光电探测器线列的制作方法

本实用新型是探测器技术领域，具体是涉及一种光电探测器线列的改进。

背景技术：

光电探测器线列广泛应用于安检探测等传感领域，其基本构型为在一颗芯片上承载多个光电二极管像素(或称像素)，构成一个线列的方式。它能够同时采集一个线空间上的每个点的光信号，通过后续软件处理后可以构建图像。由于所有像素同处于一颗物理芯片上，所以像素之间有串扰；虽然可以通过一些片上隔离的手段(例如，采用PN结隔离等)，但是仍无法把串扰彻底消除。由此产生的不良后果是：(1)对图像进行了一定程度的空间平均化(平滑)处理，降低了图像的清晰度；(2)边缘像素的响应率低于中间像素的响应率，导致像素响应一致性变差。

由于所有像素同处于一颗物理芯片上，致使单颗芯片尺寸较大，从而导致每片晶圆上的芯片颗粒产出率很低，因为晶圆上有很多边角料浪费了。这造成成本的提高。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可彻底消除像素间的串扰，改善性能；且可提高晶圆上的芯片颗粒产出率，降低成本的光电探测器线列。

本实用新型是采取如下技术方案来完成的：光电探测器线列，包括PCB板、芯片和芯片上的光电二极管像素，其特征在于：在所述PCB板上并联贴有数个芯片，每个芯片上承载有一个光电二极管像素。

本实用新型的有益效果是：本实用新型每颗芯片上只承载一个光电二极管像素。在贴装时，把n个芯片并排贴装在PCB板上。由此，相邻像素间是物理上隔离开的，从而彻底消除了串扰。同时，单个芯片颗粒的尺寸大大减小，这可以有效减少晶圆上废弃的边角料，提高晶圆的芯片产出率，降低成本。

附图说明

图1为现有光电探测器线列结构示意图。

图2为本实用新型光电探测器线列结构示意图。

图中，1为光电二极管像素、2为PCB板，3为芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

根据附图2所示，光电探测器线列，包括PCB板2、芯片3和芯片3上的光电二极管像素1，其特征在于：在所述PCB板2上并联贴有数个芯片3，每个芯片3上承载有一个光电二极管像素1。

本实用新型每颗芯片3上只承载一个光电二极管像素1。在贴装时，把n个芯片3并排贴装在PCB板2上。由此，相邻像素间是物理上隔离开的，从而彻底消除了串扰。同时，单个芯片颗粒的尺寸大大减小，这可以有效减少晶圆上废弃的边角料，提高晶圆的芯片产出率，降低成本。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。