时，音频插头22收纳在收纳槽10内，在展开位置，音频插头22从收纳槽10内伸出以与外部设备连接。从而通过设有收纳槽10，在音频插头22不使用而收纳在收纳槽10时可对音频插头22起到保护的作用，同时通过将收纳槽10设在壳体I的前表面上，从而便于使用者使用音频插头22。
[0043]收纳槽10上设有缺口 11、以露出位于收纳位置的音频插头22的适于与外部设备连接的端部。换言之，在音频插头22位于收纳位置时，音频插头22的与外部设备连接的端部从缺口 11露出，在使用者需要使用音频插头22时，只要直接掰音频插头22的端部即可将音频插头22旋转至展开位置，从而便于音频插头22的使用，且无需设置专门的用于旋转音频插头22的抠手结构，使得套接件100的结构简单、体积小。
[0044]电子签名设备200在很多情况下会备有挂绳，为了避免电子签名设备200上的挂绳与壳体I产生摩擦而刮断挂绳，且为了提高电子签名设备200与套接件100之间的配合外观和保证电子签名设备200与套接件100之间的连接可靠性，如图1-6、图9-图11所示，壳体I的上表面可以设有向下凹入的避让槽12，避让槽12的后端敞开，从而通过设有避让槽12，当电子签名设备200与套接件100装配时，避让槽12对挂绳起到避让的作用，可以避免挂绳与壳体I直接接触。
[0045]如图6所示，套接件100还包括用于标识电子签名设备200的装配步骤的指示标贴6，指示标贴6设在壳体I的可视区域。从而通过设有指示标贴6，使用者可以参照指示标贴6上的标识将电子签名设备200安装到套接件100上，进而便于使用者将电子签名设备200装配到套接件100上。其中需要进行说明的是，本实用新型描述中的“可视区域”指的是壳体I上的可被使用者观察到的区域。
[0046]如图5所示，容纳空间的顶壁为透明件，即上壳13的一部分为透明件，从而便于观察电池5和PCB板4之间的装配状况。为了提高套接件100的外观美观性，可将指示标贴6设在壳体I的上表面上以遮盖电池5和PCB板4，当然值得理解的是，还可以将指示标贴6设在容纳空间的顶壁上以遮盖电池5和PCB板4，即指示标贴6位于容纳空间内且用户可以透过容纳空间的顶壁看到指示标贴6上的标识。其中指示标贴6可采用粘贴的方式设在壳体I上。
[0047]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0048]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0049]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种套接件，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体内限定出容纳空间，所述壳体的前端上设有USB插头和音频插头； 限位件，所述限位件设在所述壳体的上表面上且位于所述壳体的前端； 两个滑轨，所述两个滑轨沿前后方向延伸且分别设在所述壳体的上表面的左端和右端，所述两个滑轨和所述限位件之间限定出滑动空间，所述USB插头设在所述限位件的后表面上且位于所述滑动空间内，所述音频插头位于所述限位件的前侧； 电池，所述电池设在所述容纳空间内且所述电池上设有电池极耳； 设有所述电池的保护电路的PCB板，所述PCB板设在所述容纳空间内，所述电池极耳焊接在所述保护电路的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的套接件，其特征在于，所述壳体的前表面上设有用于容纳所述音频插头的收纳槽，所述音频插头在收纳在所述收纳槽内的收纳位置和从所述收纳槽伸出的展开位置之间可转动地设在所述壳体上。
3.根据权利要求2所述的套接件，其特征在于，所述收纳槽上设有缺口、以露出位于所述收纳位置的所述音频插头的适于与外部设备连接的端部。
4.根据权利要求1所述的套接件，其特征在于，所述壳体的上表面设有向下凹入的避让槽，所述避让槽的后端敞开。
5.根据权利要求1所述的套接件，其特征在于，所述两个滑轨设在所述壳体的后端。
6.根据权利要求1所述的套接件，其特征在于，还包括用于标识电子签名设备的装配步骤的指示标贴，所述指示标贴设在所述壳体的可视区域。
7.根据权利要求6所述的套接件，其特征在于，所述容纳空间的顶壁为透明件。
8.根据权利要求7所述的套接件，其特征在于，所述指示标贴设在所述容纳空间的顶壁上。
9.根据权利要求6或7所述的套接件，其特征在于，所述指示标贴设在所述壳体的上表面上。
10.根据权利要求1所述的套接件，其特征在于，所述USB插头为microUSB插头。
【文档编号】H01R13/46GK204257947SQ201420318034
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】李东声 申请人:天地融科技股份有限公司