本发明涉及传输电缆结构的技术领域，具体为一种云计算高速传输平行对sfp+线缆。
背景技术：
随着虚拟化技术的进一步发展，为满足数据中心个人服务器的操作系统额应用程序的需求，需要更大的带宽和更高的数据传输速率，其使得数据中心迫切需要具有成本效益的方法来提供更大的带宽。目前市场上广泛使用的10gbase-t以太网对称数据电缆无法满足这种低功耗、高质量、高速率的短距离传输，10g万兆sfp+高速线缆就是用于数据中心互联的高速数据传输的解决方案，然而现有的sfp+高速线缆的信号丢失或串扰明显。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种云计算高速传输平行对sfp+线缆，其能有效避免信号丢失串扰，提高信号质量。
一种云计算高速传输平行对sfp+线缆，其特征在于：其包括内芯、外层金属屏蔽层、护套，所述护套包覆于所述外层金属屏蔽层的外壁，所述外层金属屏蔽层的内腔内设置有所述内芯，所述内芯包括至少两组平行线对，每组所述平行线对包括两根平行设置的芯线、地线和内层金属屏蔽层，所述内层金属屏蔽层的内腔内设置有对应的芯线、地线，所有的平行线对平行向叠加排布，相邻的平行线对之间通过s形半包隔离带平行向隔离，所述s型半包隔离带包括平面隔离部分、第一向外隔离部分、第二向内隔离部分，所述平面隔离部分的一端折弯向外为第一向外隔离部分、另一端折弯向内为第二向内隔离部分，相邻的相对位置在外的平行线对位于所述平面隔离部分的外部，相邻的相对位置在内的平行线对位于对应的所述平面隔离部分的内部，对应的所述第一向外隔离部分、第二向内隔离部分不干涉平行线对的安装，所述第一向外隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在外平行线对的一端的对应高度位置，所述第二向内隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在内的平行线对的一端的对应高度位置。
其进一步特征在于：
优选地，每组所述平行线对包括两根水平设置的芯线，所有的平行线对垂直向叠加排布，所述平面隔离部分具体为水平隔离部分，所述第一向外隔离部分具体为第一向上隔离部分，所述第二向内隔离部分具体为第二向下隔离部分，所述水平隔离部分的一端折弯向上为第一向上隔离部分、另一端折弯向下为第二向下隔离部分，相邻的相对位置在上的平行线对位于所述水平隔离部分的外部，相邻的相对位置在下的平行线对位于对应的所述水平隔离部分的下部，对应的所述第一向上隔离部分、第二向下隔离部分不干涉平行线对的安装，所述第一向上隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在上平行线对的一端的对应高度位置，所述第二向下隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在下的平行线对的一端的对应高度位置；
相邻的相对位置在上平行线对的内层金属屏蔽层的下端面紧贴所述水平隔离部分的上端面，相邻的相对位置在下的平行线对的内层金属屏蔽层的下端面紧贴对应的所述水平隔离部分的下端面，使得空间最省；
所述第一向上隔离部分的高度为平行线对的高度的一半，所述第二向下隔离部分的下深度为平行线对的高度的一半，确保屏蔽性能好；
所述第一向上隔离部分的形状和对应的平行线对的对应端位置相适应，所述第二向下隔离部分的形状和对应的平行线对的对应端位置相适应；
所述平行线对中的每根芯线均包括导体、绝缘层，所述绝缘层包覆于所述导体的外部，所述内层金属屏蔽层的内表面与地线接触；
所述平行线对的内层金属屏蔽层的外表面包覆有聚酯带，所述聚酯带通过自粘层包覆于所述内层金属屏蔽层的外表面，所述聚酯带的外表面对应接触对应的所述s形半包隔离带的水平隔离部分；
所述外层金属屏蔽层内包覆有隔离带，所述隔离带具体为宽度为4～20mm、厚度为0.01～0.02mm的隔离材料包覆形成；
所述导体的材料为镀银铜或无氧铜材料经拉丝和退火相继制成，所述绝缘层的材料为发泡聚乙烯、实心聚乙烯；
所述隔离带和外层金属屏蔽层、内层金属屏蔽层为低介电常数、低介质损耗的柔性材料；
所述护套由聚氯乙稀材料或低烟无卤材料制成，能够保证在恶劣外界环境及违规的布线方式下，护套仍然保持优良的物理特性，护套的厚度和外径可以根据使用要求作出调整；
优选地，所述内芯包括两组平行线对，一个s型半包隔离带将两组平行线对垂直向隔离。
采用本发明的结构后，由于s型半包隔离带包括平面隔离部分、第一向外隔离部分、第二向内隔离部分，相邻的相对位置在外的平行线对位于所述平面隔离部分的外部，相邻的相对位置在内的平行线对位于对应的所述平面隔离部分的内部,所述第一向外隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在外平行线对的一端的对应高度位置，所述第二向内隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在内的平行线对的一端的对应高度位置，其使得s型半包隔离带将相邻的两个平行线对更好更充分的隔离，其能有效避免信号丢失串扰，提高信号质量，特别是随频率的增加组间串扰越来越小的特点，能有效提高在高频的传输性能，并且加工容易,节省材料。
附图说明
图1为本发明的具体实施例的主视图结构示意图；
图中序号所对应的名称如下：
内芯1、外层金属屏蔽层2、护套3、隔离带4、平行线对5、芯线6、地线7、内层金属屏蔽层8、s型半包隔离带9、水平隔离部分91、第一向上隔离部分92、第二向下隔离部分93、导体10、绝缘层11、聚酯带12、自粘层121、内腔13。
具体实施方式
一种云计算高速传输平行对sfp+线缆，见图1：其包括内芯1、外层金属屏蔽层2、护套3，护套3包覆于外层金属屏蔽层2的外壁，外层金属屏蔽层2的内腔13内设置有内芯1，内芯1包括至少两组平行线对5，每组平行线对5包括两根平行设置的芯线6、地线7和内层金属屏蔽层8，内层金属屏蔽层8的内腔内设置有对应的芯线6、地线7，所有的平行线对5平行向叠加排布，相邻的平行线对5之间通过s形半包隔离带9平行向隔离，s型半包隔离带9包括平面隔离部分、第一向外隔离部分、第二向内隔离部分，平面隔离部分的一端折弯向外为第一向外隔离部分、另一端折弯向内为第二向内隔离部分，相邻的相对位置在外的平行线对5位于平面隔离部分的外部，相邻的相对位置在内的平行线对5位于对应的平面隔离部分的内部，对应的第一向外隔离部分、第二向内隔离部分不干涉平行线对的安装，第一向外隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在外平行线对的一端的对应高度位置，第二向内隔离部分对应半包覆住相邻的相对位置在内的平行线对的一端的对应高度位置。
平行线对5中的每根芯线均包括导体10、绝缘层11，绝缘层11包覆于导体10的外部，内层金属屏蔽层8的内表面与地线7接触；
平行线对5的内层金属屏蔽层8的外表面包覆有聚酯带12，聚酯带12通过自粘层121包覆于内层金属屏蔽层8的外表面，聚酯带12的外表面对应接触对应的s形半包隔离带9的平面隔离部分；
聚酯带12/内层金属屏蔽层8均为宽度为4～20mm、厚度为0.01～0.02mm的材料包覆形成；
外层金属屏蔽层2内包覆有隔离带4，隔离带4具体为宽度为4～20mm、厚度为0.01～0.02mm的隔离材料包覆形成；
导体10的材料为镀银铜或无氧铜材料经拉丝和退火相继制成，导体规格为24～34awg的实心导体，绝缘层11采用低介电常数、低介质损耗的材料，由高密度聚乙稀材料、物理发泡聚乙烯制成；
隔离带4和外层金属屏蔽层2、内层金属屏蔽层8为低介电常数、低介质损耗的柔性材料；
护套3由聚氯乙稀材料或低烟无卤材料制成，能够保证在恶劣外界环境及违规的布线方式下，护套仍然保持优良的物理特性。护套的厚度和外径可以根据使用要求作出调整；
具体实施例、见图1：一个s型半包隔离带9将两组垂直方向上下布置的平行线对5垂直向隔离，内芯1包括两组平行线对5，每组平行线对5包括两根水平设置的芯线6，两组平行线对5垂直向叠加排布，平面隔离部分具体为水平隔离部分91，第一向外隔离部分具体为第一向上隔离部分92，第二向内隔离部分具体为第二向下隔离部分93，水平隔离部分91的一端折弯向上为第一向上隔离部分92、另一端折弯向下为第二向下隔离部分93，相邻的相对位置在上的平行线对5位于水平隔离部分91的外部，相邻的相对位置在下的平行线对5位于对应的水平隔离部分91的下部，对应的第一向上隔离部分92、第二向下隔离部分93不干涉平行线对的安装，第一向上隔离部分92对应半包覆住相邻的相对位置在上的平行线对5的一端的对应高度位置，第二向下隔离部分93对应半包覆住相邻的相对位置在下的平行线对5的一端的对应高度位置；
相邻的相对位置在上平行线对5的内层金属屏蔽层8的下端面所对应的聚酯带12紧贴水平隔离部分91的上端面，相邻的相对位置在下的平行线对5的内层金属屏蔽层8的下端面的聚酯带12紧贴对应的水平隔离部分91的下端面，使得空间最省；
第一向上隔离部分92的高度为平行线对的高度的一半，第二向下隔离部分93的下深度为平行线对的高度的一半，确保屏蔽性能好；
第一向上隔离部分92的上内弧形状和上部的平行线对5的左端位置相适应，第二向下隔离部分93的下内弧形状和下部的平行线对5的右端位置相适应。
本发明从结构上加以突破，在常规的高速线缆基础上改进了中心填充形状，能改善串扰性能，保证传输信号的有效性和准确性，获得最低信号延迟，提高传输效率，整个通信网络的光传送节点带宽可达到20g，是一款经济型的数据电缆。平行线对中间填充的“s”形半包隔离带，有效改善串扰性能。导体均采用镀银铜，芯线采用发泡绝缘，使线材具有优秀的衰减性能和低延时性能。本发明的云计算高速传输平行对sfp+线缆既满足sff委员会sff-8431、sff-8432与电气与电子工程师协会ieee802.3ae协议规范，也满足美国保险商实验室(ul)所要求的防火性能，具有高性价比、高效能、高速率等显著优点。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。