显示设备及其制造方法与流程

本公开涉及一种显示设备及其制造方法，并且更具体地，涉及包括保护膜的显示设备。
背景技术：
：近来，随着社会向信息化社会发展，用于在视觉上表达电信息信号的显示装置的领域已经迅速发展。正在研发在外形薄、重量轻和功耗低方面具有优异特性的各种显示装置。显示装置的示例包括液晶显示(lcd)装置、场发射显示(fed)装置、有机发光显示(oled)装置等。与其它显示装置相比，作为自发光装置的有机发光显示装置具有快速响应时间、高发光效率、优异亮度和宽视角，并因此正在被广泛研发。技术实现要素：此外，在有机发光显示装置或lcd装置应用于诸如便携式电话之类的电子装置的情况下，触摸面板可应用于有机发光显示面板或液晶面板。当使用粘合剂将触摸面板附接在有机发光显示面板或液晶面板上时，去除用于保护有机发光显示面板或液晶面板的保护膜，然后将触摸面板附接到有机发光显示面板或液晶面板。然而，用于保护有机发光显示面板或液晶面板的保护膜不易于从有机发光显示面板或液晶面板分离。为此，有机发光显示面板或液晶面板可能被损坏。因此，发明人已经认识到上述问题并且已经进行了各种实验，以用于在去除保护有机发光显示面板或液晶面板的保护膜的处理中，在降低对有机发光显示面板或液晶面板的影响的条件下，减小应与有机发光显示面板或液晶面板分离的保护膜的粘合性或粘合强度。通过各种实验，发明人已经发明了具有可以被降低的粘合性或粘合强度的保护膜。因此，本公开在于提供一种包括保护膜的显示设备和制造该显示设备的方法，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。本公开的一方面在于提供一种显示设备和制造该显示设备的方法，在该显示设备中保护膜的粘合性或粘合强度可以变化或改变。本公开的目的不限于上述，而是本领域技术人员将根据以下描述来清楚地理解本文未描述的其它目的。附加特征和方面将部分地在下面的描述中进行阐述，并且部分地将从说明书中变得显而易见或者可通过实践本文提供的发明构思而获知。可以通过在书面描述(或可从中导出)和其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现并获得本发明构思的其它特征和方面。为了实现这些优点和其它优点，并根据本公开的目的，如在本文实施和广泛描述的，一种显示设备包括：基板，位于基板上的显示面板，和保护基板和显示面板中的一者的保护膜，其中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，其中，第一保护膜被设置为比第二保护膜更邻近显示面板，并且其中，第一保护膜包括可聚合化合物，该可聚合化合物具有根据辐射到该可聚合化合物的能量而改变的粘合性或粘合强度。在另一方面中，一种制造显示设备的方法包括以下步骤：在基板上设置显示面板；在基板和显示面板中的一者上附接包括具有可聚合化合物的第一保护膜和第二保护膜的保护膜以使得第一保护膜比第二保护膜更邻近显示面板；将能量辐射到保护膜上；以及去除保护膜。在另一方面中，一种用于保护显示面板的保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，其中，第一保护膜包括可聚合化合物，该可聚合化合物具有根据辐射到该可聚合化合物的能量而改变的粘合性或粘合强度，并且其中，保护膜被配置为在能量被辐射到其之后具有3.0gf/inch至12.5gf/inch的粘合强度。其它示例实施方式的细节被包括在详细描述和附图中。要理解的是，本公开的前述一般描述和以下详细描述二者都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步说明。附图说明附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与本说明书一起用于说明本公开的原理。在附图中：图1是例示根据本公开的实施方式的显示设备的示图；图2是例示根据本公开的实施方式的显示设备的示例的示图；图3a和图3b是用于描述根据本公开的实施方式的去除显示设备中的保护膜的示例的示图；图4a和图4b是用于描述根据本公开的实施方式的在去除显示面板中的保护膜之后附接功能层的示例的示图；图5a和图5b是用于描述根据本公开的实施方式的在去除显示面板中的保护膜之后附接功能层的示例的示图；图6a至图6f是用于描述根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法的示图；图7是例示根据本公开的实施方式的显示设备的示例的示图；图8是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图；图9是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图；以及图10是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图。具体实施方式现在将详细参照本公开的实施方式，附图中例示了本公开的实施方式的示例。只要有可能，遍及附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。将通过下面参照附图描述的实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同形式实现，并且不应被解释为受限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使得本公开将是透彻和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。另外，本公开仅由权利要求书的范围来限定。附图中公开的用于描述本公开的实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数量仅仅是示例，并且因此，本公开不限于所例示的细节。相似的附图标记全篇指代相似的元件。在下面的描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为使本公开的要点不必要地模糊时，将省略详细描述。在使用了本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用了“仅～”，否则可以添加另一部件。除非提到相反情况，否则单数形式的术语可以包括复数形式。在解释元件时，尽管没有明确的描述，但元件被解释为包括误差范围。在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“在～上”、“在～上方”、“在～下方”和“挨着～”时，除非使用了“刚好”或“直接”，否则可以在这两个部件之间设置一个或更多个其它部件。在描述时间关系时，例如，当时间次序被描述为“在～之后”、“继～之后”、“紧接着～”和“在～之前”时，除非使用了“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。将要理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各个实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或彼此组合，并且可以在技术上彼此进行各种交互操作和驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行，或者可以按照相互依存关系一起执行。以下，将参照附图来详细描述本公开的实施方式。图1是例示根据本公开的实施方式的显示设备1000的示图。图2是例示图1的显示设备1000的示例的示图。根据本公开的实施方式的显示设备可以被实现为各种类型的显示设备。例如，根据本公开的实施方式的显示设备可以被实现为lcd装置、有机发光显示装置、电泳显示装置、电润湿显示装置、量子点显示装置、微型发光显示装置等。另外，根据本公开的实施方式的显示装置可以被实现为柔性显示装置、可卷曲显示装置、可弯曲显示装置、可折叠显示装置、可穿戴显示装置、汽车显示装置等。以下，将描述显示设备是有机发光显示装置的示例。然而，显示设备不限于此。图1中所示的根据本公开的实施方式的显示设备1000可以包括基板141和设置在基板141上的显示面板140。基板141可以形成为包括具有刚性的玻璃和聚合物树脂的基板或者包括具有柔性的膜的基板，但不限于此。具有柔性的膜可以例如包括塑料和聚酰亚胺，但不限于此。用于显示图像的显示面板140可以被设置在基板141上。覆盖窗110可以被设置在显示面板140上。覆盖窗110可以保护显示设备1000的元件免受施加到显示设备1000的外部冲击的影响。此外，粘合剂130可以将显示面板140附接在覆盖窗110上。将参照图2来描述根据本公开的实施方式的显示设备是有机发光显示面板的示例。有机发光显示面板200可以包括基板210、薄膜晶体管(tft)220、阳极240、发光部250和阴极260。有机发光显示面板200可以包括多个像素。多个像素中的每一个可以包括多个子像素。每个子像素可以是用于显示图像的元件并且可以表示实际发光的最小单位面积。另外，多个子像素可以构造用于显示白光的最小群组。例如，三个子像素可以构造一个群组，并且红色子像素r、绿色子像素g和蓝色子像素b可以构造一个群组。此外，除了红色子像素r、绿色子像素g和蓝色子像素b之外，有机发光显示面板200还可以包括白色子像素。然而，本实施方式不限于此，并且可以设计各种子像素。在图2中，为了便于描述，例示了构造有机发光显示面板200的多个子像素中的一个。基板210可以由用于支撑有机发光显示面板200的各种元件的绝缘材料形成。基板210可以被形成为包括具有刚性的玻璃的基板、具有聚合物树脂的基板或包括具有柔性的膜的基板，但不限于此。具有柔性的膜可以例如包括塑料和聚酰亚胺，但不限于此。在将有机发光显示面板200应用于柔性有机发光显示装置时，有机发光显示面板200可以由诸如塑料等的柔性材料形成。另外，在将容易实现柔性的有机发光器件应用于用于车辆的照明装置或汽车显示装置时，可以基于车辆的结构或外观来确定用于车辆的照明装置或汽车显示装置的设计自由度和各种设计。根据本公开的实施方式的有机发光显示装置可以应用于tv、移动装置、平板个人计算机(pc)、监视器、笔记本或膝上型计算机、汽车显示装置等。另选地，根据本公开的实施方式的有机发光显示装置可以应用于可穿戴显示装置、可折叠显示装置、可卷曲显示装置、可弯曲显示装置等。另外，如果基板是柔性基板，则根据本公开的实施方式的有机发光显示装置可以应用于柔性显示装置、可折叠显示装置、可卷曲显示装置、可弯曲显示装置、可穿戴显示装置、汽车显示装置等。用于保护有机发光显示面板200的各种元件免受从基板210的外部渗透的水(h2o)或氧气(o2)的影响的缓冲层231可以被设置在基板210上。另外，可以基于应用于有机发光显示面板200的tft220的种类或基板210的种类来确定是否形成缓冲层231。包括有源层222、栅极221、源极223和漏极224的tft220可以被设置在缓冲层231上。这将在下面详细描述。有源层222可以被设置在基板210上。有源层222可以由非晶硅(a-si)、多晶硅(poly-si)、氧化物半导体、有机半导体等形成。当有源层222由氧化物半导体形成时，有源层222可以由铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟镓锌氧化物(igzo)或铟锡锌氧化物(itzo)形成，但材料不限于这些示例。用于使有源层222与栅极221绝缘的栅绝缘层232可以被设置在有源层222上。栅极221可以用作tft220的开关。栅极221可以由导电金属(例如，铜(cu)、铝(al)、钼(mo)或其合金)形成，但材料不限于这些材料。栅绝缘层232可以不允许在有源层222中流动的电流流向栅极221。栅绝缘层232可以由包括硅氧化物(siox)或硅氮化物(sinx)的单层或多层形成，但不限于此。可以设置用于使栅极221与源极223和漏极224绝缘的层间绝缘层233。层间绝缘层233可以由包括siox或sinx的单层或多层形成，但层间绝缘层233不限于此。可以在层间绝缘层233上设置与有源层222接触的源极223和漏极224。源极223和漏极224可以被电连接至有源层222。源极223和漏极224可以各自由导电金属(例如，诸如cu、al、mo或其合金之类的金属材料)形成，但材料不限于此。在本公开中，为了便于描述，仅例示了包括在有机发光显示面板200中的各种tft当中的连接至阳极240的驱动tft220。多个子像素中的每个子像素还可以包括开关tft、电容器等。另外，在本说明书中，描述了tft220具有共面结构的示例，但本实施方式不限于此。在其它实施方式中，可以使用具有倒置交错结构的tft。可以在tft220上设置钝化层270和平整层234。钝化层270可以由无机材料形成。例如，钝化层270可以由siox或sinx形成，但也可使用其它材料。此外，平整层234可以使基板210的上表面平整。平整层234可以由单层或多层形成，并且可以由有机材料形成。例如，平整层234可以由聚酰亚胺、压克力等形成。在每个子像素中，钝化层270和平整层234可以包括用于将tft220电连接至阳极240的接触孔。阳极240可以被设置在平整层234上。阳极240可以是被配置为向构造发光部250的发光层提供孔的电极。阳极240可以通过钝化层270和平整层234中的每一个的接触孔来电连接至tft220，并且例如，可以电连接至tft220的源极223。在图2中，例示了阳极240被连接至tft220的源极223的情况，但是阳极240可以被连接至tft220的漏极224。阳极240可以被设置在每个子像素中，并且一个子像素的阳极可以与另一子像素的阳极间隔开。阳极240可以由具有高功函数的透明导电材料形成。透明导电材料的示例可以包括ito、izo等。当根据本公开的实施方式的有机发光显示面板200是顶部发光型时，阳极240还可以包括反射层，使得从构造发光部250的有机发光层发出的光被阳极240反射并且更平滑地沿向上方向传输。例如，阳极240可以具有依次堆叠包括透明导电材料的透明导电层和反射层的双层结构，或者可以具有依次堆叠透明导电层、反射层和透明导电层的三层结构。反射层可以包括银(ag)或含有ag的合金，例如，可以包括ag或ag/pd/cu(apc)。堤235可以被设置在阳极240的一部分上。例如，堤235可以被设置为覆盖阳极240的边缘的至少一部分并且可以暴露阳极240的顶部的一部分。堤235可以划分子像素。也就是说，堤235可以对各自包括多个子像素的像素进行划分。在这种情况下，堤235可以接触发光部250。堤235可以由有机材料形成。例如，堤235可以由聚酰亚胺、压克力或基于苯并环丁烯(bcb)的树脂形成，但材料不限于此。此外，间隔体可以被设置在堤235上。间隔体可以防止有机发光器件ed被在对发光部250中所包括的有机发光层进行构图的处理中使用的精细金属掩模(fmm)损坏。阴极260可以被设置在阳极240上。阴极260可以将电子提供给发光部250的有机发光层。阴极260应提供电子，因此，可以由具有低功函数的导电材料形成。例如，阴极260可以由ag、钛(ti)、al、mo、镁(mg)、ag:mg、mg:lif等形成。此外，阴极260可以包括至少两层或更多层。另外，当根据本公开的实施方式的有机发光显示面板200是顶部发光型时，阴极260可以包括诸如ito、izo、铟锡锌氧化物(itzo)、锌氧化物(zno)或锡氧化物(sno)之类的透明导电氧化物。发光部250可以被设置在阳极240与阴极260之间。根据情况，发光部250可以包括各种有机层。例如，发光部250可以包括有机发光层(eml)和至少一个有机层。至少一个有机层可以例如包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、空穴阻挡层(hbl)、电子注入层(eil)、电子传输层(etl)、电子阻挡层(ebl)和电荷产生层(cgl)。此外，封装部280可以被设置为覆盖有机发光器件ed。封装部280可以保护有机发光器件ed免受从外部渗透的微粒、水(h2o)或氧气(o2)或者外部冲击的影响。此外，还可以在封装部280上设置上基板。上基板可以由玻璃、金属材料或包括聚酰亚胺基材料(polyimide-basedmaterial)的柔性膜形成。基板210和上基板可以通过封装部280来固定。制造图1中所示的显示设备的处理可以被划分为制造显示面板的处理和制造覆盖窗的处理等。在制造显示装置的处理中，可以在基板、显示面板或覆盖窗上附接保护膜，然后可以执行制造处理，以保护基板、显示面板或覆盖窗。保护膜减少了污染基板、显示面板或覆盖窗的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从基板、显示面板或覆盖窗去除保护膜，然后，通过将覆盖窗接合到显示面板，可以完成显示设备。因此，下面将参照图3a和图3b来描述附接保护膜并去除保护膜的示例。图3a和图3b是用于描述根据本公开的实施方式的去除显示设备中的保护膜的示例的示图。参照图3a和图3b，上保护膜110可以被设置在显示面板140上，并且下保护膜120可以被设置在基板141下方。为了保护显示面板140或基板141，可以在显示面板140或基板141上附接上保护膜110或下保护膜120，然后，可以执行制造显示设备的处理。例如，可以在将上保护膜110或下保护膜120附接在显示面板140或基板141上的状态下执行制造显示设备的各种处理。此外，上保护膜110和下保护膜120可以被称为保护膜。此外，在去除保护膜之后，可以在基板141的底部上附接背板，并且当将覆盖窗、触摸面板和与功能层对应的偏振器中的一个或更多个接合到显示面板140时，可以完成显示设备。下保护膜120可以包括第一保护膜121和第二保护膜122，并且上保护膜110可以包括第三保护膜111和第四保护膜112。图3a是用于描述从基板141去除下保护膜120的示例的示图。可以去除下保护膜120，然后，可以在基板141的底部上附接背板。下保护膜120的粘合性或粘合强度的范围可以基于所保护的基材(basematerial)的特性或厚度而变化，因此可以包括各种范围并且可以是可变的。例如，下保护膜120的粘合性或粘合强度可以是20.0gf/inch至300.0gf/inch。当从基板141去除下保护膜120时，由于包括在下保护膜120中的第一保护膜121的粘合性或粘合强度而导致不能充分地从基板141去除下保护膜120。为此，如果没有从基板141中充分地去除第一保护膜121，则第一保护膜121的残留保留在基板141的底部上。在将背板附接在已经去除第一保护膜121的基板141上的情况下，由于第一保护膜121的残留而导致背板未附接在基板141上。此外，发明人已经认识到，当从基板141去除下保护膜120时，作为包括在显示面板140中的层的阴极被部分地脱离或提起(lift)。图3b是用于描述从封装部280去除上保护膜110的示例的示图。上保护膜110的粘合性或粘合强度的范围可以基于所保护的基材的特性或厚度而变化，因此，可以包括各种范围并且可以是可变的。例如，上保护膜110的粘合性或粘合强度可以是20.0gf/inch至300.0gf/inch。当从封装部280上去除上保护膜110时，不应剥离上保护膜110下方的层。由于包括在上保护膜110中的第三保护膜111的粘合性或粘合强度而导致不能从封装部280中充分地去除上保护膜110。因此，发明人已经认识到，上保护膜110下方的层被剥离。例如，作为上保护膜110下方的层的阴极被部分地脱离或提起。此外，当从显示面板140去除上保护膜110时，基板141或附接在基板141的底部上的背板被损坏，并且由于此原因，显示面板140或基板141未被保护以免受外部冲击的影响。因此，因为保护膜应当在显示设备的制造期间支撑应当被保护的基材(例如，基板、显示面板和功能层)，所以保护膜不应与基材脱离或分离。例如，保护膜应具有一定的粘合性或粘合强度，从而不会与基材脱离或分离。因此，应维持去除保护膜之前的粘合性或粘合强度，并且去除保护膜时的粘合性或粘合强度应低于去除保护膜之前的粘合性或粘合强度，因此，难以满足适用于制造显示设备的处理的保护膜的粘合性或粘合强度的范围。因此，本发明人已经认识到上述问题并且已经进行了各种实验来研发一种保护膜，该保护膜在制造显示设备的处理中维持用于保护应当被保护的基材的粘合性或粘合强度，并且在从所保护的基材上除去保护膜时具有降低的粘合性或粘合强度。通过各种实验，发明人已发明了一种保护膜，其中，构造显示面板的层或保护膜下方的层未被损坏，并且保护膜的粘合性或粘合强度降低以便在去除保护膜时减少保护膜的残留。在下面的描述中，上保护膜和下保护膜可以被称为保护膜。另外，第一保护膜和第三保护膜可以被称为第一保护膜，第二保护膜和第四保护膜可以被称为第二保护膜。下面将参照图4a至图4b和图5a至图5b来描述应用根据本公开的实施方式的保护膜的示例。图4a至图4b和图5a至图5b是用于描述根据本公开的实施方式的在去除保护膜之后附接功能层的示例的示图。参照图4a和图5a，包括第一保护膜321和第二保护膜322的下保护膜320可以被设置在基板341下方。另外，下保护膜320可以在显示面板340的制造期间保护基板341。基板341可以是聚酰亚胺膜，但基板341不限于此。显示面板340可以被设置在设置有下保护膜320的基板341上，并且封装部380可以被设置在显示面板340上。包括第三保护膜311和第四保护膜312的上保护膜310可以被设置在封装部380上。另外，在制造显示设备的处理中，上保护膜310可以被设置在封装部380上，并且可以保护包括封装部380的显示面板340。另外，包括第一保护膜321和第二保护膜322的下保护膜320可以被设置在基板341下方。另选地，可以去除下保护膜320，并且可以在基板341下方设置作为功能层的背板。此外，第一保护膜321和第三保护膜311可以被设置得比第二保护膜322和第四保护膜312更邻近于显示面板340。此外，第一保护膜321和第三保护膜311可以各自包括具有能够根据所施加的能量而变化的粘合性或粘合强度的可聚合化合物。基于作为能量的紫外光(uv)，可聚合化合物可以降低固化第一保护膜321和第三保护膜311中的每一个的固化度或固化速率，由此减小粘合性或粘合强度。可聚合化合物可以例如是多官能单体(multi-functionalmonomer)。与单官能单体相比，多官能单体的粘合性或粘合强度通过能量辐射而降低。单官能单体可以例如是由式1表示的甲基丙烯酸甲酯，但所使用的材料不限于此。[式1]此外，多官能单体可以是由式2表示的二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritolhexacrylate)，但不限于此。[式2]与单官能单体相比，多官能单体的粘合性或粘合强度通过能量辐射而降低。另外，当辐射能量时，通过交联反应来提高多官能单体的交联密度，因此，第一保护膜321和第三保护膜311中的联接力或接合力增强。为此，第一保护膜321和第三保护膜311中的每一个与附接在其上的基材之间的粘合性或粘合强度减弱，并且例如，第一保护膜321和第三保护膜311中的每一个与附接在其上的显示面板、封装部或基板之间的粘合性或粘合强度减弱。因此，易于从显示面板、封装部或基板去除保护膜，因此，当去除保护膜时，防止保护膜的残留，或者防止对保护膜下方的层或构造显示面板的层造成损坏。第一保护膜321和第三保护膜311中的每一个还可以包括光引发剂或添加剂。相对于100wt％的可聚合化合物，可以添加0.1wt％至10wt％的光引发剂。例如，可以添加0.1wt％至5wt％的光引发剂。另外，光引发剂可以是基于苯乙酮的化合物、基于苯偶姻醚的化合物、基于丙烯酰膦氧化物的化合物、二苯甲酮、基于苄基缩酮的化合物、基于α-羟烷基苯酮的化合物以及基于α-氨基苯乙酮的化合物中的一种，或者可以包括其中的两种或更多种化合物。相对于100wt％的可聚合化合物，可以添加0.1wt％至1wt％的添加剂。添加剂的示例可以包括交联剂、uv稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填充物、消泡剂、表面活性剂和增塑剂，但添加剂不限于此。包括在第一保护膜和第三保护膜中的每一个中的可聚合化合物可以被配置为具有通过能量辐射比辐射能量之前更多地降低的粘合性或粘合强度。此外，发明人已经认识到，保护膜应被配置为具有防止阴极在去除保护膜的处理中被部分地脱离或提起的粘合性或粘合强度。将参照表1来描述与其相关的实验结果。[表1]实验示例1实验示例2实验示例3粘合性(gf/inch)57.012.56.0阴极的部分脱离2/200/300/15表1示出了在例如参照图3a制造样品并且然后去除下保护膜时通过测量下保护膜的粘合性或粘合强度以及阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷而获得的结果。样品对应于上保护膜被设置在封装部上并且下保护膜被设置在封装部下方的示例。通过使用通用试验机(utm)，在将剥离速度调整至10mm/sec的条件下，通过180度剥离试验来测量粘合性或粘合强度。在实验示例1中，制备了20个样品，上保护膜的第三保护膜311的厚度已经被调整为32μm，并且上保护膜的第四保护膜312的厚度已经被调整为38μm。在实验示例2中，已经制备了30个样品，第三保护膜311的厚度已经被调整为12μm，并且第四保护膜312的厚度调整为38μm。在实验示例3中，已经制备了15个样品，第三保护膜311的厚度被调整为20μm，并且第四保护膜312的厚度被调整为125μm。第三保护膜311的厚度和第四保护膜312的厚度是用于实验的值。然而，本实施方式不限于这些示例。这些实验用于检查导致阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷的粘合性或粘合强度，并且粘合性或粘合强度可以基于第三保护膜的厚度和第四保护膜的厚度而变化。在实验示例1中，粘合性或粘合强度为57.0gf/inch，并且在这种情况下，从二十个样品中的两个样品中检测到阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷。在表1中，2/20表示阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷，20表示样品的总数量，并且2表示检测到阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷的样品的数量。类似于实验示例1，示出了实验示例2和实验示例3。在实验示例2中，粘合性或粘合强度为12.5gf/inch，从所有的三十个样品中未检测到阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷。在实验示例3中，粘合性或粘合强度为6.0gf/inch，并且从所有的十五个样品中未检测到阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷。通过实验，可以看出，为了防止在从基板去除下保护膜时引起阴极的部分脱离缺陷或提起缺陷，下保护膜的粘合性或粘合强度应被调整为12.5gf/inch。此外，通过实验，发明人已经认识到，为了使保护膜不会从基板脱离或分离，保护膜的粘合性或粘合强度应被调整为3.0gf/inch或更高。如果保护膜的粘合性或粘合强度小于3.0gf/inch，则在制造其上附接有保护膜的显示设备的处理中，保护膜与基板或功能层脱离或分离。因此，在以能量进行辐射之后，保护膜的粘合性或粘合强度可以在3.0gf/inch至12.5gf/inch的范围内，因此，为了在制造显示设备的处理中不使保护膜脱离或分离，维持保护膜的粘合性或粘合强度。另外，当去除保护膜时，防止阴极被部分地脱离或提起，或者防止基板下方的功能层被剥离。此外，作为辐射到第一保护膜和第三保护膜上的能量的uv的波长可以是365nm。粘合性或粘合强度可以基于所辐射的uv的强度而变化。uv的辐射能量对应于辐射强度与辐射时间的乘积，并且粘合性或粘合强度可以基于辐射时间而变化。将参照表2描述与其相关的实验结果。[表2]辐射时间1秒10秒15秒粘合性(gf/inch)3.813.216.4表2示出了通过对以下样品进行实验而获得的结果：在聚酰亚胺膜上设置封装部，然后，在封装部上设置包括在上保护膜中的第三保护膜和第四保护膜。第三保护膜的厚度为20μm，第四保护膜的厚度为50μm。然而，本实施方式不限于这些厚度。另外，在辐射能量之前，保护膜的粘合性或粘合强度被测量为70gf/inch。通过使用utm，在将剥离速度调整为10mm/sec的条件下通过进行180度剥离试验来测量粘合性或粘合强度。如果缩短能量辐射到保护膜上的辐射时间，则包括在保护膜中的可聚合化合物未被固化，因此，提高了粘合性或粘合强度。此外，如果辐射时间增加，则包括在保护膜中的可聚合化合物被过度固化，因此，提高了粘合性或粘合强度。如表2所示，可以看出，当辐射时间为1秒时，保护膜的粘合性或粘合强度为3.8gf/inch，当辐射时间为10秒时，保护膜的粘合性为13.2gf/inch，并且当辐射时间为15秒时，保护膜的粘合性或粘合强度为16.4gf/inch。因此，可以看出，粘合性或粘合强度比辐射能量之前的粘合性或粘合强度70gf/inch降低得更多。此外，可以看出，与辐射时间为10秒或15秒的情况相比，在辐射时间为1秒的情况下，粘合性或粘合强度更小。因此，如果能量辐射到保护膜上的辐射时间为0.1秒至1秒，则保护膜的粘合性或粘合强度降低。此外，可以调整uv的辐射强度或辐射时间以使得保护膜的粘合性或粘合强度在3.0gf/inch至12.5gf/inch的范围内。参照图4a，例示了去除附接在基板341的底部上的下保护膜320的示例。在将显示面板340设置在基板341上之后，可以去除下保护膜320。包括在下保护膜320中的第一保护膜321可以包括可聚合化合物。此外，图4b是例示第一功能层305被附接在已经去除下保护膜320的基板341上的示例的示图。第一功能层305可以被附接在基板341上。第一功能层305可以是背板，但不限于此。背板可以是支撑显示面板340的基板，并且可以保护显示面板340免受外部环境的影响。背板可以具有平板形状，并且可以由具有良好耐久性的金属或塑料形成，以保护显示面板340免受外部冲击的影响，但背板不限于此。此外，背板可以通过粘合剂来附接在基板341上。另外，还可以在背板下方设置保护膜。保护膜可以保护背板。参照图5a，例示了去除附接在封装部380上的上保护膜310的示例。可以在将功能层附接在封装部380上的处理中去除保护膜310。包括在上保护膜310中的第三保护膜311可以包括可聚合化合物。此外，图5b是例示第二功能层302被附接在已经去除上保护膜310的封装部380上的示例的示图。第二功能层302可以通过粘合剂330来附接在封装部380上。粘合剂330可以是光学透明粘合剂(oca)、光学透明树脂(ocr)和压敏粘合剂(psa)当中的一种，但粘合剂330不限于此。第二功能层302可以是覆盖窗、触摸面板和偏振器当中的一种或其组合，但不限于这些示例。例如，触摸面板可以被设置在封装部380上，偏振器可以被设置在触摸面板上。在这种情况下，以上参照图4a至图4b和图5a至图5b描述的保护膜可以被包括在触摸面板中，以在制造显示面板的处理中保护触摸面板。可以去除附接到触摸面板的保护膜，然后，可以通过粘合剂来将偏振器附接在封装部380上。此外，偏振器可以被附接在触摸面板上。此外，覆盖窗可以包括以上参照图4a至图4b和图5a至图5b描述的保护膜。可以去除附接在覆盖窗上的保护膜，然后可以通过粘合剂来将覆盖窗附接在偏振器上。下面将参照图7至图10来描述显示设备的示例。此外，在根据本公开的实施方式的显示设备中，基板、背板、偏振器、覆盖窗和触摸面板当中的一个可以具有柔性。此外，根据本公开的实施方式的显示面板可以是液晶面板、有机发光显示面板、触摸面板、设置在液晶面板上的触摸面板和设置在有机发光显示面板上的触摸面板当中的一种，但不限于此。以下，将参照图6a至图6f来描述根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法。图6a至图6f是用于描述根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法的示图。首先，该方法可以包括在基板341下方设置包括含有可聚合化合物的第一保护膜321和第二保护膜322的下保护膜320的步骤。在制造显示面板340的处理中下保护膜320可以保护基板341。基板341可以是聚酰亚胺膜，但不限于此。参照图6a，该方法可以包括在其上附接有下保护膜320的基板341上设置显示面板340的步骤。此外，可以在显示面板340上形成封装部380。此外，可以在封装部380上附接上保护膜310。上保护膜310可以保护显示面板340的封装部。上保护膜膜310可以包括含有可聚合化合物的第三保护膜311和第四保护膜312。第二保护膜322和第四保护膜312可以各自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)形成。第二保护膜322和第四保护膜312各自可以是临时保护膜(tpf)。此外，第二保护膜322和第四保护膜312中的每一个的厚度可以是30μm至130μm，但不限于此。此外，第一保护膜321和第三保护膜311中的每一个的厚度可以是10μm至40μm，但厚度不限于此。此外，第一保护膜321和第三保护膜311各自可以包括可聚合化合物。可聚合化合物可以包括作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯。第一保护膜321和第三保护膜311各自还可以包括光引发剂和添加剂。此外，该方法可以包括将能量辐射到下保护膜320和上保护膜310中的一个保护膜上的步骤。图6a例示了将能量辐射到下保护膜320上的步骤。能量可以是uv。uv可以具有365nm的波长，辐射能量可以是1000mj/cm2，并且辐射时间可以是1秒或更少。或者，辐射时间可以是0.2秒至1秒。用于辐射能量的灯可以是汞(hg)、金属卤化物或发光二极管(led)，并且例如，为了减少对有机发光器件造成损坏，可以使用金属卤化物或led。另外，可以调整uv的辐射强度或辐射时间，使得下保护膜320的粘合性或粘合强度在3.0gf/inch至12.5gf/inch的范围内。通过辐射作为能量的uv时的交联反应来提高包括在第一保护膜321中的多官能单体的交联密度，因此，增强了第一保护膜321的联接力或接合力。为此，减弱了基板341与第一保护膜321之间的粘合性或粘合强度。此外，该方法可以包括去除下保护膜320或上保护膜310的步骤。图6b例示了从基板341去除下保护膜320的步骤。去除下保护膜320的步骤可以包括以下步骤：下保护膜320的粘合性或粘合强度(例如，包括在第一保护膜321中的可聚合化合物的粘合性或粘合强度)由于能量而降低，因此，从基板341去除下保护膜320。因此，因为下保护膜320的粘合性或粘合强度因辐射能量而减弱，所以可容易地从基板341去除下保护膜320。因此，防止了下保护膜320中所包括的第一保护膜321在基板341的底部上保留残留物或者构造显示面板340的层(例如，阴极)的部分脱离缺陷或提起缺陷。因此，提高了显示设备的成品率。随后，该方法可以包括在已经去除下保护膜的基板的底部或已经去除上保护膜的显示面板上附接功能层的步骤。图6c例示了在已经去除下保护膜320的基板341上附接第一功能层305的步骤。此外，第一功能层305可以是背板，但不限于此。此外，可以通过粘合剂来将背板附接在基板341上。此外，还可以在背板下方设置保护膜。保护膜可以保护背板。参照图6d，该方法可以包括在将第一功能层305附接在已经去除下保护膜320的基板341之后向上保护膜辐射能量的步骤。能量可以是uv。uv可以具有365nm的波长，辐射能量可以是1000mj/cm2，并且辐射时间可以是1秒或更少。或者，辐射时间可以是0.2秒至1秒。用于辐射能量的灯可以是汞(hg)、金属卤化物或led，并且例如，为了减少对有机发光器件造成损坏，可以使用金属卤化物或led。此外，可以调整uv的辐射强度或辐射时间，使得上保护膜310的粘合性或粘合强度在3.0gf/inch至12.5gf/inch的范围内。通过在辐射作为能量的uv时的交联反应来提高包括在第三保护膜311中的多官能单体的交联密度，因此，增强了第三保护膜311的联接力或接合力。为此，减弱了封装部380与第三保护膜311之间的粘合性或粘合强度。此外，如图6e所示，该方法可以包括从封装部380去除上保护膜310的步骤。去除上保护膜310的步骤可以包括以下步骤：上保护膜310的粘合性或粘合强度(即，包括在第三保护膜311中的可聚合化合物的粘合性或粘合强度)由于能量而降低，因此，从显示面板340去除上保护膜310。因此，因为上保护膜310的粘合性或粘合强度因辐射能量而减弱，所以可容易地从封装部380去除上保护膜310。因此，防止了对作为基板341下方的第一功能层305的背板造成损坏、上保护膜310下方的层的部分脱离缺陷或提起缺陷、或者构造显示面板340的层(例如，阴极)的部分脱离缺陷或提起缺陷。因此，提高了显示设备的成品率。随后，如图6f所示，该方法可以包括在已经去除上保护膜310的封装部380上附接第二功能层302的步骤。可以通过粘合剂330来在封装部380上附接第二功能层302。粘合剂330可以是oca、ocr和psa当中的一种，但不限于此。第二功能层302可以是覆盖窗、触摸面板和偏振器当中的一种或其组合，但不限于此。下面将参照图7至图10来描述与其相关的示例。例如，触摸面板可以被设置在封装部380上，偏振器可以被设置在触摸面板上。在这种情况下，保护膜可以被包括在触摸面板中，以用于在制造显示面板的处理中保护偏振器。触摸面板可以通过使用粘合剂来设置在封装部380上，并且在去除附接在偏振器上的保护膜之后，偏振器可以被附接在触摸面板上。此外，覆盖窗可以通过粘合剂来附接在偏振器上。作为另一示例，偏振器可以被设置在封装部380上。在这种情况下，保护膜可以被包括在触摸面板中，以用于在制造显示面板的处理中保护偏振器。可以去除附接在偏振器上的保护膜，然后，可以通过粘合剂来将触摸面板附接在偏振器上。此外，覆盖窗可以通过粘合剂来附接在触摸面板上。图7至图10是例示在附接以上参照图4a至图6f描述的保护膜之后通过用于显示设备的最终处理来附接背板和/或功能层的显示设备的示例的示图。在将保护膜附接在基板的底部的状态下执行显示设备的制造处理之后，可以从基板去除保护膜，并且可以通过后续处理来将背板附接在基板的底部上。此外，背板可以通过粘合剂来附接在基板上。另外，当在将保护膜附接在显示面板上的状态下通过后续处理来将功能层附接在显示面板上时，可以从显示面板去除保护膜，并且功能层可以被附接在已经去除保护膜的显示面板上。通过这些处理，可以完成显示设备。此外，已经在图6a至图6f所示的制造处理中描述了将能量辐射到下保护膜上并且然后将能量辐射到上保护膜上的处理，但本实施方式不限于此。例如，可以执行将能量辐射到上保护膜上并且然后将能量辐射到下保护膜上的处理。参照图6a至图6f的描述，可以等同地执行后续处理。作为另一示例，如在图6a中，可以将能量同时辐射到下保护膜和上保护膜上，然后可以首先去除具有较弱粘合性或粘合强度的保护膜。如果上保护膜的粘合性或粘合强度弱于下保护膜的粘合性或粘合强度，则可以在下保护膜之前去除上保护膜，然后，可以执行将功能层附接在已经去除上保护膜的显示面板上的处理。此外，在将功能层附接在显示面板上的处理之后，可以去除下保护膜，并且可以执行将功能层附接在已经去除下保护膜的基板上的处理。因此，根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法可以包括：在基板的底部上附接包括具有可聚合化合物的第一保护膜和第二保护膜的下保护膜，在基板上设置显示面板，在显示面板上附接包括具有可聚合化合物的第三保护膜和第四保护膜的上保护膜，将能量辐射到下保护膜和上保护膜中的一个保护膜上，去除下保护膜或上保护膜，以及在已经去除下保护膜的基板的底部或已经去除上保护膜的显示面板上附接功能层。图7是例示根据本公开的实施方式的显示设备的示例的示图。参照图7，显示面板740可以被设置在基板741上，并且封装部780可以被设置在显示面板740上。背板705可以被设置在基板741下方。此外，作为功能层的覆盖窗720可以通过使用粘合剂730来设置在封装部780上。粘合剂730可以是oca、ocr和psa当中的一种，但不限于此。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在基板741上。保护膜减少污染基板741的表面的微粒、污迹或划痕。此外，显示面板740可以被设置在基板741上，可以从基板741去除保护膜，并且背板705可以被附接在基板741的底部上。背板705可以通过粘合剂来附接在基板741上。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在覆盖窗720上。保护膜减少污染覆盖窗720的表面的微粒、污迹或划痕。另外，在将功能层附接在显示面板740上的情况下，可以从封装部780去除保护膜，可以从覆盖窗720去除保护膜，并且覆盖窗720可以通过粘合剂730来附接在封装部780上。覆盖窗720可以保护显示设备的内部元件免受施加到显示设备的外部冲击的影响。另外，覆盖窗720可以由具有良好刚性的玻璃或具有诸如能够热成型并具有良好加工性的塑料之类的材料的柔性的膜形成。例如，覆盖窗720可以由玻璃、钢化玻璃、pet等形成，但不限于此。玻璃或钢化玻璃可以例如是蓝宝石玻璃和大猩猩玻璃中的一种，或者可以具有其结型结构。此外，覆盖窗720可以被配置为充当触摸面板。例如，包括设置有ito电极等的后表面的至少一个ito膜可以被设置在覆盖窗720上。此外，覆盖窗720可以被配置为触摸面板，该触摸面板通过两个或更多个彼此间隔开的ito膜的ito电极由于施加至其表面的压力而彼此接触的操作来产生电信号。图8是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图。参照图8，显示面板840可以被设置在基板841上，并且封装部880可以被设置在显示面板840上。背板805可以被设置在基板841下方。此外，作为功能层的偏振器和触摸面板可以被设置在封装部880上。例如，偏振器870可以被设置在封装部880上。偏振器870可以防止外部光从显示面板840反射。此外，触摸面板860可以使用粘合剂830来设置在偏振器870上。粘合剂830可以是oca、ocr和psa当中的一种，但粘合剂830不限于此。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在基板841上。该保护膜减少了可污染基板841的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从基板841去除保护膜，然后，可以将背板805附接在基板841的底部上。背板805可以通过粘合剂来附接在基板841上。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在触摸面板860上。该保护膜减少了污染触摸面板860的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从触摸面板860去除保护膜，然后，可以通过粘合剂830来将触摸面板860附接在偏振器870上。此外，触摸面板860可以是静电电容型、电阻型、电磁型、锯齿型和红外型当中的一种。此外，在触摸面板860中，触摸电极可以设置在包括具有刚性的玻璃的基板上，或者可以被设置在具有柔性的膜上。此外，基板841、偏振器870和触摸面板860可以各自由具有柔性的膜形成。图9是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图。参照图9，显示面板940可以被设置在基板941上，并且封装部980可以被设置在显示面板940上。背板905可以被设置在基板941下方。此外，作为功能层的触摸面板、偏振器和覆盖窗可以被设置在封装部980上。例如，触摸面板960可以被设置在封装部980上。触摸面板960可以作为封装上触摸(toe)结构被设置在封装部980上。可以使用第一粘合剂930来将触摸面板960设置在封装部980上。此外，偏振器970可以被设置在触摸面板960上。可以使用第二粘合剂931来将覆盖窗920设置在偏振器970上。第一粘合剂930和第二粘合剂931中的每一个可以是oca、ocr和psa当中的一种，但不限于此。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在基板941上。保护膜减少了可污染基板941的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从基板941去除保护膜，然后，可以将背板905附接在基板941的底部上。背板905可以通过粘合剂来附接在基板941上。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在触摸面板960上。保护膜减少了可污染触摸面板960的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从触摸面板960去除保护膜，然后，可以通过第一粘合剂930来将触摸面板960附接在封装部980上。此外，以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在覆盖窗920上。保护膜减少了可污染覆盖窗920的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从覆盖窗920去除保护膜，并且可以通过第二粘合剂931来将覆盖窗920附接在偏振器970上。图10是例示根据本公开的实施方式的显示设备的另一示例的示图。参照图10，显示面板1040可以被设置在基板1041上，并且封装部1080可以被设置在显示面板1040上。背板1005可以被设置在基板1041下方。此外，作为功能层的偏振器、触摸面板和覆盖窗可以被设置在封装部1080上。例如，偏振器1070可以被设置在封装部1080上。此外，可以使用第一粘合剂1030来将触摸面板1060设置在偏振器1070上。此外，可以使用第二粘合剂1031来将覆盖窗1020设置在触摸面板1060上。第一粘合剂1030和第二粘合剂1031中的每一个均可以是oca、ocr和psa当中的一种，但材料不限于此。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在基板1041上。保护膜减少了可污染基板1041的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从基板1041去除保护膜，然后，可以将背板1005附接在基板1041的底部上。可以使用粘合剂来将背板1005附接在基板1041上。以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在触摸面板1060上。保护膜减少了可污染触摸面板1060的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从触摸面板1060去除保护膜，然后，可以通过第一粘合剂1030来将触摸面板1060附接在偏振器1070上。此外，以上参照图4a至图6f描述的保护膜可以被附接在覆盖窗1020上。保护膜减少了可污染覆盖窗1020的表面的微粒、污迹或划痕。此外，可以从覆盖窗1020去除保护膜，并且可以使用第二粘合剂1031来将覆盖窗1020附接在触摸面板1060上。此外，以上参照图7和图8描述的覆盖窗或触摸面板可以同样地应用于图9和图10的实施方式。根据本公开的实施方式的显示设备包括位于基板上的显示面板、位于基板或显示面板上的功能层、以及保护基板或显示面板的保护膜，其中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜被设置成比第二保护膜更邻近于显示面板，并且第一保护膜包括具有根据能量而改变的粘合性的可聚合化合物。根据本公开的一个或更多个实施方式，第一保护膜的粘合性可以根据紫外光而变化。根据本公开的一个或更多个实施方式，可聚合化合物可以包括多官能单体。根据本公开的一个或更多个实施方式，在辐射能量之后，保护膜的粘合性可以为3.0gf/inch至12.5gf/inch。根据本公开的一个或更多个实施方式，功能层可以包括背板、偏振器、覆盖窗和触摸面板当中的至少一个。根据本公开的一个或更多个实施方式，基板、背板、偏振器、覆盖窗和触摸面板当中的至少一个可以具有柔性。根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法包括以下步骤：在基板的底部上附接包括含有可聚合化合物的第一保护膜和第二保护膜的下保护膜；在基板上设置显示面板；在显示面板上附接包括含有可聚合化合物的第三保护膜和第四保护膜的上保护膜；将能量辐射到下保护膜上；去除下保护膜；以及在已经去除下保护膜的基板的底部上附接功能层。根据本公开的一个或更多个实施方式，辐射能量可以包括将紫外光辐射到下保护膜上达1秒或更短的辐射时间。根据本公开的一个或更多个实施方式，去除下保护膜可以包括：通过使用基于能量的可聚合化合物的交联反应降低下保护膜的粘合性来从基板去除下保护膜。根据本公开的一个或更多个实施方式，在辐射能量之后，下保护膜的粘合性可以是3.0gf/inch至12.5gf/inch。根据本公开的一个或更多个实施方式，附接功能层可以包括：在基板的底部上附接背板。根据本公开的一个或更多个实施方式，该方法还可以包括以下步骤：在基板的底部上附接功能层之后，将能量辐射到上保护膜上；去除上保护膜；以及在去除上保护膜的显示面板上附接另一功能层。根据本公开的一个或更多个实施方式，去除上保护膜可以包括：通过使用基于能量的可聚合化合物的交联反应降低上保护膜的粘合性来从显示面板去除上保护膜。根据本公开的一个或更多个实施方式，在辐射能量之后，上保护膜的粘合性可以是3.0gf/inch至12.5gf/inch。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层可以包括：使用粘合剂将覆盖窗附接在显示面板上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层可以包括：将偏振器附接在显示面板上，并且使用粘合剂将触摸面板附接在偏振器上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层可以包括：使用第一粘合剂将触摸面板附接在显示面板上；将偏振器附接在显示面板上；并且使用第二粘合剂将覆盖窗附接在偏振器上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层可以包括：将偏振器附接在显示面板上；使用第一粘合剂将触摸面板附接在偏振器上；并且使用第二粘合剂将覆盖窗附接在触摸面板上。根据本公开的一个或更多个实施方式，显示面板可以是液晶面板、有机发光显示面板、触摸面板、液晶面板上的触摸面板以及有机发光显示面板上的触摸面板中的一种。根据本公开的一个或更多个实施方式，可聚合化合物可以包括多官能单体。根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法包括：在基板的底部上附接包括含有可聚合化合物的第一保护膜和和第二保护膜的下保护膜；在基板上设置显示面板；在显示面板上附接包括含有可聚合化合物的第三保护膜和第四保护膜的上保护膜；将能量辐射到下保护膜或上保护膜中的一个保护膜上；去除下保护膜或上保护膜中的一个保护膜；以及在已经去除下保护膜的基板的底部或已经去除上保护膜的显示面板上附接功能层。根据本公开的一个或更多个实施方式，在辐射能量之后，上保护膜或下保护膜的粘合性可以是3.0gf/inch至12.5gf/inch。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接功能层可以包括：使用粘合剂将覆盖窗附接在显示面板上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接功能层可以包括：将偏振器附接在显示面板上，并且使用粘合剂将触摸面板附接在偏振器上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接功能层可以包括：使用第一粘合剂将触摸面板附接在显示面板上；将偏振器附接在显示面板上；并且使用第二粘合剂将覆盖窗附接在偏振器上。根据本公开的一个或更多个实施方式，在显示面板上附接功能层可以包括：将偏振器附接在显示面板上；使用第一粘合剂将触摸面板附接在偏振器上；并且使用第二粘合剂将覆盖窗附接在触摸面板上。如上所述，根据本公开的实施方式，可以制造包括可聚合化合物的保护膜，用于保护显示面板或功能层的保护膜可以在制造显示设备的处理中维持粘合性或粘合强度，保护膜的粘合性或粘合强度可通过辐射能量而降低。因此，用于保护显示面板或功能层的保护膜可在去除保护显示面板或功能层的保护膜的处理中被容易地去除。此外，根据本公开的实施方式，包括可聚合化合物的保护膜可以被制造成具有通过辐射能量而降低的粘合性或粘合强度，因此，在去除保护显示面板或功能层的保护膜的处理中，防止对构造显示设备的层造成损坏。此外，根据本公开的实施方式，由于包括可聚合化合物的保护膜被制造成具有通过辐射能量而降低的粘合性或粘合强度，所以在去除保护显示面板或功能层的保护膜的处理中，可以防止对功能层或构造显示设备的层造成损坏，从而提供了提高成品率的显示设备。此外，根据本公开的实施方式，由于包括可聚合化合物的保护膜被制造成具有通过辐射能量而降低的粘合性或粘合强度，所以在制造显示设备的处理中，可以维持保护膜的粘合性和粘合强度，因此，可以防止保护膜与显示面板或功能层脱离或分离。另外，在去除保护显示面板或功能层的保护膜的处理中，可以防止对功能层或构造显示设备的层造成损坏。此外，根据本公开的实施方式，由于制造了包括可聚合化合物的保护膜，所以在去除保护显示面板或功能层的保护膜的处理中，可以防止保护膜的残留物保留在显示面板或功能层中。根据本公开的实施方式，一种显示设备包括：基板；位于基板上的显示面板；以及保护基板和显示面板中的一者的保护膜，其中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，其中，第一保护膜被设置成比第二保护膜更邻近于显示面板，并且其中，第一保护膜包括可聚合化合物，该可聚合化合物具有根据辐射到该可聚合化合物的能量而改变的粘合性。根据一个或更多个实施方式，第一保护膜的粘合性根据施加到其的紫外光而改变。根据一个或更多个实施方式，可聚合化合物包括多官能单体。根据一个或更多个实施方式，第一保护膜被配置为在能量被辐射到其之后具有3.0gf/inch至12.5gf/inch的粘合强度。根据一个或更多个实施方式，功能层被附接到去除保护膜之后的基板或显示面板上。根据一个或更多个实施方式，功能层包括背板、偏振器、覆盖窗和触摸面板当中的至少一个。根据一个或更多个实施方式，基板、背板、偏振器、覆盖窗和触摸面板当中的至少一个是柔性的。根据本公开的实施方式，一种制造显示设备的方法包括以下步骤：在基板上设置显示面板；在基板和显示面板中的一者上附接包括具有可聚合化合物的第一保护膜和第二保护膜的保护膜，以使得第一保护膜比第二保护膜更邻近于显示面板；将能量辐射到保护膜上；以及去除下保护膜。根据一个或更多个实施方式，辐射能量包括将紫外光辐射到保护膜上达1秒或更短的辐射时间。根据一个或更多个实施方式，去除保护膜可以包括：通过使用响应于辐射到保护膜上的能量的可聚合化合物的交联反应降低保护膜的粘合强度来去除保护膜。根据一个或更多个实施方式，保护膜被配置为在能量被辐射到保护膜之后具有3.0gf/inch至12.5gf/inch的粘合强度。根据一个或更多个实施方式，该方法还包括：在显示面板上附接包括具有可聚合化合物的第三保护膜和第四保护膜的上保护膜，其中，具有第一保护膜和第二保护膜的所述保护膜是附接到基板的底部的下保护膜，并且在已经去除下保护膜的基板的底部上附接功能层。根据一个或更多个实施方式，附接功能层包括将背板附接到基板的底部。根据一个或更多个实施方式，该方法还包括：在将功能层附接到基板的底部上之后将能量辐射到上保护膜上；去除上保护膜；以及在已经去除上保护膜的显示面板上附接另一功能层。根据一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层包括使用粘合剂将覆盖窗附接到显示面板。根据一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层包括：将偏振器附接到显示面板；以及使用粘合剂将触摸面板附接到偏振器。根据一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层包括：使用第一粘合剂将触摸面板附接到显示面板；将偏振器附接到触摸面板；以及使用第二粘合剂将覆盖窗附接到偏振器。根据一个或更多个实施方式，在显示面板上附接另一功能层包括：将偏振器附接到显示面板；使用第一粘合剂将触摸面板附接到偏振器；以及使用第二粘合剂将覆盖窗附接到触摸面板。根据一个或更多个实施方式，显示面板是液晶面板、有机发光显示面板、触摸面板、液晶面板上的触摸面板以及有机发光显示面板上的触摸面板中的一种。根据一个或更多个实施方式，可聚合化合物包括多官能单体。根据本公开的实施方式，用于保护显示面板的保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，其中第一保护膜包括可聚合化合物，该可聚合化合物具有根据辐射到可聚合化合物的能量而改变的粘合强度，并且其中，保护膜被配置为在能量被辐射到其之后具有3.0gf/inch至12.5gf/inch的粘合强度。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对本公开的显示设备及其制造方法进行各种修改和变型。因此，本公开旨在覆盖本公开的修改和变型，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。相关申请的交叉引用本申请要求于2017年6月28日提交的韩国专利申请no.10-2017-0082056的权益，其通过引用被合并于此，如同完全在本文中阐述一样。当前第1页12