技术特征：
技术总结
本发明公开了一种含有量子点的SMD封装结构，包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片，设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层，以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。本发明的SMD封装结构将量子点材料和倒装LED芯片相结合后封装在SMD支架内，再填充白胶；不仅为量子点材料提供了隔绝水氧的环境，而且提升了整体器件的出光均一性，解决了传统技术中量子点材料稳定性与功率过低的问题，从而大幅度降低了成本。
技术研发人员：申崇渝;张冰;刘国旭;卓越
受保护的技术使用者：易美芯光（北京）科技有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2018.11.02