电子装置和天线布局的制作方法

本申请案总体上涉及无线通信装置。更具体地，本申请案涉及用于在无线通信装置中布置天线结构的平台和技术。

背景技术：

无线通信装置(包括移动电话和其它便携式无线电通信装置)可包括内部嵌入式天线或外部突出天线。内部天线已至少因为其尺寸小、重量轻和美观的优点(例如，允许装置具有光滑的外观设计)而变得日益普及。然而，天线在(例如)移动电话内的布置可至少由于可用于天线结构的有限空间而受到限制。举例来说，当安装在移动装置内时，天线通常经受来自装置内的其它金属或导电物体(特别是来自装置壳体内所包括的接地平面)的导致问题的量的电磁干扰。为了将这种降低性能的干扰最小化，天线体积(例如，装置内可由天线结构占用的三维空间)可包括“无信号区(dead space)”或“禁止”间隙以将天线结构设置为与附近导电元件相距必须的距离。至少以此方式，给定天线结构可在移动电话内占用比仅仅天线结构的物理几何构造多的空间或体积。

此外，对日益具有移动性的世界中的连接性以及高速高数据速率无线通信的增长的需求已导致具有增加的数量的天线的移动通信装置，所述天线覆盖多个频率带以及蜂窝无线电接入技术(RAT)与非蜂窝RAT两者(例如，近场通信(NFC)、无线局域网(WLAN，也称为WiFi)、无线城域网(WMAN，也称为WiMax)、射频识别(RFID)、全球定位系统(GPS)等)。因此，移动电话内的内部天线体积通常由紧密接近的若干天线共享，因而产生与隔离、效率和带宽相关的天线设计挑战。

随着现有技术演进或新技术与现有RAT并行出现，天线设计可由对多个蜂窝RAT之间的互操作性的需要而进一步复杂化。举例来说，GSM(全球移动通信系统)、EDGE(GSM演进版增强型数据速率)、UMTS(通用移动电信系统)和LTE(长期演进)可被视为相同平台的演进版，且可分别俗称为2G、2.5G、3G和4G技术。CDMA(码分多址)可被视为与LTE的4G技术融合的竞争性3G技术。这些不同的RAT(无论是基于GSM的还是基于CDMA的)可需要移动装置的印刷电路板内的不同电路组件。此外，RAT中的每一个都在不同频率带内操作，且每一频率带可被指派给世界上特定地区和/或特定无线通信载体。因此，全球移动装置制造商通常产生其移动装置的载体、地区和/或RAT特定版本或变体以存在于世界各地的各种市场中。

技术实现要素：

为了克服现有技术缺陷，根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子装置，包括：壳体，所述壳体具有边缘、相对边缘的第一角以及所述相对边缘的第二角，所述边缘包括第三角和与所述第三角相对的第四角；印刷电路板，所述印刷电路板具有经接地的部分和未经接地的部分；以及天线布置，所述天线布置定位在所述壳体内，所述天线布置包括：第一体积，所述第一体积被定位成邻近于所述边缘并且从所述第三角延伸到所述第四角，所述第一体积包围第一天线结构，所述第一天线结构根据所述边缘的几何构造来成形，第二体积，所述第二体积被定位成邻近于所述第一角，所述第二体积包围第二天线结构，所述第二天线结构根据所述第一角的几何构造来成形，以及第三体积，所述第三体积被定位成邻近于所述第二角，所述第三体积包围第三天线结构，所述第三天线结构根据所述第二角的几何构造来成形，其中所述天线布置的所述第一体积、所述第二体积和所述第三体积不重叠，并且所述第一体积、所述第二体积和所述第三体积是间断的，其中所述第一体积、所述第二体积和所述第三体积中的至少一个包括所述未经接地的部分。

为了克服现有技术缺陷，根据本实用新型的第二方面，提供了一种具有壳体和显示器的电子装置中的天线布局，包括：第一天线结构，所述第一天线结构具有第一形状并且被定位成邻近于所述显示器的底部；第二天线结构，所述第二天线结构与所述第一天线结构分开，具有不同于所述第一形状的第二形状，所述第二天线结构被定位成邻近于所述显示器的顶部的第一角；以及第三天线结构，所述第三天线结构与所述第一天线结构和所述第二天线结构分开，具有相对于所述第二形状成镜像的第三形状，所述第三天线结构被定位成邻近于所述显示器的所述顶部的第二角，其中所述第一天线结构、所述第二天线结构和所述第三天线结构可被配置成在多个频率带上发射和接收信号，其中所述第一天线结构、所述第二天线结构和所述第三天线结构中的至少一个包括所述电子装置的所述壳体内的印刷电路板的未经接地的部分。

附图说明

附图与下文具体实施方式一起并入在本说明书中，且形成本说明书的一部分，且用于进一步说明包括所要求保护的实施例的概念的实施例，且解释那些实施例的各种原理和优点，其中相似附图标记贯穿独立视图表示相同或功能上类似的元素。

图1图示说明根据一些实施例的包括天线布置的电子装置的示例前视图。

图2图示说明图1的电子装置的内部以及其中所包括的示例天线结构的示例后视图。

图3图示说明图2的电子装置的一部分以及其中所包括的示例天线结构的示例分解图。

图4图示说明根据一些实施例的包括天线布置的电子装置的示例前视图。

图5图示说明图4的电子装置的内部以及其中所包括的示例天线结构的示例后视图。

图6图示说明图5的电子装置的一部分以及其中所包括的示例天 线结构的示例分解图。

图7是比较两个实施例的性能的曲线图。

图8是根据一些实施例的包括天线布置的示例电子装置的框图。

图9是描绘根据一些实施例的在电子装置中布置天线结构的控制的流程图。

具体实施方式

本文中所公开的系统和方法提供在电子装置中布置天线结构的一致方案，所述天线结构被配置成在多个频率带上发射和接收信号。根据一个方面，天线结构的相同的整体布置或布局可能够支持具有一致天线性能的无线通信标准的不同组合。举例来说，这些天线结构中的每一个都可调谐或优化成无线通信标准中的一者或更多者所支持的不同频率带(或子频带)。在一个实施例中，天线布置可被配置成在以下频率带中的至少四个处或其周围的频率上操作：700MHz、850MHz、900MHz、1575MHz、1700MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz或2400MHz。此天线频率带分配灵活性可至少部分通过在电子装置内布置组件以使得可用天线体积被最大化来实现。

更具体来说，根据一个方面，天线布置可包括至少三个非重叠体积，所述非重叠体积被定位成邻近于壳体的预先选择的边缘。举例来说，第一体积可被定位成邻近于壳体的第一边缘，第二体积可被定位成邻近于壳体的第二相对边缘的第一角，且第三体积可被定位成邻近于壳体的相对边缘的第二角。在一个实施例中，这些体积可对应于壳体内的印刷电路板的未经接地部分。此外，第一体积、第二体积和第三体积中的每一个都可包括几何构造类似于与壳体边缘对应的几何构造的独立天线结构。举例来说，第一体积可包围基本上根据第一边缘的几何构造而成形的第一天线结构，第二体积可包围基本上根据第一角的几何构造而成形的第二天线结构，且第三体积可包围基本上根据第二角的几何构造而成形的第三天线结构。根据实施例，第一体积的几何构造可不同于第二体积和第三体积的几何构造，且第二体积的几 何构造可为第三体积的几何构造的镜像。

如本文所使用，术语“无线通信标准”包括任何类型的无线电接入技术(RAT)，包括无线广域网(例如，GSM、EDGE、CDMA、WCDMA(宽带码分多址)、TD-SCDMA(时分同步CDMA)、HSPA(高速分组接入)、UMTS、LTE、GPS等)、无线局域网(例如，WMAN或WiFi等)、个域网(例如，蓝牙、NFC、RFID、紫蜂、UWB(超宽频)等)等。每一RAT系统覆盖的频率的范围广泛变化，可为国家或地区所特有的，且在一些状况下，跨越系统而重叠。

举例来说，GSM数字系统当前在850兆赫(MHz)与1900MHz之间的频率中操作。更具体来说，GSM系统覆盖850MHz周围的频率带(其被称为GSM850或GSM800)，且可(例如)在上行链路(UL)上包括824到849MHz且在下行链路(DL)上包括869到894MHz。GSM系统还覆盖900MHz周围的频率带(其被称为GSM900)，且可包括(例如)890到915MHz UL和935到960MHz DL。此外，GSM系统覆盖1800MHz周围的频率带(其被称为GSM1800)，且可包括(例如)1710到1785MHz UL和1805到1880MHz DL。此外，GSM系统覆盖1900MHz周围的频率带(被称为GSM1900)，且可包括(例如)1850到1910MHz UL和1930到1990MHz DL。GSM900和GSM1800用于世界上大部分中，包括欧洲、中东、非洲、澳大利亚、大洋洲以及亚洲的大部分。中南美洲的不同国家使用GSM频率带的不同组合。GSM 850和GSM 1900用于加拿大和美国。GSM系统包括其它较不常用的频率带，在本文中为了简洁起见，未列举这些频率带。EDGE将分组数据基础架构添加到GSM，且与较旧GSM网络完全向后兼容。因此，EDGE可在现有GSM频率带内操作。

UMTS利用与GSM相同的核心网络，但采用WCDMA技术。通常，UMTS系统在700MHz与2100MHz之间的频率中操作。分配给UMTS的特定频率带被划分为频带编号的操作频带，所述操作频带被 指派给世界上特定地区。这些操作频带中的四个(通常称为WCDMA850(频带5)、WCDMA900(频带8)、DCS1800(频带3)和WCDMA1900(频带2))至少大体上分别与GSM850、GSM900、GSM1800和GSM1900频率带重叠。通常称为WCDMA1700或AWS(高级无线服务)的操作频带4在上行链路(UL)上包括1700MHz周围的频率(例如，1710到1755MHz UL)且在下行链路(DL)上包括2100MHz周围的频率(例如，2110到2155MHz)。通常称为WCDMA2100的操作频带1包括2100MHz周围的频率(例如，1920到1980MHz UL和2110到2170MHz DL)。通常称为IMT-E的操作频带7包括2600MHz周围的频率(例如，2500到2570MHz UL和2620到2690MHz DL)。通常称为SMH的操作频带12、13和17包括700MHz周围的频率(例如，分别为698到716MHz UL和728到746MHz DL、777到787MHz UL和746到756MHz DL以及788到798MHz UL和758到768MHz DL)。操作频带11包括1500MHz周围的频率(例如，1428到1448MHz UL和1476到1496MHz DL)。操作频带19和20包括800MHz周围的频率(例如，分别为832到842MHz UL和877到887MHz DL以及832到862MHz UL和791到821MHz DL)。UMTS覆盖附加操作频带，在本文中为了简洁起见，未列举这些操作频带。

TD-SCDMA系统尤其在中国是UMTS网络的一部分，且是WCDMA的替代。TD-SCDMA也被称为UMTSA-TDD或时分IMT 2000(IMT-TD)。当前，在中国，TD-SCDMA网络在1900MHz处或其周围的频率带或频带39(例如，1880MHz到1920MHz)以及2000MHz处或其周围的频率带或频带34(例如，2010MHz到2025MHz)中操作。世界上其它地区利用其它TD-SCDMA频带，在本文中为了简洁起见，未列举这些TD-SCDMA频带。

LTE被设计成与UMTS和GSM系统共存，且因此，支持未来频率带和传统(现有)频率带两者，包括上文针对GSM和UMTS系统而列举的操作频带。因此，LTE系统当前在700MHz与2600MHz之间的 频率中操作。更具体来说，世界上不同地区中LTE所覆盖的频率带包括：700MHz或频带12、13或17，在美国和加拿大使用；800MHz或频带20，在欧洲使用；850MHz或频带5，在美洲、亚洲的部分以及澳大利亚使用；900MHz或频带8，在南美洲和亚洲的部分以及南非使用；AWS或频带4，在美国、加拿大和智利使用；1800MHz或频带3，在欧洲、亚洲和大洋洲使用；1900MHz或频带2，在北美洲，以及南美洲的部分使用；2100MHz或频带1，在巴西、欧洲、亚洲、非洲和大洋洲使用；2500MHz或频带41，在南美洲使用；以及2600MHz或频带7或38，在(或计划用于)北美洲、南美洲的部分、亚洲和欧洲使用。

CDMA系统当前在850MHz与2100MHz之间的频率带中操作。更具体来说，世界上不同地区中CDMA所覆盖的频率带包括：频带BC0和BC10，频带BC0与BC10两者覆盖850MHz处或其周围的频率；频带BC1，频带BC1覆盖1900MHz处或其周围的频率；以及频带BC15，频带BC15在UL上覆盖1700MHz处或其周围的频率，且在DL上覆盖2100MHz处或其周围的频率。此外，CDMA系统当前遍及北美洲，且在巴西、中国、印度和韩国以及世界上其它地区中提供覆盖范围。

此外，WiFi与蓝牙两者在ISM(工业、科学和医疗)无线电频带中操作，该频带出现在2400MHz处或其周围(更具体来说，出现在2450MHz处)，且GPS在1575MHz频带处或其周围操作。

电子装置制造商一直在寻找在不损失用户从当今的装置预期的复杂性和灵活性的情况下降低其电子装置的生产和设计成本且进而提高利润率的方式。举例来说，考虑到如上文所论述由不同RAT中的每一个覆盖的广范围的频率带，设计包括足以支持各种频率带中的每一个的天线体积且提供用户从(例如)无线通信装置预期的高要求的功能性的单个电子装置可极具挑战性且极其昂贵。然而，设计特定地支持频 率带、RAT、地区和/或无线载体的选定组合的给定电子装置的个别变体也可极具挑战性且极其昂贵，在每一变体内的电子组件(例如，印刷电路板、电池、相机、扬声器等)的布局不同以试图实现所述变体的最优天线性能的情况下尤为如此。

根据一些方面，一种用于提高装置制造的盈利性且提高多个装置变体的天线性能的技术可包括跨越给定电子装置的所有变体或大部分变体产生内部组件的布局和/或组成的通用性。内部组件的形状和布局的这种通用性可转化为(例如)跨越这些变体和/或这些变体内的天线结构的可能布置或布局而可用的天线体积的通用性。举例来说，根据一些实施例，给定天线体积的几何构造以及其中所包围的天线结构可取决于各种因素或通过各种因素来确定，包括电子装置的壳体的一般形状(例如，壳体内部的外围形状)、壳体内所包括的印刷电路板的位置和/或组成(例如，印刷电路板的经接地部分(包括导电迹线)和未经接地部分的位置和/或形状)和/或位于天线布置处或天线布置附近的其它内部电子组件的位置、形状和/或组成。

因此，在一个实施例中，通过跨越电子装置的每一变体而维持壳体形状、印刷电路板(包括印刷电路板上所包括的导电迹线)、显示区域以及其它导电元件的配置的通用性，可在电子装置的多个变体中实施通用天线布置。此外，根据一个实施例，壳体的形状和/或电子组件和其它导电元件在电子装置内的放置可被配置成将通用天线布置的天线体积最大化，这可实现天线布置的频率带分配的灵活性。较大天线体积还可产生较好的天线性能，这至少是因为辐射效率和带宽可为所占用的体积的函数。

图1描绘根据一些实施例的示例电子装置100。应了解，所描绘的电子装置100仅为示例，且可包括硬件和/或软件组件的各种组合。根据一些实施例，电子装置100可为移动电子装置，诸如，例如，智能电话或任何其它类型的移动通信装置、平板、电子阅读器、便携式 游戏装置、便携式媒体播放器、个人数字助理、膝上型计算机、台式计算机或包括一个或更多个无线通信装置的任何其它移动装置或电子装置。在图1中，电子装置100被描绘为移动装置。

如图1所示，电子装置100可包括主体或壳体102，该主体或壳体102容纳移动装置中所包括的大多数电子组件。壳体102可由塑料、金属或任何其它适当材料构成。图1图示说明电子装置100的正面，如轴103中的z轴的正取向所指示。电子装置100可包括显示屏104和天线布置，该天线布置被定位在壳体102内，且包括天线体积106、108和110。如图1中的虚线所指示，天线体积106、108和110中的每一个都可表示壳体102内的三维空间，该三维空间可包围一个或更多个天线结构(例如，图2中所示的天线结构230、232和234)。如图所说明，天线体积106、108和110可为相互不重叠的独立空间。这至少部分允许三个不同或间断的天线结构个别地放置在三个天线体积106、108和110内，如下文更详细地论述。

图1还图示说明壳体102可包括底部边缘112和顶部边缘114，且顶部边缘114可包括左侧角116和右侧角118。应注意，术语“左侧”、“右侧”、“顶部”和“底部”仅出于提供对这些边缘/角的相对位置的参考的目的来使用。根据一个方面，天线体积106可被定位成邻近于壳体102的边缘，诸如，底部边缘112，如图1所示。此外，天线体积108和110可被定位成邻近于壳体102的相对边缘的相对角。举例来说，天线体积108可被设置成邻近于壳体102的顶部边缘114的左侧角116，且天线体积110可被设置成邻近于壳体102的顶部边缘114的右侧角118，如图1所示。

或者或此外，天线体积106、108和110可相对于显示屏104而设置在壳体102内。显示屏104可包括底部120和顶部122，且顶部122可包括两个相对角，即，第一角124和第二角126。根据一个实施例，天线体积106可被定位成邻近于显示屏104的底部120，天线体积108 可被定位成邻近于显示屏104的顶部122的第一角124，且天线体积110可被定位成邻近于显示屏104的顶部122的第二角126。

根据一些方面，天线体积106、108和110的相对于显示屏104的位置可取决于与每一天线体积内所包围的天线结构相关联的性能和带宽要求。举例来说，根据一个方面，天线体积106、108或110中的一者或更多者可至少部分设置在壳体102与显示屏104之间的空间内。如图1所示，在一个实施例中，天线体积106可整体定位在壳体的底部边缘112与显示屏104的底部120之间。此定位可避免天线体积106与显示屏104的电子组件(未示出)之间的重叠，如此可增大天线体积106的尺寸。根据一个实施例，天线体积106可为电子装置100内的最大天线体积，且因此，可包围电子装置100的“主”天线(例如，Tx/Rx天线)。主天线可至少由于较大带宽要求和较高性能预期而需要最大天线体积。

作为另一示例，天线体积106、108或110中的一者或更多者可至少部分定位在壳体102内位于显示屏104之后的体积空间内。如图1所示，根据一个实施例，天线体积108和110可至少部分与显示屏104重叠。此定位可导致天线体积108和110较小。因而，在一个实施例中，天线体积108和110可被配置成包围具有较不严格的性能要求的天线结构。

天线体积106、108和110中的每一个都可具有预定几何构造或形状。根据一个方面，天线体积106的预定几何构造可不同于天线体积108和110的预定几何构造。举例来说，在图1中，天线体积106被示出为具有长方形形状，且天线体积108和110中的每一个都被示出为具有“L形”几何构造。天线体积106、108和110中的每一个的实际几何构造都可取决于与电子装置100相关的各种因素而变化，如下文更详细地论述。本公开不限于图1中针对天线体积106、108和110而描绘的准确几何构造、形状、特征和/或尺寸。举例来说，根据一些实 施例，天线体积可具有弯曲边缘，而不是图1所示的笔直边缘(参见例如图2)。根据一些方面，天线体积108的几何构造可相对于天线体积110的几何构造成镜像(或反之亦然)。在一些状况下，这些镜像几何构造可实现设置在天线体积108和110内的天线结构之间的互换性。

根据一些方面，电子装置100可与一“系列”移动装置相关联，其中该系列的每一成员是其它电子装置的变体。此系列的变体可具有某些通用特征，诸如，通用天线布置、通用印刷电路板(包括导电迹线的布局的通用性)和/或电子装置100内的一个或更多个其它组件的通用布局。举例来说，根据一个方面，每一变体中所包括的天线中的每一个都可被调谐成跨越所有变体在指定频率范围内操作，如参照图2更详细地描述。此外，每一变体可具有将该变体与该系列的剩余部分区分开的一个或更多个区别特征。举例来说，每一变体可被配置成提供用于频率带、RAT、世界上的地区和/或无线通信载体的特定组合的覆盖范围。根据一个方面，每一变体还可在安装到电子装置100的印刷电路板的RAT特定电子组件方面有所不同。

举例来说，在一些实施例中，第一变体可被配置成在UMTS和GSM系统(例如，UMTS频带B1、B2、B5和B8以及所有四个GSM频带或四频带GSM)内操作，第二变体可被配置成在GSM和CDMA系统(例如，四频带GSM以及CDMA频带BC0、BC1、BC10和BC15)内操作，第三变体可被配置成在GSM系统和中国的TD-SCDMA系统(例如，四频带GSM以及TD-SCDMA频带B34和B39)内操作，第四变体可被配置成在CDMA系统(例如，CDMA频带BC0、BC1、BC10和BC15)内操作，且第五变体可被配置成在CDMA和UMTS系统(例如，UMTS频带B2、B4和B5以及四频带GSM)内操作。除上文列举的RAT之外，这五个变体中的每一个还可支持其它RAT，诸如，例如，GPS、WiFi、蓝牙、NFC等。可根据本文所公开的原理而提供RAT、频率带、地区和/或载体的其它组合。本公开不限于这些特定组合。

此外，参照图2，示出符合一些实施例的示例电子装置200。图2图示说明电子装置200的后侧(例如，其中壳体后盖被移除)的内部视图，如轴203中的z轴的负取向所指示。根据一些方面，电子装置200可基本上类似于图1所示的电子装置100。举例来说，类似于电子装置100的壳体102，电子装置200包括壳体202，该壳体202包括底部边缘212以及具有左侧角216和右侧角218的顶部边缘214。在一些实施例中，图2所示的左侧角216可对应于图1所示的左侧角116，且图2所示的右侧角218可对应于图2所示的右侧角118。

此外，电子装置200包括天线布置，该天线布置具有定位在基本上类似于图1所描绘的天线体积106、108和110的布置的布局中的天线体积206、208和210。举例来说，天线体积206可被定位成邻近于壳体202的底部边缘212，天线体积208可被定位成邻近于壳体202的顶部边缘214的左侧角216，且天线体积210可被定位成邻近于壳体202的顶部边缘214的右侧角218。

根据一些方面，电子装置200的天线布置还包括天线结构230、232和234。如图所说明，天线结构230可被包围在天线体积206内，天线结构232可被包围在天线体积208内，且天线结构234可被包围在天线体积210内。天线结构230、232和234可包含任何适当类型的天线，诸如，例如，倒L形天线、双倒L形天线、倒F形天线或这些天线结构的混合体。举例来说，根据一个实施例，天线结构230可包括双倒L形天线。此外，天线结构232和234可包括倒L形天线。根据另一实施例，天线结构230可包括倒F形天线。

天线结构230、232和234可被配置成支持各种类型的无线通信(或RAT)，包括非蜂窝网络通信(例如，GPS、NFC、蓝牙、WiFi等)以及语音和数据蜂窝电话通信(例如，GSM、CDMA、UMTS、LTE等)。为此，天线结构230、232和234可被调谐成与电子装置200所支持的RAT相关联的频率带中的一者或更多者。根据一个方面，天线结构230、232 和234不需要被调谐成覆盖RAT的整个频率带分配，而是仅覆盖具体由装置200利用的频率带。

此外，天线结构230、232和234中的每一个都可服务于与发送和接收数据相关的不同功能。举例来说，天线可为仅发送语音和/或数据通信的发射(Tx)天线、仅接收语音和/或数据通信的接收(Rx)天线，或发射和接收语音和/或数据通信的发射/接收(Tx/Rx)天线。根据一些方面，天线布置可包括两个Rx天线：主要Rx天线和辅助或分集Rx(DRx)天线。主要Rx天线可为装置200的主天线(例如，Tx/Rx天线)的一部分，且DRx天线可被配置成将支持提供给主要Rx天线或另外与主要Rx天线协同工作，以提高天线布置的接收性能。根据一个方面，DRx天线可为独立于主要Rx天线的独立天线结构。在一个示例中，为了支持CDMA频带BC15，天线布置可包括被调谐成1700MHz的Tx天线、被调谐成2100MHz的主要Rx天线以及被调谐成2100MHz的DRx天线。

电子装置200的天线布置中所包括的天线的特定功能可至少部分取决于电子装置200的特定通信需要，诸如，例如，装置200所支持的不同RAT、频率带、地区和/或无线载体(例如，如上文的CDMA BC15示例所见)。此外，放置在天线体积206、208和210中的每一个内的天线的功能可至少部分取决于给定天线体积的大小、几何构造和/或布局。举例来说，Tx/Rx天线通常需要比(例如)Tx天线或Rx天线多的天线体积，这至少是因为Tx/Rx天线需要较多带宽以便覆盖发射功能与接收功能两者。作为另一示例，Tx天线通常需要比(例如)Rx天线多的天线体积，这至少是因为Tx天线需要较高天线效率以便满足性能要求。此外，较大天线体积可实现天线频率带分配的较大灵活性(例如，能够调谐成较多频率)。因此，在一些实施例中，电子装置的主Tx/Rx天线可单独被放置在天线布置的最大、离散天线体积内。举例来说，在所说明的实施例中，邻近于电子装置200的底部边缘212的天线体积206可包括主Tx/Rx天线。

剩余天线体积(例如，天线体积208和210)可包括一个或更多个Tx、Rx、DRx和/或Tx/Rx天线。这些天线体积中所包括的天线的功能可取决于各种因素，诸如，例如，相关联的天线结构232和234所需要的特定频率带分配和/或天线布置所覆盖的RAT的类型。举例来说，被调谐成较低频率的天线可需要比被调谐成较高频率的天线多的天线体积。作为另一示例，覆盖类似频率带的天线可被放置到一个天线体积中。

根据一些方面，电子装置200可与一系列变体相关联，如上文参照图1所述。根据一个方面，跨越此系列的变体的通用特征可为每一变体中的天线频率带分配(例如，个别天线所调谐到的频率)。举例来说，在一个实施例中，每一变体中的底部天线结构230可被配置成在至少850MHz和1900MHz频率带上(例如，根据CDMA、GSM、UMTS和/或LTE系统)发射和接收信号。在另一实施例中，每一变体中的底部天线结构230可被配置成在850MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz频率带上(例如，根据GSM、UMTS和/或LTE系统)发射和接收信号。在一个实施例中，每一变体中的天线结构234可被配置成在从700MHz到2100MHz的频率带内(例如，根据CDMA和/或LTE系统)接收信号。在一个实施例中，每一变体中的天线结构234可被配置成在1575MHz频率带上(例如，根据GPS系统)接收信号。在另一实施例中，每一变体中的天线结构232可被配置成(此外或或者)在2100MHz或更大的频率带内(例如，根据蓝牙、WiFi和/或LTE系统)发射和/或接收信号。

返回参照图2，根据一些方面，可至少部分分别通过天线体积206、208和210的形状来确定天线结构230、232和234中的每一个的形状。天线体积206、208和210的形状可大体上分别类似于天线体积106、108和110的形状。并且，如同在图1中，天线体积206可不同于天线体积208和210来成形，且天线体积208的一般形状可为与天线体积210的一般形状相反的镜像。举例来说，如图所说明，如同图1所示的 天线体积106，天线体积206具有基本上长方形的细长形状。并且，如同图1所示的天线体积108和110，天线体积208和210中的每一个都可具有基本上L形的几何构造。

如从图1和图2所见，天线体积206、208和210的准确几何构造可至少略微不同于天线体积106、108和110的准确几何构造。根据一个方面，天线体积206、208和210的几何构造可至少部分通过壳体202的内周边的形状来确定。举例来说，天线体积206的下部可基本上根据壳体202的邻近底部边缘212的几何构造来成形。如图2所说明，天线体积206的下部可具有弯曲或倒圆的边缘，该弯曲或倒圆的边缘遵循或类似于邻接的底部边缘212的弯曲。类似地，天线体积208和210的分别邻近于左侧角216和右侧角218的角部分可具有倒圆的边缘，所述倒圆的边缘基本上根据相应角216和218的倒圆的几何构造来成形，如图2所示。

根据一些实施例，天线结构230、232和234可根据对应天线体积206、208和210和/或壳体202的对应边缘或角的几何构造来成形。举例来说，如同天线体积206，天线结构230可基本上根据底部边缘212的几何构造来成形。如同天线体积208，天线结构232可基本上根据左侧角216的几何构造来成形。且如同天线体积210，天线结构234可基本上根据壳体202的右侧角218的几何构造来成形。天线体积206、208和210中的每一个的实际几何构造以及其中所包围的天线结构230、232和234都还可取决于与电子装置200相关的其它因素，如下文更详细地论述。本公开不限于图2中针对天线体积206、208和210以及天线结构230、232和234而描绘的精确几何构造、形状、特征和/或尺寸。

根据一些实施例，壳体202的后壳体部分的形状和/或曲率还可确定或影响天线布置的方面。举例来说，在一些实施例中，天线结构230、232和234的边缘可对应于后壳体中的最大曲率点(例如，分别为底部边缘212、左上角216和/或右上角218)。在这些最大曲率点处，壳体 202的宽度和/或高度可比在壳体202的其它部分中减少得多，进而导致这些点处的可用天线体积的减少。可用天线体积的这种减少可导致天线结构230、232和234的边缘对应地减小。然而，天线的边缘通常对应于电流和辐射对于天线来说最强的点。因此，较大后壳体曲率可导致天线功率和辐射效率的降低增大。根据一些方面，这可对于邻近于电子装置200的顶部边缘214的天线来说尤其成问题，这是因为由于下文论述的各种其它因素，与邻近于底部边缘212相比，邻近于顶部边缘214可存在较少的可用天线体积。

电子装置200的天线布置和/或体积可还取决于壳体202的组成。举例来说，在一些实施例中，壳体202可包括可在电子装置200内作为接地平面操作的金属底盘或经接地的金属护罩。金属底盘可还作为用户与天线结构230、232和/或234之间的护罩操作，以帮助减少暴露到装置200的天线所发射的射频(RF)电磁场。金属底盘可被配置成具有特定大小或几何构造，以符合与头部处的性能和比吸收率(SAR)相关的行业规章，该比吸收率(SAR)是当暴露到RF电磁场时人体所吸收的能量的比率的度量。举例来说，在天线最接近用户的头部处(例如，当用户将移动电话贴住耳朵时)，在壳体202的顶部处可存在对较多金属底盘的请求，以保持与顶部区相关联的SAR度量低于规章阈值。然而，在金属底盘与天线之间的紧密接近的情况下，金属底盘还可负面地影响天线布置的性能。

举例来说，添加经接地的金属以符合SAR屏蔽要求可减小天线带宽和效率。为了有效地减轻这些天线问题，可在电子装置200的顶部处需要较多天线体积。根据一些方面，可对金属底盘进行选择性切割以增大天线体积且进而提高天线辐射效率(尤其是在金属底盘接近或邻近天线布置的位置中)。然而，对底盘进行切割的能力可在一些情形下受接近规章极限的SAR度量限制。举例来说，被调谐成较高频率带的天线倾向于具有可处于或接近适用SAR阈值的高SAR度量(例如，在美国，SAR极限为1.6瓦/千克(W/kg))。

此外，参照图3，示出符合一些实施例的示例电子装置300。更具体来说，图3图示说明电子装置300的底部部分的内部、组件层面透视图。电子装置300具有天线布置，该天线布置包括天线体积306，类似于图2的天线体积206和天线结构230，天线体积306包围天线结构330。如图所说明，天线结构330可被设置成邻近于电子装置300的底部边缘312。

电子装置300可包括一个或更多个印刷电路板，诸如，印刷电路板340。印刷电路板340可由刚性材料(例如，填充了玻璃纤维的环氧树脂)或诸如聚合物等材料的柔性片材形成。柔性印刷电路板或“柔性电路”可由(例如)聚酰胺的柔性片材形成。印刷电路板340可包括经接地的部分342和未经接地的部分344。印刷电路板340的经接地的部分342可包含导电或金属元件，如果所述导电或金属元件被放置成邻近于天线结构330或紧密接近天线结构330，那么可干扰天线结构330的性能。举例来说，印刷电路板340可包括由导电迹线(例如，金、铜或其它金属的迹线)形成的互连件以及使用(例如)焊料或导电粘合剂而连接到互连件的连接器。此外，多个电子组件(例如，集成电路、分立组件，诸如电阻器、电容器和电感器等)可经由(例如)连接器而安装到(例如，焊接到)印刷电路板340。此外，印刷电路板340可耦接到其它电子组件，诸如，一个或更多个显示组件(诸如，例如，图1中的显示屏104)、电池组件(诸如，例如，图8中的电源模块850)、音频组件(诸如，例如，图8中的扬声器862)、图像捕获组件(诸如，例如，图8中的相机856)以及外部连接器(诸如，例如，图3中的USB连接器346)。

根据一方面，电子装置300的每一变体的印刷电路板340可包括导电迹线的基本上类似的布局，但可在与其耦接的电子组件方面有所不同。举例来说，每一变体的印刷电路板340可包括该变体所支持的RAT所特定或唯一的一个或更多个电子组件，且在每一变体中，对应的RAT特定组件可连接到印刷电路板340的对应位置和/或导电迹线。 在一个实施例中，支持GSM系统的变体可包括GSM特定集成电路，且支持CDMA系统的变体可包括CDMA特定集成电路。因为印刷电路板340的导电迹线可跨越变体而相同，所以GSM特定集成芯片可在与CDMA变体的印刷电路板340中的CDMA特定集成芯片基本上相同的位置中安装到GSM变体的印刷电路板340(例如，在基本上相同的位置处连接到基本上相同的导电迹线)。

印刷电路板340的未经接地的部分344可至少部分由于印刷电路板340的该区内缺乏导电元件而被视为用于天线结构330的放置的“安全区”。根据一些方面，未经接地的部分344可向天线提供所辐射到的体积。因此，根据一些实施例，天线体积306包括印刷电路板340的未经接地的部分344。同样地，虽然图3未示，但位于印刷电路板340的顶部处的任何未经接地的部分可包括在位于电子装置300的顶部部分中的任何天线体积中(类似于(例如)图2中的天线体积208和210)。

此外，天线体积306以及电子装置300的天线布置内所包括的任何其它天线体积可在天线结构与附近导电元件(例如，包括印刷电路板340的经接地的部分342(包括导电迹线)以及安装到印刷电路板340的电子组件)之间包括“禁止间隙”或三维空间栅栏。禁止间隙可通过将天线与附近金属之间的干扰最小化且防止电力使天线短路来帮助实现最优的天线性能。就这来说，根据一些方面，天线体积306可表示电子装置300内的天线结构330所需的整个三维空间或与电子装置300内的天线结构330相关联而占用的整个三维空间。

在给定上文所述的内容的情况下，电子装置300的天线布置(包括天线体积306、其中所包围的天线结构330以及任何其它天线体积和结构)的几何构造、大小、位置和/或布局可取决于电子装置300内被定位成足够接近天线而产生对禁止间隙的需要的电子组件的几何构造、大小、位置和/或布局或通过所述电子组件的几何构造、大小、位置和/或布局来确定。这些组件可包括(例如)印刷电路板340，该印刷电路板340 包括未经接地的部分344和/或经接地的部分342(例如，包括导电迹线)、电子装置300的其它电子组件以及电子装置300内的任何其它导电元件。在一些实施例中，位于电子装置300的顶部边缘(未示出)处或其附近的组件的组成和/或布局可导致较小天线体积可用性，且位于底部边缘312处或其附近的组件的组成和/或布局可导致较大天线体积可用性。举例来说，电子装置300的顶部可包括比电子装置300的底部大的电子组件(诸如，例如，图8的相机856、扬声器862和外部端口854)的集中度。根据一些方面，电子装置300内的组件可被配置成通过(例如)以下方式而帮助将可用天线体积最大化：减小组件的大小或占据面积；(例如)借助于多用途组件来减少组件的数量；和/或将组件的放置布置成尽可能远离电子装置300的边缘(例如，天线位于之处)。

现参照图4，示出符合一些实施例的示例电子装置400。电子装置400可为移动计算装置或其它无线通信装置。根据一些方面，电子装置400可与上文参照图1所述的该系列移动装置相关联。举例来说，根据一个方面，电子装置400可为上述系列的附加变体(例如，第六变体)，该附加变体被配置成在LTE系统(例如，LTE频带1、2、3、4、5、7、8、12、13、17、20、25、38或41中的三者或更多者)内操作。

如图4所示，电子装置400可包括壳体402，该壳体402容纳电子装置400中所包括的大多数电子组件。图4图示说明电子装置400的正面，如轴403中的z轴的正取向所指示。电子装置400可包括显示屏404和天线布置，该天线布置被定位在壳体402内。天线布置可包括天线体积406、408、410和411，如图4中的虚线所指示，天线体积406、408、410和411中的每一个都表示壳体402内的三维空间，该三维空间可包围一个或更多个天线结构(例如，图5所示的天线结构530、532、534和535)。如图所说明，天线体积406、408、410和411可为相互不重叠的独立空间。这至少部分允许四个不同或间断的天线结构个别地放置在四个天线体积406、408、410和411内，如下文更详细地论述。

图4还图示说明壳体402可包括底部边缘412和顶部边缘414，且顶部边缘414可包括左侧角416和右侧角418。壳体402可还包括横向边缘419，该横向边缘419包括邻近于右侧角418的第一端和邻近于底部边缘412的第二端。应注意，术语“左侧”、“右侧”、“顶部”和“底部”仅出于提供对这些边缘/角的相对位置的参考的目的来使用。

根据一个方面，天线体积406可被定位成邻近于壳体402的边缘，诸如，底部边缘412，如图4所示。此外，天线体积408和410可被定位成邻近于壳体402的相对边缘的相对角。举例来说，天线体积408可被设置成邻近于壳体402的顶部边缘414的左侧角416，且天线体积410可被设置成邻近于壳体402的顶部边缘414的右侧角418，如图4所示。此外，根据一个实施例，天线体积411可被定位成邻近于横向边缘419和/或天线体积410，如图4中所见。

或者或此外，天线体积406、408、410和411可相对于显示屏404而设置在壳体402内。显示屏404可包括底部420和顶部422，该顶部422包括两个相对角，即，第一角424和第二角426。显示屏404可还包括侧面427。根据一个实施例，天线体积406可被定位成邻近于显示屏404的底部420，天线体积408可被定位成邻近于显示屏404的顶部422的第一角424，天线体积410可被定位成邻近于显示屏404的顶部422的第二角426，且天线体积411可被定位成邻近于显示屏404的侧面427。

如上文参照图2所论述，在一些实施例中，天线体积406、408、410或411中的一者或更多者可至少部分设置在壳体402与显示屏404之间的空间中。举例来说，在图4中，天线体积406被示出为整体定位在壳体的底部边缘412与显示屏404的底部420之间。在其它实施例中，天线体积406、408、410或411中的一者或更多者可至少部分定位在壳体402内位于显示屏404之后的体积空间内。举例来说，如 图4所示，天线体积408和410可至少部分与显示屏404重叠。

天线体积406、408、410和411中的每一个都可具有预定几何构造或形状。根据一个方面，天线体积406的预定几何构造可不同于天线体积408、410和411的预定几何构造。举例来说，在图4中，天线体积406被示出为具有长的长方形形状，天线体积408和410中的每一个都被示出为具有“L形”几何构造，且天线体积411被示出为具有短的长方形形状。天线体积406、408、410和411中的每一个的实际几何构造都可取决于与电子装置400相关的各种因素而变化，如上文更详细地论述。本公开不限于图4中针对天线体积406、408、410和411而描绘的精确几何构造、形状、特征和/或尺寸。举例来说，根据一些实施例，天线体积可具有弯曲边缘，而不是图4所示的笔直边缘(参见例如图5)。根据一些方面，天线体积408的几何构造可相对于天线体积410的几何构造成镜像(或反之亦然)。

此外，参照图5，示出符合一些实施例的示例电子装置500。图5图示说明电子装置500的后侧(例如，其中壳体后盖被移除)的内部视图，如轴503中的z轴的负取向所指示。根据一些方面，电子装置200可基本上类似于图4所示的电子装置400。举例来说，类似于电子装置400的壳体402，电子装置500包括壳体502，该壳体502包括底部边缘512、具有左侧角516和右侧角518的顶部边缘514以及横向边缘519。在一些实施例中，图5所示的左侧角516可对应于图4所示的左侧角416，且图5所示的右侧角518可对应于图4所示的右侧角418。

此外，电子装置500包括天线布置，该天线布置具有定位在基本上类似于图4所描绘的天线体积406、408、410和411的布置的布局中的天线体积506、508、510和511。举例来说，天线体积506可被定位成邻近于壳体502的底部边缘512，天线体积508可被定位成邻近于壳体502的顶部边缘514的左侧角516，天线体积510可被定位成邻近于壳体502的顶部边缘514的右侧角518，且天线体积511可被定位成 邻近于壳体502的横向边缘519。

根据一些方面，电子装置500的天线布置还包括天线结构530、532、534和535。如图所说明，天线结构530可被包围在天线体积506内，天线结构532可被包围在天线体积508内，天线结构534可被包围在天线体积510内，且天线结构535可被包围在天线体积511内。天线结构530、532、534和535可包含任何适当类型的天线，诸如，例如，倒L形天线、双倒L形天线、倒F形天线或这些天线结构的混合体。举例来说，根据一个实施例，天线结构530可包括双倒L形天线。此外，天线结构532、534和/或535可包括倒L形天线。根据另一实施例，天线结构530可包括倒F形天线。

根据一些实施例，天线结构530、530、534和535可被配置成支持LTE网络上的语音和数据蜂窝电话通信以及各种类型的非蜂窝网络通信(例如，GPS、NFC、蓝牙、WiFi等)。举例来说，根据一个实施例，底部天线结构530可被配置成被调谐成多个频率带(例如，以下美洲LTE频率带中的至少三个：2、3、4、5、12、13、17或2)的主Tx/Rx天线，天线结构534可被配置成被调谐成至少LTE频带B17(例如，700MHz)的Tx/Rx天线，天线结构532可被配置成被调谐成至少LTE频带B7(例如，2600MHz)和GPS频带(例如，1575MHz)的Tx/Rx天线，且天线结构535可被配置成被调谐成至少LTE频带B7和WiFi频带和/或蓝牙频带(例如，2400MHz)的DRx天线。

如应了解的，图2和图5可基本上类似，不同之处在于图5中添加了天线体积511和天线结构535。该添加的一个原因可以是，需要适应图5所描绘的变体所支持的大范围的LTE频率带(例如，处于700MHz与2600MHz之间)。更具体来说，根据一个方面，对壳体502内的天线体积506的限制可不允许主Tx/Rx天线530同时适应所有LTE频率带。此外，为了符合天线设计和性能要求，每一频率带通常与一个Tx天线和两个Rx天线或一个Tx/Rx天线和一个Rx天线相关联。 为了覆盖图5的变体所支持的所有LTE频率带，图5的天线布置将选定的频率带移动到顶部天线结构532、534和535。关于哪些频率带移动到天线结构532、534和535的决策可取决于各种因素，包括电子装置500的顶部区中可用的天线体积以及某些频率带的天线体积需求。

举例来说，如上文所论述，Tx/Rx天线通常需要比纯Tx天线或纯Rx天线多的天线体积。此外，较低频率带可需要较多天线体积以符合天线性能要求。出于至少这些原因，天线体积510中的天线结构534可被配置成仅被调谐成LTE频带B17所支持的低频率带700MHz的Tx/Rx天线，且天线体积508中的天线结构532可被配置成被配置成以LTE频带B7所支持的高频率带2600MHz发射和接收且以GPS所支持的1575MHz频率带接收的Tx/Rx天线。此外，为了提供用于频带B7和B17的附加接收天线，主Tx/Rx天线530可被调谐成以频带B17的700MHz频率接收信号，且天线结构535可被调谐成以频带B7的2600MHz频率接收信号。考虑到天线结构532的繁重频率带分配(例如，极少或没有剩余天线体积用于附加频率带分配)以及蓝牙频带(2400MHz)、WiFi频带(2400MHz)和B7频带(2600MHz)的频率接近，天线结构535可还被配置成发射和接收蓝牙和WiFi信号。

现参照图6，示出符合一些实施例的示例电子装置600。更具体来说，图6图示说明电子装置600的底部部分的内部、组件层面透视图。电子装置600具有天线布置，该天线布置包括天线体积606，类似于图5的天线体积506和天线结构530，天线体积606包围天线结构630。如图所说明，天线结构630可被设置成邻近于电子装置600的底部边缘612。

如图6进一步示出，电子装置600包括印刷电路板640。印刷电路板640包括经接地的部分642和未经接地的部分644。印刷电路板640的经接地的部分642可包含导电或金属元件，如果所述导电或金属元件被放置成邻近于天线结构630或紧密接近天线结构630，那么可干 扰天线结构630的性能，如上文参照图3所论述。印刷电路板640的未经接地的部分644可至少部分由于印刷电路板640的该区内缺乏导电元件而被视为用于天线结构630的放置的“安全区”。根据一些实施例，天线体积606包括印刷电路板640的未经接地的部分644。同样地，虽然图6未示，但位于印刷电路板640的顶部处的任何未经接地的部分可包括在位于电子装置600的顶部部分中的任何天线体积中(类似于(例如)图5中的天线体积508、510和511)。

此外，天线体积606以及电子装置600的天线布置内所包括的任何其它天线体积可包括“禁止间隙”，如上文参照图3所论述。根据一些方面，天线体积606可表示电子装置600内的天线结构630所需的整个三维空间或与电子装置600内的天线结构630相关联而占用的整个三维空间。根据一个方面，天线结构630包括天线臂631a和631b，所述天线臂631a和631b接近壳体602的底部边缘612而延伸，以便将天线体积606的禁止间隙最大化，且进而增大辐射带宽。

现参照图7，示出比较与(例如)图3和图6所描绘的变体相关的模拟自由空间回波损耗度量的图表700。更具体来说，根据一个方面，图表700中的虚线可表示图3的变体1到5中的任一者(例如，第一变体)，且实线可表示图6的变体6(例如，第二变体)。图表700示出与第一变体相比，试图将底部天线334、634调谐到较低频率带且提供足以覆盖LTE频带17的带宽牺牲第二变体中的至少一些低频带性能。这可尤其在900MHz频带中显而易见，其中第二变体在900MHz的边缘处的回波损耗是约3dB，而第一变体在相同边缘处的回波损耗是约2dB。

现参照图8，示出其中可实施一些实施例的示例电子装置800。如上所述，电子装置800可包括显示屏804。通信模块820可包括无线通信电路822和多个天线825。根据一个实施例，多个天线可包括天线830、832和834(例如，如同图2中的天线230、232和234)。根据另一实施例，多个天线可还包括天线835(例如，如同图5中的天线535)。 无线通信电路可包括一个或更多个WWAN收发器(诸如，例如，蜂窝电话收发器841、842)，所述WWAN收发器被配置成与广域网(包括一个或更多个小区站点或基站)通信以将电子装置800通信连接到附加装置或组件。此外，通信模块820可包括一个或更多个WLAN和/或WPAN收发器(诸如，WiFi收发器843和蓝牙收发器845)，所述WLAN和/或WPAN收发器被配置成将电子装置800连接到局域网和/或个域网，诸如，WiFi网络和/或蓝牙网络。此外，通信模块820可包括一个或更多个位置数据接收器847，所述位置数据接收器847被配置成从位置数据网络(诸如，GPS系统)获得位置相关数据或GPS坐标。更进一步，通信模块820可包括一个或更多个点对点收发器(未示出)，所述点对点收发器被配置成将电子装置800连接到短距离通信网络，诸如，例如，近场通信(NFC)和/或射频识别(RFID)。

电子装置800可还包括其它组件，诸如，存储器848(例如，硬盘驱动器、闪存、MicroSD卡等)和处理器849。存储器848可具有分布式架构，其中各种组件相互远离，但仍由处理器849访问。这些其它组件可驻留在位于网络上或云布置中的其它位置的装置上。

此外，电子装置800可包括电源模块850(例如，柔性电池、有线或无线充电电路等)、外围设备接口852以及一个或更多个外部端口854(例如，通用串行总线(USB)、HDMI、火线等)。通信模块820可被配置成与一个或更多个外部端口854接合。举例来说，通信模块820可包括一个或更多个附加收发器，所述收发器根据IEEE标准、3GPP标准或其它标准而工作，且被配置成经由一个或更多个外部端口854来接收和发射数据。

电子装置800可还包括：相机856，用于捕获图像和/或视频；一个或更多个传感器858，诸如，例如，加速度计、陀螺仪传感器(例如，三轴角速度传感器)、附加接近传感器、倾斜传感器和/或其它传感器；以及音频模块860，包括硬件组件，诸如，用于输出音频的扬声器862 和用于接收音频的麦克风864。在一些实施例中，扬声器862和麦克风864可为压电组件。电子装置800还包括输入/输出(I/O)控制器866。

电子装置800可还包括附加I/O组件868(例如，电容器、按键、按钮、灯、LED、光标控制组件、触觉组件、触敏组件等)。显示屏804和附加I/O组件868可被视为形成用户接口的部分(例如，电子装置800的与将信息呈现给用户和/或从用户接收输入相关联的部分)。在一些实施例中，显示屏804是使用诸如以下各者的单一显示技术或显示技术的组合的触摸屏显示器：电泳显示器、电子纸张、聚合物LED显示器、OLED显示器、AMOLED显示器、液晶显示器、电润湿显示器、旋转球显示器、分段显示器、直接驱动显示器、无源矩阵显示器、有源矩阵显示器等。

通常，根据实施例的计算机程序产品包括计算机可用存储介质(例如，标准随机存取存储器(RAM)、光盘、通用串行总线(USB)驱动器等)，该计算机可用存储介质具有体现在其中的计算机可读程序代码，其中计算机可读程序代码适用于由处理器849执行(例如，结合操作系统而工作)以实施如下所述的布置天线的方法。就这来说，程序代码可用任何所要语言来实施，且可实施为机器代码、汇编代码、字节代码、可解译源代码等(例如，经由C、C++、Java、Actionscript、Objective-C、Javascript、CSS、XML等)。

图9是用于控制与在具有壳体的电子装置内布置天线相关联的功能的方法900的流程图。方法900可始于步骤902，步骤902包括邻近于壳体的边缘建立不具有导电元件的第一体积。方法900可继续到步骤904，步骤904包括邻近于壳体的相对边缘的第一角建立不具有导电元件的第二体积。在步骤906中，方法900包括邻近于壳体的相对边缘的第二角建立不具有导电元件的第三体积。

方法900可继续到步骤908，步骤908包括将第一天线结构放置 在第一体积中，其中第一天线结构可被配置成在从800MHz到1900MHz的频率带内发射和/或接收信号。举例来说，第一天线结构可被配置成在全部四个GSM频带、UMTS频带B1、B2、B5和B8和/或CDMA频带BC0、BC1、BC10和BC15(纯传输)上发射和/或接收。方法900可还包括步骤910，步骤910涉及将第二天线结构放置在第二体积中，其中第二天线结构可被配置成在从700MHz到2100MHz的频率带内接收信号。举例来说，第二天线结构可被配置成在CDMA频带BC15(纯接收)和/或UMTS频带B1上发射和/或接收。步骤912包括将第三天线结构放置在第三体积中，其中第三天线结构被配置成在2100MHz和更大的频率带内接收信号。举例来说，第三天线结构可被配置成在CDMA频带BC15(纯接收)、WiFi频带和/或蓝牙频率带上发射和/或接收。在另一实施例中，第三天线结构可还被配置成在1575MHz频带内接收信号(例如，针对GPS系统)。

根据一些实施例，第三天线结构还被配置成在2100MHz以上的频率带内发射信号。此外，在一个实施例中，方法900可还包括：步骤914，包括邻近于壳体的横向边缘建立不具有导电元件的第四体积；以及步骤916，包括将第四天线结构放置在第四体积中，其中第四天线结构被配置成以2000MHz以上的频率发射和接收信号。

根据一些方面，可执行方法900(包括步骤914和916)以便提供能够在LTE频率带内操作的天线布置。举例来说，第一天线结构可被配置成在以下美洲LTE频带中的三者或更多者上发射和/或传输：2、3、4、5、12、13、17或25；第二天线结构可被配置成在LTE频带B17上接收和发射；第三天线结构可被配置成在LTE频带B7和GPS频带上接收和发射；且第四天线结构可被配置成在LTE频带B7、蓝牙频带和WiFi频带上接收。

本公开意在解释如何根据技术来塑造和使用各种实施例，而不是限制其真实的、预期的且公正的范围和精神。前文描述不意在是详尽 的，或被限制为所公开的精确形式。根据上述的教导，修改或变化是可能的。选择且描述实施例以提供最好地说明所描述的技术的原理及其实际应用，且使得所属领域的技术人员能够利用在各种实施例中并且具有适用于预期特定用途的各种修改的技术。所有这些修改和变化在根据其公平、合法且公正地享有的宽度来解释时，处于随附权利要求书(权利要求书可在专利的该申请案的待决期间进行修改)及其所有等同物所确定的实施例的范围内。