1.一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括：
基板，其包括：
第一导电的晶粒附接垫；以及
第一导电的引线，其是和该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边间隔开；
电子装置，其是电耦接至该第一导电的引线；
封装主体，其是囊封该电子装置并且囊封该第一导电的晶粒附接垫的至少部分以及该第一引线的至少部分；以及
天线结构，其是包括：
该第一导电的晶粒附接垫以及第二导电的引线中的一或多个；以及
细长的导电的梁结构，其是被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构是电耦接至第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体是至少囊封该细长的导电的梁结构的部分。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，
该基板包括导电的引线架；
该基板进一步包括和该第一导电的晶粒附接垫间隔开的导电的接地面结构；
该导电的接地面结构在一侧边部分中包含间隙；
该细长的导电的梁结构包括从该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边延伸至该封装主体的接近该间隙的边缘的传输线；
该细长的导电的梁结构是电耦接至该第一导电的晶粒附接垫；以及
该天线结构被配置为贴片天线结构。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该细长的导电的梁结构包括环状成形的接地面结构，其被设置在该第一导电的晶粒附接垫与多个该引线之间，并且其中：
该细长的导电的梁是被配置成具有槽，该槽是沿着该第一导电的晶粒附接垫的至少一边缘区段延伸；以及
该细长的导电的梁结构是电耦接至该电子装置。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，
该细长的导电的梁结构包括部分围绕该第二导电的引线的u形的接地面部分；
该细长的导电的梁结构是电耦接至该第一晶粒附接垫；
该第二导电的引线是电耦接至该第一晶粒附接垫；以及
该天线结构包括平面倒F天线的结构。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，
该细长的导电的梁结构被设置在该第一导电的晶粒附接垫的第一主要的表面上；
该电子装置被设置在该第一导电的晶粒附接垫的与该第一主要的表面相反的第二主要的表面上；
该细长的导电的梁结构是至少部分在该封装主体的第一主要的表面中被露出；
该天线结构进一步包括导电柱结构，其是附接至该第一导电的晶粒附接垫或是该细长的导电的梁结构中之一；以及
该导电柱结构是至少部分在该封装主体的另一表面中被露出。
6.一种具有整合的天线的经封装的电子装置结构，其特征在于，包括：
第一晶粒垫，其具有第一主要的表面以及与该第一主要的表面相反的第二主要的表面；
多个导电的引线，其是被设置成和该晶粒垫的外围的边缘区段间隔开；
电子装置，其是电连接至该多个导电的引线；
封装主体，其是囊封该电子装置、该些导电的引线的至少部分以及该第一晶粒垫的至少部分；以及
天线结构，其是至少部分地内嵌在该封装主体之内，其中该天线结构是包括被配置以响应于电性信号而谐振的导电的结构。
7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，该天线包括槽，该槽被设置在该电子装置与该第一晶粒垫的一边缘之间的该第一晶粒垫之内。
8.如权利要求6所述的结构，其特征在于，
该多个导电的引线包含沿着该封装主体的一边缘而被设置的第一组的引线；
该天线结构包括细长的导电的梁结构，其是和该第一晶粒垫间隔开并且被设置在该第一晶粒垫与该第一组的引线之间；
该细长的导电的梁结构具有两个相对的端，其是终端在沿着该封装主体的该一边缘而被设置的导电的引线结构中；以及
该细长的导电的梁结构是折迭式偶极结构或是接地面中之一。
9.如权利要求6所述的结构，其特征在于，该天线结构包括：
细长的导电的梁结构，其被设置在该第一晶粒垫的该第一主要的表面上，并且该电子装置是被设置在该第一导电的晶粒附接垫的第二主要的表面上；
该细长的导电的梁结构是至少部分在该封装主体的第一主要的表面中被露出；以及
该天线进一步包括导电柱结构，其是附接至该第一导电的晶粒附接垫，并且至少部分在该封装主体的另一表面中被露出。
10.一种具有整合的天线的经封装的电子装置结构，其特征在于，包括：
导电的引线架，其包括：
晶粒垫，其具有第一主要的表面以及与该第一主要的表面相反的第二主要的表面；
多个导电的引线，其被设置成和该晶粒垫的外围的边缘区段间隔开；以及
联结杆，其是附接至该晶粒垫；
电子装置，其是电耦接至该多个导电的引线；
模制的封装主体，其是囊封该电子装置、每一个导电的引线的至少部分以及该晶粒垫的至少部分；以及
天线结构，其是至少部分囊封在该模制的封装主体之内，其中该天线结构包括被配置以响应于电性信号而谐振的导电的结构，该导电的结构包括该晶粒垫以及被设置在该晶粒垫之内的槽、个别的导电的垫、导电柱结构、细长的导电的结构以及具有槽的细长的导电的梁结构中的一或多个，其中该个别的导电的垫具有被设置在该个别的导电的垫的主要的表面之间的孔。