本发明涉及集成电路芯片加工领域，具体涉及一种芯片清洗装置。
背景技术：
芯片泛指所有的电子元器件，是集成电路的载体。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，芯片主体两侧设有用于与外界电路连通的pin脚。
芯片生产出来后，为了便于后续的装配使用，还会经过多道工序处理，其中包括在pin脚上进行焊锡。由于焊锡过程中有掺杂焊锡膏且焊锡的温度较高，会生成不少杂质附着在pin脚上，因此在完成焊锡后需要对芯片进行清洗。由于杂质附着较为牢固，直接水冲的效果不理想，在清洗过程中还需要借助毛刷将杂质刷除。
问题在于，为了保证刷洗效果，毛刷在清洗时会对pin脚施加一定的压力，然而pin脚的结构强度较弱，容易施力过大导致pin脚弯曲甚至折断，造成芯片报废。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种芯片清洗装置，通过设置限位块使得芯片能稳定放置在传送带上送入清洗装置中，在清洗过程中不发生滑动；同时由于传送带带体的支撑，避免了pin脚受力发生弯折的情况出现。
为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是一种芯片清洗设备，包括操作台，所述操作台上设有用于输送芯片的传送带，所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧pin脚之间的间距，所述传送带的厚度大于或等于芯片的pin脚的高度；所述传送带上方设置有限位块；所述传送带的转动路径上设有清洗装置。
优选的，所述传送带的外周面上相间设置有城墙状的凸出结构和凹陷结构，所述凸出结构上表面的长度大于或等于芯片的长度；所述限位块与所述凸出结构上表面之间的间距相等。
优选的，所述凸出结构平行于传送带转动方向的两条侧边上设有凸条。
优选的，所述清洗装置包括冲水头和由电机驱动的毛刷，所述冲水头和毛刷设置在传送带两侧，所述冲水头的喷水方向朝向所述限位块和传送带之间的间隙。
优选的，所述清洗装置包括第一清洗模块、第二清洗模块；所述第一清洗模块包括不少于两个的圆饼形毛刷，分设在所述传送带两侧；所述第二清洗模块包括不少于两个的圆条形毛刷，分设在所述传动带两侧，所述圆条形毛刷的轴线和圆饼形毛刷的轴线垂直。
优选的，所述传送带的转动路径上设有两个第一清洗模块和一个第二清洗模块，所述第二清洗模块设置在两个第一清洗模块之间。
优选的，所述操作台上设有防护罩，所述防护罩活动设置在操作台上，所述防护罩上设有用于使传送带穿出的进料口和出料口。
本申请与现有技术相比，其有益效果为：
这里所说的高度，是pin脚的脚尖到芯片本体的底面所在平面的最短距离；由于芯片两侧的pin脚通常呈镜像对称设置的，所以当一个芯片通过pin脚支撑放置在平面上时，芯片本体的底面与平面间间距的距离即为pin脚的高度。传送带宽度小于等于pin脚之间的间距，芯片放置在传送带上表面上时两侧的pin脚可以与传送带的侧壁贴合。传送带的的厚度大于或等于芯片的pin脚高度，所以在清洗芯片时，传送带带体可以保证对pin脚的充分支撑，毛刷压到pin脚上时不会导致pin脚的弯曲折断。由于传送带上方设有限位块，将芯片在移动过程中竖直方向上的移动自由度限制住，所以清洗时芯片能稳固地设置在传送带上不掉落。
这里所说的长度，是指以传送带的转动方向为参考方向上的距离，宽度是指与传送带的转动方向垂直且平行于传送带上表面的方向为参考方向上的距离。传送带上设有凸出结构和凹陷结构，将芯片放置在凸出结构上，从而可以在保证对pin脚的支撑作用下较少传送带部分位置的厚度，从而降低传送带的自重，降低传送带的运行能耗。
芯片的本体与pin脚之间具有一定的缝隙。当芯片放置在凸出结构上时，凸条刚好塞入该缝隙中，实现对pin脚的充分支撑。
在毛刷进行刷除时，冲水头及时地将刷下来的杂质冲掉，避免杂质淤积在毛刷中，影响清洗效果。
第一清洗模块和第二清洗模块分别以横向和纵向对芯片进行清洗，尽可能将芯片的每个角度都洗刷到。
第一清洗模块的圆饼形毛刷是横向清洗，部分杂质洗刷松脱后容易附着在横向清洗的死角上，于是第二清洗模块的毛刷在进行纵向清洗的同时也将横向清洗时刷到但没清理掉的杂质进行了刷除；在纵向清洗时同样存在部分杂质洗刷松脱后附着在纵向清洗的死角上的问题，于是在第二清洗模块后在设置一个第一清洗模块，用于将纵向清洗死角上的杂质进一步刷除，提高了刷洗完成的洁净度。
由于清洗时会有水流冲洗以及毛刷的物理搅动，容易使水溅出撒到地面上。在操作台上活动设置防护罩，在设备启动并正常运行后，盖上防护罩，仅留下待清洗芯片的进料口和清洗完成芯片的出料口，使水不易溅出，保证了操作环境的整洁。
附图说明
图1为本发明芯片清洗装置的结构示意正视图；
图2为本发明芯片清洗装置的传送带的结构示意侧视图；
图3为本发明芯片清洗装置的传送带的横截面示意图；
图4为本发明芯片清洗装置的第一清洗模块的结构示意俯视图；
图5为本发明芯片清洗装置的第二清洗模块的结构示意俯视图。
附图标记：操作台1、传送带2、凸出结构21、凸条211、凹陷结构22、限位块3、第一清洗模块41、圆饼形毛刷411、第一电机412、第二清洗模块42、圆条形毛刷421、第二电机422、输水管43、冲水头44、防护罩5、芯片6、pin脚61。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参考附图1-3，本发明实施例提供一种芯片清洗设备，包括操作台1，操作台1上设有用于输送芯片6的传送带2，传送带2的宽度小于芯片6两侧pin脚61之间的间距，传送带2的厚度大于芯片6的pin脚61的高度；传送带2的外周面上相间设置有城墙状的凸出结构21和凹陷结构22，凸出结构21上表面的长度大于芯片6的长度；传送带2上方设置有限位块3，限位块3与凸出结构21上表面之间的间距相等；凸出结构21平行于传送带2转动方向的两条侧边上设有凸条211。
请参考图1、图4和图5，传送带2的转动路径上设有清洗装置，所述清洗装置包括两个第一清洗模块41和一个第二清洗模块42，第二清洗模块42设置在两个第一清洗模块41之间；清洗装置包括多条从输水管43上分出并朝向毛刷延伸的冲水头44，冲水头44的喷水方向朝向限位块3和传送带2之间的间隙。第一清洗模块41包括不少于两个的圆饼形毛刷411，分设在传送带2两侧，设置在传送带2同一侧的圆饼形毛刷411通过同一个第一电机412驱动；第二清洗模块42包括不少于两个的圆条形毛刷421，分设在传动带2两侧，设置在传送带2同一侧的圆条形毛刷421通过同一个第二电机422驱动，圆条形毛刷421的轴线和圆饼形毛刷411的轴线垂直。
请参考图1，操作台1上设有防护罩5，防护罩5活动设置在操作台1上，防护罩5两侧上设有用于使传送带2伸出的进料口和出料口。
设备运行时，将芯片6放置在传送带2的凸出结构21上，芯片6随着传送带2从防护罩5的进料口进入并移动到设有限位块3的区域，芯片6竖直方向上的活动自由度被限制住。芯片6移动到第一清洗模块41处，圆饼形毛刷411从横向上对芯片6的pin脚61进行刷洗工作，同时从输水管43引出的冲水头44不停对刷洗部分进行冲洗，将刷下来的杂质冲掉。芯片6继续前进移动到第二清洗模块42处，圆条形毛刷421从纵向上对芯片6的pin脚61进行刷洗工作并将圆饼形毛刷411刷落但附着在死角处的杂质刷除，同时从输水管43引出的冲水头44不停对刷洗部分进行冲洗，将刷下来的杂质冲掉。芯片6经过第二清洗模块42后随着传动带2继续移动，进入第二个第一清洗模块41，圆饼形毛刷411从横向上对芯片6的pin脚61进行刷洗工作并将圆条形毛刷421刷落但附着在死角处的杂质刷除，同时从输水管43引出的冲水头44不停对刷洗部分进行冲洗，将刷下来的杂质冲掉。
清洗完成后传送带2将芯片6从防护罩5的出料口运送出来，送入后续工序。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。