本发明涉及微波模块制作加工工艺，具体地，涉及一种s至x波段增益均衡器的制作工艺。
背景技术：
现代微波技术已经广泛应用于通信领域，随着技术的发展和用户使用要求的提高，微波技术朝着小型化、集成化、宽带化和高频化的方向发展已经成为了主流。增益均衡器广泛应用卫星通信、雷达、电子战等军用系统中。
因此，急需要提供一种新型的s至x波段增益均衡器的制作工艺。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种s至x波段增益均衡器的制作工艺，该s至x波段增益均衡器的制作工艺流程简单、方便、科学，对工人的技术水平要求不高，适当培训即可操作，提高了产品的合格率，提高了生产效率，节约了生产成本，值得推广。
为了实现上述目的，本发明提供了一种s至x波段增益均衡器的制作工艺，包括：
步骤1、清洗腔体、rogers电路板和绝缘子；
步骤2、将表贴元器件烧结到rogers电路板上；
步骤3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上；
步骤4、依次进行测试、调试、封盖、打标。
优选地，步骤1包括：
a、打开汽相清洗机电源开关，加热温度为75-80℃，待温度稳定68-70℃后待用；打开烘箱电源，设置烘箱温度80-100℃，温度稳定后待用；
b、将腔体、rogers电路板和绝缘子均匀平放置于设备的清洗篮内，将清洗篮放入汽相清洗槽内，以成分为abzolceg的清洗剂淹没管壳，将清洗篮挂在清洗机挂臂上，清洗时间为15-20min；
c、清洗后将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3-5min后取出，向培养皿内倒入200-300ml成分为gb/t678-1990的酒精，用宽嘴镊子夹取酒精棉球擦拭腔体内部；
d、将清洗后的腔体、rogers电路板和绝缘子放入烘箱内烘干，烘烤时间15-20min，烘干后取出培养皿，冷却至常温后待用。
优选地，步骤2包括：
a、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在rogers电路板焊盘上点涂熔点217℃、成份为alphaom338的焊膏；
b、将涂有焊锡膏的rogers电路板平放在显微镜的载物台上，用尖嘴镊子夹取元器件正确安放在涂有焊锡膏的焊盘上；其中包括12ω封装形式为0603片电阻(r1)和15ω封装形式为0603片电阻(r2)；
c、加热平台温度设置为225-235℃，将电路板放在225-235℃的加热平台上进行烧结，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上自然冷却；
d、用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉球，清洗烧结后残留的残留污渍。
优选地，步骤3包括：
a、在步骤1的步骤d中清洗干净的腔体上安放电路板的周围，贴上一圈耐高温的白色3m阻焊胶带；
b、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在rogers电路板背面涂覆上一层熔点183℃、成份为sn63cr32的焊锡膏，并将烧结好元器件的电路板正确安放在腔体上；
c、加热平台温度设置为195-205℃，待温度稳定后，将步骤3的步骤b中待烧结的组件放在加热平台上烧结；其中，烧结时用宽嘴镊子压住电路板的两端，使烧结过程中电路板不发生移位；烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却；
d、将加热平台温度设为95-105℃，打开电烙铁温度设为295-305℃，用120℃的焊锡丝将微波绝缘子烧结到电路板上；
e、使用汽相清洗机清洗，将焊好绝缘子和rogers电路板的组件放置在盛有60℃、成份为abzolcegcleaner清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min，自然冷却至22-25℃后待用。
根据上述技术方案，本发明可以应用于发射机，而且产品经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求，且能够随整机长期稳定、可靠工作。制作此s至x波段增益均衡器工艺流程简单、方便、科学，对工人的技术水平要求不高，适当培训即可操作，提高了产品的合格率，提高了生产效率，节约了生产成本，值得推广。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明中s至x波段增益均衡器装配示意图。
附图标记说明
1-腔体2-rogers电路板
3-绝缘子
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
参见图1，本发明提供一种s至x波段增益均衡器的制作工艺，包括：
步骤1、清洗腔体1、rogers电路板2和绝缘子3；
步骤2、将表贴元器件烧结到rogers电路板2上；
步骤3、将电路板、绝缘子3烧结到腔体1上；
步骤4、依次进行测试、调试、封盖、打标。
通过上述技术方案，本发明制成的产品可以应用于发射机，而且产品经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求，且能够随整机长期稳定、可靠工作。制作此s至x波段增益均衡器工艺流程简单、方便、科学，对工人的技术水平要求不高，适当培训即可操作，提高了产品的合格率，提高了生产效率，节约了生产成本，值得推广。
在一种实施方式中，具体包括下述步骤：
步骤1：清洗腔体1、rogers电路板2和绝缘子3
1.1使用汽相清洗机清洗，打开汽相清洗机电源开关，打开设备加热开关(heaton)并设定加热温度为75-80℃，待温度稳定68-70℃(溶液沸点比设定温度低导致)后待用；打开烘箱电源，设置烘箱温度80-100℃，温度稳定后待用。
1.2将腔体1、rogers电路板2和绝缘子3均匀平放置于设备的清洗篮内，注意不要堆叠，以免造成壳体划伤；将清洗篮放入汽相清洗槽内，以清洗剂(成分为abzolceg)淹没管壳为准，将清洗蓝挂在清洗机挂臂上，关闭清洗机设备盖板，设置时间为15-20分钟。
1.3清洗时间到后打开设备盖板将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3-5分钟后取出清洗篮，向培养皿内倒入200-300ml酒精(成分为gb/t678-1990)，用宽嘴镊子夹取酒精棉球擦拭腔体1内部，注意清洗时力度要均匀，以免对腔体1造成划伤。
1.4将清洗后的腔体1、rogers电路板2和绝缘子3放入烘箱内烘干，关闭烘箱门，烘烤时间：15-20分钟；烘干后利用隔热手套取出培养皿，待冷却至常温后待用。
步骤2：将表贴元器件烧结到rogers电路板2上
2.1打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在rogers电路板2焊盘上点涂上适量的熔点217℃成份为alphaom338的焊膏。
2.2将涂有焊锡膏的rogers电路板2平放在显微镜的载物台上，观察并同时调整显微镜的仰角、焦距和放大倍数，使视野清晰便于操作；用尖嘴镊子轻轻夹取元器件正确安放在涂有焊锡膏的焊盘上。元器件清单：r1为12ω封装形式为0603片电阻，r2为15ω封装形式为0603片电阻。
2.3加热平台温度设置为225-235℃，将所述2.2待烧结的电路板放在225-235℃的加热平台上进行烧结，在显微镜下观察，烧结过程中如发生元器件起翘、偏移，及时用镊子轻轻拨正。烧结完成后，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上自然冷却。
2.4用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉球，清洗烧结后残留的松香等残留污渍，清洗后的元器件焊点应光滑、圆润、明亮。
步骤3：将电路板、绝缘子3烧结到腔体1上
3.1在1.4清洗干净的腔体1上安放电路板的周围，贴上一圈耐高温的白色3m阻焊胶带，防止电路板烧结时焊锡流动污染腔体1。
3.2打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在rogers电路板2背面涂覆上一层适量的熔点183℃成份为sn63cr32的焊锡膏。将烧结好元器件的电路板正确安放在腔体1上。
3.3打开加热平台，加热平台温度设置为195-205℃，待温度稳定后，将3.2待烧结的组件放在加热平台上烧结。烧结时用宽嘴镊子压住电路板的两端，使烧结过程中电路板不发生移位，必要时用注射器加入适量的松香水，确保焊透率良好。烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却到室温。
3.4将加热平台温度设为95-105℃，打开电烙铁温度设为295-305℃，用120℃的焊锡丝将微波绝缘子3烧结到电路板上。
3.5使用汽相清洗机清洗，将焊好绝缘子3和rogers电路板2的组件放置在盛有60℃成份为abzolcegcleaner清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21分钟；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，电路板表面以及绝缘子3焊接处使用黄色软毛刷子刷洗，电路板四周缝隙使用肉色硬毛刷进行刷洗4-6分钟；再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6分钟，自然冷却至22-25℃后待用。
步骤4：测试、调试、封盖、打标
对装配完成的组件连接好外围电路和相应的仪器仪表后即可进行测试、调试，测试、调试完成后，封盖、打标，至此一种s至x波段增益均衡器制作完成。
其中，腔体1材料由硬铝ly12制作，表面均匀镀上一层银层；印制板使用正像方法制作，导电图案的元件涂层为s-sn60材料制作，电路板厚度为0.508mm。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。