本发明涉及载置于在半导体的制造等所采用的装载端口设置的载置台上的适配器、及装载端口。
背景技术：
作为关于上述的适配器的以往技术，例如有专利文献1所记载的内容。该以往技术如下地构成。在适配器(匣适配器)的上表面、即适配器的匣载置面设置由检测杆和光学传感器构成的匣识别部，根据来自该匣识别部的启闭信号来识别载置在适配器上的匣的种类(尺寸)。
作为识别(检测)匣的尺寸的部件，也有专利文献2所记载的内容。在专利文献2中，针对要检测的每个匣在载置台安装作为匣尺寸检测部件的按压传感器，根据来自这些按压传感器的启闭信号来检测载置在载置台上的匣的尺寸。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015－50410号公报
专利文献2：日本特开2015－170689号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
专利文献1、2所记载的用于识别(检测)匣的种类(尺寸)的方法是基于匣的底面的形状·尺寸、即匣的底面信息进行的匣的种类(尺寸)的辨别方法。
但是，例如在半导体的制造工序中使用的ffc(filmflamecarrier)用匣和箍环(hoopring)用匣这样的匣并未根据由以半导体的制造设备厂商、材料厂商等为成员的国际行业团体即semi(semiconductorequipmentandmaterialsinternational)制定的semi规格(semiconductorequipmentandmaterialsinternationalstandard)等充分地规格化，因此根据生产匣的公司的不同，有时匣的底面的形状·尺寸不同、或者匣底面的一部分缺失，根据匣的底面信息有时不能辨别匣的种类(尺寸)。
本发明即是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有即便不依据匣(容器)的底面信息也能够辨别容器的尺寸的结构的适配器。
用于解决问题的方案
本发明的适配器载置于在装载端口设置的载置台上，能够载置分别适合被处理物的尺寸的、用于收纳所述被处理物的多个尺寸的容器，该适配器包括：容器定位部，其设于供所述容器载置的载置板的上表面；以及多个容器辨别传感器，其用于辨别所述容器的尺寸。所述容器辨别传感器具有用于在水平方向上照射检测波的辨别传感器照射部和用于检测从该辨别传感器照射部照射来的检测波的辨别传感器检测部，从所述辨别传感器照射部朝向所述容器的侧面照射检测波。
采用该结构，由于能够通过朝向容器的侧面照射检测波来辨别容器的尺寸，因此即便不依据容器的底面信息，也能够辨别容器的尺寸。
本发明还优选的是，该适配器还具备容器落位传感器，该容器落位传感器用于检测是否载置有所述容器，所述容器落位传感器具有用于在水平方向上照射检测波的落位传感器照射部和用于检测从该落位传感器照射部照射来的检测波的落位传感器检测部，从所述落位传感器照射部朝向所述容器的侧面照射检测波。
采用该结构，能够确认容器载置于适配器的状况。此外，由于朝向容器的侧面照射检测波，因此即便不依据容器的底面信息，也能够确认容器载置于适配器的状况。
本发明还优选的是，所述落位传感器照射部和所述落位传感器检测部以夹着所述容器的侧壁的下部部分的方式相对配置。
采用该结构，能够更准确地确认容器载置于适配器的状况。
本发明还优选的是，所述载置板构成为能够在上下方向上转动，以所述载置板向上方转动的方式对所述载置板施力的施力部件配置在所述载置板之下，所述载置板在未载置所述容器的情况下利用所述施力部件的上推力成为相对于水平方向倾斜的状态，在载置有所述容器时，该载置板克服所述施力部件的上推力向下方转动，成为水平姿势。
采用该结构，由于作业人员易于将容器载置于适配器，因此作业效率上升。
本发明还优选的是，在所述载置板之下配置有水平姿势的固定板，在所述固定板的上表面设有所述容器辨别传感器。
采用该结构，易于布设容器辨别传感器的线缆。
此外，本发明也是关于装载端口的发明。本发明的装载端口具备供所述适配器载置的所述载置台，其中，在所述载置台设有适配器落位传感器，该适配器落位传感器用于检测所述适配器是否载置在所述载置台上，该装载端口具备辨别部，该辨别部根据来自所述适配器落位传感器的信号和来自所述容器辨别传感器的信号来辨别所述被处理物的种类和尺寸。
采用该结构，能够利用1个装载端口处理种类和尺寸不同的被处理物。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种具有即便不依据匣(容器)的底面信息也能够辨别容器的尺寸的结构的适配器。
附图说明
图1是包含本发明的一个实施方式的装载端口的、半导体的制造所使用的装置整体的概略俯视图。
图2是图1所示的装载端口的立体图。
图3是从上方观察图2所示的装载端口的俯视图。
图4是表示载置在图2所示的装载端口的载置台上的ffc用适配器的立体图。
图5是从上方观察图4所示的ffc用适配器的俯视图。
图6是图4所示的ffc用适配器的仰视图。
图7是表示在图4所示的ffc用适配器上载置有150mmffc用匣的状态的立体图。
图8是表示在图4所示的ffc用适配器上载置有200mmffc用匣的状态的立体图。
图9是表示载置在图2所示的装载端口的载置台上的hoopring用适配器的立体图。
图10是图9所示的hoopring用适配器的仰视图。
图11是表示具有能够转动的载置板的晶圆用适配器的立体图。
图12是图11所示的晶圆用适配器的右视图。
图13是表示在图11所示的晶圆用适配器上载置有200mm晶圆用匣的状态的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。
(包含装载端口的装置整体的结构)
图1所示的装置可用于半导体的制造，该装置包括多个装载端口1(在本实施方式中是3个)、输送室2以及处理装置3。装载端口1是为了相对于输送室2中的空间(输送空间s)搬入搬出晶圆(wafer)等被处理物而载置用于收纳该被处理物的容器(例如匣51、52、53(参照图7、图8、图13))的装置。另外，晶圆既有仅是晶圆(晶圆直接)收纳于容器的情况(图13所示的匣53的情况)，也有以粘贴于在ffc(filmflamecarrier)、箍环(hoopring)的上表面(或下表面)粘贴的胶带的状态收纳于容器的情况(图7所示的匣51和图8所示的匣52是ffc的情况)。以下简称作“ffc”的情况是指在粘贴于ffc(filmflamecarrier)的上表面(或下表面)的胶带粘贴有晶圆的状态的ffc。
在输送室2中配置有输送机器人22，利用该输送机器人22在装载端口1和处理装置3之间进行被处理物的交接。输送机器人22从载置于装载端口1的容器中取出被处理物，经由输送空间s将被处理物供给到处理装置3。另外，输送空间s是由构成输送室2的外壁即分隔壁21划分该输送室2的侧方而成的空间。
利用控制装置4来控制装载端口1的动作。另外，控制装置4也有不仅控制装载端口1还控制输送机器人22等输送室2内的设备的情况。图1中的控制装置4的图示是用于表示利用控制装置4控制装载端口1的情形的图示，并不表示控制装置4的配置位置。既有在装载端口1中组装控制装置4的情况，也有在输送室2中配置也包含输送机器人22等的控制的控制装置的情况。
另外，将从输送室2(输送空间s)进行观察时连接有装载端口1的那一侧的方向定义为前方，将其相反方向定义为后方，并且将与前后方向和铅垂方向正交的方向定义为侧方，在图1中表示这些方位。图2之后的图中所示的前方、后方、侧方与图1中所示的前方、后方、侧方一致。
(装载端口的结构)
主要参照图2～图10说明装载端口1的结构。如图2所示，装载端口1具有板形状的基座10，该基座10构成用于划分输送空间s的分隔壁21的一部分。基座10竖立配置，在该基座10设有用于相对于输送空间s搬入搬出被处理物的作为开口的基座开口部10a。为了将输送空间s保持为清洁的状态，在通常时，基座开口部10a被门12封闭。
在基座10的与输送空间s的一侧相反的那一侧、即基座10的前方设有载置台11，该载置台11供收纳多个被处理物的容器载置。
如图2、图3所示，在载置台11的上表面设有多个定位销11a和多个适配器落位传感器11b～11e。定位销11a是用于将匣(容器)载置在载置台11上的预定的位置的销，在本实施方式中，以配置为三角形的方式设有3个。适配器落位传感器11b～11e是用于检测是否在载置台11上载置有适配器的传感器，在本实施方式中，在后方侧的两侧方端部各设有1个，在前方侧的靠近中央设有两个，合计设有4个。适配器落位传感器11b～11e是公知的机械开关，从载置台11的上表面向上方突出的顶端部被适配器的底面按压下沉，从而使该适配器落位传感器11b～11e开启。来自适配器落位传感器11b～11e的启闭信号被传送到控制装置4(控制装置4内的辨别部4a)。
图7、图8表示收纳被处理物的容器的一例子。图7所示的匣51和图8所示的匣52分别是收纳多个ffc的容器，图7所示的匣51是收纳直径为150mm的ffc的150mmffc用匣。图8所示的匣52是收纳直径为200mm的ffc的200mmffc用匣。图7、图8各自只示出了1个ffc，但在匣51、52中，在上下方向上隔开恒定的间隔地以水平姿势收纳有多个ffc。匣51在载置于载置台11上的状态下的后方(输送空间s的那一侧)具有开口部51a，在前方(其相反的那一侧)具有开口部51b，匣52在载置于载置台11上的状态下的后方(输送空间s的那一侧)具有开口部52a，在前方(其相反的那一侧)具有开口部52b。
＜适配器＞(ffc用)
在此，匣51、52隔着载匣51、52所通用的ffc用适配器20载置在载置台11上。即，ffc用适配器20是能够供多个尺寸的匣载置的适配器。
ffc用适配器20具有开设有3个定位销用孔49a和1个适配器落位传感器用孔49b(参照图6)的主体板49以及配置在主体板49的上方的载置板47，主体板49和载置板47利用侧板48相连结。在载置板47的供匣51、52载置的上表面设有作为容器定位部的、150mmffc匣用引导件44、200mmffc匣用引导件45以及ffc匣用通用引导件46。
另外，在150mmffc匣用引导件44、200mm匣用引导件45以及ffc匣用通用引导件46各自的上表面形成有用于将这些引导件螺纹固定于载置板47的槽。由于该槽为纵长形状，因此在将这些引导件固定于载置板47时，能够沿着槽调整固定位置。因此，即便是尺寸不同的匣，也能够通过调整这些引导件的位置而载置于载置板47。
150mmffc匣用引导件44中的150mmffc匣用引导件44a是用于决定载置板47上的匣51的侧方向(宽度方向)的位置的构件，150mmffc匣用引导件44b是用于决定载置板47上的匣51的前后方向的位置的构件。200mmffc匣用引导件45中的200mmffc匣用引导件45a是用于决定载置板47上的匣52的侧方向(宽度方向)的位置的构件，200mmffc匣用引导件45b是用于决定载置板47上的匣52的前后方向的位置的构件。
此外，在载置板47的上表面设有用于辨别匣51、52的尺寸的作为容器辨别传感器的匣尺寸检测传感器41、42。匣尺寸检测传感器41、42是光学式的传感器，该匣尺寸检测传感器41包括发光部41a(辨别传感器照射部)和受光部41b(辨别传感器检测部)，该匣尺寸检测传感器42包括发光部42a(辨别传感器照射部)和受光部42b(辨别传感器检测部)。发光部41a、42a和受光部41b、42b配置在载置的状态下的较大的匣52的外方。另外，光学式的传感器包含激光式的传感器。
发光部41a、42a用于在水平方向上朝向匣51、52的侧面照射光(检测波)。若光被匣51、52的侧面遮挡，则所照射的光不会到达受光部41b、42b，由此匣尺寸检测传感器41、42变为开启。另一方面，若不存在匣51、52，则所照射的光到达受光部41b、42b并被受光部41b、42b检测到，由此匣尺寸检测传感器41、42变为关闭。
匣尺寸检测传感器41的发光部41a设于载置板47的右端部，匣尺寸检测传感器42的发光部42a设于载置板47的左端部。这样，通过将载置板47上的两个匣尺寸检测传感器41、42的发光方向(照射方向)设为相反，从而能够防止光的干涉。
匣尺寸检测传感器41、42是用于检测匣51、52中的哪一个匣载置在ffc用适配器20上的传感器，在内侧的匣尺寸检测传感器41开启(遮光状态)但外侧的匣尺寸检测传感器42未开启的情况(投光状态)下，载置在ffc用适配器20上的是较小的匣51(图7)。相对于此，在匣尺寸检测传感器41、42这两者开启的情况下，载置在ffc用适配器20上的是较大的匣52(图8)。另外，理所当然，在匣尺寸检测传感器41、42这两者未开启的情况下，在ffc用适配器20上并未载置匣。
由于匣的尺寸与ffc的尺寸处于一对一的关系(匣51、52分别适合150mmffc、200mmffc的尺寸)，因此检测匣的尺寸也是检测ffc的尺寸。即，利用匣尺寸检测传感器41、42检测(辨别)ffc的尺寸。
此外，在载置板47的上表面设有用于检测是否载置有匣51、52的作为容器落位传感器的匣落位传感器43。匣落位传感器43与匣尺寸检测传感器41、42同样是光学式的传感器，包括发光部43a(落位传感器照射部)和受光部43b(落位传感器检测部)。
发光部43a和受光部43b以利用这些发光部43a和受光部43b将载置的状态下的匣51的侧壁51c和匣52的侧壁52c(参照图7、图8)的下部部分夹在中间的方式相对配置。此外，在本实施方式中，在载置板47的对角分别各设有1组合计两个匣落位传感器43。另外，匣落位传感器43也可以是1个。
若在载置板47上载置有匣51或匣52，则匣落位传感器43开启(遮光状态)，从而能够确认到在载置板47上载置有匣。
发光部43a用于在水平方向上朝向匣51、52的侧面照射光(检测波)。若光被匣51、52的侧面遮挡，则所照射的光不会到达受光部43b，由此匣落位传感器43变为开启。另一方面，若不存在匣51、52，则所照射的光到达受光部43b并被受光部43b检测到，由此匣落位传感器43变为关闭。
另外，在本实施方式中，利用相同零件构成匣尺寸检测传感器41、42和匣落位传感器43，在该情况下，传感器安装所需要的时间、传感器采购成本下降。
在设于ffc用适配器20的主体板49的连接器20a，利用线缆等连接有匣落位传感器43和匣尺寸检测传感器41、42，来自这些传感器的信号经由连接器20a部分被传送到控制装置4(控制装置4内的辨别部4a)。即，从ffc用适配器20向控制装置4内的辨别部4a传送是否载置有匣、ffc的尺寸信息。另外，也可以在适配器(ffc用适配器20)组装信号收发部，在适配器和控制装置4之间进行信号通信。
根据上述操作，利用控制装置4(控制装置4内的辨别部4a)辨别载置在装载端口1的载置台11上的ffc用匣的尺寸以及ffc的尺寸。
控制装置4自动选定与匣51的尺寸相应的映射参数、即与ffc的尺寸相应的映射参数。
另外，所述的映射参数是指预先设定好的映射开始位置、映射结束位置、映射速度、传感器输出的辨别方法·辨别基准(根据ffc、hoopring、晶圆，厚度、槽距有所不同，因此由传感器判断被处理物是否有预定张数的基准发生变化)等、关于映射的动作的信息。这些映射参数既可以预先存储于控制装置4，也可以从外部利用有线或无线的方式接收。此外，作为映射参数，若针对不同的晶圆尺寸分别准备ffc用的映射参数、hoopring用的映射参数、晶圆用的映射参数，则映射参数的自动选择变容易。
此外，在控制装置4也进行输送机器人22的控制的情况下，控制装置4针对输送机器人22也自动选择与匣51的尺寸相应的机器人参数。另外，所述的机器人参数是指，预先设定好的输送机器人22的接近速度、接近高度、接近位置、接近路径、被处理物的保持方法·步骤(根据ffc、hoopring、晶圆，尺寸、厚度、槽距有所不同，因此不能利用相同的动作输送所有的被处理物。)等、关于输送机器人22的动作的信息。此外，作为机器人参数，若针对不同的晶圆尺寸分别准备ffc用的机器人参数、hoopring用的机器人参数、晶圆用的机器人参数，则机器人参数的自动选择变容易。并且，存在根据ffc、hoopring、匣的种类不同而保持这些物品的保持部的种类不同的情况，因此关于保持部的种类的信息也与机器人参数相关联则较佳。
这样，在识别到由辨别部辨别出的匣的种类和尺寸的情况下，控制装置4能够自动地切换映射参数、机器人参数等装置的动作模式。另外，在有多台装载端口、输送机器人的情况下，也可以仅变更其中之一的动作模式。
还优选的是，配置于主体板49的连接器20a等构件配置在主体板49的上表面。通过这样构成，从而易于在主体板49的上表面安装连接器20a等构件。还优选的是，配置于载置板47的匣落位传感器43、匣尺寸检测传感器41、42、匣用引导件44～46的构件也配置在主体板49的上表面。通过这样构成，从而零件的安装同样变容易。
若像本实施方式这样在载置板47的上表面和主体板49的上表面分别安装零件，则能够利用下述的步骤组装适配器。
首先，在载置板47的上表面、主体板49的上表面安装零件。其次，在载置板47和主体板49之间进行布线。然后，在布线完成之后，例如使用侧板48利用螺钉等将主体板49和载置板49固定在一起。还优选的是，像本实施方式这样改变载置板47和主体板49的高度进行固定。若这样做，则能够将两板之间用作进行维护·修理等的区域，在维护时不使载置板47和主体板49分离就能进行零件更换、布线等的维护。
另外，对于后述的hoopring用适配器80的匣落位传感器83、匣尺寸检测传感器81、82、以及晶圆用适配器90的匣落位传感器93、匣尺寸检测传感器91、92而言，上述的内容是相同的。即，向控制装置4内的辨别部4a传送来自这些各传感器的信号，利用该辨别部4a辨别各种匣的尺寸以及各种被处理物的尺寸。
＜适配器＞(hoopring用)
图9、图10是表示载置在图1所示的装载端口的载置台上的hoopring用适配器80的图。hoopring用适配器是指载置有匣(hoopring用匣)的适配器，该匣收纳多张在粘贴于箍环(hoopring)的上表面(或下表面)的胶带粘贴有晶圆的状态的物品(被处理物)，该hoopring用适配器还是指能够载置分别适合上述被处理物的尺寸的、收纳该被处理物的多个尺寸的hoopring用匣(未图示)的适配器。以下简称作“hoopring”的情况是指在粘贴于箍环(hoopring)的上表面(或下表面)的胶带粘贴有晶圆的状态的hoopring。
由于hoopring用适配器80的各部分的结构与所述的ffc用适配器20的各部分的结构相类似，因此适当地省略说明并在以下记载hoopring用适配器80的结构。
hoopring用适配器80与所述的ffc用适配器20同样具有主体板89和配置在主体板89的上方的载置板87。在载置板87的供hoopring用匣载置的上表面设有用于辨别hoopring用匣的尺寸的作为容器辨别传感器的匣尺寸检测传感器81、82和用于检测是否载置有hoopring用匣的作为容器落位传感器的匣落位传感器83等。
匣尺寸检测传感器81、82是光学式的传感器，其分别包括发光部81a、82a(辨别传感器照射部)和受光部81b、82b(辨别传感器检测部)。此外，匣落位传感器83与匣尺寸检测传感器81、82同样是光学式的传感器，其包括发光部83a(落位传感器照射部)和受光部83b(落位传感器检测部)。
图10是图9所示的hoopring用适配器80的仰视图。在hoopring用适配器80的主体板89，与ffc用适配器20的主体板49同样开设有3个定位销用孔89a和1个适配器落位传感器用孔89b。
hoopring用适配器80的3个定位销用孔89a、ffc用适配器20的3个定位销用孔49a、以及设于装载端口1的载置台11的3个定位销11a相互对应，通过将各适配器80、20的3个定位销用孔89a、49a分别嵌入到设于载置台11的3个定位销11a，从而在载置台11上对各适配器80、20进行定位。
比较参照图6和图10。ffc用适配器20的适配器落位传感器用孔49b的位置与hoopring用适配器80的适配器落位传感器用孔89b的位置不同。在此，设于装载端口1的载置台11的4个适配器落位传感器11b～11e中的适配器落位传感器11d与ffc用适配器20的适配器落位传感器用孔49b相对应，并且适配器落位传感器11b与hoopring用适配器80的适配器落位传感器用孔89b相对应。适配器落位传感器用孔49b的孔径大于适配器落位传感器11d的传感器部的外径，适配器落位传感器用孔89b的孔径大于适配器落位传感器11b的传感器部的外径。
因此，若在装载端口1的载置台11上载置有ffc用适配器20，则适配器落位传感器11b～11e中的适配器落位传感器11d的传感器部进入到适配器落位传感器用孔49b的孔中，仅是除此之外的适配器落位传感器11b、11c、11e通过被适配器的底面按压下沉而开启。由此，能够确认到载置在载置台11上的是ffc用适配器。
另一方面，若在装载端口1的载置台11上载置有hoopring用适配器80，则适配器落位传感器11b～11e中的适配器落位传感器11b的传感器部进入到适配器落位传感器用孔89b的孔中，仅是除此之外的适配器落位传感器11c、11d、11e通过被适配器的底面按压下沉而开启。由此，能够确认到载置在载置台11上的是hoopring用适配器。
根据上述操作，利用输入有来自适配器落位传感器11b～11e的启闭信号的控制装置4(控制装置4内的辨别部4a)辨别载置在装载端口1的载置台11上的适配器的种类以及被处理物的种类(是ffc还是hoopring)。
综合上述内容，能根据来自适配器落位传感器11b～11e的信号和来自匣尺寸检测传感器41、42的信号利用控制装置4(控制装置4内的辨别部4a)辨别被处理物的种类(例如被处理物是ffc)和被处理物的尺寸(例如ffc的尺寸)。
(适配器的另一实施方式)
参照图11～图13，作为适配器的另一实施方式对具有能够转动的载置板的适配器的一例子进行说明。另外，所述的ffc用适配器20和hoopring用适配器80均是载置板以水平姿势固定的适配器。
图11～图13所示的适配器是供直接收纳多个晶圆的晶圆用匣53(参照图13)载置的晶圆用适配器90。对晶圆用适配器90的各部分的结构中的、与所述的ffc用适配器20的各部分的结构相类似的部分适当地省略说明。
晶圆用匣53是收纳直径为200mm的晶圆的200mm晶圆用匣，其与所述的ffc用的匣51、52同样是在载置于载置台11上的状态下的后方具有开口部53a、在前方具有开口部53b的容器。
晶圆用适配器90与所述的ffc用适配器20同样具有主体板99、载置板97。在主体板99设有连接器90a、定位销用孔99a等。在载置板97的上表面设有作为容器定位部的150mm晶圆匣用引导件94(94a、94b)和200mm晶圆匣用引导件95。即，晶圆用适配器90与所述的ffc用适配器20同样是能够在其上载置多个尺寸的晶圆用匣的适配器。
在此，在晶圆用适配器90中，在主体板99和载置板97之间设有水平姿势的固定板100。在固定板100的前方侧的端部的两侧安装有铰链101(转动部)，载置板97能够以该铰链101为支点地在上下方向上转动。另外，主体板99和固定板100利用侧板98相连结。
此外，用于辨别所载置的晶圆用匣的尺寸的匣尺寸检测传感器91、92(发光部91a、92a、受光部91b、92b)和用于检测是否载置有晶圆用匣的匣落位传感器93(发光部93a、受光部93b)配置在固定板100上而不是载置板97上。
此外，如图12等所示，在固定板100中的接近铰链101的部分安装有弹簧柱塞102、103，该弹簧柱塞102、103作为施力部件，用于对从载置板97从其下朝向上方施力。弹簧柱塞102、103是利用收纳于内部的螺旋弹簧(弹簧)的弹性力对其顶端部102a、103a向突出方向施力的公知的零件。这些弹簧柱塞102、103在固定板100的宽度方向上空开间隔地分别各设有两个。
以铰链101为支点地在上下方向上转动的载置板97在其上未载置晶圆用匣53时，利用弹簧柱塞102、103的上推力成为相对于水平方向倾斜的状态(图11、图12)。若载置有晶圆用匣53，则利用载置板97(包含各引导件94、95)和晶圆用匣53(包含所收纳的晶圆)的自重克服弹簧柱塞102、103的上推力向下方转动，成为水平姿势(图13)。另外，在固定板100的上表面安装有减震器104，缓和了载置板97成为水平姿势时的冲击。
由于像所述那样匣落位传感器93和匣尺寸检测传感器91、92配置在固定板100上而不是载置板97上，因此在载置板97成为水平姿势时，能利用匣落位传感器93确认晶圆用匣53的存在，并且能利用匣尺寸检测传感器91、92辨别晶圆用匣53的尺寸。
一般来讲，搬运匣的作业人员将收纳有作为被处理物的晶圆的匣的晶圆取出口(开口部53a)朝上地搬运匣。在匣(例如作为开口匣的晶圆用匣53)中，在上下方向上空开恒定的间隔地以水平姿势收纳有多个晶圆，但若将匣保持原状态地以水平姿势搬运，则有时晶圆会从匣飞出。因此，在载置板97上载置匣时，若载置板97倾斜，则作业人员易于将匣载置在载置板97上。由此，能够提高作业效率。
另外，弹簧柱塞102、103的上推力、即收纳于内部的螺旋弹簧(弹簧)的弹性力是载置在晶圆用适配器90的载置板97上的所有尺寸的晶圆用匣在载置有该晶圆用匣时利用自重向下方转动的弹性力。
(变形例)
适配器落位传感器11b～11e是机械开关，但取而代之，也可以使用光学式的传感器等作为适配器落位传感器。
匣尺寸检测传感器41、42、匣落位传感器43也可以设为使发光部41a、42a、43a与受光部41b、42b、43b接近、利用受光部41b、42b、43b检测遇到被处理物并反射来的光的结构(反射式的传感器)。匣尺寸检测传感器81、82、匣落位传感器83、匣尺寸检测传感器91、92以及匣落位传感器93也是同样的。
此外，作为上述的各传感器，也可以使用利用电磁波、超声波这样的检测波的传感器来替代光学式的传感器。
在上述实施方式中，是将匣尺寸检测传感器41、42和匣落位传感器43独立设置的。但是，也可以将匣落位传感器43兼用作匣尺寸检测传感器。其结果，传感器的零件件数减少，使成本下降。例如拆卸匣尺寸检测传感器41，取而代之将匣落位传感器43中的一者以其受光部43b处于匣尺寸检测传感器的受光部41b的位置的方式配置在匣落位传感器43的位置即可。若这样做，则在匣落位传感器43(兼用传感器)和匣尺寸检测传感器42这两者被遮光的情况下就能够认识到是200mmffc用匣，在仅是匣落位传感器43(兼用传感器)被遮光的情况就能够认识到载置有150mmffc用匣。
被处理物除了晶圆这样的半导体基板之外，还能够列举出玻璃基板(液晶面板、有机/无机el等显示用基板)、能够在内部收纳细胞等的板、培养皿等。作为容器，除了在所述的实施方式中表示的匣51、52、53那样的被称作开口匣的开放型的容器之外，还能够列举出被称作foup(front-openingunifiedpod)的具有能够开闭的盖的密闭型的容器等。
关于载置板转动的适配器，在所述的实施方式中，使用了多个弹簧柱塞102、103，但也可以是弹簧柱塞仅有1个。
关于载置板转动的适配器，也可以将匣尺寸检测传感器91、92和匣落位传感器93设在转动的载置板97的上表面。
此外，能在本领域技术人员能够设想的范围内进行各种变更是不言而喻的。
附图标记说明
1、装载端口；2、输送室；3、处理装置；4、控制装置；4a、辨别部；11、载置台；11b、11c、11d、11e、适配器落位传感器；20、ffc用适配器(适配器)；41、42、匣尺寸检测传感器(容器辨别传感器)；41a、42a、发光部(辨别传感器照射部)；41b、42b、受光部(辨别传感器检测部)；43、匣落位传感器(容器落位传感器)；43a、发光部(落位传感器照射部)；43b、受光部(落位传感器检测部)；44、150mmffc匣用引导件(容器定位部)；45、200mmffc匣用引导件(容器定位部)；46、ffc匣用通用引导件(容器定位部)；47、载置板；51、150mmffc用匣(容器)；52、200mmffc用匣(容器)；53、200mm晶圆用匣(容器)；80、hoopring用适配器(适配器)；81、82、匣尺寸检测传感器(容器辨别传感器)；81a、82a、发光部(辨别传感器照射部)；81b、82b、受光部(辨别传感器检测部)；83、匣落位传感器(容器落位传感器)；83a、发光部(落位传感器照射部)；83b、受光部(落位传感器检测部)；87、载置板；90、晶圆用适配器(适配器)；91、92、匣尺寸检测传感器(容器辨别传感器)；91a、92a、发光部(辨别传感器照射部)；91b、92b、受光部(辨别传感器检测部)；93、匣落位传感器(容器落位传感器)；93a、发光部(落位传感器照射部)；93b、受光部(落位传感器检测部)；94、150mm晶圆匣用引导件(容器定位部)；95、200mm晶圆匣用引导件(容器定位部)；97、载置板；100、固定板；102、103、弹簧柱塞(施力部件)。