PCB板间连接用的导电跳片组的制作方法

本实用新型涉及PCB板间连接技术领域，尤其是涉及一种PCB板间连接用的导电跳片组。

背景技术：

目前，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板间连接主要有如下三种方式：

1、线缆连接：在需要连接的两块PCB板间通过人工焊接线缆的方式连接，传递所需信号(如电信号，射频信号等)，其缺点是所占空间大、成本高、指标一致性较差；

2、对插头：在需要连接的两块PCB板分别插焊对插头(如母头)，再用对应的对插头(如公头)连接，即“三件套”，其缺点是成本高，需要根据现有物料设计PCB，使用场景受限；

3、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)软板：在制作成型时需要预先将各层FPC位置对准，需要连接的节点之间对齐，再混压成型，因而在制作时零件制程复杂(涉及混压、电解、沉金等工艺过程)，成本高，不适合小批量生产。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种指标一致性好且便于PCB板间连接的PCB板间连接用的导电跳片组。

一种PCB板间连接用的导电跳片组，所述导电跳片组包括多个导电跳片，相邻的导电跳片之间通过工艺边连接，所述导电跳片与所述工艺边之间可折断。

在其中一个实施例中，所述工艺边的厚度不大于所述导电跳片的主体部的厚度。

在其中一个实施例中，所述工艺边与所述导电跳片之间设有预断痕。

在其中一个实施例中，所述导电跳片的主体部呈平整的结构，且所述导电跳片在其中部设有向一侧凸起的凸包结构。

在其中一个实施例中，所述凸包结构相对所述主体部呈U形或V形。

在其中一个实施例中，所述导电跳片的至少一端设有焊接槽。

在其中一个实施例中，所述焊接槽呈U形或圆形。

在其中一个实施例中，所述导电跳片为铜薄片。

在其中一个实施例中，所述导电跳片的表面设有电镀层。

在其中一个实施例中，所述电镀层为锡层。

上述PCB板间连接用的导电跳片组，通过工艺边将多个导电跳片连接形成一个整体，便于在自动焊接时吸取和定位导电跳片，适合自动化焊接，有利于提高产品的加工效率和保证产品指标的一致性。

进一步，工艺边与导电跳片之间可折断，并进一步可以在该工艺边冲压预断形成预断痕结构，从而在使用时可以用镊子或手指掰断该工艺边，从而各个导电跳片相互间不会导通，各个焊点间就不会存在干扰等问题。

该导电跳片组中各导电跳片的主体部呈平整的结构，但在中部局部设有向一侧凸起的凸包结构，也即该导电跳片的中部为非平整式结构，从而可以有效减少在PCB焊接时导电跳片产生的变形，保证焊接牢固，有利于提高产品的可靠性。

进一步，通过在导电跳片的两端设置向另一侧凹陷的焊接槽，也即导电跳片在两端也为非平整结构，该结构有利于保证焊接时容易上锡，进一步有利于提高产品的可靠性。

附图说明

图1为一实施例的PCB板件连接用的导电跳片组的结构示意图；

图2为图1所示导电跳片组的分解示意图；

图3为图1所示导电跳片组中导电跳片与工艺边的局部放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请结合图1、图2和图3，一实施例的PCB板间连接用的导电跳片组10包括多个导电跳片100。相邻的导电跳片100之间通过工艺边200连接。

在本实施例中，整个导电跳片组10采用冲压预断的方式形成，整个导电跳片组10一体成型，尺寸较单个导电跳片大，从而在PCB连接时便于操作人员吸取和定位导电跳片。并且采用冲压预断的方式使工艺边200相对导电跳片100可折断(或者可掰断)，从而在焊接完成后，可手工或使用镊子等工具掰断工艺边200，以使各导电跳片100之间不会导通，不影响指标干扰，有利于提高产品指标的一致性。

优选的，工艺边200的厚度(即在垂直于导电跳片100的方向上的尺寸，下同)不大于导电跳片100的厚度，以使工艺边200易于折断或掰断。进一步优选的，工艺边200所述导电跳片之间设有预断痕，可采用冲压形成，以更便于折断或掰断工艺边200，提高产品的焊接加工效率，以降低产品的成本。

各导电跳片100的尺寸及形状、以及各导电跳片100之间的相对位置可根据PCB板间连接的具体要求，如根据传递信号类型、功率、位置及数量等具体设计。导电跳片100优选采用铜薄片，制作方便，易于成型，且材料成本低。

导电跳片100的主体部110呈平整的结构(所述平整的结构即板面连续、整个上表面大致共平面且整个下表面也大致共平面，下同)。在本实施例中，导电跳片100在其中部设有向一侧凸起的凸包结构120。凸包结构120相对于主体部110的形状可以为但不限于U形或V形等凸起，只要凸包结构120使导电跳片100在中部为非平整的结构(所述非平整的结构即板面有缺口、有凹槽或有凸起等使板面非连续、整个上表面非共平面或整个下表面也非共平面，下同)即可。

导电跳片100的主体部110呈平整的结构，不影响导电跳片100作为PCB板间连接的稳定性，但在中部局部设有向一侧凸起的凸包结构120，也即该导电跳片100的中部为非平整式结构，从而可以有效减少在PCB焊接时导电跳片100产生的变形，保证焊接牢固，有利于提高产品的可靠性。可理解，在其他实施例中，该导电跳片100可以不设置该凸包结构120。

进一步，在本实施例中，导电跳片100的两端，即靠近工艺边200的一端和远离工艺边200的一端，分别设有焊接槽130。焊接槽130的形状可以为但不限于U形或圆形，只要焊接槽130使导电跳片100的两端为非平整的结构即可。

导电跳片100两端，即靠近工艺边200的一端和远离工艺边200的一端，设计为非平整结构，有利于保证焊接时容易上锡，进一步有利于提高产品的可靠性。可理解，在其他实施例中，该焊接槽130可以只开设在导电跳片100的一端，或者不设置该焊接槽130。

上述凸包结构120及焊接槽130等可采用冲压成型，便于加工制作。

此外，在本实施例中，导电跳片100的表面设有电镀层(图未示)。电镀层可以为但不限于锡层。电镀层能显著改善导电跳片100的指标，而且能根据不同使用场景(如频率高低等)调整电镀材料及厚度。

上述导电跳片组10设计精确、布局合理，导电跳片100的尺寸小巧，焊接后所占空间小，不受应用场景限制，应用范围广。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。