此发明涉及光学封装和生产光学封装的方法。
背景技术：
现有的光学传感器封装典型地采用光学干涉滤波器，并且通常必须满足相冲突的要求。例如，环境光感测(ALS)应用通常寻求具有广的角视场，但在滤波器和传感器上具有小范围的入射角。例如，干涉滤波器通常具有在入射光以渐增的离轴角入射时其频谱响应曲线中的渐进增大的波长偏移问题。
解决此问题的常规方法是通过使用靠近嵌入了传感器的设备(例如，手机或平板电脑)的外表面放置的小的漫射器光圈，同时在传感器与光圈之间使用大的气隙，使得来自覆盖传感器的干涉滤波器的角度的视角对着小得多的角。尽管以非常显著的光信号的减少(典型地10倍至20倍衰减)为代价，但这完成了目标。
许多封装中的另一个现有问题是阻塞串扰的问题，特别是红外(IR)光。例如，当模塑化合物的厚度没有厚到足以完全衰减光时，该光可以以非常小的封装穿透黑色模塑化合物。在较长(近可见IR或NIR)波长下光泄漏趋向于显著增加。不幸的是，诸如阳光和室内卤素灯/白炽灯的环境含有大量的NIR光。
技术实现要素：
本发明的目的是提供光学封装和生产光学封装的方法，其允许增加的灵敏度并且不易于发生光学串扰。
由独立权利要求的主题实现此目的。在从属权利要求中描述另外的开发和实施例。
在至少一个实施例中，光学封装包括载体、和光电部件、和非球面透镜以及反射层。
载体包括电互连件。例如，载体是半导体衬底或晶片。例如，互连件可以形成布线，特别地，贯通衬底通孔，并且可以在标准CMOS工艺中生产。此外，电互连件可以提供有用于外部电连接至另外的集成部件的凸起触点(bumper contact)。
光电部件被布置用于发射特定波长范围内的电磁辐射。光电部件也可以被布置用于检测特定波长范围内的电磁辐射。示例包括光学传感器或光学发射器。指定的波长范围包括电磁波谱的至少部分，如波谱的可见、红外和/或紫外部分。光电部件可以或被安装在载体上，或被集成到载体中。在任一种情况下，光电部件都被电连接至电互连件。例如，光电部件和载体可以以CMOS工艺来生产，或者可以形成三维集成电路。
非球面透镜具有上表面、侧表面和底表面。侧表面包围非球面透镜。底表面被布置在光电部件上或靠近光电部件。非球面透镜包括在特定波长范围内是至少透明的透镜材料。透镜材料可以包括可模塑的玻璃，使得非球面透镜可以借助于晶片级的模塑工艺(例如，通过精密玻璃模塑)来制造。
反射层包括反射材料并且至少部分地覆盖非球面透镜的侧表面。反射材料在指定的波长范围内是至少部分反射的。例如，反射层可以与侧表面直接接触、被涂覆到侧表面上或者以小间隙或空隙布置在侧表面周围。该间隙可以是足够小的，以防止非球面透镜内的全内反射。反射层可以是外部的层，其可以被单独制造并被附着到非球面透镜上。反射层也可以被涂覆在非球面透镜的侧面上。例如，反射层可以是包括金属和/或金属基合金中的一个或多个类型的金属层。反射层可以是基于一个或多个电介质层的反射涂层。
非球面透镜将来自其上表面的入射光经由其底表面引导朝向光电部件。来自小入射角的入射的光被透镜材料折射。然而，来自较大入射角的入射光也可以到达光电器件。此类光不仅被透镜折射，而且由于反射层的反射材料而经历一次或多次反射。
然而，反射层具有额外效果。光可以大部分进入非球面透镜，并经由非球面透镜的上表面到达光电部件。反射层的反射材料将非球面透镜与投射到透镜侧表面上的光屏蔽。反射材料的实际选择很大程度上限定了此类杂散光是否可以进入非球面透镜并最终引起光学串扰。
术语“非球面透镜”指代具有不一定完全衍生自球体或圆柱体的表面轮廓的透镜。例如，表面轮廓可以采取各种各样的形式，并且可以被描述为相对于透镜的光轴的距离的函数。一般来说，非球面透镜不一定具有曲率半径。优选地，非球面透镜具有例如相对于光轴的至少一个旋转对称轴。另外，非球面透镜可以是圆锥形的，例如具有截顶的圆锥形状，或者其也可以包括没有旋转对称的形状，诸如截顶的金字塔形状，包括例如典型地也在金字塔顶部被截断的三面和四面金字塔形状。
术语“光电部件”指代获得、检测和/或控制光的电子设备。在此情况下，除了可见光之外，光通常还包括人眼不可见的电磁辐射形式，诸如紫外光和红外光。后面的形式在下文中被认为是“光学的”。光电部件是电到光或光到电的换能器或在其操作中使用此类设备的仪器。因此，光学传感器或光学发射器被认为是被布置用于发射和/或检测光波长范围内的电磁辐射的设备。术语“透明”指代材料的光学特性，其允许光波穿过材料至少部分地传播。
在至少一个实施例中，反射层完整地覆盖侧表面。另外或可替选地，反射层覆盖载体的主表面的至少部分。特别地，载体的主表面可以被反射层完整覆盖。
反射层使非球面透镜和/或载体的主表面与杂散光屏蔽。通过完整地覆盖较大的部分或各个表面，入射光可以仅进入非球面透镜，并经由非球面透镜的上表面到达光电部件，通过这可以有效地减少光学串扰。
在至少一个实施例中，封套(encasement)包括填充材料并且被布置在载体上。封套包括至少部分地封围非球面透镜的侧表面的侧壁。优选地，封套包封非球面透镜，即侧壁直接接触或接近侧表面。
填充材料可以被选择为不透明的材料，使得其阻止光线穿透非球面透镜的封围的侧表面。此外，填充材料可以被选择为比透镜材料具有更高的折射率。这样，在封套的侧壁与包装的侧壁的边界处不会发生全内反射。
光学封装可以仅与反射层一起使用。然而，封套给予了强健的、易于操作的光学封装。例如，没有封套的最终产品的非矩形形状可能使得难以通过组装工艺等中使用的拾放(pick-and-place)机器来处理。因此，优选的选择是用黑色或者两外颜色的填充材料来填充透镜之间的空隙以到达矩形封装。
在至少一个实施例中，反射层被涂覆或另外方式附着到非球面透镜的侧表面上。另外，或可替选地，反射层被涂覆或另外方式附着到封套的侧壁上。例如，取决于优选的工艺流程，反射层可以被涂覆或附着到侧表面、侧壁或该两者上。例如，封套可以在单独的工艺中生产并且在稍后阶段与具有透镜的载体组装(包括反射层)。
在至少一个实施例中，反射层的反射材料包括金属和/或金属合金中的至少一个类型。金属的类型可以包括例如铝、铬、金、银和/或其合金。例如，因为反射率通常取决于波长，所以指定的波长范围确定了材料的选择。
在至少一个实施例中，填充材料至少在指定的波长范围内是不透明的。特别地，填充材料包括可模塑的材料。例如，填充材料可以具有不同的颜色，诸如黑色或白色。例如，当仅使用金属化的非球面透镜时，其将在外部看起来是反射的和闪亮的，使得该部分对于例如可以容易地看到闪亮部分的手机用户来说高度可见，因为典型地他们位于手机光圈下方。不透明和/或有色填充材料允许更大的设计自由度。
在一个实施例中，光学电子部件包括以下部件中的至少一个：光学传感器、环境光传感器、颜色传感器、光学接近传感器或姿势传感器。光学电子部件可以包括一个或多个转换的光电二极管(photodiode translated)或发光二极管。
在至少一个实施例中，非球面透镜具有光轴。该侧表面至少部分地具有相对于光轴限定的非球面表面轮廓。非球面表面轮廓的曲率跨侧表面变化，并且因此通常由分析公式或借助于普通锥形表面(或其截顶锥)来限定。典型地，非球表面是相对于在上表面与底表面之间限定的光轴的旋转对称表面。
在至少一个实施例中，非球面表面轮廓至少部分地是双曲线、抛物线、椭圆、线性、圆锥和/或锥形(或其截顶锥)。
一般地，上表面可以基本上是平坦的，例如与光轴正交，或者也可以由球或非球表面轮廓来描述。
在至少一个实施例中，沿着其连接上表面与底表面的轴或光轴测量的非球面透镜的长度为至少等于或大于底表面的宽度。换言之，非球面透镜可以沿其光轴伸长，例如比底表面更宽。非球面表面轮廓可以从上表面朝着底表面成锥形。例如，宽度与长度的比率约为1：2、1：3、1：4等。
在至少一个实施例中，底表面的宽度为至少等于或大于光电部件的光敏区域或发光区域的宽度。例如，光敏区域或发光区域的宽度可以用作设计约束。构造非球面透镜，使得其引导入射光朝向光电部件。然而，典型地，为实现较小的封装高度还要约束非球面透镜的长度。因此，透镜的宽度和长度典型地是特定应用的给定参数。
在至少一个实施例中，漫射器被布置在非球面透镜的上表面处或其附近。例如，仍然使用放置在封装顶部上的漫射器(诸如封套中的光圈)也可以是有利的。例如，在某些情况下，为实现较小的封装高度可能不得不减小非球面透镜的高度。例如，如果透镜是陡峭的，例如约8.5度(关于上透镜表面上的表面法线测量的)，则透镜的“锥角”更高效，并且当该角度被增加至大约20度时，光学性能可能降低。这可以降低角度响应的“平滑度”，使得近余弦响应可能在其之中产生大量的“纹波”。
此纹波可以通过使用弱漫射器来减小。这里的要点是，该漫射器可以比仅仅依靠漫射器的常规解决方案中使用的那些扩散器漫射性小得多。结果是较小的封装高度，但提供与仅仅依靠漫射器来实现之前所概述的角度响应目标的常规光学封装相比的改进的光学效率。另外，如果例如施加白色漫射器，那么诸如光电部件的部分如果抵靠“白色”手机或平板电脑中的光圈放置则将被很好地伪装。
在至少一个实施例中，生产光学封装的方法包括下面的步骤。
晶片被作为载体提供并且包括一个或多个电互连件。至少一个光电部件被安装在晶片上或晶片中。光电部件被设置用于发射和/或检测指定的波长范围内的电磁辐射。光电部件被电连接至一个或多个电互连件。
至少一个非球面透镜由在指定的波长范围内是至少透明的材料形成。非球面透镜具有上表面、侧表面和底表面。侧表面环绕着非球面透镜。非球面透镜以其底表面放置在光电部件上或其附近方式来布置。
最后，非球面透镜的侧表面的至少部分被反射层覆盖。反射层包括在指定的波长范围内是至少部分反射的反射材料。在至少一个实施例中，使用填充材料在晶片上形成封套。形成侧壁，其至少部分地封围非球面透镜的侧表面。优选地，填充材料被添加在非球面透镜或透镜之间，使得封套包封非球面透镜或透镜。
反射层已经阻挡光(包括NIR)进入非球面透镜，因此其可以改善或完全替代传统使用黑色模塑化合物完成的光阻挡动作。例如，填充材料的添加进一步改善了封装的强健性、处理等。黑色材料将给予最彻底的侧光阻挡，但是出于设计原因，包括白色的其他颜色也是可行的。
在至少一个实施例中，反射层被至少涂覆在封套的侧壁上和/或反射层被涂覆在非球面透镜的侧表面上。
反射层可以被直接或至少以小间隙或空隙施加至侧表面。工艺流程的一个变化是生产一个具有腔的单独的封套，例如通过模塑技术使所述腔被调整或适配于非球面透镜。这些腔的内部可以涂覆有反射层，并且封套被附着或胶合到晶片上。
在至少一个实施例中，在非球面透镜的上表面处或其附近的封套中形成光圈。非球面透镜的上表面突出到光圈中。可替选地，上表面被修改为与封套的外表面平齐。
在至少一个实施例中，根据上述原理生产的多个光学封装被布置在晶片上。承载多个光学封装的晶片使得单个光进入单个光学封装。
所提出的光学封装和用于生产光学封装的方法与常规解决方案相比具有许多优点。例如，其允许增加的灵敏度，并且不易发生光学串扰。在非球面透镜的侧表面上使用反射层或涂层(例如铝或铬)允许光仅或主要通过其上表面进入透镜。
侧向的反射层提供了反射表面和对来自投射在透镜侧面上的光的强健的光阻挡(包括NIR)。填充材料可以是黑色或任何其他颜色并且包封透镜。这给予了强健的、易于处理的封装。封套的金属化(例如渗铝)的侧壁提供了反射光学器件以代替模塑的透镜来形成光路(光的会聚/扩散等)。
其中，所提出的光学封装和用于生产光学封装的方法的优点还包括：
-对从封装的侧面投射的光的强健阻挡，
-封套的较容易的组装和配准，例如光学封装不依赖于透镜壁的TIR(全内反射)，
-与更标准的漫射器方法相比，提高的光收集效率，
-在光学封装上没有可能累积灰尘或其他污染物的表面腔，
-提供了一种紧密密封的封装，其也可以在偏湿(bias-humidity)环境测试中表现更好，
-研磨和抛光允许非常小的光学光圈的强健制造并且进一步改善光学衰减，同时减少光圈与透镜配准的问题，
-小光圈对于最终用户事实上是不可见的，消除了制造商使用黑色墨水来伪装电子部件的需要，
-潜在的有成本效益的封装方法作为晶片级应用是可能的。
附图说明
在下文中，参照其中呈现了示例性实施例的附图进一步详细地描述上面所呈现的原理。用相同的附图标记指代对应相似的部件。
图1示出了根据本原理的光学封装的示例性实施例的横截面，
图2示出根据本原理的光学封装的另一示例性实施例的横截面，
图3示出了根据本原理的用于制造光学封装的方法的不同实施例的概览，以及
图4示出了根据本原理的用于制造光学封装的方法的实施例。
具体实施方式
图1示出了根据本原理的光学封装的示例性实施例的横截面。光学封装包括载体4、光电部件2、非球面透镜1和反射层3。
载体4包括电互连件5。在此特定实施例中，存在实施为贯通衬底的通孔或布线，并且将光电部件2与载体4的底侧电连接。凸起触点6被布置在载体4的底侧，以用于光学封装的外部电连接。载体4可以是半导体衬底，例如晶片，使得光学封装可以在晶片级的CMOS工艺中生产，从而最小化印迹(footprint)和组装成本。例如，载体4可以替代地是适用于光电封装的任何其他载体，例如像印刷电路板。
例如，使用半导体技术将光电部件2安装在载体4上或在载体4中。一般地，光电部件2被布置用于发射和/或检测在一定指定的波长范围内的电磁辐射。光学封装可以与各种各样的光电部件(诸如光学传感器和/或光学发射器)一起使用。示例包括环境光传感器、颜色传感器、有源光学接近传感器，特别是光电二极管和发光二极管。典型地，如干涉滤光器的另外光学部件可以可选地被布置在光电部件2(未示出)处或其上。
非球面透镜1被布置在光电子部件2处或其上，并且包括诸如光学模具的透明透镜材料。非球面透镜1被边界表面(即上表面11、侧表面12和底表面13)限制。底表面13面向光电部件2并且可以与光电部件2的表面邻接。上表面11背离光电部件2并进入布置在封套7中的光圈10。在此特定实施例中，上表面11与封套7的外表面平齐。此外，上表面11包括基本平坦的表面。
光圈10可以由封套7或者借助于设置有形成如图中所示的光圈3的窗口的可选的盖层8形成。帽层8可以是不透明的或半透明的以屏蔽杂散光，并且其透明度可以特别取决于波长。特别地，例如，盖层8可以由金属屏蔽件形成。
侧表面12环绕非球面透镜1。在此实施例中，非球面透镜1构成圆锥台，并且侧表面12朝向底表面13成锥形。一般来说，非球面透镜1的表面轮廓可以由诸如非球面表面轮廓的分析公式来描述。
在此实施例中，非球面透镜1关于光轴旋转对称，光轴可以由从底表面13朝着上表面11指向的方向来限定。这将被指定为垂直方向dv。与垂直方向dv正交的方向被指定为相关的侧向方向。非球面透镜1的宽度w1、w2被限定为平行于所述侧向方向并且受侧表面12的限制。图1示出了在离底表面13的第一距离d1处的第一宽度w1和在离底表面13的第二距离d2处的较小的第二宽度w2。由于非球面透镜1的锥形表面，宽度w1、w2沿垂直方向dv上的光轴从底表面13处的最大宽度减小到在上表面11处非零的最小宽度。
反射层3包括反射材料。反射率通常是波长的函数。因此，反射材料在光电部件2的指定波长范围内是至少部分反射的。此类材料包括金属和金属合金。例如，铝(Al)在可见光波谱上产生约88％至92％的反射率。银(Ag)具有95％至99％的反射率，其甚至延伸到远红外中，但在蓝光和紫外光波谱区域中经受降低的反射率(<90％)。金在整个红外中给予了出色的(98％至99％)反射率，但在短于550nm的波长处具有有限的反射率，造成典型的金色。可以使用更复杂的反射层来增加反射。例如，此类金属将由具有交替的高折射系数和低折射系数的若干介电层组成。
尽管金属作为材料是优选的，但其他反射材料也是可能的。这些包括例如由两种材料(一种具有高折射系数，诸如硫化锌(n＝2.32)或二氧化钛(n＝2.4)和低折射系数，诸如氟化镁(n＝1.38)或二氧化硅(n＝1.49))组成的诸如高反射(HR)涂层的介电涂层。
此实施例中的反射层3完整地覆盖非球面透镜1的侧表面13。由于反射层3在非球面透镜1的侧表面13上，所以仅上表面12被暴露用于光进入。反射层3提供反射表面和强健阻挡来自投射在透镜1的侧面上的光(包括NIR)。
封套7包括填充材料并且被布置在载体4上。例如，可以通过将填充材料模塑到载体4上来形成封套7。封套包括侧壁，该侧壁直接接触或包封反射层3。实际上，反射层3可以被涂覆到封套7的侧壁或其他表面上。如上所述，反射层3可以被涂覆到非球面透镜的侧表面12上，使得封套7可以被放置在反射层3上。优选地，填充材料在指定的波长范围内是不透明的。例如，颜色也可以满足移动设备的某些设计约束。此外，填充材料可以被选择为具有比透镜材料更大的以具有更高的折射系数。这样，在侧表面到封套侧壁的边界处不发生全内反射。
将参照图2描述所提出的光学封装的操作。图2示出了根据本原理的光学封装的另一示例性实施例的横截面。反射层3完整覆盖非球面透镜1的侧表面12和载体4的主表面。在此特定情况下，封套7不存在或尚未被放置在载体4上。
图2示出了以相对于上表面11的法线n的入射角a1投射到非球面透镜1的上表面11的入射光的光线9。考虑到非球面透镜1的折射系数，根据斯涅尔定律折射角a2不同于入射角a1。因此，光线9的方向在透镜1内偏离虚线9'的方向。经折射的光线9以相对于侧表面12的法线n2的另一入射角a3到达非球面透镜1的侧表面12。光线9被反射层3反射。反射角a3'与另一入射角a3相同，并且光线9因此最终被引导到光电部件2上。因此，光线9相对于法线n1的原始倾角减小，并且光电部件的视场组件2被扩大。例如，如果光电部件2是发光设备，则射线9的方向可以是相反的。
一种用于生产光学封装的方法可以被总结为如下概括：
1.透镜形成。
第一步是在光学传感器或光学发射器上的一个或多个透明的非球面透镜1的放置。
2.(可选的)牺牲层的添加。
3.反射层的应用。
接下来，将反射层3施加至表面(至少在阵列中的非球面透镜3的侧表面12的部分上)。
4.(可选的)形成封套7。
5.(可选的)反射材料的去除。
为了光进入透镜，非球面透镜的上表面11需要没有反射材料。
6.(可选的)可以在非球面透镜的顶部上添加诸如透明箔片或漫射器的附加层。
7.最后，晶片被分割或切割，产生最终的光学封装。
图3示出了用于根据本原理生产光学封装的方法的不同实施例的概览。在第一步骤s1中，如上面总结中所述，在晶片表面上创建非球面透镜1的阵列。在优选实施例中，使用晶片级转移模塑工艺直接在作为载体4的晶片表面上创建非球面透镜1的阵列。在另一方法中，非球面透镜3被预先制造并附着到晶片或晶片零件(包括单个裸片(dies))。
在透镜形成之后，该方法可以以至少三种不同的方式A、B和C进行。在第一方式A中，从填充材料产生单独的封套7。封套7包括腔14，其被调整为适配非球面透镜1。在步骤S3中，用反射层3将那些腔14的内表面15金属化。这可以例如使用普通的真空蒸镀工艺或溅射工艺来完成。典型的反射材料可以包括包含铝的金属，但是其他选择(例如铬)也是可能的。在步骤s4中将如此金属化的封套7放置到晶片上，并在步骤s5中将其附着到晶片上。如图中所描绘的，可以在封套7与非球面透镜1之间提供间隙或空隙，例如以提供机械挠性并减小机械应力。
在第二方式B中，不从填充材料产生单独的封套7。相反，步骤s2涉及将反射层3至少施加在非球面透镜1的侧表面12上。这可以例如使用普通的真空蒸镀工艺或溅射工艺来完成。此外，反射层3也可以被施加至大部分或整个晶片表面。在步骤s3中，然后将填充材料添加在非球面透镜1之间以形成封套7。反射层3已经阻挡光(包括NIR)进入非球面透镜1的侧表面12中，因此其可以改善或完全替代正常使用黑色模塑化合物完成的光阻挡动作。出于各种原因(封装强健性、处理等)，填充材料的添加仍然是优选的。黑色材料将给予最彻底的侧光阻挡，但其他颜色(包括白色)也是可行的。
在步骤S4中，非球面透镜是没有反射材料的。典型地，需要将反射材料从上表面11去除。当使用非球面透镜之间的填充材料时，一旦填充物硬化，就执行上表面11的暴露。例如在步骤s4_1中，这可以通过CMP(化学机械抛光)或通过抛光后的温和机械研磨来完成。也可以例如经由类似于带平面化(tape plannarization)的方法从上表面切割薄层。所得到的上表面11基本上是平坦的并且与封套7的外表面平齐(参见步骤s5_1)。
另一方式是从上表面11选择性地刻蚀反射材料(参见步骤s4_2)。填充材料可以保护除透镜上表面以外的表面免受刻蚀。如果不是这种情况，例如，可以将专用保护层施加到其他表面，或者仅使上表面11与刻蚀物质接触。所得到的上表面11没有反射材料并且可以突出到封套7的外部(参见步骤s5_2)。
第三方式C类似于第二方式B。然而，例如通过在步骤s2中由荫罩掩模覆盖顶部，将上表面11从涂层中排除。这样可以省略步骤s4。例如，另一方式(未示出)是，将牺牲层添加至上表面11，在施加反射材料之后(例如在金属化之后)借助于剥离工艺将该牺牲层去除。
图4示出了根据本原理的用于生产光学封装的方法的实施例。所描绘的是用于具有贯通衬底通孔(TSV)的晶片级封装的典型加工顺序。这里未示出的是，最终产品也可以具有粘合到封装顶部的弱漫射器。可替选地，晶片的顶部甚至可以被处理以在非球面透镜1的上表面11处创建弱扩散表面。
非球面透镜1的阵列由澄清(clear)且透明的模塑化合物形成并被分布在晶片表面上。每个非球面透镜1被放置在相应的光学电子部件2上(参见图4A)。在下一步骤中，包括反射材料的反射层3被沉积在晶片表面、非球面透镜1的侧表面12和上表面11上。图4B描绘了在反射金属沉积之后得到的光学封装。
在下一步骤中，封套7通过施加黑色填充材料而形成。典型地，在此步骤中，封套7完整包封非球面透镜1。在CMP研磨和抛光之后，在封套7中提供小的光圈10(参见图4C)。光圈10暴露非球面透镜1的上表面11以用于光进入。然后可以将以此方式制备的晶片单个化或切成单独的最终光学封装(参见图4D)。
此过程允许我们形成相当小的光圈，其与非球面透镜结合保证了良好的光学性能。此实施例中的圆锥形透镜可以采用其他形状，诸如具有弱双曲线或抛物曲线侧表面12的透镜。然而，一般结果是，与反射层结合并倒锥的形状将给予向外部的广的视场，同时向可以覆盖光电部件2的干涉滤波器呈现窄得多的角视场。这是所期望的，因为干涉滤波器在针对以较大的离轴入射角投射的入射光的其光谱滤波特性方面一般发生错误的偏移。
例如，尚未解决的一个问题是对透镜的模塑中使用的“流道(runner)”的使用，以及这些流道如何提供对从封装的侧面进入的光的一些泄漏。在其中液态澄清的化合物被最初注入到模具中的过程期间，流道是必要的。一般地，将流道在横截面上最小化，以便将光学泄漏最小化。
附图标记
1 非球形透镜
2 光电部件
3 反射层
4 载体
5 互连件
6 凸起触点
7 封套
8 帽层
9 光线
9' 虚线
10 光圈
11 上表面
12 侧表面
13 底表面
14 腔
15 内表面
a1 入射角
a2 折射角
a3 另一入射角
a3' 反射角
A、B、C 可替选的实施例
d1 第一距离
d2 第二距离
dv 垂直距离
n1 上表面法线
n2 侧表面法线
w1 第一宽度
w2 第二宽度
s1、s2、s3 过程步骤
s4、s4_1、s4_2 过程步骤
s5、s5_1、s5_2 过程步骤