正反插接通用串口大电流连接器的制作方法

本实用新型涉及可正反插接电子连接器技术领域，尤其是涉及一种正反插接通用串口大电流连接器。

背景技术：

电连接器为电子装置上常见的电子零组件，可与其他电子装置上匹配的电连接器相互接驳，进而供两个电子装置之间进行讯号与电力的传输。现有正反插接式连接器，其具有绝缘本体、二组导电端子组、金属隔片、一金属壳体和电路板，两组导电端子组分别设置在绝缘本体上，可进行讯号传输，各导电端子组的焊接端与电路板相互焊接，金属隔片设置在两组导电端子组之间，用于防电磁干扰。

由于不同的电连接器具有不同的使用功能，因此人们会根据需要在电路板上设置若干电子元件。在设置电子元件的过程中，当电子元件的数量比较少时，只需要使用单层电路板就可以。而当电子元件的数量比较多的时候，那么就会采用多层复合电路板。不管采用的是单层电路板，还是多层复合电路板，不仅增加了电连接器的结构，还增加了电连接器的生产成本。最重要的是由于电路板上的铜箔比较薄，线路比较窄，特别是当导电端子传输的是大电流，很容易发生短路或过载，从而很容易将线路或/和电子元件烧毁，进而烧毁电路板。这样不仅会增加了电连接器的故障率，还会带来不安全的隐患，进而引起火灾，给人们造成人员或/和财产的损失。而且由于采用了电路板，增加了生产成本，使得电连接器的结构复杂。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种结构简单、生产成本低、可以传输大电流、不易烧毁、故障率低和安全性能好的正反插接通用串口大电流连接器。

本实用新型的技术方案是：提供一种正反插接通用串口大电流连接器，包括正反插连接器本体，所述正反插连接器本体包括点对称的上复合端子组和下复合端子组，所述上复合端子组和所述下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接，还包括金属片或/和中间导电端子，所述金属片是从所述上复合端子组或/和所述下复合端子组上凸伸出来的，所述中间导电端子与所述上复合端子组或/和所述下复合端子组电性连接，电子元件焊接在所述金属片或/和所述中间导电端子上。

作为对本实用新型的改进，所述金属片是从所述上复合端子组上凸伸出来的，则所述金属片的凸伸方向靠近所述下复合端子；所述金属片是从所述下复合端子组上凸伸出来的，则所述金属片的凸伸方向靠近所述上复合端子。

作为对本实用新型的改进，所述正反插连接器本体还包括上绝缘体、防电磁干扰隔片和下绝缘体，所述防电磁干扰隔片设置在所述上绝缘体和所述下绝缘体之间，所述上复合端子组设置在所述上绝缘体上，所述下复合端子组设置在所述下绝缘体上，所述上复合端子组和所述下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接。

作为对本实用新型的改进，在所述上复合端子上设置有第一穿孔或/和第一凸起部，在所述下复合端子相应地位置上设置有第二凸起部或/和第二穿孔，所述第二凸起部插入到所述第一穿孔中并焊接，或/和所述第一凸起部插入到所述第二穿孔中并焊接。

作为对本实用新型的改进，在所述防电磁干扰隔片对应所述第一凸起部或/和所述第二凸起部的位置上设置有第三穿孔，所述第一凸起部或/和所述第二凸起部穿过所述第三穿孔。

作为对本实用新型的改进，还包括屏蔽外壳，所述防电磁干扰隔片、所述上绝缘体和所述下绝缘体一体成型形成插接部，所述插接部设置在所述屏蔽外壳的容置空腔中。

作为对本实用新型的改进，在所述下绝缘体或/和所述上绝缘体上设置有凹陷部，所述金属片或/和所述中间导电端子的焊接部位于所述凹陷部中，电子元件设置在所述凹陷部中，并焊接在所述焊接部上。

作为对本实用新型的改进，所述上绝缘体和所述上复合端子组一体成型制成的。

作为对本实用新型的改进，所述下绝缘体和所述下复合端子组一体成型制成的。

本实用新型由于采用了金属片或/和中间导电端子，金属片与上复合端子组或/和下复合端子组电性连接，或/和中间导电端子与上复合端子组或/和下复合端子组电性连接，电子元件设置在金属片或/和中间连接端子上；这样不仅省去了电路板，而且金属片或/和中间连接端子能够传输大电流，在传输大电流时不会将电子元件烧毁，具有结构简单、生产成本低、可以传输大电流、不易烧毁、故障率低和安全性能好等优点。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。

图2是图1中大电流连接器与电子元件分开时的立体结构示意图。

图3是图2中大电流连接器没有安装电子元件时的分解结构示意图。

图4是本实用新型另一种实施例中上复合端子组和下复合端子组安装在一起时的立体结构示意图。

其中：1.屏蔽外壳；11.容置空腔；2.上复合端子组；21.上复合端子；22.第一穿孔；3.上绝缘体；31.凹陷部；4.防电磁干扰隔片；5.下绝缘体；6.下复合端子组；61.下复合端子；62.第二凸起部；63.金属片；7.中间导电端子；100.电子元件。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。

请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种正反插接通用串口大电流连接器的一种实施例，包括正反插连接器本体，所述正反插连接器本体还包括上绝缘体3、防电磁干扰隔片4、上复合端子组2、下复合端子组6和下绝缘体5，所述防电磁干扰隔片4设置在所述上绝缘体3和所述下绝缘体5之间，所述上复合端子组2设置在所述上绝缘体3上，所述下复合端子组6设置在所述下绝缘体5上，也就是说，所述上复合端子组2埋入到所述上绝缘体3中，所述下复合端子组6埋入到所述下绝缘体5中。所述上复合端子组2包括若干上复合端子21，所述下复合端子组6包括若干下复合端子61。所述上复合端子组2与所述下复合端子组6交错设置，并且所述上复合端子组21和所述下复合端子组61的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接。这样设计的好处是，可以使所述大电流连接器正反插接，关于所述上复合端子21和所述下复合端子61具体是如何设置的是现有技术，在这里不再进行介绍。

本实施例中，还包括屏蔽外壳1，所述防电磁干扰隔片4、所述上绝缘体3和所述下绝缘体5一体成型形成插接部（未标识），所述插接部设置在所述屏蔽外壳1的容置空腔11中。所述上绝缘体3和所述上复合端子组2一体成型制成的，所述下绝缘体5和所述下复合端子组6一体成型制成的。

本实施例中，还包括金属片63，所述金属片63是从所述下复合端子组6上凸伸出来的，或/和所述金属片63还可以是从所述上复合端子组2上凸伸出来的（未画图），电子元件100焊接在所述金属片63上。当所述金属片63是从所述上复合端子组2上凸伸出来的，则所述金属片63的凸伸方向靠近所述下复合端子61。当所述金属片63是从所述下复合端子组6上凸伸出来的，则所述金属片63的凸伸方向靠近所述上复合端子21。在所述下绝缘体5（未画图）或/和所述上绝缘体3上设置有凹陷部31，所述金属片63的焊接部位于所述凹陷部31中，电子元件100设置在所述凹陷部31中，并焊接在所述焊接部上，电子元件100的数量可以是一个以上。

本实施例中，在所述上复合端子21上设置有第一穿孔22或/和第一凸起部（未画图），在所述下复合端子61相应地位置上设置有第二凸起部62或/和第二穿孔（未画图），所述第二凸起部62插入到所述第一穿孔22中并焊接，或/和所述第一凸起部插入到所述第二穿孔中并焊接（未画图）。需要进一步说明的是，所述上复合端子21与所述下复合端子61是交错设置，也就是点对称设置，并且相互对应的所述上复合端子21和所述下复合端子61相互电性连接。

本实施例中，所述防电磁干扰隔片4设置在所述上绝缘体3和所述下绝缘体5之间，在所述防电磁干扰隔片4对应所述第一凸起部或/和所述第二凸起部62的位置上设置有第三穿孔（未标识），所述第一凸起部或/和所述第二凸起部62穿过所述第三穿孔。

请参见图4，图4所揭示的是一种正反插接通用串口大电流连接器的另一种实施例中上复合端子组和下复合端子组安装在一起时的立体结构示意图。本实施例中的结构与图1至图3，以及上述内容中的结构相同，在这里不再对相同的结构进行赘述。不同在于：还包括金属片63和中间导电端子7，所述金属片63是从所述上复合端子组2（未画图）或/和所述下复合端子组6上凸伸出来的，所述中间导电端子7与所述上复合端子组2或/和所述下复合端子组6电性连接，电子元件100焊接在所述金属片63或/和所述中间导电端子7上。具体地说，所述中间导电端子7的一端与所述上复合端子组2或/和所述下复合端子组6电性连接，而所述中间导电端子7的另一端凸伸出来，电子元件100焊接在所述中间导电端子7的另一端上。

本实施例中，在所述下绝缘体（未画图）或/和所述上绝缘体（未画图）上设置有凹陷部，所述金属片63的焊接部和所述中间导电端子7的另一端位于所述凹陷部中，电子元件100设置在所述凹陷部中，并焊接在所述焊接部和所述中间导电端子7的另一端上，电子元件100的数量可以是一个以上。

本实施例中，还可以只包括所述中间导电端子7，不包括所述金属片63，那么只有所述中间导电端子7的另一端位于所述凹陷部中，电子元件100设置在所述凹陷部中，并焊接在所述中间导电端子7的另一端上。

本实用新型由于采用了所述金属片63或/和所述中间导电端子7，所述金属片63与所述上复合端子组2或/和所述下复合端子组6电性连接，或/和所述中间导电端子7与所述上复合端子组2或/和所述下复合端子组6电性连接，电子元件100设置在所述金属片63或/和所述中间导电端子7上；这样不仅省去了电路板，而且所述金属片63或/和所述中间导电端子7能够传输大电流，在传输大电流时不会将电子元件100烧毁，具有结构简单、生产成本低、可以传输大电流、不易烧毁、故障率低和安全性能好等优点。

需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本实用新型进行解释，以便于能够更好地解释本实用新型，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。