一种可贴片式的工字电感的制作方法

本发明创造涉及一种可贴片式的工字电感。

背景技术：

工字电感一般由磁心或铁心、骨架、绕线组、屏蔽罩、封装材料等组成，其是拥有更大的体积的电感类型，因此电流自然也能得到一定的应用提升，一般为插件式。然而目前电子元器件发展的主流趋势是贴片化，因此人们研发出了贴片电感，其具有小型化、高品质、高能量储存和低电阻等特性，但在应用中人们发现贴片电感受其本身限制，无法在大电流的状态下进行工作，因此如何将工字电感贴片化，但又不能降低工字电感的电流承受能力，是个待续解决的问题。

技术实现要素：

本发明创造的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种可贴片式的工字电感，该工字电感的电流承受能力不下降。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

提供一种可贴片式的工字电感，包括工字电感的本体，还包括带有通孔的基座，本体底部的两个引脚通过通孔贯穿基座后折弯贴合于基座底面，被折弯的两个引脚的伸出方向位于基座底面的同一直线l上，基座的顶部在所述本体旁边设有阻挡部防止所述本体往所述直线l的旁侧倾倒。

其中，所述基座底部设有至少两个引脚槽，被折弯的两个引脚分别被置于两个引脚槽中。

其中，所述引脚槽的一端与通孔重合。

其中，所述引脚槽的另一端伸出基座侧壁。

其中，所述阻挡部朝向本体的侧面为弧面，本体被倾倒，通过本体与阻挡部的弧面的相互配合，本体往所述直线l的方向倾倒。

其中，所述基体顶部还设有限位部，限位部的高度低于阻挡部的高度，限位部朝向本体的侧面也为弧面，本体在限位部和阻挡部的配合作用下固定于基座顶部。

其中，所述通孔设有两个，本体底部的两个引脚分别通过两个通孔贯穿基座。

其中，所述基座是长方体，长方体靠近本体的正极引脚或负极引脚的尖角是倒角。

本发明创造通过把原插件式工字电感的两个引脚贯穿基座后贴合于基座底面，被折弯的两个引脚的伸出方向位于基座底面的同一直线l上，使得工字电感贴片化，达到编带包装，便于自动化装配效果，且由于工字电感内部构造没发生改变，因此其电流承受能力不下降，另外，贴片化后的工字电感，其本体与基座不会轻易被分开，稳固性好，原因是由于在引脚在上述直线l上有卡扣效应，本体在上述直线l方向上被倾倒的难度会远高于其他方向上被倾倒的难度，因此通过在基座顶部设置带弧面的阻挡部，使得本体不管在任意方向的侧面力的影响下将要被倾倒时，本体都会在阻挡部的弧面的导向作用下往两个引脚所在直线l的方向倾倒，由于本体在上述直线l方向上更不易被倾倒，因此本体与基座更不易被分开。

附图说明

利用附图对发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为一种可贴片式的工字电感的结构示意图。

图2为基座的第一视角的结构示意图。

具体实施方式

如图1到图2所示的可贴片式的工字电感，由工字电感的本体1和长方体基座2构成，基座2上设有两个通孔21，本体1的两个引脚11通过两个通孔21分别贯穿基座2后，再被折弯从而贴合于基座2底面上，且被折弯的两个引脚的伸出方向11位于基座2底面的同一直线l上，使得工字电感贴片化，达到编带包装，便于自动化装配效果，且由于工字电感内部构造没发生改变，因此其电流承受能力不下降。基座2的顶部在所述本体1旁边设有阻挡部22以防止所述本体1往所述直线l的旁侧倾倒，阻挡部22朝向本体1的一面为弧面221，本体1不管在任意方向的侧面力的影响下将要被倾倒时，通过本体1与阻挡部22的弧面221的相互配合，使得本体1往所述直线l的方向倾倒。由于在引脚11在上述直线l上有卡扣效应，本体1在上述直线l方向上被倾倒的难度会远高于其他方向上被倾倒的难度，因此本体1在上述直线l方向上更不易被倾倒，本体1与基座2更不易被分开。

进一步地，基座2底部设有两个引脚槽，贴合基座2底面的两个引脚11分别被置于两个引脚槽中，从而降低工字电感的整体厚度，使得其体积更小。优选地，引脚槽的一端与通孔21重合，这样引脚11被折弯的过程中就只能固定于引脚槽，而不易“乱跑”。优选地，引脚槽的另一端伸出基座2侧壁，引脚11过长时折弯完成后其直接伸出基座2侧壁，此时再将引脚11伸出基座2侧壁的部分切断即可。

进一步地，基体顶部还设有限位部23，限位部23的高度低于阻挡部22的高度，限位部23朝向本体1的一面也为弧面221，限位部23和阻挡部22合拢起来将本体1固定于基座2顶部，使本体1不易被抖动。

进一步地，基座2靠近本体1的正极引脚（当然也可以是负极引脚）的尖角是倒角，从而标明可贴片式的工字电感的正负方向，方便焊接人员查看。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。

技术特征：

技术总结
本发明创造涉及一种可贴片式的工字电感，通过把原插件式工字电感的两个引脚贯穿基座后贴合于基座底面，被折弯的两个引脚位于同一直线上，使得工字电感贴片化，达到编带包装，便于自动化装配效果，且由于工字电感内部构造没发生改变，因此其电流承受能力不下降，另外，贴片化后的工字电感，其本体与基座不会轻易被分开，稳固性好。

技术研发人员：刘天明;涂梅仙;张沛;石红丽;刘亭
受保护的技术使用者：木林森股份有限公司
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2017.09.05