一种微电子元件用换热器的制作方法

本发明涉及微电子元件技术领域，特别是一种微电子元件用换热器。

背景技术：

随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度、封装密度以及工作频率的不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。研究表明超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的热可靠性设计在电子器件的发展中具有举足轻重的地位。

技术实现要素：

针对以上问题，本发明的目的在于提供一种微电子元件用换热器,使用金属材料制成的换热器主体通过绝缘胶粘贴在电子元件表面，使用过程中通过换热器主体的金属材料及其夹层内的惰性气体进行快速散热，进一步提高了微电子元件的寿命，防止电子器件在使用过程中由温度过高引起的失效。

本发明的技术方案是通过以下方式实现的：一种微电子元件用换热器，包含换热器主体，其特征在于：所述的换热器主体为中空夹层结构的薄板，采用金属材料制成，夹层中设有惰性气体；所述的换热器主体通过底面涂有一层绝缘胶固定在电子元件表面。

所述的金属材料为金属铜或金属铝或铜铝复合材料或泡沫铜或泡沫陶瓷材料。

所述的换热器主体厚度尺寸范围为0.3mm～0.5mm。

所述的惰性气体为氮气或氩气。

本发明，结构简单，操作方便，通过换热器主体的金属材料及其夹层内的惰性气体进行快速散热，进一步提高了微电子元件的寿命，防止电子器件在使用过程中由温度过高引起的失效。

附图说明

图1是本发明粘贴在电子元件上的主视结构图。

图2是图1是的剖视图。

图中：1换热器主体、2绝缘胶、3电子元件、11金属材料、12惰性气体。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

由图1、图2知，一种微电子元件用换热器，包含换热器主体1，所述的换热器主体1为中空夹层结构的薄板，采用金属材料11制成，夹层中设有惰性气体12；所述的换热器主体1通过底面涂有一层绝缘胶2固定在电子元件3表面。所述的换热器主体1厚度尺寸范围为0.3mm～0.5mm；所述的金属材料11为金属铜或金属铝或铜铝复合材料或泡沫铜或泡沫陶瓷材料；所述的惰性气体12为氮气或氩气。使用金属材料制成的换热器主体1通过绝缘胶2粘贴在电子元件3表面，使用过程中通过换热器主体1的金属材料11及其夹层内的惰性气体12进行快速散热，进一步提高了电子元件3的寿命，防止电子器件在使用过程中由温度过高引起的失效；本发明，结构简单，操作方便，换热器主体1的厚度单位以微米级，安装在电子元件上不会给其带高度上及重量上的负担。

本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
一种微电子元件用换热器，包含换热器主体（1），其特征在于：所述的换热器主体（1）为中空夹层结构的薄板，采用金属材料（11）制成，夹层中设有惰性气体（12）；所述的换热器主体（1）通过底面涂有一层绝缘胶（2）固定在电子元件（3）表面。本发明，结构简单，操作方便，通过换热器主体的金属材料及其夹层内的惰性气体进行快速散热，进一步提高了微电子元件的寿命，防止电子器件在使用过程中由温度过高引起的失效。

技术研发人员：崔富民
受保护的技术使用者：江苏天诚车饰科技有限公司
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2018.05.22