2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线以及路由器的制作方法

本实用新型涉及天线
技术领域：
，特别涉及一种2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线以及路由器。
背景技术：
：随着电子产品的整机体积越来越小，内置型天线的需求也越来越大。然而目前的高增益天线所需的空间很大、对机盒环境要求高、穿透能力差、防干扰能力也差。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线以及路由器，旨在解决现有技术中的天线所需空间大、对机盒环境要求高、穿透能力差、防干扰能力差的技术问题。为实现上述目的，本实用新型提出一种2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线，包括：基板；天线辐射体，安装在所述基板上；耦合线感，安装在所述基板上且与所述天线辐射体电性连接；天线馈电点，安装在所述基板上且与所述耦合线感电性连接；天线接地端，安装在所述基板上与所述天线辐射体耦合连接；接地馈电点，安装在所述基板上且与所述天线接地端电性连接；同轴线缆，一端的芯线与所述天线馈电点电性连接，一端的编织层与所述接地馈电点电性连接，所述同轴线缆的另一端连接扣合件用于与电子产品扣合连接。优选的，所述扣合件包括IPEX端子，所述IPEX端子与所述同轴线缆的另一端电性连接，用于与电子产品扣合连接。优选的，所述基板的厚度为h，h≤0.2mm。优选的，所述天线辐射体包括第一阵子、第二阵子以及第一连接臂，所述第一阵子和所述第二阵子并排设置且与所述耦合线感耦合连接，且所述第一阵子位于所述第二阵子与所述耦合线感之间，所述第一阵子的第二端、所述第二阵子的第一端、所述第二阵子的第二端以及所述第一连接臂的第一端依次连接，所述第一连接臂的第二端与所述耦合线感的第一端连接。优选的，所述第一阵子与所述第二阵子之间的间距为h1，1.63mm≤h1≤1.67mm。优选的，所述第一阵子与所述耦合线感的间距为h2，0.75mm≤h2≤0.79mm。优选的，所述耦合线感朝所述第一阵子的方向间隔凹陷形成多个凹部，每个所述凹部的宽度为h3，0.88mm≤h3≤0.92mm。优选的，该2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线还包括第二连接臂，所述耦合线感的第二端、第二连接臂的第一端、第二连接臂的第二端以及所述天线馈电点依次连接。优选的，所述接地馈电点与所述天线接地端通过焊接连接。基于同样的发明构思，本实用新型还提供一种路由器，包括上述的2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线。本实用新型通过采用基板，材质较薄，可直接粘贴在电子产品的壳体上，占用空间小、安装方便；通过部分线路设置天线辐射体提高收发电磁波时天线的增益，辐射能较强；部分线路设置为耦合线感，通过耦合线感来耦合频率，提高天线的效率并能减小外界对天线的干扰；同轴线缆的另一端设置扣合件便于与电子产品对应的模块扣合连接，操作简单。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型提供的2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线的一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大示意图；图3为图1中B处的局部放大示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1002.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线5天线接地端1基板6接地馈电点2天线辐射体7同轴线缆21第一阵子71芯线22第二阵子72编织层23第一连接臂81IPEX端子3耦合线感9第二连接臂31凹部4天线馈电点本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提供一种2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线，请参阅图1和图2，该2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线100包括基板1、天线辐射体2、耦合线感3、天线馈电点4、天线接地端5、接地馈电点6以及同轴线缆7；天线辐射体2安装在所述基板1上；耦合线感3安装在所述基板1上且与所述天线辐射体2电性连接；天线馈电点4安装在所述基板1上且与所述耦合线感3电性连接；天线接地端5安装在所述基板1上与所述天线辐射体2耦合连接；接地馈电点6安装在所述基板1上且与所述天线接地端5电性连接；同轴线缆7的一端的芯线71与所述天线馈电点4电性连接，同轴线缆7的一端的编织层72与所述接地馈电点电性连接，所述同轴线缆7的另一端连接扣合件用于与电子产品扣合连接。目前，高增益天线所需的空间很大、对机盒环境要求高、穿透能力差、防干扰能力也差。本实用新型通过采用基板1，材质较薄，可直接粘贴在电子产品的壳体上，占用空间小、安装方便；通过部分线路设置天线辐射体2提高收发电磁波时天线的增益，辐射能较强；部分线路设置为耦合线感3，通过耦合线感3来耦合频率，提高天线的效率并能减小外界对天线的干扰；同轴线缆7的另一端设置扣合件便于与电子产品对应的模块扣合连接，操作简单。在本实施例中，扣合件包括IPEX端子81，所述IPEX端子81与所述同轴线缆7的另一端电性连接，用于与电子产品扣合连接。如此，操作简单。在本实施例中，所述基板1的厚度为h，h≤0.2mm，由于所述基板1一般都是FPC材质。如此，可直接粘贴在电子产品的壳体上，占用空间小，安装方便。在本实施例中，接地馈电点6与天线接地端5通过焊接连接，如此，保持连接的稳定性。在本实施例中，请参阅图3，天线辐射体2包括第一阵子21、第二阵子22以及第一连接臂23，第一阵子21和第二阵子22并排设置且与耦合线感3耦合连接，且第一阵子21位于第二阵子22与耦合线感3之间，第一阵子21的第二端、第二阵子22的第一端、第二阵子22的第二端以及第一连接臂23的第一端依次连接第一连接臂23的第二端与耦合线感3的第一端连接。通过设置第一阵子21和第二阵子22可以有效的减小天线辐射体2的体积。第一阵子21与第二阵子22之间的间距为h1，h1过大或过小都影响频率驻波比，故，在本实施例中，1.63mm≤h≤1.67mm，效果更佳。第一阵子21与耦合线感3的间距为h2，h2过大或过小都影响天线辐射效率，故，在本实施例中，0.75mm≤h≤0.79mm，效果更佳。耦合线感3朝第一阵子21的方向间隔凹陷形成多个凹部31，通过间隔设置多个凹部31可以有效防止恶流，提高抗干扰能力。故，在本实施例中，每个凹部31的宽度为h3，0.88mm≤h≤0.92mm，效果更佳。在本实施例中，还包括第二连接臂9，耦合线感3的第二端、第二连接臂9的第一端、第二连接臂9的第二端以及天线馈电点依次连接。在本实施例中，接地馈电点4与天线接地端5通过焊接连接，连接更可靠。基于同样的发明构思，本实用新型还提供一种路由器，包括上述2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线100。另外，本实用新型提供的2.4GHz-2.5GHz抗干扰内置型天线100，还可以应用于除路由器外的其他无线电子产品。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3