Bga芯片的植球工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种BGA芯片的植球工具，芯片放置台包括工作台和设在工作台上表面的垫块，垫块用于固定BGA芯片；植球模板包括上、下夹板和夹设在上、下夹板之间的钢网模板，上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，上、下夹板上围绕通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组螺纹孔内螺装有调节螺栓。本实用新型，利用调节螺栓能调节钢网模板与待加工的BGA芯片的距离，且钢网模板设有不同规格，网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，制造简单，成本低廉，通用性强。
【专利说明】BGA芯片的植球工具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用于芯片的植球工具，具体涉及BGA芯片的植球工具
【背景技术】
[0002]20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点:1/0引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率；虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此BGA为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，很多芯片器件厂家所使用，BGA封装的芯片也就越来越普及。
[0003]由于BGA引脚多为含锡的材料，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起，如果BGA器件需要返修从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，这时的BGA芯片是无法使用的，因此芯片需要重新植入新的焊锡球。
[0004]现有的BGA植球工艺通常采用钢网模板进行，如中国发明专利CN102881599A公开的BGA植球工艺，把钢网装到印刷机上进行对位固定，并把锡膏涂到钢网上；把若干个BGA装在载具上，并将载具安装到印刷机上，使钢网与载具重合进行锡膏印刷；印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀，确认印刷OK后，放到回流焊烘烤，完成植球。上述工艺中存在以下缺点:
[0005](I)需要钢网模板与芯片的阵列方式、焊球的大小和间距一一对应，通用性差；
[0006](2)钢网模板四周需要用垫块架高，使其与印好助焊剂或焊膏的BGA器件保持精确距离，操作繁琐，需要操作人员具有娴熟的操作技巧；
[0007](3)由于不同芯片的厚度和大小不一，有的还需要在返修台上进行操作，因此，上述工艺不适用于各种芯片的统一维修。
[0008]由此可见，现有的BGA植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修。
实用新型内容
[0009]本实用新型所要解决的技术问题是现有BGA芯片的植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修的问题。
[0010]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块；
[0011]所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。
[0012]在上述BGA芯片的植球工具中，各组所述贯通的螺纹孔的直径不同。
[0013]在上述BGA芯片的植球工具中，所述上、下夹板通过过装配螺栓固定，将所述钢网模板固定在所述上、下夹板之间。
[0014]本实用新型提供的植球工具，能让焊球顺利通过钢网模板的网孔落至芯片上的焊点，制造简单，成本低廉。
[0015]另外，钢网模板设有不同规格，且网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，通用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型精确对位后的主视图；
[0017]图2为本实用新型的结构示意图；
[0018]图3为本实用新型中的植球模板的分解图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型提供了一种BGA芯片植球工具，BGA芯片放置于芯片放置台的垫块上，通过高度调节装置调节夹板的高度，使钢网模板位于BGA芯片上方约为一个焊球直径的距离，并使钢网模板上的网孔和芯片上的焊点对准，能让焊球顺利通过网孔落至焊点。下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。
[0020]如图1所示，本实用新型提供的BGA芯片植球工具包括芯片放置台I和设置在芯片放置台I上的植球模板2。
[0021]如图2和图3所示，芯片放置台I包括工作台11和设在工作台11上表面的垫块12，垫块12的上表面设有用于固定BGA芯片的定位卡槽，待加工的的BGA芯片10放置在垫块12上的定位卡槽中。
[0022]植球模板2包括钢网模板20和上、下夹板21、22，两夹板的中部设有上下贯通的通孔，钢网模板20被上夹板21和下夹板22夹紧，网孔部分处于两夹板的通孔中，上、下夹板21、22上围绕中部的通孔还设有若干组螺孔23和调节螺栓24，本实施例中设有三组，螺孔23设置在上夹板21、下夹板22和钢网模板20的四周，并与调节螺栓24适配。调节螺栓24的底端位于工作台11的上表面。在上夹板21、下夹板22和钢网模板20的四周分别设有四个装配孔25，装配孔25中设有匹配的装配螺栓26。
[0023]其中，钢网模板20设有若干规格，网孔的大小和网孔间距依据市面上常见BGA芯片的引脚特点设置，并且每个钢网模板上的网孔呈多种阵列分布，能覆盖大部分BGA芯片的阵列方式。因此根据返修的BGA芯片选择合适的钢网模板，能快速将焊球放入返修的BGA芯片的引脚处。
[0024]调节螺栓21也设有若干不同规格，本实用新型中设有3个规格的调节螺栓和3个对应的螺孔，调节螺栓24的直径越小，则调节精度越高。
[0025]以下为本实用新型的具体使用方法:
[0026]将待加工的的BGA芯片10放置于工作台11上的垫块12上；
[0027]根据待加工的BGA芯片10的引脚大小和间距来选择合适的钢网模板20，钢网模板20的网孔需要稍大于焊球直径，将钢网模板20用上夹板21和下夹板22夹紧，用装配螺栓26将两夹板固定为一体形成植球模板2 ；
[0028]根据焊球直径的大小选择合适规格的调节螺栓24，将调节螺栓24的底端置于工作台11的上表面，依次调节各个调节螺栓24，使钢网模板20置于待加工的BGA芯片10上方约一个焊球直径的距离，以焊球直径的0.8-1.2倍为佳，一般来说，引脚间距越大，焊球越大，则调节精度越低，选用螺杆直径较大的调节螺栓就能满足需求；
[0029]因钢网模板20上含有较多的网孔阵列，将待加工的BGA芯片10与其对应的网孔阵列对准后，用胶带站住多余的网孔，然后将焊球倒在钢网模板20的网孔部分，使焊球落入待加工的BGA芯片10上的焊点，胶带可以避免焊球从网孔中落到下方的工作台上表面发生迸溅。
[0030]将芯片放置台I连同待加工的BGA芯片10和植球模板2放入回流炉或在返修台上面进行加温焊接。
[0031]焊接完成后，将植球模板2从工作台11上拿起，将下夹板22、钢网模板20和上夹板21依次拆卸下来，将待加工的BGA芯片10从垫块12上取下。
[0032]由此得知，本实用新型利用高度调节装置能调节钢网模板与待加工的芯片的距离，且钢网模板设有不同规格，网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，制造简单，成本低廉，通用性强。
[0033]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，其特征在于: 所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块； 所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。
2.如权利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，各组所述贯通的螺纹孔的直径不同。
3.如权利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，所述上、下夹板通过装配螺栓固定，将所述钢网模板固定在所述上、下夹板之间。
【文档编号】H01L21/60GK204067308SQ201420481106
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】袁敏 申请人:烽火通信科技股份有限公司