连接器组件的制作方法

本发明涉及一种连接器组件。

背景技术：

在现有的一些应用中，连接器不能直接与电缆的导线电连接，需要先焊接在一个电路板上，并通过该电路板与电缆的导线电连接。对于这种应用，目前存在以下一些问题。电路板上的与连接器和电缆电连接的焊接引脚和导电迹线直接暴露在外部，因此，整个产品的电磁屏蔽性能不佳。此外，当电缆受力外部拉力时，容易使焊接到电路板上的电缆的导线与电路板脱离，因此，整个产品的抗拉性能不佳。

技术实现要素：

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器组件，包括：连接器，具有屏蔽壳体、容纳在所述屏蔽壳体中的绝缘本体和保持在所述绝缘本体中的导电端子；电路板，其上形成有第一焊接引脚和与所述第一焊接引脚电连接的第二焊接引脚；电缆，具有导线。所述导电端子焊接至所述电路板上的第一焊接引脚，所述导线的导体焊接至所述电路板上的第二焊接引脚。所述连接器组件还包括安装在所述电路板上的外部屏蔽壳体，所述外部屏蔽壳体覆盖在所述连接器、所述电缆和所述电路板上。

根据本发明的一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体的后端形成有压接环，所述压接环压接在所述电缆的导电屏蔽层和外部绝缘层上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体上形成有弹片，所述弹片与所述连接器的屏蔽壳体弹性电接触，使得所述外部屏蔽壳体与所述连接器的屏蔽壳体电连接。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部屏蔽壳体以卡扣的方式安装在所述电路板上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体的两侧分别形成有至少一对弹性卡钩，在所述电路板上形成有至少一个卡槽，每对所述弹性卡钩适于卡扣在对应的一个卡槽，以便将所述外部屏蔽壳体固定在所述电路板上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述连接器的屏蔽壳体的两侧分别形成有至少一个焊接脚，在所述电路板上形成有与所述焊接脚对应的焊接盘，所述焊接脚焊接在所述焊接盘上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述焊接脚中的至少一个上形成有插针部，在所述电路板上形成有与所述插针部对应的插孔，所述插针部插接到所述插孔中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器具有多个所述导电端子，所述电缆具有多个所述导线；所述电路板上具有多个所述第一焊接引脚和多个所述第二焊接引脚；所述连接器上的多个所述导电端子分别焊接至所述电路板上的多个所述第一焊接引脚；所述电缆上的多个所述导线分别焊接至所述电路板上的多个所述第二焊接引脚。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多个第一焊接引脚排成一排，所述多个第二焊接引脚也排成一排，所述一排第一焊接引脚位于所述一排第二焊接引脚的前方。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多个第一焊接引脚通过形成在所述电路板上的多条导电迹线分别与所述多个第二焊接引脚电连接。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，在电路板安装有一个外部屏蔽壳体，该外部屏蔽壳体覆盖在连接器、电缆和电路板上，使得电路板上的与连接器和电缆电连接的焊接引脚和导电迹线被包裹在外部屏蔽壳体中，从而提高了整个连接器组件的电磁屏蔽效果。

在本发明的一些实例性的实施例中，在外部屏蔽壳体的后端形成有压接环，该压接环压接在电缆的导电屏蔽层和外部绝缘层上。因此，施加在电缆上的外部拉力会直接传递到外部屏蔽壳体上，而不会传递到电缆的导线，从而能够防止导线被从电路板上拉脱离，从而提高了整个连接器组件的抗拉性能。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的分解示意图；

图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的组装在一起的连接器、电路板和电缆的示意图；

图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的组装示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种连接器组件，包括：连接器，具有屏蔽壳体、容纳在所述屏蔽壳体中的绝缘本体和保持在所述绝缘本体中的导电端子；电路板，其上形成有第一焊接引脚和与所述第一焊接引脚电连接的第二焊接引脚；电缆，具有导线。所述导电端子焊接至所述电路板上的第一焊接引脚，所述导线的导体焊接至所述电路板上的第二焊接引脚。所述连接器组件还包括安装在所述电路板上的外部屏蔽壳体，所述外部屏蔽壳体覆盖在所述连接器、所述电缆和所述电路板上。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的分解示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的组装在一起的连接器100、电路板200和电缆300的示意图；图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器组件的组装示意图。

如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，该连接器组件主要包括连接器100、电路板200、电缆300和外部屏蔽壳体400。

如图1所示，在图示的实施例中，该连接器100主要包括屏蔽壳体130、容纳在屏蔽壳体130中的绝缘本体110和保持在绝缘本体110中的导电端子120。

如图1所示，在图示的实施例中，在电路板200的表面上形成有第一焊接引脚201和与第一焊接引脚201电连接的第二焊接引脚202。在本发明的一个实施例中，电路板200可以为印刷电路板。

如图1和图2所示，在图示的实施例中，电缆300具有导线310、包裹在导线310外部的导电屏蔽层320和包裹在导电屏蔽层320外部的外部绝缘层330。

如图1和图2所示，在图示的实施例中，导电端子120焊接至电路板200上的第一焊接引脚201。导线310的导体311焊接至电路板200上的第二焊接引脚202。这样，连接器100上的导电端子120就可以通过电路板200电连接至电缆300的导线310。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，外部屏蔽壳体400覆盖在连接器100、电缆300和电路板200上。这样，电路板200上的与连接器100和电缆300电连接的焊接引脚201、202和导电迹线就被包裹在外部屏蔽壳体400中，从而提高了整个连接器组件的电磁屏蔽效果。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外部屏蔽壳体400的后端形成有压接环430，该压接环430压接在电缆300的导电屏蔽层320和外部绝缘层330上。因此，施加在电缆300上的外部拉力会直接传递到外部屏蔽壳体400上，而不会传递到电缆300的导线310，从而能够防止导线310被从电路板200上拉脱离，从而提高了整个连接器组件的抗拉性能。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外部屏蔽壳体400上形成有弹片410，该弹片410与连接器100的屏蔽壳体130弹性电接触，使得外部屏蔽壳体400与连接器100的屏蔽壳体130电连接。这样，能够进一步提高整个连接器组件的电磁屏蔽效果。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，外部屏蔽壳体400以卡扣的方式安装在电路板200上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外部屏蔽壳体400的两侧分别形成有至少一对弹性卡钩420，在电路板200上形成有至少一个卡槽220，每对弹性卡钩420适于卡扣在对应的一个卡槽220，以便将外部屏蔽壳体400固定在电路板200上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在连接器100的屏蔽壳体130的两侧分别形成有至少一个焊接脚131，在电路板200上形成有与焊接脚131对应的焊接盘231，焊接脚131焊接在焊接盘231上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在焊接脚131中的至少一个上形成有插针部132，在电路板200上形成有与插针部132对应的插孔232，插针部132插接到插孔232中。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，连接器100具有多个导电端子120，电缆300具有多个导线310。电路板200上具有多个第一焊接引脚201和多个第二焊接引脚202。连接器100上的多个导电端子120分别焊接至电路板200上的多个第一焊接引脚201。电缆300上的多个导线310分别焊接至电路板200上的多个第二焊接引脚202。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，多个第一焊接引脚201排成一排，多个第二焊接引脚202也排成一排。一排第一焊接引脚201位于一排第二焊接引脚202的前方。多个第一焊接引脚201通过形成在电路板200上的多条导电迹线分别与多个第二焊接引脚202电连接。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。