一种高精度零件的封装机构的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种高精度零件的封装机构。

背景技术：

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

但现有的高精度零件的封装机构，其内部一般不具备防水结构，使电路板在不小心沾水时，容易使液体侵入芯片内部，导致芯片损坏，以及现有的封装机构因为封装的不完善容易使芯片受到磁场和信号等外界干扰，影响芯片的的运行，使芯片运行速率下降，难以满足现代人们的需求。

所以，如何设计一种高精度零件的封装机构，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高精度零件的封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度零件的封装机构，包括封装机构主体和银脚，所述封装机构主体左右两侧均设有银脚，所述银脚嵌入设置在封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有热沉，所述热沉嵌入设置在封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有基座，所述基座嵌入设置在封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有接引线，所述接引线贯穿设置在封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有芯片载板，所述芯片载板固定连接在热沉中，所述封装机构主体内部设有芯片，所述芯片通过芯片载板固定连接在热沉中，所述封装机构主体内部设有荧光粉层，所述荧光粉层嵌入设置封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有塑料层，所述塑料层紧密贴合在荧光粉层中，所述封装机构主体左侧设有电源正极，所述电源正极嵌入设置在封装机构主体中，所述电源正极上方设有标志口，所述标志口嵌入设置在封装机构主体中，所述封装机构主体右侧设有电源负极，所述电源负极嵌入设置在封装机构主体中，所述封装机构主体内部设有防护层，所述防护层嵌入设置在封装机构主体中。

进一步的，所述封装机构主体内壁设有防水层，且防水层嵌套设置在封装机构主体中。

进一步的，所述封装机构主体内部设有信号屏蔽层，所述信号屏蔽层表面设有防护层，且信号屏蔽层通过防护层嵌入设置在封装机构主体中。

进一步的，所述封装机构主体内部设有磁场隔绝层，所述磁场隔绝层内部设有塑料层表面设有信号屏蔽层，且磁场隔绝层嵌入设置在塑料层和信号屏蔽层之间。

进一步的，所述封装机构主体内部设有接引线防水垫，所述封装机构主体内部设有接引线，且接引线防水垫嵌套设置在与接引线中。

进一步的，所述封装机构主体内部设有防水层，且接引线与芯片连接处设有接引线防水垫。

进一步的，所述银脚其设有十四个，且通过贯穿封装机构主体的接引线嵌入设置在芯片中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高精度零件的封装机构设置了防水层和接引线防水垫，防水层其设置在封装机构主体的内部，使封装机构主体内部与外界隔绝，在电路板不慎入水时有效的阻止水的进入，接引线防水垫使接引线与芯片的连接处具有防水功能，两者配合使芯片在封装机构主体内部安全隔绝，具有防水功能，解决了现有封装机构不能防水的问题，以及其设有磁场隔绝层和信号屏蔽层，磁场隔绝层隔绝外界磁场的干扰，使芯片在运行使更快速无忧，信号屏蔽层其能屏蔽外界信号，使芯片在处理信号时，外界的信号干扰不会影响到芯片的运行，间接的加快了芯片运行的稳定性及速率，解决了现有封装机构其容易使芯片受到磁场和信号等外界干扰，使影响芯片的的运行等问题。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型封装机构主体的正面剖面示意图；

图3是本实用新型封装机构主体的侧面剖面示意图。

图中：1-封装机构主体；101-热沉；102-基座；103-接引线；104-芯片载板；105-芯片；106-荧光粉层；107-塑料层；108-磁场隔绝层；109-信号屏蔽层；1010-防护层；1011-防水层；1012-接引线防水垫；2-电源正极；3-标志口；4-电源负极；5-银脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高精度零件的封装机构，包括封装机构主体1和银脚5，封装机构主体1左右两侧均设有银脚5，银脚5嵌入设置在封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有热沉101，热沉101嵌入设置在封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有基座102，基座102嵌入设置在封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有接引线103，接引线103贯穿设置在封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有芯片载板104，芯片载板104固定连接在热沉101中，封装机构主体1内部设有芯片105，芯片105通过芯片载板104固定连接在热沉101中，封装机构主体1内部设有荧光粉层106，荧光粉层106嵌入设置封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有塑料层107，塑料层107紧密贴合在荧光粉层106中，封装机构主体1左侧设有电源正极2，电源正极2嵌入设置在封装机构主体1中，电源正极2上方设有标志口3，标志口3嵌入设置在封装机构主体1中，封装机构主体1右侧设有电源负极4，电源负极4嵌入设置在封装机构主体1中，封装机构主体1内部设有防护层1010，防护层1010嵌入设置在封装机构主体1中。

进一步的，封装机构主体1内壁设有防水层1011，且防水层1011嵌套设置在封装机构主体1中，防水层1011其结构能将封装机构主体1内部包裹住，使封装机构主体1在不慎入水时，能隔绝外界水的干扰，避免芯片105被水短路。

进一步的，封装机构主体1内部设有信号屏蔽层109，信号屏蔽层109表面设有防护层1010，且信号屏蔽层109通过防护层1010嵌入设置在封装机构主体1中，信号屏蔽层109其能屏蔽外界信号，使芯片105在处理信号时，外界的信号干扰不会影响到芯片105的运行，间接的加快了芯片105运动的稳定性及速率。

进一步的，封装机构主体1内部设有磁场隔绝层108，磁场隔绝层108内部设有塑料层107表面设有信号屏蔽层109，且磁场隔绝层108嵌入设置在塑料层107和信号屏蔽层109之间，磁场隔绝层108隔绝外界磁场的干扰，使芯片105在运行使更快速无忧。

进一步的，封装机构主体1内部设有接引线防水垫1012，封装机构主体1内部设有接引线103，且接引线防水垫1012嵌套设置在与接引线103中，接引线防水垫1012使芯片105与接引线103的接口处不会受到水的侵害，使芯片105具有防水功能。

进一步的，封装机构主体1内部设有防水层1011，且接引线103与芯片105连接处设有接引线防水垫1012，防水层1011其设置在封装机构主体1的内部，使封装机构主体1内部与外界隔绝，在电路板不慎入水使有效的阻止水的进入，接引线防水垫1012使接引线103与芯片的连接处具有防水功能，两者配合使芯片在封装机构主体内部安全隔绝。

进一步的，银脚5其设有十四个，且通过贯穿封装机构主体1的接引线103嵌入设置在芯片105中，其中一个为电源正极2银脚，一个为电源负极4银脚，十二个功能银脚5分别设置在封装机构主体1的左右两侧。

工作原理：首先，将该种高精度零件的封装机构的银脚5对于的焊接在电路板上，该种高精度零件的封装机构其内部设有内部设有防水层1011，且接引线104与芯片105连接处设有接引线防水垫1012，防水层1011其设置在封装机构主体1的内部，使封装机构主体1内部与外界隔绝，在电路板不慎入水使有效的阻止水的进入，接引线防水垫1012使接引线103与芯片的连接处具有防水功能，两者配合使芯片在封装机构主体内部安全隔绝，磁场隔绝层108内部设有塑料层107表面设有信号屏蔽层109，且磁场隔绝层108嵌入设置在塑料层107和信号屏蔽层109之间，磁场隔绝层108隔绝外界磁场的干扰，使芯片105在运行使更快速无忧，信号屏蔽层109表面设有防护层1010，且信号屏蔽层109通过防护层1010嵌入设置在封装机构主体1中，信号屏蔽层109其能屏蔽外界信号，使芯片105在处理信号时，外界的信号干扰不会影响到芯片105的运行，间接的加快了芯片105运动的稳定性及速率，多重机构配合使该种高精度零件的封装机构具有防水、防磁场和防信号干扰等功能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。