一种通信接口的制作方法

本发明涉及一种连接结构，尤其涉及一种通信接口。

背景技术：

5g，即第五代无线通信系统，是在走过模拟通信、第二代、第三代和正在经历的第四代lte系统之后，通信人正在攀登的另一座高峰。随着通信进入到5g时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发展，天线和射频前端的对接成为限制产品集成度的重要因素，主要体现在天线与aau部分通过板对板连接器进行连接部分，实际使用中，板对板连接器主要包括三个组成部分，两个分别安装于两块pcb板或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器，由于目前的天线和aau部分往往由不同的厂家完成，天线部分和aau部分设计完成后再通过板对板连接器连接，为了应对大规模的阵列，结构上往往将很多个板对板连接器组成连接器阵列，这样产品的累积公差都集中在需要盲插的板对板连接器部分，要求板对板连接器必须拥有很强的容差能力，因此，板对板的连接显得尤为困难。

技术实现要素：

本发明目的是提供一种通信接口，通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高安装效率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈m×n阵列排布，其中m>1、n>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。

上述技术方案中，所述接地导体分为左、右两侧对接件，左、右两侧接地导体对接后紧密连接，使两侧接地导体内的导电内导体构成电连接。

上述技术方案中，所述导电内导体分为内导体公端与内导体母端，一侧接地导体上设置所述内导体公端，另一侧接地导体上设置有所述内导体母端，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。

上述技术方案中，所述内导体公端与所述内导体母端通过对插连接或触碰连接。

上述技术方案中，所述导电内导体通过绝缘介质固定于所述空腔内部，所述导电内导体与所述空腔组成射频信号传输通道。

上述技术方案中，所述空腔间间距为λn/2，λ为接口系统的工作波长，n>0。

上述技术方案中，所述空腔呈圆形、方形、三角形或其他可加工形状。

上述技术方案中，所述接地导体上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体上的定位销与设置于另一侧接地导体上的定位孔组成。

上述技术方案中，左、右两侧接地导体间设有导电橡胶层。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本发明中在接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈m×n阵列排布，其中m>1、n>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体，通过接地导体的整体连接，实现m×n个单独通道的射频连接，将原本需要考虑大容差的连接问题从整体上予以解决，让产品的一体化程度更高，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化。

2.所述接地导体上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体上的定位销与设置于另一侧接地导体上的定位孔组成，通过定位孔与定位销的配合，实现两侧接地导体的整体连接，保证盲插的可靠性，降低产品的复杂程度，降低生产成本。

附图说明

图1是本发明中设置内导体公端的接地导体结构示意图；

图2是图1中a处局部放大图；

图3是本发明中设置内导体母端的接地导体结构示意图；

图4是本发明中左、右两侧接地导体对接示意图。

其中：1、接地导体；2、空腔；3、内导体公端；4、内导体母端；5、定位销；6、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例一：参见图1～4所示，一种通信接口，包括一体化的接地导体1，在所述接地导体1上设置有若干个空腔2，所述空腔2呈m×n阵列排布，其中m>1、n>1，每一所述空腔2内设置有一导电内导体。通过接地导体1的整体连接，实现m×n个单独通道的射频连接，将原本需要考虑大容差的连接问题从整体上予以解决，让产品的一体化程度更高，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化。

参见图4所示，所述接地导体1分为左、右两侧对接件，左、右两侧接地导体1对接后紧密连接，使两侧接地导体1内的导电内导体构成电连接。

参见图1～4所示，所述导电内导体分为内导体公端3与内导体母端4，一侧接地导体1上设置所述内导体公端3，另一侧接地导体1上设置有所述内导体母端4，所述内导体公端3与所述内导体母端4对接实现左、右两侧接地导体1的电连接。

为适应不同的需求，所述内导体公端3与所述内导体母端4通过对插连接或触碰连接等连接方式，参见图4所示。

参见图1～3所示，所述导电内导体通过绝缘介质固定于所述空腔2内部，所述导电内导体与所述空腔2组成射频信号传输通道。

参见图1～4所示，所述空腔2间间距为λn/2，λ为接口系统的工作波长，n>0。

参见图1～4所示，所述空腔2呈圆形、方形、三角形或其他可加工形状。

为保证盲插的可靠性，降低产品的复杂程度，实现两侧接地导体1的整体连接，所述接地导体1上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体1上的定位销5与设置于另一侧接地导体1上的定位孔6组成，参见图1～4所示。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高安装效率。

技术研发人员：黄克猛;沈细荣;陈伟;徐可;梁国
受保护的技术使用者：吴通控股集团股份有限公司
技术研发日：2018.06.27
技术公布日：2018.12.07