正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的制作方法

文档序号:7087620
正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,包括薄片基底,所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层,所述的绝缘层上制备有连接线路,所述的连接线路的两端位置形成有电极,所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘,每对焊盘之间安装一正装LED芯片,所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片,每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本实用新型的有益效果是提供了一种全新结构的LED灯丝结构,并且实现了高效率批量化生产,生产成本低。
【专利说明】正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】。

【背景技术】
[0002]现有技术中的LED灯丝,也称为LED灯棒或LED灯柱,在生产过程中需要在基板上固晶焊线,在该基板的两端分别安装有正负电极,整个固晶焊线的生产过程较为复杂,难以大规模高效率生产,此外各个LED芯片之间通过金线的连接方式容易产生接触不良现象或焊接不上金线的现象出现,造成LED芯片的失效。


【发明内容】

[0003]为了克服现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种全新结构并且易于高效率批量化生产的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝及其制备方法。
[0004]为达到以上目的,本实用新型提供了一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,包括薄片基底,所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层,所述的绝缘层上制备有连接线路,所述的连接线路的两端位置形成有电极,所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘,每对焊盘之间安装一正装LED芯片,所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片,每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
[0005]本实用新型的进一步改进在于,所述的软性绝缘层呈透明状态,所述的薄片基底上与每个正装LED芯片相对应的位置设置镂空部位。
[0006]本实用新型的进一步改进在于,每个所述的正装LED芯片的下方均开设有一出光孔,所述的正装LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。
[0007]本实用新型的进一步改进在于,所述的薄片基底的下方还覆盖有第二绝缘层。
[0008]本实用新型的进一步改进在于,所述的软性绝缘层、第二绝缘层一体包覆于所述的薄片基底的表面上。
[0009]本实用新型的进一步改进在于,所述的第二绝缘层的强度大于所述的软性绝缘层的强度。
[0010]本实用新型的有益效果是优化了产品结构,实现了高效率批量化生产,生产成本较低。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]附图1为根据本实用新型的LED灯丝的剖视图;
[0012]附图2为根据本实用新型的LED灯丝的主视示意图;
[0013]附图3至附图5描述了根据本实用新型的制备方法。

【具体实施方式】
[0014]下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]参见附图1与附图2所示,为根据本实用新型的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝LED支架的实施例的结构示意图,包括薄片基底1,薄片基底I上覆盖一层软性绝缘层2,薄片基底I的下方还覆盖有第二绝缘层8,软性绝缘层2、第二绝缘层8 一体包覆于薄片基底I的表面上,并且第二绝缘层8的强度大于软性绝缘层2的强度以起到主要的支撑效果,软性绝缘层2、第二绝缘层8与薄片基底I之间形成一种三明治的结构,薄片基底I可以采用金属箔片、陶瓷片、蓝宝石玻璃片,当采用金属箔片时,优选铜箔或铝箔材料,主要起到优异的散热效果与可弯折的效果,可以通过改变薄片基底I的材料厚度来调整灯丝条的软硬程度软性绝缘层2、第二绝缘层8由耐受最高800摄氏度的耐高温材料制成。
[0016]绝缘层2上制备有连接线路3,连接线路3可以由掩膜蚀刻的方式制备而成,例如施法于半导体工艺中的光刻胶、光罩刻蚀的工艺,采用加法或减法工艺制备而成的与印刷电路类似的结构。连接线路3的两端位置形成有电极4,用于与电源连接或者相互连接,连接线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5,每对焊盘5之间安装一正装LED芯片6,正装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片,每个正装LED芯片6的下方均开设有一出光孔7,正装LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是,本实用新型中所采用的正装LED芯片6,正装LED芯片6的焊接引脚位于朝向出光孔7 —面的位置,这样可以让正装芯片兼具有倒装芯片的使用便利性,降低了生产成本;正装LED芯片6的焊接引脚的尺寸可以制备得较常规略大,并且可以一个比另一个更大一些。
[0017]参见附图3至附图5所示,此处给出一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的制备方法,包括如下步骤:
[0018]S1:提供一整片的薄片基底I ;
[0019]S2:在薄片基底I上制备软性绝缘层2,在薄片基底I下方制备第二绝缘层8 ;
[0020]S3:如附图3中所示出的,在软性绝缘层2上制作连接线路3,在连接线路3的两端位置制作电极4,在电极4之间的连接线路3上制备多个焊盘5 ;并且如附图4中所示出的,在每对焊盘5之间设置出光孔7 ;
[0021]S4:在每对焊盘5之间安装正装LED芯片6,在焊盘上通过可以耐受1000度高温的焊锡膏采用固晶焊的方式实现,正装LED芯片6的正面朝向出光孔7出光;
[0022]S5:将附图5中的整片的成品分割为多个如附图2所示的灯丝单体。
[0023]需要指出的是,在本实用新型的另一个实施例中,软性绝缘层2、第二绝缘层8由陶瓷薄膜涂层等透明材料制成,而薄片基底I上每个正装LED芯片6的下方的对应位置处均设置有镂空的位置,这样就可以不用对绝缘层设置开孔也可以实现光线的出射。
[0024]为了实现以上结构,其制备做出调整如下:
[0025]S1:提供一整片薄片基底I,在薄片基底I上设置多个出光孔7 ;
[0026]S2:在薄片基底I上制备软性绝缘层2 ;
[0027]S3:在软性绝缘层2上制作连接线路3,在连接线路3的两端位置制作电极4,在电极4之间的连接线路3上制备多个焊盘5使得每对焊盘5之间具有一个出光孔7 ;
[0028]S4:在每对焊盘5之间安装正装LED芯片6,正装LED芯片6的正面朝向出光孔7出光;
[0029]S5:分割为多个灯丝单体。
[0030]以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:包括薄片基底(1),所述的薄片基底(I)上覆盖一层软性绝缘层(2),所述的绝缘层(2)上制备有连接线路(3),所述的连接线路(3)的两端位置形成有电极(4),所述的连接线路(3)在电极(4)之间位置形成有多个焊盘(5),每对焊盘(5)之间安装一正装LED芯片(6),所述的正装LED芯片(6)为透明封装的全角度出光LED芯片,每个所述的正装LED芯片(6)的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
2.根据权利要求1所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:所述的软性绝缘层(2)呈透明状态,所述的薄片基底(I)上与每个正装LED芯片(6)相对应的位置设置镂空部位。
3.根据权利要求1所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:每个所述的正装LED芯片(6)的下方均开设有一出光孔(7),所述的正装LED芯片(6)的正面朝向所述的出光孔(7)出光。
4.根据权利要求1所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:所述的薄片基底(I)的下方还覆盖有第二绝缘层(8)。
5.根据权利要求4所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:所述的软性绝缘层(2)、第二绝缘层(8)—体包覆于所述的薄片基底(I)的表面上。
6.根据权利要求5所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,其特征在于:所述的第二绝缘层(8)的强度大于所述的软性绝缘层(2)的强度。
【文档编号】H01L25/075GK204088316SQ201420487429
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】周有旺, 周造轩, 周红玉 申请人:江苏华英光宝科技股份有限公司
再多了解一些
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