应用于手机Type‑C接口的耳机转接线的制作方法

本实用新型涉及通信领域技术，尤其是指一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线。

背景技术：

耳机作为手机最常见的附件产品，是不可或缺的，甚至对于有些用户来说耳机已成为他们生活的一部分。然而，目前市面上被广泛使用的耳机基本都是3.5mm音频接口的模拟耳机，为了实现手机的薄型化及提高手机防水性能，现在手机将原有的3.5mm耳机插孔去掉，采用USB Type-C接口作为耳机插孔，并充当手机的充电和数据传输接口，用户在使用耳机时，采用一具有USB Type-C插头的耳机转接线接于USB Type-C接口上进行使用，但是现有耳机转接线内不含天线结构，导致插上耳机也无法充当天线的作用，给用户的使用带来诸多不便，为了解决这一问题，部分手机厂商于手机上另外设置拉杆天线，但是这将使手机结构趋于复杂化，生产成本高。因此，应对这类耳机转接线进行改进，以使其具备天线功能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线，通过于耳机转接线中设置可充当耳机天线并兼具屏蔽功能的屏蔽层，使耳机转接线不仅可以满足音频信号的传输要求，还可以接受电视信号，提高了使用方便性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线，包括有用于跟手机上Type-C接口配合的Type-C插头、用于插接耳机的母座和连接于Type-C插头、母座之间的连接线，该Type-C插头内部设置有PCB板；该母座中设置有焊线部；该连接线包括有绝缘皮、左声道线、右声道线、接地线、麦克风线和作为天线并具屏蔽作用的屏蔽层，该左声道线、右声道线、接地线和麦克风线均被包覆于屏蔽层内部，该绝缘皮包覆于屏蔽层外部，并该左声道线、右声道线、接地线、麦克风线和屏蔽层电性连接于上述PCB板和焊线部之间。

作为一种优选方案：所述左声道线、右声道线、接地线、麦克风线外部包覆有一锡纸层，上述屏蔽层包覆于该锡纸层外部。

作为一种优选方案：所述PCB板上表面设置有左声道线焊点、右声道线焊点和麦克风线焊点，上述左声道线一端焊接于左声道线焊点上，右声道线一端焊接于右声道线焊点上，麦克风线一端焊接于麦克风线焊点上；PCB板下表面设置有接地线焊点和屏蔽层焊点，上述接地线一端焊接于接地线焊点上，屏蔽层一端焊接于屏蔽层焊点上。

作为一种优选方案：所述焊线部包括第一焊接柱、第二焊接柱、第三焊接柱和第四焊接柱，上述左声道线另一端焊接于第一焊接柱上，右声道线另一端焊接于第二焊接柱上，麦克风线另一端焊接于第三焊接柱上，接地线和屏蔽层缠绕在一起焊接于第四焊接柱上。

作为一种优选方案：所述PCB板上表面设置有复数个磁珠。

作为一种优选方案：所述左声道线、右声道线和麦克风线上分别连接有一磁珠。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于耳机转接线中设置屏蔽层，该屏蔽层既充当耳机天线并兼具屏蔽功能，从而，使耳机转接线不仅可以满足音频信号的传输要求，还可以接受电视信号，弥补了传统耳机转接线无法作为天线使用的缺陷；从而使手机在仅具有Type-C接口的情况下，无需设置拉杆天线即可接收电视信号，提高了使用方便性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之转接线立体示意图；

图2为本实用新型之连接线与母座连接示意图；

图3为本实用新型之连接线与PCB板上表面连接示意图；

图4为本实用新型之连接线与PCB板下表面连接示意图；

图5为本实用新型之连接线横截面剖视示意图。

附图标识说明：

10、Type-C插头 11、PCB板

111、左声道线焊点 112、右声道线焊点

113、麦克风线焊点 114、磁珠

115、接地线焊点 116、屏蔽层焊点

20、母座 21、焊线部

211、第一焊接柱 212、第二焊接柱

213、第三焊接柱 214、第四焊接柱

30、连接线 31、绝缘皮

32、左声道线 33、右声道线

34、接地线 35、麦克风线

36、锡纸层 37、屏蔽层。

具体实施方式

本实用新型如图1至图5所示，一种应用于手机Type-C接口的耳机转接线，包括有用于跟手机上Type-C接口配合的Type-C插头10、用于插接耳机的母座20和连接于Type-C插头10、母座20之间的连接线30，其中：

该Type-C插头10内部设置有PCB板11；该母座20中设置有焊线部21；该连接线30包括有绝缘皮31、左声道线32、右声道线33、接地线34、麦克风线35、锡纸层36和作为天线并起屏蔽作用的屏蔽层37，该左声道线32、右声道线33、接地线34和麦克风线35均被包覆于锡纸层36内，屏蔽层37包覆于该锡纸层36外部，绝缘皮31包覆于屏蔽层37外部，并该左声道线32、右声道线33、接地线34、麦克风线35和屏蔽层37电性连接于上述PCB板11和焊线部21之间。

连接线30与PCB板11及焊线部21的连接分布具体如下：

于PCB板11上表面设置有左声道线焊点111、右声道线焊点112和麦克风线焊点113以及三个磁珠114，上述左声道线32一端焊接于左声道线焊点111上，右声道线33一端焊接于右声道线焊点112上，麦克风线35焊接于麦克风线焊点113上；PCB板11下表面设置有接地线焊点115和屏蔽层焊点116，上述接地线34一端焊接于接地线焊点115上，屏蔽层37一端焊接于屏蔽层焊点116上；左声道线32、右声道线33和麦克风线35上分别连接有一上述磁珠114，磁珠114可以吸收所在线路上的高频干扰信号，提高信号传输稳定性；

上述焊线部21包括第一焊接柱211、第二焊接柱212、第三焊接柱213和第四焊接柱214，上述左声道线32另一端焊接于第一焊接柱211上，右声道线33另一端焊接于第二焊接柱212上，麦克风线35另一端焊接于第三焊接柱213上，接地线34和屏蔽层37缠绕在一起焊接于第四焊接柱214上。

本实用新型的设计重点在于，通过于耳机转接线中设置屏蔽层，该屏蔽层既充当耳机天线并兼具屏蔽功能，从而，使耳机转接线不仅可以满足音频信号的传输要求，还可以接受电视信号，弥补了传统耳机转接线无法作为天线使用的缺陷；从而使手机在仅具有Type-C接口的情况下，无需设置拉杆天线即可接收电视信号，提高了使用方便性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。