1.一种基于半模基片集成波导馈电的准八木天线，其特征在于：
包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3)，所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连。
2.根据权利要求1所述的准八木天线，其特征在于：
所述上金属镀层(2)包括位于中部的矩形上面板(21)，所述上面板(21)左部自上而下设有三个水平向的缝隙(22)，上面板(21)右部与竖向均匀排列的金属化通孔(4)相连，其左侧下端通过微带渐变线(23)与一50Ω微带线(24)相连，所述50Ω微带线(24)的下端为天线的输入端口(5)；
所述上面板(21)左侧上端通过竖直的平行馈线(25)与一水平八木偶极子单元(26)的右端相连；
在八木偶极子单元(26)的上方设有与之平行的第二引向器(28)，在所述第二引向器(28)与八木偶极子单元(26)之间设有第一引向器(27)，所述第一引向器(27)与第二引向器(28)平行，所述第一引向器(27)中部设有引向器缝隙(29)。
3.根据权利要求2所述的准八木天线，其特征在于：
所述平行馈线(25)与八木偶极子单元(26)相接处外缘切角。
4.根据权利要求2所述的准八木天线，其特征在于：
所述下金属镀层(3)包括下部和两侧与介质基板(1)平齐的矩形地面板(31)，所述地面板(31)的右部与竖向均匀排列的金属化通孔(4)相连；
所述地面板(31)上端中部竖直的底面馈电平行馈线(32)与一水平底面交叉八木偶极子单元(33)的左端相连；
所述底面馈电平行馈线(32)与平行馈线(25)在介质基板(1)下表面上的投影重叠；
所述底面交叉八木偶极子单元(33)与八木偶极子单元(26)在介质基板(1)下表面上的投影位于同一水平线上，且分别位于底面馈电平行馈线(32)的左右两侧。
5.根据权利要求4所述的准八木天线，其特征在于：
所述底面馈电平行馈线(32)与底面交叉八木偶极子单元(33)相接处外缘切角。