一种叠合框架结构的制作方法

本实用新型涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种叠合框架结构。

背景技术：

叠合框架结构包括如图1所示的引线框架1′、芯片2′和如图2所示的铜桥框架3′，叠合框架结构需要将引线框架1′、芯片2′和铜桥框架3′依次层叠后，再通过塑胶封装后成整体。由于引线框架1′和铜桥框架3′之间不存在固定结构，在实际组装过程中，引线框架1′和铜桥框架3′之间可能会发生相对转动，如图3所示，导致相互错位，影响塑封后的产品质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种叠合框架结构，利用卡位凸起和固定孔的配合防止引线框架和铜桥框架错位，提高了产品的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种叠合框架结构，包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，所述引线框架向上凸设有卡位凸起，所述铜桥框架上对应开设有固定孔，所述卡位凸起穿过所述固定孔，以限定所述引线框架和所述铜桥框架的相对位置。

其中，所述卡位凸起的顶端凸出所述固定孔的端面0.01-0.1mm。

其中，所述卡位凸起的顶端凸出所述固定孔的端面0.05mm。

其中，所述固定孔比所述卡位凸起的单侧宽0.05mm。

其中，所述卡位凸起的数量为多个，且多个所述卡位凸起在所述引线框架的相对的两侧对称布置。

其中，所述固定孔沿着所述铜桥框架的边缘排布。

其中，每个所述引线框架和所述铜桥框架之间排布有多个芯片。

其中，所述卡位凸起由所述引线框架冲压形成。

其中，所述引线框架上设置有多组卡位凸起，每组卡位凸起包括由一个冲压刀一次冲压形成的两个卡位凸起。

其中，所述卡位凸起与所述引线框架的表面的夹角为75°-90°。

有益效果：本实用新型提供了一种叠合框架结构，包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，引线框架向上凸设有卡位凸起，铜桥框架上对应开设有固定孔，卡位凸起穿过固定孔，利用卡位凸起和固定孔的配合，限定引线框架和铜桥框架的相对位置，防止引线框架和铜桥框架错位，提高了产品的质量。并且铜桥框架上设置固定孔，卡位凸起直接与固定孔配合，与卡位凸起直接从侧部挡住铜桥框架的侧壁相比，限位精度比较高，产品质量较好。由于在实际组装过程中，引线框架还需要放置在平整的运输部件或者模具表面，其底部要保持平整，因此，卡位凸起设置在引线框架上，固定孔设置在铜桥框架上，此时卡位凸起凸出铜桥框架表面，不会影响引线框架的底面。

附图说明

图1是现有技术的引线框架和芯片的结构示意图。

图2是现有技术的铜桥框架的结构示意图。

图3是现有技术的引线框架、芯片和铜桥框架装配后出现错位时的结构示意图。

图4是本实用新型的引线框架和芯片的结构示意图。

图5是图4的A-A向剖视图。

图6是图5的C处的局部放大图。

图7是图4的B处的局部放大图。

图8是图7的D-D向剖视图。

图9是本实用新型的铜桥框架的结构示意图。

图10是图9的E-E向剖视图。

图11是图10的F处的局部放大图。

图12是本实用新型的引线框架、芯片和铜桥框架的装配示意图。

图13是图12的G-G向剖视图。

图14是图13的H处的局部放大图。

其中：

1-引线框架，11-卡位凸起，2-芯片，3-铜桥框架，31-固定孔，a-卡位凸起凸出固定孔的高度，b-卡位凸起的侧部到固定孔的距离，α-卡位凸起与引线框架表面的夹角，1′-引线框架，2′-芯片，3′-铜桥框架。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型提供了一种叠合框架结构，如图4到图14所示，包括依次向上层叠的引线框架1、芯片2和铜桥框架3，引线框架1和芯片2如图4-图8所示，引线框架1向上凸设有卡位凸起11，铜桥框架3如图9-图11所示，铜桥框架3 上对应开设有固定孔31，卡位凸起11穿过固定孔31，以限定引线框架1和铜桥框架3的相对位置，如图12-图14所示。本实用新型利用卡位凸起11和固定孔31的配合，防止引线框架1和铜桥框架3错位，提高了产品的质量。并且铜桥框架上设置固定孔31，卡位凸起11直接与固定孔31配合，与卡位凸起11直接从侧部挡住铜桥框架3的侧壁相比，卡位凸起11和固定孔31的限位精度更好，且可以限定多个方向的位置，限位效果更好。由于在实际组装过程中，引线框架1还需要放置在平整的运输部件或者模具表面，其底部要保持平整，因此，卡位凸起11设置在引线框架1上，固定孔31设置在铜桥框架3上，此时卡位凸起11凸出铜桥框架3表面，不会影响引线框架1的底面，在实际使用中更方便，减少其他缺陷的产生。

为了更好的限位，如图14中的a所示，本实用新型的卡位凸起11的顶端凸出固定孔31的端面0.01-0.1mm。以防止卡位凸起11脱出固定孔31，由于在塑封时铜桥框架3的上端会设置注塑的模具，因此，卡位凸起11亦不可凸出过多，以避免触碰到注塑的模具，对注塑造成影响。卡位凸起11的顶端凸出固定孔31的端面进一步可以限定在0.05mm，以兼顾定位和注塑的需要。

为了提高限位效果，固定孔31比卡位凸起11的单侧宽(图14中的b) 不宜太大，但是也不能太小，否则会影响组装的便利，导致组装难度增大，一般而言，为了兼顾定位和组装，可以将固定孔31比卡位凸起11的单侧宽限定在0.05mm。

在本实用新型中，卡位凸起11的数量为多个，且多个卡位凸起11在引线框架1的相对的两侧对称布置，以使得铜桥框架3和引线框架1在相对的两侧受力平衡，避免倾斜。引线框架1可以在横向和纵向两个相对的两侧均对称设置卡位凸起11，使得各个方向都受力均匀。

由于铜桥框架3一般比引线框架1小，因此，固定孔31沿着铜桥框架3的边缘排布，卡位凸起11应该要对应固定孔31的位置设定。一般在组装时，每个引线框架1和铜桥框架3之间排布有多个芯片2，同时塑封后再从各个芯片的四周将芯片分离，以提高生产效率，此时固定孔31仍然沿着铜桥框架3的边缘布置。

本实用新型的卡位凸起11直接利用引线框架1冲压形成，成型方便，也不需要对现有的引线框架1做太大的改变，通用性强，结构简单。卡位凸起11和固定孔31的配合中，可以单独一个卡位凸起11与一个固定孔31配合固定，获得较好的定位效果。一般而言，为了冲压刀受力更平稳，一个冲压刀一次冲压会形成的两个卡位凸起11，也可以将这两个卡位凸起作为一组卡位凸起11，一组卡位凸起11与一个固定孔31配合定位，获得较好的定位效果。卡位凸起11 与引线框架1的表面的夹角(如图8的α所示)可以为75°-90°，夹胶太小容易从固定孔31中滑出，75°-90°是一个比较合适的范围。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。