一种抗老化扁平数据线的制作方法

本实用新型涉及扁平数据线技术领域，具体涉及一种抗老化扁平数据线。

背景技术：

扁平数据线是一种用于信号传输的可弯曲的数据线组件，在现代电器设备中几乎无处不在，目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、液晶电器等产品的信号传输及板板连接。常规的扁平数据线只能适用于常规环境中，在极寒极热等恶劣环境下使用时易失效、使用寿命短。

实用新型专利一种抗老化FFC线材(申请号为201620999736.9)包括第一绝缘胶层、铜线、补强板和第二绝缘胶层；第一绝缘胶层设置在所述铜线的上表面上，补强板设置在所述铜线的下表面上并位于铜线的右端部；第二绝缘胶层包括第一贴合部，沿第一贴合部的右端部向下延伸出的倾斜部，沿倾斜部的右端部水平向右延伸出的第二贴合部；第一贴合部设置在所述铜线的下表面上，第二贴合部的上表面、第一贴合部的右端面及铜线的下表面之间围合形成一容纳空间；补强板设置在所述容纳空间内，补强板的上表面与铜线的下表面接触，其下表面与第二贴合部的上表面接触。该实用新型能防止FFC线材在高温条件下老化，避免线材发生偏位、铜线下陷和接触不良的情况发生，但是在极寒环境下使用时会出现开裂等问题，使用寿命较短。

因此急需提供一种抗老化性能好，可在极寒极热等恶劣环境下使用，不易开裂，不易分层的抗老化扁平数据线。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有扁平数据线的不足，提供一种抗老化性能好，可在极寒极热等恶劣环境下使用，不易开裂，不易分层的抗老化扁平数据线。

本实用新型提供了如下技术方案：

一种抗老化扁平数据线，包括第一绝缘层、导体、第二绝缘层和补强板，所述导体设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述补强板粘接于所述第二绝缘层下表面的两端，所述第一绝缘层与所述导体相贴合的一面涂覆有第一抗老化层，所述第二绝缘层与所述导体相贴合的一面涂覆有第二抗老化层。

优选的，所述第一抗老化层和所述第二抗老化层的厚度为25-35μm，该厚度的抗老化层抗老化性能好且具有增强扁平数据线强度的作用。

优选的，所述补强板为层状结构，包括依次层叠的热熔胶层、油墨层、PET膜层和铝箔层，所述热熔胶层粘接于所述第二绝缘层。铝箔层具有支撑与加固作用，PET膜层具有基础支撑作用，其表面涂覆的油墨层可使补强板呈现不同的颜色，热熔胶层用于黏贴。

优选的，所述铝箔层的厚度为22-28μm。

优选的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度为0.37～1.0mm，两者具有绝缘和屏蔽作用。

优选的，所述导体由扁平铜线平行排列而成，所述铜线表面覆有镀锡层或镀镍层，镀层能够防止铜线氧化，延长扁平数据线的使用寿命。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型在第一绝缘层表面涂覆第一抗老化层，在第二绝缘层表面涂覆第二抗老化层，两层抗老化层的存在能够提高扁平数据线的抗老化性能和强度，在极寒极热等恶劣环境下可正常使用。

(2)本实用新型中第一抗老化层和第二抗老化层直接涂覆生产，不需要二次贴合，使用时不易开裂，不易分层。

(3)本实用新型结构简单，适合生产和使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解和说明。

图1是本实用新型的层状结构示意图；

图2是本实用新型中补强板的层状结构示意图。

图中标记为：1、第一绝缘层；2、第一抗老化层；3、导体；4、第二抗老化层；5、第二绝缘层；6、补强板；61、铝箔层；62、PET膜层；63、油墨层；64、热熔胶层。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种抗老化扁平数据线，包括第一绝缘层1、导体3、第二绝缘层5和补强板6，导体3设于第一绝缘层1和第二绝缘层5之间，补强板6粘接于第二绝缘层5下表面的两端，第一绝缘层1与导体3相贴合的一面涂覆有第一抗老化层2，第二绝缘层5与导体3相贴合的一面涂覆有第二抗老化层4。第一抗老化层2和第二抗老化层4的厚度为25-35μm，该厚度的抗老化层抗老化性能好且具有增强扁平数据线强度的作用。

补强板6为层状结构，包括依次层叠的热熔胶层64、油墨层63、PET膜层62和铝箔层61，热熔胶层64粘接于第二绝缘层5。铝箔层61具有支撑与加固作用，PET膜层62具有基础支撑作用，其表面涂覆的油墨层63可使补强板6呈现不同的颜色，热熔胶层64用于黏贴。其中铝箔层61的厚度为22-28μm。

第一绝缘层1和第二绝缘层5的厚度为0.37～1.0mm，两者具有绝缘和屏蔽作用。

导体3由扁平铜线平行排列而成，铜线表面覆有镀锡层或镀镍层，镀层能够防止铜线氧化，延长扁平数据线的使用寿命。

本实用新型的优势为：抗老化性能好，可在极寒极热等恶劣环境下使用，不易开裂，不易分层。

以上所述仅为本实用新型的优选应用案例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。