胶带移除机及胶带移除方法与流程

本公开涉及一种胶带移除机及一种胶带移除方法。

背景技术：

在晶片管芯的一些制造工艺(即，切割工艺)中，将晶片附装到胶带上，其中所述胶带粘附到框架上。在晶片切割工艺期间，框架及胶带能够暂时固定晶片的位置。在晶片切割工艺之后，已知良好的管芯被拾取而从胶带移除，而不良的管芯则留在胶带上。由于框架可重复利用，不良的管芯会需要被收集起来。如何以高效的方式从框架移除胶带十分重要。

公开内容

根据本公开的一些实施例，一种胶带移除机，用于从框架上移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域，所述胶带移除机包括：载体，用于支撑所述胶带及所述框架；以及胶带移除模块，包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。

根据本公开的一些实施例，一种胶带移除方法，包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域进行按压，直到从所述框架移除所述胶带。

根据本公开的一些实施例，一种胶带移除方法，包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；在所述胶带上设置覆盖层；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域以及所述覆盖层的与所述胶带的所述周边区域对应的一部分进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域及所述覆盖层的与所述胶带的所述晶片安装区域对应的一部分进行按压，直到从所述框架移除所述胶带。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是说明根据本发明实施例的胶带移除机的示意图。

图2是说明根据本发明实施例附装到框架的胶带的俯视图。

图3是说明根据本发明实施例的胶带移除机的管芯识别模块的侧视图。

图4是说明根据本发明实施例的胶带移除机的覆盖层供应模块的示意图。

图5是说明根据本发明实施例，附装到图3所示的框架并由覆盖层覆盖的胶带的侧视图。

图6是说明根据本发明实施例的胶带移除机的胶带移除模块的示意图。

图7到图10a是说明根据本发明实施例由图6所示的胶带移除模块进行的胶带移除工艺的侧视图。

图10b及图10c分别是根据本发明一些实施例的胶带移除工艺的流程图。

图11是说明根据本发明实施例的胶带移除机的框架收集车(framecollectioncar)的示意图。

图12是说明根据本发明实施例的胶带移除机的包装装置(packingdevice)、印刷装置以及胶带收集车(tapecollectioncar)的示意图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。例如，以下说明中将第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。

图1是说明根据本发明实施例的胶带移除机的示意图。图2是说明根据本发明实施例附装到框架的胶带的俯视图。参照图1及图2，实施例的胶带移除机100适于从框架10移除胶带20。如图2所示，胶带20附装到框架10。在一些实施例中，框架10是环形框架，框架10是例如环形金属框架，例如铁环形框架。在一些替代实施例中，框架10是例如由其他适当的材料制成的环形框架。在本公开中不限制框架10的材料。框架10可包括孔隙(例如，圆形孔隙)。在一些实施例中，胶带20可包括基础层(图中未示出)及覆盖在所述基础层上的粘合层(图中未示出)。然而，胶带20的类型并不仅限于此。

如图2所示，胶带20具有粘性表面，且所述粘性表面面向框架10并与框架10粘附在一起。胶带20的粘性表面包括外边缘区域(图中未示出)，且所述外边缘区域与框架10粘附在一起。此外，胶带20的粘性表面还包括晶片安装区域22以及环绕晶片安装区域22的周边区域24。晶片安装区域22及周边区域24通过框架10的孔隙被显露出。在一些实施例中，在将晶片附装到由框架10承载的胶带20的晶片安装区域22上之后，可执行晶片切割工艺以形成附装在晶片安装区域22中的多个单体化的半导体管芯。然后，对所述半导体管芯执行芯片探测工艺或其他适当的芯片测试工艺，以识别已知良好的管芯与不良管芯。此后，从胶带20拾取已知良好的管芯，并执行一系列芯片封装工艺来对已知良好的管芯进行封装。如图2所示，在拾取已知良好的管芯之后，在胶带20的晶片安装区域22上会留有至少一个不良管芯23。在图2中，举例来说，至少一个不良管芯23的数目是3。然而，在本公开中不限制至少一个不良管芯23的数目。

由于附装到胶带20上的不良管芯23是晶片制造公司的财产，因此不良管芯23需要归还给晶片制造公司。因此，需要从框架10移除胶带20及附装到胶带20上的不良管芯23，使得框架10可被回收并重复利用。在一些实施例中，需要从框架10移除上面附装有不良管芯23的胶带20，且在对胶带20进行胶带移除之后，收集胶带20及附装在胶带20上的不良管芯23并将其归还给晶片制造公司。

如图1所示，在一些实施例中，胶带移除机100包括载体及胶带移除模块140。在一些实施例中，载体可包括第一传送装置110，第一传送装置110适于支撑并传送框架10及附装到框架10上的胶带20。在一些实施例中，第一传送装置110包括至少一个输送带112。然而，在本公开中不限制第一传送装置110的类型。在其他实施例中，载体可为支撑底座。在一些替代实施例中，第一传送装置110可包括机械臂等。

在一些实施例中，胶带移除模块140可移动地设置在第一传送装置110的一侧。胶带移除模块140能够朝第一传送装置110移动并按压胶带20以从框架10移除胶带20。

如图1及图2所示，在一些实施例中，胶带移除机100还可包括管芯识别模块120、覆盖层供应模块130以及框架收集车150。附装到框架10的胶带20可由第一传送装置110依次传送到管芯识别模块120、覆盖层供应模块130以及胶带移除模块140。在通过胶带移除模块140将胶带20从框架10移除之后，框架10可由第一传送装置114进一步传送并收集在框架收集车150中。在一些替代实施例中，胶带移除机100还可包括管芯识别模块120、覆盖层供应模块130、框架收集车150、第二传送装置160、包装装置170、标记装置180以及胶带收集车190。附装到框架10上的胶带20可由第一传送装置110依次传送到管芯识别模块120、覆盖层供应模块130以及胶带移除模块140。在通过胶带移除模块140将胶带20从框架10移除之后，框架10可由第一传送装置114进一步传送并收集在框架收集车150中。在通过胶带移除模块140将胶带20从框架10移除之后，胶带20及不良管芯23可由第二传送装置160进一步依次传送到包装装置170、标记装置180以及胶带收集车190。下面将详细阐述图1中所示的管芯识别模块120、覆盖层供应模块130、胶带移除模块140、框架收集车150、包装装置170、标记装置180以及胶带收集车190。

图3是说明根据本发明实施例的胶带移除机的管芯识别模块的侧视图。参照图1及图3，在一些实施例中，管芯识别模块120设置在第一传送装置110的传送路径上。换句话说，第一传送装置110可将胶带20、不良管芯23以及框架10传送到管芯识别模块120。管芯识别模块120适于检测胶带20上的至少一个管芯23的管芯信息。在一些实施例中，所述管芯信息包括胶带20上的管芯数目信息及管芯位置信息中的至少一者。也就是说，在执行管芯识别之后，可搜集到胶带20上的至少一个管芯23的管芯信息。所述管芯信息可用于检查不良管芯的数目及/或检查不同胶带20中的不良管芯的分布是否类似以估测是否需要修改晶片的制造工艺。

在一些实施例中，胶带20是透明的或半透明的，且胶带20上的管芯23是不透明的。也就是说，光能够穿过胶带20并被管芯23阻挡或遮蔽。在一些实施例中，如图3所示，管芯识别模块120可包括光源122、图像采集装置124以及处理模块126。光源122设置在第一传送装置110的一侧(例如，第一传送装置110的下侧)。图像采集装置124设置在第一传送装置110的对应于光源122的另一侧(例如，第一传送装置110的上侧)。在一些实施例中，第一传送装置110包括平行安装的两个输送带112，且两个输送带112可同步移动，两个输送带112适于支撑胶带20及框架10的两个相对侧。框架10、胶带20以及管芯23由两个输送带112进行传送。

在一些实施例中，从光源122发出的光可照射在胶带20及管芯23上而不会被输送带112遮蔽，从光源122发出的光的一部分可穿过胶带20，且从光源122发出的光的另一部分可被附装到胶带20上的不良管芯23阻挡或遮蔽，使得可由图像采集装置124采集用于识别不良管芯23的数目及位置的图案或图像。举例来说，图像采集装置124包括ccd图像传感器、cmos图像传感器等。在一些实施例中，从光源122发出的光可增强由图像采集装置124采集的图案或图像的图像质量。

此外，在一些实施例中，处理模块126电连接到图像采集装置124，并处理来自图像采集装置124的数据以获得管芯信息。因此，管芯识别模块120能够执行管芯识别工艺以获得胶带20上的至少一个管芯(即，不良管芯23)的管芯信息。在一些替代实施例中，可省略光源122。

应注意，在本公开中不限制管芯识别模块120的配置，例如，管芯识别模块120可为能够检测管芯23中的金属迹线以识别不良管芯23的数目及/或位置的金属检测器。在一些替代实施例中，管芯识别模块120可为能够检测胶带20上的高度差使得可识别不良管芯23的数目及/或位置的高度检测器。

在一些实施例中，胶带20可具有粘性表面，为了防止胶带20的粘性材料在胶带移除工艺期间直接接触胶带移除模块140、及/或为了防止从不同框架移除的不同胶带20在被堆叠在一起时彼此粘附，在从框架10移除胶带20之前，可在胶带20上设置覆盖层131用于抗粘著。

图4是说明根据本发明实施例的胶带移除机的覆盖层供应模块的示意图。图5是说明根据本发明实施例，附装到图3所示的框架并由覆盖层覆盖的胶带的侧视图。参照图1、图4及图5，在一些实施例中，覆盖层供应模块130设置在第一传送装置110的传送路径上。覆盖层供应模块130适于存储多个堆叠的覆盖层131，并在胶带20上提供覆盖层131中的一者以覆盖胶带20及不良管芯23。在一些实施例中，举例来说，覆盖层131是纸。然而，在本公开中不限制覆盖层131的类型。在一些替代实施例中，覆盖层131可为柔性层，例如塑料带层、布等。

如图4所示，在一些实施例中，覆盖层供应模块130包括覆盖层存储库132及转运装置。覆盖层存储库132能够存储所述多个堆叠的覆盖层131。在一些实施例中，覆盖层存储库132包括底板133及从底板133突出的多个柱134。底板133支撑所述多个堆叠的覆盖层131且所述多个堆叠的覆盖层131被所述多个柱134约束。换句话说，用于存储所述多个堆叠的覆盖层131的容置空间由底板133及柱134界定。然而，在本公开中不限制覆盖层存储库132的类型。在一些替代实施例中，覆盖层存储库132可为槽等。

在一些实施例中，转运装置包括至少一个吸嘴136、连接到至少一个吸嘴136的第一移动装置137、以及连接到第一移动装置137的第二移动装置138。在一些实施例中，转运装置可包括四个吸嘴136。然而，在本公开中不限制吸嘴136的数目。在一些实施例中，覆盖层131中的一者可被至少一个吸嘴136通过真空吸引暂时拾取。然而，在本公开中不限制转运装置的类型。在一些替代实施例中，转运装置可包括夹具(图中未示出)以拾取覆盖层131。

吸嘴136可通过第一移动装置137及第二移动装置138被驱动以沿各种方向移动，使得覆盖层131可被吸嘴136拾取并可被转运到附装在框架10上的胶带20。在一些实施例中，第一移动装置137可适于垂直(即，向下及向上)移动，且第二移动装置138可适于水平移动。然而，在本公开中不限制第一移动装置137及第二移动装置138的移动方向。在一些实施例中，第一移动装置137及第二移动装置138可分别包括滑轨及滑块。当然，在本公开中不限制第一移动装置137及第二移动装置138的类型。在一些替代实施例中，第一移动装置137及第二移动装置138可为机械臂。

如图4及图5所示，在一些实施例中，第一传送装置110可将胶带20、不良管芯23以及框架10传送到覆盖层供应模块130。在胶带移除工艺之前，吸嘴136通过第一移动装置137及第二移动装置138被驱动，以拾取堆叠的覆盖层131中的一者并将堆叠的覆盖层131中的所述一者从覆盖层存储库132转运到胶带20上。被吸嘴136拾取的覆盖层131可被按压到胶带20上，使得不良管芯23被夹置在覆盖层131与胶带20之间。举例来说，当覆盖层131被按压到胶带20上时，覆盖层131与胶带20的粘性表面粘附在一起，使得附装在胶带20中的不良管芯23可被覆盖层131覆盖。

图6是说明根据本发明实施例的胶带移除机的胶带移除模块的示意图。参照图1及图6，胶带移除模块140设置在第一传送装置110的传送路径上，且胶带移除模块140适于按压或冲压胶带20以从框架10移除胶带20。在一些实施例中，胶带移除模块140包括第一按压部及第二按压部。第一按压部可相对于第二按压部移动，且第一按压部及第二按压部适于分别按压附装到框架上的胶带的不同部分。举例来说，第一按压部可为胶带移除头144，且第二按压部可为弹性按压装置146，且弹性按压装置146可设置在胶带移除头144周围并适于发生形变。在一些实施例中，胶带移除头144及弹性按压装置146的位置对应于晶片安装区域22及周边区域24的位置。然而，在本公开中不限制第一按压部及第二按压部的类型及位置。

如图6所示，在一些实施例中，胶带移除模块140包括环形底座142，胶带移除头144被环形底座142环绕，且弹性按压装置146设置在环形底座142处并从环形底座142的下表面突出。在一些实施例中，弹性按压装置146包括多个按压销147以及多个弹性构件148，且这些弹性构件148分别设置在环形底座142与这些按压销147之间。换句话说，按压销147在按压到胶带20时，弹性构件148能够改变按压销147从环形底座142的突出高度。在一些实施例中，弹性构件148可为弹簧。然而，在公开中不限制弹性构件148的类型。

应注意，在图6中弹性按压装置146的数目是四个。然而，在本公开中不限制弹性按压装置146的数目。在一些替代实施例中，弹性按压装置146的数目可为一个，且弹性按压装置146的形状可类似于环形底座142。也就是说，弹性按压装置146可为环形突出，例如从环形底座142的下表面突出的封闭的壁。当然，在本公开中不限制弹性按压装置146的形状。此外，在一些实施例中，第三移动装置149连接到胶带移除模块140。胶带移除模块140可被第三移动装置14垂直(即，向下及向上)移动以执行胶带移除工艺。

图7到图10a是说明根据本发明实施例由图6所示的胶带移除模块进行的胶带移除工艺的侧视图。图10b及图10c分别是根据本发明一些实施例的胶带移除工艺的流程图。首先参照图7，在一些实施例中，第一传送装置110可进一步将胶带20、不良管芯23、框架10以及覆盖层131传送到胶带移除模块140。如图7、图10b及图10c所示，将具有胶带20的框架10设置在载体上，其中胶带20包括晶片安装区域22以及环绕晶片安装区域22的周边区域24(图10b及图10c中所示的步骤210)。在一些实施例中，在步骤210之后，可在胶带20上设置覆盖层131(作为图10b中所示的步骤215)。如图7所示，胶带移除模块140可位于胶带20、不良管芯23、框架10、覆盖层131以及第一传送装置110之上。然而，在本公开中不限制胶带移除模块140的设置。此外，在一些实施例中，胶带移除模块140的胶带移除头144及弹性按压装置146的位置分别对应于胶带20的晶片安装区域22以及周边区域24的位置。

如图7所示，胶带移除头144相对于弹性按压装置146位于初始位置中。在一些实施例中，在初始位置处，胶带移除头144可与环形底座142位于同一水平高度处。按压销147可从环形底座142的下表面突出，使得弹性按压装置146与胶带20之间的最短距离小于胶带移除头144与胶带20之间的最短距离。然而，在本公开中不限制胶带移除头144及环形底座142在初始位置中的位置。在一些替代实施例中，在初始位置中，胶带移除头144的位置可高于或低于环形底座142的水平高度。

参照图8，在一些实施例中，由胶带移除模块140的弹性按压装置146执行胶带移除工艺的第一按压程序。在第一按压程序期间，胶带移除模块140可朝胶带20移动，直到胶带20的周边区域24以及覆盖层131的与胶带20的周边区域24对应的一部分被胶带移除模块140的弹性按压装置146预压(作为图10b中所示的步骤225)。在一些实施例中，可省略覆盖层131，那样一来，胶带移除工艺的第一按压程序可包括图10c所示的步骤220。在步骤220中，通过胶带移除模块140的弹性按压装置146对胶带20的周边区域24进行预压。在第一按压程序期间，当按压销147按压胶带20的周边区域24时，弹性按压装置146的弹性构件148可发生形变，使得按压销147可对胶带20的周边区域24进行预压。在第一按压程序期间，胶带20的粘性表面的外边缘区域的一部分可与框架10略微分离。

然后，参照图9及图10a，由胶带移除模块140的胶带移除头144执行胶带移除工艺的第二按压程序。在第二按压程序期间，胶带移除头144相对于弹性按压装置146移动到胶带移除位置(如图10a中所示)。在图10b中所示的步骤235中，通过胶带移除模块140的胶带移除头144对胶带20的晶片安装区域22以及覆盖层131的与胶带20的晶片安装区域22对应的一部分进行按压，直到从框架10移除胶带20。因此，在步骤235之后，胶带20从框架10完全分离。在一些实施例中，可省略覆盖层131，那样一来，胶带移除工艺的第二按压程序可包括图10c中所示的步骤230，通过胶带移除模块140的胶带移除头144按压胶带20的晶片安装区域22，直到从框架10移除胶带20。

如图10a所示，在一些实施例中，当胶带移除头144位于胶带移除位置处时，胶带移除头144的底表面位于低于环形底座142及弹性按压装置146的水平高度处。也就是说，胶带移除头144从初始位置(如图7所示)到胶带移除位置(如图10a所示)的移动距离大于弹性按压装置146的形变量。此外，当胶带移除头144位于胶带移除位置处时，胶带移除头144的底表面可低于框架10，使得胶带20、留在胶带20上的不良管芯23、以及覆盖胶带20的覆盖层131可在胶带移除工艺之后被按压通过框架10的孔隙及两个输送带112之间的空间。

在一些实施例中，在胶带移除工艺的第一按压程序中由弹性按压装置146施加到胶带20的周边区域24的力可小于在胶带移除工艺的第二按压程序中由胶带移除头144施加到胶带20的晶片安装区域22的力。在一些实施例中，对胶带20的周边区域24应用第一按压程序，以提前向胶带20的周边区域24提供预压压力。那样一来，在第一按压程序中，胶带20的粘性表面的外边缘的一部分可从框架10略微分离。此后，对胶带20的晶片安装区域22应用第二按压程序，直到胶带20的粘性表面的外边缘从框架10完全分离。在执行胶带移除工艺的两个步骤的按压程序之后，从框架10移除的胶带20可能不会轻易被撕裂或断裂。

当然，在一些替代实施例中，在胶带移除工艺的第一按压程序中由弹性按压装置146施加到胶带20的周边区域24的力可实质上等于或大于在胶带移除工艺的第二按压程序中由胶带移除头144施加到胶带20的晶片安装区域22的力。此外，在一些替代实施例中，第一按压程序与第二按压程序可同时执行。

图11是说明根据本发明实施例的胶带移除机的框架收集车的示意图。参照图1及图11，框架收集车150设置在第一传送装置110的传送路径上。在胶带移除工艺之后，胶带20及不良管芯23从框架10分离，且框架10可由第一传送装置110传送到框架收集车150以供重复利用。在一些实施例中，框架收集车150可包括主体152、从主体152的上表面突出的多个柱154以及可旋转地设置在主体152的底部处的多个轮子。如图11所示，在将框架10存储在框架收集车150中时，柱154可穿过框架10的孔隙使得框架10可暂时固定在框架收集车150中。具体来说，在将框架10存储在框架收集车150中时，框架10的水平移动可受到柱154的限制。当然，在本公开中不限制框架收集车150的类型。在其他实施例中，框架收集车150可为用于存储框架10的槽。

图12是说明根据本发明实施例的胶带移除机的包装装置、印刷装置以及胶带收集车的示意图。参照图1及图12，在一些实施例中，胶带移除模块140可设置在第二传送装置160的传送路径的一侧。举例来说，第二传送装置160的一部分可位于胶带移除模块140旁边的一个位置处且面向胶带移除头144。在执行胶带移除工艺之后，胶带20、附装到胶带20上的不良管芯23以及覆盖层131可被从框架10移除且可被胶带移除模块140朝第二传送装置160推动。

在一些实施例中，胶带移除模块140可设置在第二传送装置160的传送路径之上，且胶带20、不良管芯23以及覆盖层131在从框架10分离之后可落在第二传送装置160上。此后，胶带20、不良管芯23以及覆盖层131可由第二传送装置160传送到包装装置170。此外，在一些实施例中，第二传送装置160包括输送带112。然而，在本公开中不限制第二传送装置160的类型。在一些替代实施例中，第二传送装置160可为机械臂等。

在一些实施例中，胶带20、不良管芯23以及覆盖层131可由包装装置170包装到不良管芯包装26。在一些替代实施例中，可在执行包装工艺之前移除覆盖层131。也就是说，覆盖层131可不留在不良管芯包装26中。当然，在一些替代实施例中，可从胶带20拾取不良管芯，然后将所述不良管芯包装到不良管芯包装26。

在包装工艺之后，可由第二传送装置160将不良管芯包装26传送到标记装置180。标记装置180适于对不良管芯包装26进行标记或在不良管芯包装26上印刷条形码(例如，一些信息)用于进行识别及管理。当然，在一些替代实施例中，可省略标记工艺。最后，可由第二传送装置160将不良管芯包装26传送到胶带收集车190。

因此，一些实施例的胶带移除机100能够高效且自动地从框架10移除胶带20。此外，由于胶带移除模块140以及由胶带移除模块140应用的胶带移除工艺的设计，可减小胶带20在胶带移除工艺期间被撕裂或断裂的可能性。此外，胶带移除机100的管芯识别模块120可轻易且自动地搜集留在胶带20上的至少一个不良管芯23的管芯信息，使得可减小识别管芯信息时的错误率。此外，在一些实施例中，胶带移除机100的覆盖层供应模块130可在胶带20上设置覆盖层131以防止胶带20彼此粘附及/或粘附到胶带移除模块140。此外，在胶带移除工艺之后，胶带20及留在胶带20上的至少一个不良管芯23在被归还给晶片制造公司之前可被包装并标记，所述包装工艺及标记工艺可有利于对不良管芯23的管理。

根据本公开的一些实施例，一种胶带移除机适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。

在一些实施例中，所述胶带移除头适于从初始位置朝所述胶带移动至胶带移除位置，且当所述胶带移除头位于所述初始位置时，所述弹性按压装置与所述胶带之间的最短距离小于所述胶带移除头与所述胶带之间的最小距离。

在一些实施例中，所述胶带移除模块包括环形底座，所述胶带移除头被所述环形底座环绕，所述弹性按压装置设置在所述环形底座上且包括多个按压销及多个弹性构件，且所述多个弹性构件设置在所述环形底座与所述多个按压销之间。

在一些实施例中，胶带移除机还包括管芯识别模块，适于识别附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的至少一个管芯的管芯信息。

在一些实施例中，所述管芯识别模块包括光源；以及图像采集装置，设置在所述光源的一侧，其中所述胶带适于设置在所述光源与所述图像采集装置之间，且所述图像采集装置适于采集所述胶带及附装在所述胶带的所述晶片安装区域上的所述至少一个管芯的图像。

在一些实施例中，所述载体包括第一传送装置，所述胶带移除模块设置在所述第一传送装置的传送路径上，所述第一传送装置包括平行安装的两个输送带，且所述两个输送带适于支撑所述框架及所述胶带。

在一些实施例中，胶带移除机还包括覆盖层供应模块，其中在所述覆盖层供应模块中存储有多个覆盖层。

在一些实施例中，所述覆盖层供应模块包括用于存储所述多个覆盖层的存储库及用于将所述覆盖层中的一者从所述存储库转运到所述胶带的转运装置，所述存储库包括底板及从所述底板突出的多个柱。

在一些实施例中，胶带移除机还包括第二传送装置，设置在所述胶带移除模块的一侧并适于传送从所述框架移除的所述胶带；以及包装装置，其中所述第二传送装置将从所述框架移除的所述胶带传送到所述包装装置，且所述包装装置适于对所述胶带进行包装。

根据本公开的一些替代实施例，一种胶带移除方法包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带具有晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域进行按压直到所述胶带被从所述框架移除。

在一些实施例中，所述胶带移除头的移动距离大于所述弹性按压装置的形变量。

在一些实施例中，由所述胶带移除模块的所述弹性按压装置施加到所述胶带的所述周边区域的力小于由所述胶带移除模块的所述胶带移除头施加到所述胶带的所述晶片安装区域的力。

在一些实施例中，所述胶带移除模块包括环形底座，所述胶带移除头被所述环形底座环绕，所述弹性按压装置设置在所述环形底座上且包括多个按压销及多个弹性构件，所述多个弹性构件设置在所述环形底座与所述多个按压销之间，且在对所述胶带的所述周边区域进行预压时，所述多个弹性构件发生形变。

在一些实施例中，胶带移除方法还包括：在对所述胶带的所述周边区域进行预压之前，由管芯识别模块执行管芯识别工艺，以识别附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的至少一个管芯并获得附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的所述至少一个管芯的管芯信息。

在一些实施例中，胶带移除方法还包括：在从所述框架移除所述胶带之后，对从所述框架移除的所述胶带进行包装。

根据本公开的一些实施例，一种胶带移除方法包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；在所述胶带上设置覆盖层；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域以及所述覆盖层的与所述胶带的所述周边区域对应的一部分进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域及所述覆盖层的与所述胶带的所述晶片安装区域对应的一部分进行按压，直到从所述框架移除所述胶带。

在一些实施例中，所述胶带移除头的移动距离大于所述弹性按压装置的所述形变量，且由所述胶带移除模块的所述弹性按压装置施加到所述胶带的所述周边区域的力小于由所述胶带移除模块的所述胶带移除头施加到所述胶带的所述晶片安装区域的力。

在一些实施例中，所述胶带移除模块包括环形底座，所述胶带移除头被所述环形底座环绕，所述弹性按压装置设置在所述环形底座上且包括多个按压销及多个弹性构件，所述多个弹性构件设置在所述环形底座与所述多个按压销之间，且在对所述胶带的所述周边区域进行预压时，所述多个弹性构件发生形变。

在一些实施例中，胶带移除方法还包括：在对所述胶带的所述周边区域进行预压之前，由管芯识别模块执行管芯识别工艺，以识别附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的至少一个管芯并获得附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的所述至少一个管芯的管芯信息。

在一些实施例中，所述管芯识别工艺还包括将所述框架及所述胶带放置在所述管芯识别模块的光源与图像采集装置之间；以及由所述图像采集装置采集从所述光源发出并穿过所述胶带的光的图像。

以上概述了若干实施例的特征，以使所属领域中的技术人员可更好地理解本发明的各个方面。所属领域中的技术人员应知，其可容易地使用本发明作为设计或修改其他工艺及结构的基础来施行与本文中所介绍的实施例相同的目的及/或实现与本文中所介绍的实施例相同的优点。所属领域中的技术人员还应认识到，这些等效构造并不背离本发明的精神及范围，而且他们可在不背离本发明的精神及范围的条件下对其作出各种改变、代替、及变更。

[符号的说明]

10：框架

20：胶带

22：晶片安装区域

23：不良管芯/管芯

24：周边区域

26：不良管芯包装

100：胶带移除机

110：第一传送装置

112：输送带

120：管芯识别模块

122：光源

124：图像采集装置

126：处理模块

130：覆盖层供应模块

131：覆盖层

132：覆盖层存储库

133：底板

134：柱

136：吸嘴

137：第一移动装置

138：第二移动装置

140：胶带移除模块

142：环形底座

144：胶带移除头

146：弹性按压装置

147：按压销

148：弹性构件

149：第三移动装置

150：框架收集车

152：主体

154：柱

160：第二传送装置

170：包装装置

180：标记装置

190：胶带收集车

210、215、220、225、230、235：步骤