防水耳机座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种防水耳机座，包括有耳机座壳体和设置于耳机座壳体内的若干接触端子，该接触端子包括有接触部和焊脚，其接触部位于插接腔内，其焊脚伸出耳机座壳体外；该耳机座壳体内部形成有一用于容纳耳机插头的插接腔；该插接腔前端开口，并其尾部为封闭端；于耳机座壳体前端外侧对应插接腔前端开口处套设有防水圈，该防水圈外侧凸于耳机座壳体前端外侧，形成密封凸缘；当本实用新型之防水耳机座安装于电子产品内（例如手机），其前端的防水圈与电子产品扣合密封，有效防止水进入电子产品内部，提高了防水性能，增强了产品可靠性。
【专利说明】防水耳机座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耳机座连接器领域技术，尤其是指一种防水耳机座。
【背景技术】
[0002]目前，很多电子产品上都设置有耳机座，例如手机、移动互联网设备(10131161111:61-1161: 等。在实际使用过程中，往往容易出现水从耳机座部位进入电子产品内部的现象，容易损坏电子产品内部的电路板等元件，影响了电子产品性能及使用寿命。
[0003]因此，急需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水耳机座，其有效防止水进入电子产品内部，提高了防水性能，增强了产品可靠性。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种防水耳机座，包括有耳机座壳体和设置于耳机座壳体内的若干接触端子，该接触端子包括有接触部和焊脚，其接触部位于插接腔内，其焊脚伸出耳机座壳体外；该耳机座壳体内部形成有一用于容纳耳机插头的插接腔；该插接腔前端开口，并其尾部为封闭端；于耳机座壳体前端外侧对应插接腔前端开口处套设有防水圈，该防水圈外侧凸于耳机座壳体前端外侧，形成密封凸缘。
[0007]作为一种优选方案，所述耳机座壳体包括有彼此组装的塑胶本体和塑胶盖，该塑胶本体和塑胶盖内部围合形成前述插接腔；该塑胶本体和塑胶盖外部套有用于加强两者连接稳固密封性的金属套，该金属套包括有由金属板弯折形成的箍体，该箍体具有两可开合拼接的自由端。
[0008]作为一种优选方案，所述塑胶本体和塑胶盖端部相应形成有凹位，两者的凹位拼合形成供前述金属套容设的环形台阶位，前述金属套紧箍于该环形台阶位处。
[0009]作为一种优选方案，所述凹位分别形成于塑胶本体和塑胶盖的两端部，所述耳机座壳体的两端形成有前述环形台阶位，所述金属套相应设置有两个。
[0010]作为一种优选方案，所述塑胶本体内开设有若干端子槽，前述接触端子嵌入相应端子槽内；所述焊脚分别自耳机座壳体两侧同高度伸出，且其伸出位置离耳机座壳体底面保持一沉板高度差。
[0011]作为一种优选方案，所述接触端子包括有麦克风端子、接地端子、右声道端子、左声道端子以及开关端子；其中三个接触端子的焊脚位于右侧，其余两个接触端子的焊脚位于左侧，两侧的焊脚一一对应设置，左侧形成一空位；前述金属套上对应该空位处设置有一匹配焊脚。
[0012]作为一种优选方案，所述塑胶本体和塑胶盖间胶粘式连接。
[0013]作为一种优选方案，所述塑胶本体和塑胶盖上设置有彼此适配的定位柱和定位槽，该定位柱嵌入定位槽内。
[0014]作为一种优选方案，所述耳机座壳体前端外侧设置有便于安装防水圈的限位凹槽，前述防水圈嵌入限位凹槽内。
[0015]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于耳机座壳体前端外侧对应插接腔前端开口处套设有防水圈，当本实用新型之防水耳机座安装于电子产品内(例如手机)，其前端的防水圈与电子产品扣合密封，有效防止水进入电子产品内部，提高了防水性能，增强了产品可靠性。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
[0018]图2是本实用新型之实施例的分解结构示意图；
[0019]图3是接触端子于塑胶本体内的安装结构示意图；
[0020]图4是图1中M-M处的截面结构示意图；
[0021]图5是图1中N-N处的截面结构示意图。
[0022]附图标识说明:
[0023]1、塑胶本体11、限位凹槽
[0024]12、端子槽2、塑胶盖
[0025]3、插接腔4、接触端子
[0026]41、接触部42、焊脚
[0027]5、防水圈51、密封凸缘
[0028]6、凹位7、金属套
[0029]71、自由端72、匹配焊脚
[0030]H、沉板高度差。
【具体实施方式】
[0031]请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有耳机座壳体和设置于耳机座壳体内的若干接触端子4。
[0032]该耳机座壳体内部形成有一用于容纳耳机插头的插接腔3 ;该插接腔3前端开口，并其尾部为封闭端；该接触端子4包括有接触部41和焊脚42，其接触部41位于插接腔3内，其焊脚42伸出耳机座壳体外；于耳机座壳体前端外侧对应插接腔3前端开口处套设有防水圈5，该防水圈5外侧凸于耳机座壳体前端外侧，形成密封凸缘51 ;如此，当本实用新型之防水耳机座安装于电子产品内(例如手机)，其前端的防水圈5与电子产品扣合密封，有效防止水进入电子产品内部。当然，于本实施例中，耳机座壳体前端外侧设置有限位凹槽11，以便于防水圈5的安装，也有利于增强和确保密封防水性能。
[0033]具体而言:所述耳机座壳体包括有彼此组装的塑胶本体1和塑胶盖2，该塑胶本体1和塑胶盖2内部围合形成前述插接腔；如图2所示，所述塑胶本体1和塑胶盖2上设置有彼此适配的定位柱和定位槽,该定位柱嵌入定位槽内，以便于塑胶本体1和塑胶盖2间的定位组装；所述塑胶本体1和塑胶盖2间可以采用胶粘式实现固定密封式连接，例如点胶；所述塑胶本体1和塑胶盖2两端部相应形成有凹位6，两者同端部的凹位6拼合形成环形台阶位，于环形台阶位处分别箍有前、后金属套7，以用于加强两者连接稳固密封性；该该金属套7包括有由金属板弯折形成的箍体，该箍体具有两可开合拼接的自由端71。
[0034]结合图1和图2所示，所述塑胶本体1内开设有若干端子槽12，前述接触端子4嵌入相应端子槽12内；所述焊脚42分别自耳机座壳体两侧同高度伸出，且其伸出位置离耳机座壳体底面保持一沉板高度差1便于将耳机座沉板式组装于电路板上，有利于电子产品的轻薄化设计需求；
[0035]所述接触端子4包括有麦克风端子、接地端子、右声道端子、左声道端子以及开关端子；其中三个接触端子的焊脚位于右侧，其余两个接触端子的焊脚位于左侧，两侧的焊脚一一对应设置，左侧形成一空位；前述金属套7上对应该空位处设置有一匹配焊脚75，使得耳机座能够焊接后受力平衡，稳固性更佳。
[0036]接下来，简单介绍下该耳机座的组装过程:
[0037]首先将接触端子4插入塑胶本体1内，然后对焊脚42进行折弯处理，再将塑胶盖2与塑胶本体1扣合，接着，将前、后金属套7箍于耳机座壳体(此处，分别自前后扣入环形台阶位处，再将金属套7压合使其紧箍于塑胶本体1和塑胶盖2外部),最后，将防水圈5套于耳机座壳体前端外侧的限位凹槽11内。
[0038]本实用新型的设计重点在于，主要是通过于耳机座壳体前端外侧对应插接腔前端开口处套设有防水圈，当本实用新型之防水耳机座安装于电子产品内(例如手机),其前端的防水圈与电子产品扣合密封，有效防止水进入电子产品内部，提高了防水性能，增强了产品可靠性。
[0039]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种防水耳机座，包括有耳机座壳体和设置于耳机座壳体内的若干接触端子，该接触端子包括有接触部和焊脚，其接触部位于插接腔内，其焊脚伸出耳机座壳体外，其特征在于:该耳机座壳体内部形成有一用于容纳耳机插头的插接腔；该插接腔前端开口，并其尾部为封闭端；于耳机座壳体前端外侧对应插接腔前端开口处套设有防水圈，该防水圈外侧凸于耳机座壳体前端外侧，形成密封凸缘。
2.根据权利要求1所述的防水耳机座，其特征在于:所述耳机座壳体包括有彼此组装的塑胶本体和塑胶盖，该塑胶本体和塑胶盖内部围合形成前述插接腔；该塑胶本体和塑胶盖外部套有用于加强两者连接稳固密封性的金属套，该金属套包括有由金属板弯折形成的箍体，该箍体具有两可开合拼接的自由端。
3.根据权利要求2所述的防水耳机座，其特征在于:所述塑胶本体和塑胶盖端部相应形成有凹位，两者的凹位拼合形成供前述金属套容设的环形台阶位，前述金属套紧箍于该环形台阶位处。
4.根据权利要求3所述的防水耳机座，其特征在于:所述凹位分别形成于塑胶本体和塑胶盖的两端部，所述耳机座壳体的两端形成有前述环形台阶位，所述金属套相应设置有两个。
5.根据权利要求2所述的防水耳机座，其特征在于:所述塑胶本体内开设有若干端子槽，前述接触端子嵌入相应端子槽内；所述焊脚分别自耳机座壳体两侧同高度伸出，且其伸出位置离耳机座壳体底面保持一沉板高度差。
6.根据权利要求2所述的防水耳机座，其特征在于:所述接触端子包括有麦克风端子、接地端子、右声道端子、左声道端子以及开关端子；其中三个接触端子的焊脚位于右侧，其余两个接触端子的焊脚位于左侧，两侧的焊脚一一对应设置，左侧形成一空位；前述金属套上对应该空位处设置有一匹配焊脚。
7.根据权利要求2所述的防水耳机座，其特征在于:所述塑胶本体和塑胶盖间胶粘式连接。
8.根据权利要求2或7所述的防水耳机座，其特征在于:所述塑胶本体和塑胶盖上设置有彼此适配的定位柱和定位槽，该定位柱嵌入定位槽内。
9.根据权利要求1所述的防水耳机座，其特征在于:所述耳机座壳体前端外侧设置有便于安装防水圈的限位凹槽，前述防水圈嵌入限位凹槽内。
【文档编号】H01R13/52GK204167592SQ201420589291
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】沈海滨 申请人:东莞市精和电子科技有限公司