超宽频小型化低频振子及其装置的制作方法

本实用新型涉及移动通信基站相关技术，尤其涉及一种超宽频小型化低频振子及其装置。

背景技术：

目前，超宽频双极化电调天线多用于4G网络覆盖和低频、多频基站天线。尤其在一些需要经常调整天线下倾角度、以达到更好的覆盖效果的场合，多用宽频双极化电调天线。天线两个极化的理想正交对客户终端的极化分集非常重要，其正交特性的优劣通常用交叉极化分辨率或者交叉极化比来评估。而目前基站天线功能越来越多，频段越来越宽，尺寸越来越大，因此无法满足小型化基站的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，解决现有技术中的振子体积较大的问题。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现的。

一种超宽频小型化低频振子，包括一体成型的振子支撑座、振子辐射臂以及振子陷波器，所述振子支撑座包括相对的顶面和底面以及连接所述顶面和底面的侧表面，所述侧表面围绕所述振子支撑座等间隔地设有四个自所述顶面向所述底面延伸的凹槽，所述振子支撑座的内部具有四个贯穿所述顶面和底面的贯穿孔，在两个相邻的贯穿孔的底部设有垂直于所述底面的两个空心圆柱体形状的焊接部，每个焊接部的外侧表面具有一个缺口；所述振子辐射臂自所述振子支撑座的顶面向四周延伸，所述振子辐射臂包括4个相对于所述振子辐射臂的中心呈中心对称的L形镂空，以及8个相对于所述振子辐射臂的中心呈中心对称的“1”形镂空；所述振子陷波器包括四对相互耦合的长方体金属结构，每对长方体金属结构分别设置在一个所述凹槽的两侧，所述振子陷波器与所述振子辐射臂的下表面贴合。

一种超宽频小型化低频振子装置，包括一个超宽频小型化低频振子、一个卡件、一个馈电片、一个辐射片以及两条电缆，其中：所述卡件包括一个正方形表面，在所述表面的一条对角线方向的两端设有一对第一过孔，在所述表面的另一条对角线方向的两端设有一对第二过孔，在所述一对第一过孔之间相对设置两个高出于所述表面的凸台；所述辐射片包括一个水平方向的第一连接部，以及分别垂直连接所述第一连接部两端的两个辐射部，所述第一连接部放置在所述两个凸台上，所述两个辐射部分别穿过所述一对第一过孔并插入所述振子支撑座的两个贯穿孔内；所述馈电片包括一个水平方向的第二连接部，以及分别垂直连接所述第二连接部两端的两个馈电部，所述第二连接部放置在所述两个凸台之间的表面，所述两个馈电部分别穿过所述第二过孔并插入另外两个贯穿孔内；以及所述两条电缆均具有电缆内导体和电缆外导体，所述两个电缆内导体分别与一个所述辐射部和一个所述馈电部电性相连，所述两个电缆外导体在所述缺口处与所述焊接部电性相连。

相较于现有技术，本实用新型提供的超宽频小型化低频振子尺寸小，配合其他部件形成的超宽频小型化低频振子装置能够灵活应用于小型化基站的设计，同时也能够替代原有的各种低频振子装置，提供更好的隔离性能、同等的增益特性和插损特性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的超宽频小型化低频振子的立体示意图。

图2是图1所示超宽频小型化低频振子的侧视图。

图3是图1所示超宽频小型化低频振子的俯视图。

图4本实用新型第二实施例提供的超宽频小型化低频振子装置的卡件的示意图。

图5是图4所示的卡件与馈电片、辐射片、电缆的配合示意图。

图6是本实用新型第二实施例提供的超宽频小型化低频振子装置的底部示意图。

图7是本实用新型第二实施例提供的超宽频小型化低频振子装置的立体示意图。

图8是图7的侧视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

第一实施例

请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例提供的超宽频小型化低频振子100是一体成型铸造而成的金属振子，其包括：振子支撑座10(亦称为振子巴伦平衡器)、振子辐射臂20以及振子陷波器30。

振子支撑座10包括相对的顶面101和底面102，以及连接所述顶面101和底面102的侧表面103。该侧表面103围绕该振子支撑座10等间隔地设有四个自该顶面101向底面102延伸的凹槽1030。该振子支撑座10的内部具有四个贯穿该顶面101和底面102的贯穿孔104。在两个相邻的贯穿孔104的底部还同时设有垂直于所述底面102的两个空心圆柱体形状的焊接部105，每个焊接部105的外侧表面具有一个缺口1050，该缺口1050为弧形，适合电缆的外形。优选地，在底面102进一步设置一个定位针106，用于在某个安装区域固定。该焊接部105和定位针106是金属的，和所述振子支撑座10一体铸造成型。

优选地，在底面102的中心设置一个金属凸台107，以便在使用时更好地定位超宽频小型化低频振子100。金属凸台16为略突出于底面102的圆形构造，在其它实施例中，也可以采用其它合适的形状。

振子辐射臂20自所述振子支撑座10的顶面101向四周水平延伸，该振子辐射臂20包括四个振子辐射臂单体200，该四个振子辐射臂单体200关于该顶面101的中心中心对称。每个振子辐射臂单体200包括2个“1”形镂空，包括1个“L”形镂空，2个“1”形镂空和1个“L”形镂空围合起来形成一个振子辐射臂单体200。在本实施例中，“1”形镂空和“L”形镂空的镂空宽度相等，加上每一段的长度基本相等，所以每个振子辐射臂单体200呈正方形结构。相邻的两个振子辐射臂单体200之间存在间隙201。优选地，间隙201的宽度和“1”形镂空的镂空宽度相等。

镂空形状不限于本实施所提供，只要共有4个中心对称的L形镂空和8个中心对称的“1”形镂空即可，振子辐射臂单体的形状不限于是方形，还可以是圆形、长方形、叶形等其它形状。

振子陷波器30包括4对相互耦合的长方体金属结构300，每对长方体金属结构300的每个长方体结构相同，分别设置在一个凹槽1030的两侧，长度方向相对所述振子支撑座10向外，与侧表面103垂直。整个振子陷波器30与振子辐射臂20的下表面202贴合，并且不遮挡振子辐射臂20的镂空区域。

在本实施例中，该振子支撑座10的顶面101为正方形。在其它实施方式中，顶面101可以是其它形状，例如圆形等。

超宽频小型化低频振子100的尺寸比相应的超宽频小型化高频振子的尺寸大一倍左右。

本实用新型第一实施例提供的超宽频小型化低频振子100可以提供给超宽频电调天线(1710MHz-2700MHz)使用，其成本低，体积小巧，设计安装灵活。

第二实施例

请参阅图4至图8，本实用新型第二实施例提供一种超宽频小型化低频振子装置500，其包括本实用新型第一实施例提供的超宽频小型化低频振子100，卡件60，辐射片70、馈电片80，和电缆90。

卡件60放置在振子辐射臂20的中央，即振子支撑座10的顶面101，卡件60材质为塑料，用于固定辐射片70和馈电片80，包括一个正方形表面601，在该表面的一条对角线方向的两端设有一对第一过孔61，在所述表面的另一条对角线方向的两端设有一对第二过孔62，在所述一对第一过孔61之间相对设置两个高出于所述表面601的凸台63。

所述辐射片70包括一个水平方向的第一连接部71，以及分别垂直连接所述第一连接部71两端的两个辐射部72，所述第一连接部71放置在所述两个凸台63上，所述两个辐射部72分别穿过所述一对第一过孔61并插入所述振子支撑座10的两个贯穿孔104内。

所述馈电片80包括一个水平方向的第二连接部81，以及分别垂直连接所述第二连接部81两端的两个馈电部82，所述第二连接部81放置在所述两个凸台63之间的表面，所述两个馈电部82分别穿过所述第二过孔62并插入另外两个贯穿孔104内。

如图5所示，卡件60用于将辐射片70和馈电片80固定在振子支撑座10上(省略一个辐射部72和一个馈电部82)。

请参阅图6，所述两条电缆90的每根电缆自外向内依次包括电缆外导体93、电缆介质层92以及电缆内导体91，使用时将电缆内导体91露出，电缆介质层92保证电缆内导体91和电缆外导体93之间绝缘。两个电缆内导体91在振子支撑座10的底部，分别与一个辐射部72和一个馈电部82电性相连，所述两条电缆的电缆外导体93在缺口1050处与所述焊接部105也就是和整个振子100电性相连，从而对整个超宽频小型化低频振子100完成耦合馈电。

请参阅图7和图8，在本实施例中，超宽频小型化低频振子100设置在一个反射板108上。反射板108为金属所制，呈平板状，在反射板108的两个相对的侧边分别设置一条高于反射板108的墙体1080。反射板108还可以是其它合适的形状。

具体地，反射板108上具有两个过孔(图未示出)，两个焊接部105穿过反射板108上的这两个过孔，其它结构，例如金属凸台和金属定位针能够辅助振子支撑座10固定在反射板108上。两条电缆90位于该反射板108的下方。

本实施例提供的超宽频小型化低频振子装置500将超宽频小型化低频振子100与卡件60、辐射片70、馈电片80、以及电缆90装配好之后，馈电片80和辐射片70通过卡件60固定在振子100上，并穿过振子100内部的贯穿孔104和电缆内导体91焊接在一起，而振子100通过定位针等定位在反射板108上，其底部的焊接部105穿过反射板108上的过孔与电缆外导体93焊接在一起，馈电片80和辐射片70与振子支撑座10相互耦合，通过电缆90传递射频信号(RF信号)，并由振子辐射臂20进行电磁信号辐射实现功能。

与现有的振子装置相比较，本实用新型第二实施例提供的超宽频小型化低频振子装置500提高了频宽、大规模地减小了体积，能够提供更低的插损和更好的电磁辐射特性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。