一种cob光源系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种COB光源系统，包括基板，基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽，所述基板上设有固晶区，所述固晶区外设有围坝圈，所述围坝圈上设有定位孔，所述固晶区上设有若干LED芯片，所述LED芯片的四周设有固定胶圈，该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置，所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面；所述围坝圈外设有正极和负极。该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点，其提高了光通量、提升了出光效率，且定位孔的设计使得注塑效率提高。
【专利说明】—种COB光源系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】中的一种发光二极管光源，具体涉及一种COB光源系统。
【背景技术】
[0002]LED光源就是以发光二极管为发光体的光源，LED光源因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于众多领域；且随着科技的逐渐发展和成熟，其应用范围将会更加广泛。目前，多数LED光源的发光效率和出光率等还有待提高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种COB光源系统，该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点，其提高了光通量、提升了出光效率，且定位孔的设计使得注塑效率提高。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]一种COB光源系统，包括基板，所述基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽，所述基板上设有固晶区，所述固晶区外设有围坝圈，所述围坝圈上均匀设有3?5个定位孔，所述固晶区上设有若干LED芯片，所述LED芯片的四周设有固定胶圈，所述LED芯片通过金线连接，该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置，所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面；所述围现圈外设有正极和负极。
[0006]所述半圆形凹槽的数量为6个。
[0007]进一步地，所述正极包括第一正极和第二正极。
[0008]进一步地，所述负极包括第一负极和第二负极。
[0009]进一步地，所述封装装置为有机硅胶。
[0010]进一步地，所述定位孔的数量为4个
[0011]进一步地，所述LED芯片的数量为6?20个。
[0012]本实用新型提供了一种COB光源系统，其主要具有的有益效果为:该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点，其提高了光通量、提升了出光效率，且采用围坝方式封胶，杜绝缝隙，提高可靠性；此外，定位孔的设计使得注塑效率提高；且该LED光源杜绝了 LED光源出现胶裂、死灯现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]图1是本实用新型实施例所述的COB光源系统的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例所述的固晶区的放大截面图。
【具体实施方式】
[0016]如图1-2所示(为了更清晰显示该光源系统的结构，在图1中略去了封装装置19)，本实用新型实施例所述的一种COB光源系统，包括基板1，所述基板I边缘上均匀设有若干半圆形凹槽18，所述基板I上设有固晶区11，所述固晶区11外设有围坝圈12，所述围坝圈12上均匀设有3?5个定位孔16，所述固晶区11上设有若干LED芯片13，所述LED芯片13的四周设有固定胶圈131，所述LED芯片13通过金线连接，该LED芯片13的顶部设有与围坝圈12相配合的封装装置19，所述封装装置19的顶部为向外凸起的弧面；所述围坝圈12外设有正极14和负极15。
[0017]作为进一步优选地，所述半圆形凹槽18的数量为6个。
[0018]作为进一步优选地，所述正极14包括第一正极和第二正极，即如图1所示，有两个正极。
[0019]作为进一步优选地，所述负极15包括第一负极和第二负极，即如图1所示，有两个负极。
[0020]作为进一步优选地，所述封装装置19为有机硅胶。
[0021]作为进一步优选地，所述定位孔16的数量为4个
[0022]作为进一步优选地，所述LED芯片13的数量为6?20个。
[0023]具体实施时，根据定位孔16设计开发一套与定位孔相匹配的塑胶模具，然后采用注塑机将PA9T塑胶料等进行注塑，然后围坝成型。采用该工艺能有效提升围坝效率，比传统工艺用时缩短10倍左右，即效率提升十倍左右。且比传统的支架围坝生产成本降低，大约能够节省66.7%的成本；且该系统的围坝精度提升，几乎杜绝偏位现象产生。
[0024]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种COB光源系统，包括基板，其特征在于:所述基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽，所述基板上设有固晶区，所述固晶区外设有围坝圈，所述围坝圈上均匀设有3?5个定位孔，所述固晶区上设有若干LED芯片，所述LED芯片的四周设有固定胶圈，所述LED芯片通过金线连接，该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置，所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面；所述围坝圈外设有正极和负极。
2.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述半圆形凹槽的数量为6个。
3.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述定位孔的数量为4个。
4.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述LED芯片的数量为6?20个。
5.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述封装装置为有机硅胶。
6.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述正极包括第一正极和第二正极。
7.根据权利要求1所述的COB光源系统，其特征在于:所述负极包括第一负极和第二负极。
【文档编号】H01L25/075GK204088308SQ201420369913
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月3日 优先权日:2014年7月3日
【发明者】李二成, 安辉, 钟桂源, 徐国安 申请人:深圳市德润达光电有限公司