本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种高对比度高出光性的户外LED器件和LED显示屏。
背景技术：
LED灯作为节能环保的角色出现在我们的日常生活中，现已逐步批量应用在户内外宣传与显示、照明等领域。LED归属于电子行业，伴随着市场的不断发展，不同应用需求致使对其有着更高更严苛的要求。目前，LED应用在户外显示方面的缺陷主要为亮度不够、对比度不高，且亮度与对比度两者的提高相互矛盾。
现有技术主要通过提升LED芯片本身的亮度来提高LED器件及LED显示屏的亮度。然而，由于技术水平的局限和成本压力等因素，LED芯片的尺寸不断地缩小，因此LED芯片亮度提升的空间也逐渐接近极限。另外，提高亮度通常会牺牲一定的显示对比度，而目前的户外LED产品大多采用透明封装胶，一般通过在LED器件的支架框的上表面刷油墨来提高对比度，这种方式虽然能提高对比度，但同时也因为油墨对光的吸收而大大降低了亮度。
技术实现要素：
针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种高对比度高出光性的户外LED器件，通过结构改进同时保证LED器件的对比度和亮度。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种高对比度高出光性的户外LED器件，包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、至少一LED芯片和封装结构，所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩之外的金属管脚组成，所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯，所述LED芯片设置在该金属引脚上，所述封装结构覆盖该LED芯片且填充于该反射杯内；该封装结构包括从上至下依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层，所述高反光层不覆盖所述LED芯片的发光面。
具体地，所述半透光层厚度h1的范围为：0<h1≤500μm。
更优地，所述半透光层厚度h1的范围为：200μm<h1≤400μm。
具体地，所述高反光层的上表面低于所述LED芯片的发光面。
具体地，所述高反光层厚度h2的范围为：0<h2≤100μm。
更优地，所述高反光层厚度h2的范围为：60μm<h2≤80μm。
具体地，所述半透光层的透光率为60％～90％。
具体地，所述半透光层的上表面与所述反射杯的顶端端面齐平。
更优地，所述高反光层的上表面平滑设置并形成一反光镜面。
本实用新型的另一目的是提供一种高对比度高出光性的户外LED显示屏，该LED显示屏由若干个LED器件均匀排列形成，所述每一LED器件为上述高对比度高出光性的户外LED器件。
由此，通过上述技术方案，本实用新型达到了以下有益的技术效果：
1)通过设置依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层作为封装结构，来保证LED器件的对比度和亮度，也即通过半透光层来增强显示对比度，以达到更好的视觉效果，并利用高反光层弥补光线在半透光层的吸收损耗，提高LED器件的出光性。
2)通过对半透光层、高反光层的厚度及位置的限定，以实现更好的出光效果，并节省材料成本。
3)通过对半透光层透光率的限定，保证对比度的同时减少其对光的吸收。
4)通过对高反光层的上表面光滑度的限定，保证其能反射LED芯片发出的大部分光，从而提高LED器件的亮度和出光性。
5)通过提供一种包含本实用新型LED器件的LED显示屏，以保证LED显示屏的对比度和亮度，达到更好的使用效果。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
图1是本实用新型高对比度高出光性的户外LED器件的结构示意图。
具体实施方式
一种高对比度高出光性的户外LED器件实施例
请参阅图1，本实用新型提供一种高对比度高出光性的户外LED器件1，该LED器件1包括金属支架11、包裹该金属支架11的杯罩12、至少一LED芯片13和封装结构14。
所述金属支架11是由嵌入该杯罩12内的金属引脚111和外露在该杯罩12之外的金属管脚112组成。所述杯罩12中位于该金属支架11顶部的部分为反射杯121。所述LED芯片13设置在该金属引脚111上，所述封装结构14覆盖该LED芯片13且填充于该反射杯121内。
所述杯罩12的材料为白色PPA塑料或白色PCT塑料，对光的吸收小，且成本低廉。
所述封装结构14包括从上至下依次层叠的半透光层141、透明封装胶层142和高反光层143。所述高反光层143不覆盖所述LED芯片13的发光面。所述半透光层141的上表面与所述反射杯121的顶端端面齐平，方便加工制造，其厚度h1的范围为：0<h1≤500μm，作为一种更优的选择，该半透光层141厚度h1的范围为：200μm<h1≤400μm。该半透光层141的透光率为60％～90％，其材料为混有黑粉和哑光粉的环氧树脂或硅树脂，所述黑粉为含有炭黑的材料，所述哑光粉为含有SiO2粉体的材料，其中黑粉起提高对比度的作用，哑光粉起防止镜面效果的作用。
所述透明封装胶层142的材料为环氧树脂或硅树脂，其填充在半透光层141与高反光层143之间，减少半透光层141的封装空间，降低光损耗。
所述高反光层143的上表面低于所述LED芯片13的发光面，可将该LED芯片13发出的光直接反射到反射杯121之外，防止光线被反射杯121杯底底面吸收，提高出光率。该高反光层143厚度h2的范围为：0<h2≤100μm，作为一种更优的选择，该高反光层143厚度h2的范围为：60μm<h2≤80μm。该高反光层143的材料为混有铝或锡的丙烯酸树脂、聚碳酸酯、环氧树脂或硅树脂等，其上表面平滑设置并形成一反射镜面，降低漫反射。
该LED器件1的封装方法为：将LED芯片13安装在金属引脚111上并焊接引线后，将混有铝的环氧树脂点在反射杯121内，形成至LED芯片13的发光面以下的高反光层143，然后用环氧树脂注塑透明封装胶层142至反射杯121的杯口以下，最后将混有黑粉和哑光粉的环氧树脂喷涂或点在透明封装胶层142上，形成上表面与反射杯121的顶端端面齐平的半透光层141。
一种高对比度高出光性的户外LED显示屏实施例
本实用新型还提供一种高对比度高出光性的户外LED显示屏，其由若干LED器件均匀排列形成。在本实施例中，每一LED器件为上述一种高对比度高出光性的户外LED器件实施例所述的LED器件1，故在此不再赘述。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：
1)通过设置依次层叠的半透光层、透明封装胶层和高反光层作为封装结构，来保证LED器件的对比度和亮度，也即通过半透光层来增强显示对比度，以达到更好的视觉效果，并利用高反光层弥补光线在半透光层的吸收损耗，提高LED器件的出光性。
2)通过对半透光层、高反光层的厚度及位置的限定，以实现更好的出光效果，并节省材料成本。
3)通过对半透光层透光率的限定，保证对比度的同时减少其对光的吸收。
4)通过对高反光层的上表面光滑度的限定，保证其能反射LED芯片发出的大部分光，从而提高LED器件的亮度和出光性。
5)通过提供一种包含本实用新型LED器件的LED显示屏，以保证LED显示屏的对比度和亮度，达到更好的使用效果。
本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。