1.一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，包括散热板(1)，设置在散热板(1)上的陶瓷片(2)，晶闸管芯片(3)；其特征在于：所述陶瓷片(2)上设置有阳极板(4)，晶闸管芯片(3)设置在阳极板(4)上，所述阳极板(4)的宽度大于晶闸管芯片(3)的宽度；所述晶闸管芯片(3)上接引有阴极引脚(5)和门极引脚(6)，所述阳极板(4)远离晶闸管芯片(3)的一端设置有阳极引脚(7)，所述门极引脚(6)位于阴极引脚(5)和阳极引脚(7)之间。
2.如权利要求1所述的耐高压大容量的塑封晶闸管结构，其特征在于：所述阳极板(4)包括晶闸管芯片放置部(41)，阳极引脚搭接部(42)，晶闸管芯片放置部(41)和阳极引脚搭接部(42)间设置有折弯部(43)。
3.如权利要求1所述的耐高压大容量的塑封晶闸管结构，其特征在于：所述阴极引脚(5)与晶闸管芯片(3)配合的一端设置有延伸片(8)，所述延伸片(8)包括与晶闸管芯片(3)阴极面接触的导通部(81)及折弯让位部(82)，所述导通部(81)与折弯让位部(82)间设置有折弯翻边(83)，所述折弯让位部(82)与阴极引脚(5)间设置有调整翻边(84)。
4.如权利要求1至3任意一项所述的耐高压大容量的塑封晶闸管结构，其特征在于：还设置有门极备用引脚(9)。