一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED。

背景技术：

在灯条、灯串行业的现有技术中，一般通过外部控制芯片连接多个灯珠进行灯珠颜色的选择或者亮灭的控制，同一位置的不同颜色的发光灯珠之间的位置关系难以确定，容易错位，影响整体灯串或灯条的出光效果。同时，三线相对于四线控制的贴片式LED体积变小，减少了加工材料，从而降低了生产成本；且本申请人之前申请的平行四线控制的贴片式LED灯珠内部芯片连接较为单一，不利于多元化的闪烁模式和颜色选择。

技术实现要素：

本实用新型提供一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED，克服了现有技术存在的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED，包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第二LED芯片的负极连接所述第三焊脚，所述第三LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第三LED芯片的负极连接第二焊脚，所述第一LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第一LED芯片的负极连接所述第一焊脚。

优选地，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

优选地，所述基板四个角设置有C型缺口，其中一组对角的缺口分别设置为第一接口和第三接口，所述基板的中部两侧设置有对称的半圆形缺口，其中一个缺口设置为第二接口；所述第一接口连接所述第一焊脚，所述第二接口连接所述第二焊脚，所述第三接口连接所述第三焊脚。

优选地，所述基板为BT基板，所述BT基板上封装有环氧树脂层。

优选地，所述环氧树脂层的厚度为0.1mm。

优选地，所述基板的长度为3-5mm，宽为1.5-2.5mm，厚度为0.7mm。

优选地，所述基板的长度为3.95mm，宽度为2.0mm。

本实用新型提供一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED，该LED通过内部发光芯片与三焊脚之间的连接方式形成一种新型的LED，该LED在使用时同一位置有不同颜色的发光芯片，各个发光芯片位置相对确定，不会产生错位，间接提高了整体灯串或灯条的出光效果；通过外部控制电路且可实现多元化的闪烁模式和颜色选择。

附图说明

图1是本实用新型一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED实施例的电性连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

如图1和2所示，一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED，包括基板1，所述基板1两侧设置有第一焊脚2和第三焊脚4，所述基板1中部设置有第二焊脚3；所述基板1的中心区域设置有第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7，所述第二LED芯片6的正极连接所述第一焊脚2，所述第二LED芯片6的负极连接所述第三焊脚4，所述第三LED芯片7的正极连接所述第一焊脚2，所述第三LED芯片7的负极连接第二焊脚3，所述第一LED芯片5的正极连接所述第二焊脚3，所述第一LED芯片5的负极连接所述第一焊脚2。

所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

所述基板1四个角设置有C型缺口，其中一组对角的缺口分别设置为第一接口11和第三接口13，所述基板1的中部两侧设置有对称的半圆形缺口，其中一个缺口设置为第二接口12；所述第一接口11连接所述第一焊脚2，所述第二接口12连接所述第二焊脚3，所述第三接口13连接所述第三焊脚4。

具体地，所述基板1为BT基板，所述BT基板上封装有环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度为0.1mm。

本实施例中，所述基板1的长度为3-5mm，宽为1.5-2.5mm，厚度为0.7mm。具体地，基板1的长度为3.95mm，宽度为2.0mm。

在实际应用时，将多个本实施例的LED焊接在平行的三根导线上，而三根导线连接有控制芯片，控制芯片连接电源，通过控制芯片的开关切换或电压变化，可实现单色发光之间的切换，形成不同颜色的闪烁。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。