技术总结
本实用新型涉及一种不使用胶粘方式对发光芯片进行固定、结合程度高、各部分结合稳定、照射角度大范围广且保持极高柔软度的吸附型全角度照射的高柔韧度LED灯丝，其有益效果是：采用真空吸附的方式固定同时避免了在长期在高温环境使用的情况下胶质硬化而使柔性灯丝产生硬脆性；真空吸附的方式在一定的损坏程度下仍可保持较高的结合度，且免除了在生产过程中胶粘的步骤，将大大提高柔性灯丝的生成效率；采用横向设置LED芯片的方式使得LED模组也具有更好的抗弯折性能，不易由于弯折、弯曲发生脆断，另一方面横向设置使得其芯片照明角度更大；具有较好的柔韧性和强度。
技术研发人员：邹益明;蒋德猛;朱继强
受保护的技术使用者：长兴明月电子有限公司
文档号码：201721211069
技术研发日：2017.09.20
技术公布日：2018.04.24