一种防脱落的耳机及其插座的制作方法

文档序号:8286330阅读:289来源:国知局
一种防脱落的耳机及其插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防脱落的耳机及其插座。
【背景技术】
[0002]现有的耳机插头长时间插拔后,容易从耳机插孔中脱出,安全性不高,尤其是当人们戴着耳机时,容易被小偷顺着耳机线偷走手机,造成经济损失。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种防脱落的耳机及其插座,解决现有耳机对于容易从插座中脱落的问题。
[0004]本发明的技术解决方案是:
[0005]一种防脱落的耳机,包括耳机插头、听筒以及连接耳机插头和听筒的连接线,所述耳机插头由若干环状的金属片由内至外同轴排列,其特殊之处在于:所述耳机插头最外层的金属片包括环状本体,所述环状本体的外表面设置有螺纹,所述连接线上设置有固定卡子。
[0006]上述耳机插头最外层的金属片的环状本体上设置有凸台,所述凸台上的外表面设置有螺纹。
[0007]上述凸台上的外表面设置有外螺纹。
[0008]上述凸台上的外表面设置有内螺纹。
[0009]上述螺纹的长度占耳机插头插入深度的1/3-1/9。
[0010]上述连接线的一部分是具有弹性收缩力的线。
[0011]上述连接线与二级插头连接的一端是具有弹性收缩力的线。
[0012]上述连接绳上固定有固定卡子。
[0013]一种与上述防脱落的耳机相配套的耳机插座,包括与耳机插头相匹配的插孔,其特殊在于:所述插孔的内表面设置有与耳机插头最外层金属片环状本体的外表面相适配的螺纹。
[0014]本发明的优点是:本发明,防止耳机从插座中脱落,结构简单,成本低,安全性高,不易丢失,还可以起到防盗作用。
【附图说明】
[0015]图1为本发明防脱落的耳机及其插座配合结构示意图;
[0016]其中:1-耳机插头;2_螺纹;3_连接线;4_听筒;5_插孔;6_固定卡子。
【具体实施方式】
[0017]一种防脱落的耳机,包括耳机插头1、听筒4以及连接耳机插头和听筒的连接线3,所述耳机插头由若干环状的金属片由内至外同轴排列,所述耳机插头最外层的金属片包括环状本体,所述环状本体的外表面设置有螺纹2,所述连接线上设置有固定卡子6。螺纹的长度占耳机插头插入深度的1/3-1/9。
[0018]耳机插头最外层的金属片的环状本体上设置有凸台,凸台上的外表面设置有螺纹。
[0019]凸台上的外表面设置有外螺纹或者内螺纹。
[0020]连接线的一部分是具有弹性收缩力的线。较佳的,连接线与二级插头连接的一端是具有弹性收缩力的线。
[0021]一种与上述防脱落的耳机相配套的耳机插座,包括与耳机插头相匹配的插孔,插孔的内表面设置有与耳机插头最外层金属片环状本体的外表面相适配的螺纹。
[0022]将耳机插头的头部插入耳机插座的插孔5内时,先插到一定深度,然后螺纹旋紧才能将耳机插头彻底插入耳机插座的插孔内。拔出反之。
【主权项】
1.一种防脱落的耳机,包括耳机插头、听筒以及连接耳机插头和听筒的连接线,所述耳机插头由若干环状的金属片由内至外同轴排列,其特征在于:所述耳机插头最外层的金属片包括环状本体,所述环状本体的外表面设置有螺纹,所述连接线上设置有固定卡子。
2.根据权利要求1所述的防脱落的耳机,其特征在于:耳机插头最外层的金属片的环状本体上设置有凸台,所述凸台上的外表面设置有螺纹。
3.根据权利要求2所述的防脱落的耳机,其特征在于:所述凸台上的外表面设置有外螺纹。
4.根据权利要求2所述的防脱落的耳机,其特征在于:所述凸台上的外表面设置有内螺纹。
5.根据权利要求1-4任一所述的防脱落的耳机,其特征在于:所述螺纹的长度占耳机插头插入深度的1/3-1/9。
6.根据权利要求5所述的防脱落的耳机,其特征在于:所述连接线的一部分是具有弹性收缩力的线。
7.根据权利要求6所述的防脱落的耳机,其特征在于:所述连接线与二级插头连接的一端是具有弹性收缩力的线。
8.根据权利要求7所述的防脱落的耳机,其特征在于:连接绳上固定有固定卡子。
9.一种与权利要求1所述防脱落的耳机相配套的耳机插座,包括与耳机插头相匹配的插孔,其特征在于:所述插孔的内表面设置有与耳机插头最外层金属片环状本体的外表面相适配的螺纹。
【专利摘要】本发明涉及一种防脱落的耳机及其插座,解决现有耳机对于容易从插座中脱落的问题。本发明包括耳机插头、听筒以及连接耳机插头和听筒的连接线,所述耳机插头由若干环状的金属片由内至外同轴排列,所述耳机插头最外层的金属片包括环状本体,所述环状本体的外表面设置有螺纹,所述连接线上设置有固定卡子。本发明防止耳机从插座中脱落,结构简单,成本低,安全性高,不易丢失,还可以起到防盗作用。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN104602149
【申请号】CN201310529420
【发明人】王水平
【申请人】西安蓝钻电子科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年10月30日
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