本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种大跨度频段的合路器。
背景技术：
在过去的几十年里，无线移动通信技术飞速发展，其中同轴腔体合路器已经得到了广泛的应用。为了增加资源的利用率，合路器的频段越来越多，频段的跨度越来越大，因此如何实现频段跨度大的多路端口耦合至关重要。
现在合路器的公共端口多采用一共公共腔分多路的方式实现端口耦合。由于800-2100MHz的频段如果采用公共腔的形式耦合，端口时延将达到0.5ns以下的强度，这种端口实现难度十分大。如果采用普通的抽头线直接搭接方式实现公共端口的形式，需要低频的端口腔与高频的端口腔靠得比较近，这不利于多路合路器的排腔，尤其是5通道以上的邻频通道的排腔。
综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现要素：
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种大跨度频段的合路器，能够实现频段跨度比较大的端口耦合，同时也还可以增加多通道的排腔空间。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种大跨度频段的合路器，包括有高频端口腔、低频端口腔以及主杆，所述高频端口腔包括至少一高频谐振通路以及与所述高频谐振通路均连通的高频公共腔，所述低频端口腔包括至少一低频谐振通路以及与所述低频谐振通路均连通的低频公共腔；所述高频公共腔和所述低频公共腔通过所述主杆搭接，以使得所述高频端口腔和所述低频端口腔进行耦合。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述主杆呈圆柱体形状。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述主杆由金属导体制成。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述高频谐振通路中设有至 少一高频谐振杆，所述低频谐振通路中设有至少一低频谐振杆。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述高频公共腔设有一高频公共杆；和/或
所述低频公共腔设有一低频公共杆。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述高频谐振杆均与所述高频公共杆连接；和/或
所述低频谐振杆均与所述低频公共杆连接。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述高频公共杆通过金属片搭接在所述主杆上；和/或
所述低频公共杆通过金属片搭接在所述主杆上。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述金属片为铜片。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述主杆的至少一端作为所述合路器的接口。
根据本实用新型所述的大跨度频段的合路器，所述合路器为同轴腔体合路器。
本实用新型包括有高频端口腔、低频端口腔以及主杆，所述高频端口腔包括至少一高频谐振通路以及与所述高频谐振通路均连通的高频公共腔，所述低频端口腔包括至少一低频谐振通路以及与所述低频谐振通路均连通的低频公共腔；所述高频公共腔和所述低频公共腔通过所述主杆搭接，以使得所述高频端口腔和所述低频端口腔进行耦合。借此，本实用新型能够实现频段跨度比较大的端口耦合，同时也还可以增加多通道的排腔空间。
附图说明
图1为本实用新型的大跨度频段的合路器的800-2100MHz的频段实施例的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1示出本实用新型的大跨度频段的合路器的800-2100MHz的频段的实施例，包括有高频端口腔10、低频端口腔20以及主杆30，所述高频端口腔10包括至少一高频谐振通路11以及与所述高频谐振通路11均连通的高频公共腔101，所述低频端口腔20包括至少一低频谐振通路21以及与所述低频谐振通路21均连通的低频公共腔201；所述高频公共腔101和低频公共腔201通过主杆30搭接，以使得所述高频端口腔10和低频端口腔进行耦合。本实施例中，所述高频端口腔10包括有1700-2100MHz频段的五个高频谐振通路11，且五个高频谐振通路11均与一高频公共腔101连通；所述低频端口腔20包括一800MHz的低频谐振通路21，与一低频公共腔201连通。再通过一主杆30将800MHz端口腔与1700-2100MHz频段端口腔进行耦合，得到大跨度频段的合路器。
而且，高频端口腔10与低频端口腔20可用主杆30分隔得尽可能远，从而增加其他通道的排腔空间，进而可以满足5通道以上频段跨度大的排腔。
本实用新型有别于常规用抽头线直接耦合，以主杆30搭接的方式不仅能够实现频段跨度比较大的端口耦合，同时能够增加多通道的排腔空间。
优选的是，所述主杆30呈圆柱体形状。
所述主杆30由金属导体制成。所述高频端口腔10与低频端口腔20分别连接主杆30以进行耦合。其结构简单，且耦合效果显著。
所述高频谐振通路11中设有至少一高频谐振杆111，所述低频谐振通路21中设有至少一低频谐振杆211。本实施例优选的是，所述高频谐振通路11和低频谐振通路21分别只设置一高频谐振杆111和一低频谐振杆211。
本实施例中，所述高频公共腔101设有一高频公共杆12，五个谐振通路11中的高频谐振杆111都连接至所述高频公共杆12，所述高频公共杆12通过金属片31与主杆30接触连接；所述低频公共腔20中只包括一个谐振通路21，则其内部的低频谐振杆211连接一连接杆22且延伸至其低频公共腔201中并与主杆30接触。从而所述高频端口腔10与低频端口腔20通过主杆30进行耦合。具体的是，所述高频端口腔10的高频公共腔101设有一开口以使主杆30的一端插入其中并通过金属片31与高频公共杆12连接，所述低频端口腔20的低频公共腔201设有两个贯穿的通孔以使主杆30穿设在低频公共腔201中，进而连接杆22与其接触耦合。
当然，如果低频端口腔20包括不止一个低频谐振通路21，则其低频公共腔 201可设有一低频公共杆，且低频谐振通路21中的低频谐振杆211都与低频公共杆连接，所述低频公共杆再通过金属片连接至主杆30，以使所述低频端口腔20与高频端口腔10进行耦合。
优选的是，所述金属片31为铜片。
优选的是，所述主杆30相对于跟高频公共杆12连接端的另一端作为所述合路器的接口。
所述合路器为同轴腔体合路器。
综上所述，本实用新型包括有高频端口腔、低频端口腔以及主杆，所述高频端口腔包括至少一高频谐振通路以及与所述高频谐振通路均连通的高频公共腔，所述低频端口腔包括至少一低频谐振通路以及与所述低频谐振通路均连通的低频公共腔；所述高频公共腔和所述低频公共腔通过所述主杆搭接，以使得所述高频端口腔和所述低频端口腔进行耦合。借此，本实用新型能够实现频段跨度比较大的端口耦合，同时也还可以增加多通道的排腔空间。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。