电子设备的前壳和电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备技术，特别涉及一种电子设备的前壳和电子设备。

背景技术

目前，许多终端使用的电池壳为三段式电池壳。即电池壳被分为三段，分别为上段、中间段和下段。其中，上段和下段为终端的主天线，中间段用于隔离上段和下段，以避免干扰。

相关技术中，终端生产商会在终端的前壳本体上使用双面胶粘接一个柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称：fpc)软板天线作为终端的辅天线，以作为主天线的延伸和补充，提高终端的性能。但是，由于fpc软板天线的结构强度较差、且fpc软板天线和前壳本体的粘接力弱，导致粘贴在粘接有fpc软板天线的前壳本体正面上的触控面板(touchpanel，简称：tp)重工的时候，因去除tp，易把fpc软板天线拆坏，造成fpc软板天线和前壳破坏分离，提高了tp重工的成本和难度。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备的前壳和电子设备。技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的前壳，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术lds天线支架；其中，

所述前壳本体上设置有与所述lds天线支架的馈点形状匹配的通孔；

所述lds天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述lds天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的lds天线支架替换fpc软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将lds天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强lds天线支架和前壳本体的粘接力。当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高tp和前壳本体的粘接强度，降低了tp重工的成本的难度，也降低了tp和前壳本体开胶分离的风险。

可选的，所述lds天线支架的厚度为0.5毫米。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过约束lds天线支架的厚度为0.5毫米，可以提高前壳的平面度。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：触控面板、前壳、主板；其中，

所述前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术lds天线支架，所述前壳本体上设置有与所述lds天线支架的馈点形状匹配的通孔；

所述lds天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述触控面板粘贴在所述粘接有所述lds天线支架的前壳本体的正面；

所述主板设置有与所述lds天线支架的馈点连接的天线弹片，所述主板固定设置在所述前壳本体的背面，所述lds天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面，与所述主板上的天线弹片接触连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的lds天线支架替换fpc软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将lds天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强lds天线支架和前壳本体的粘接力，进而提高了tp和前壳本体的粘接强度，降低了tp重工的成本的难度，也降低了tp和前壳本体开胶分离的风险。

可选的，所述lds天线支架的厚度为0.5毫米。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过约束lds天线支架的厚度为0.5毫米，可以提高前壳的平面度。

可选的，所述触控面板通过框胶粘贴在所述粘接有所述lds天线支架的前壳本体的正面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过框胶将触控面板粘贴在粘接有lds天线支架的前壳本体的正面，可以降低电子设备制造工艺的难度。

可选的，所述框胶为口字型框胶。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用口字型框胶将触控面板粘贴在粘接有lds天线支架的前壳本体的正面，可以提高触控面板与粘接有lds天线支架的前壳本体的粘接力。

可选的，所述主板通过螺丝固定设置在所述前壳本体的背面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过螺丝将主板固定设置在前壳本体的背面，可以降低电子设备制造工艺的难度。

可选的，所述电子设备还包括：电池壳；

所述电池壳与所述前壳本体可拆卸卡接，所述电池壳的内壁与所述前壳本体的背面形成容置腔，所述主板位于所述容置腔内。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将主板设置在容置腔内，可以保护主板，达到防尘、防灰以及美观的目的。

可选的，所述电池壳为三段式电池壳。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用三段式电池壳作为电子设备的电池壳，不用再专门为电子设备设置主天线，可以降低电子设备的成本。

可选的，所述电池壳的上段和所述电池壳的下段均为所述电子设备的主天线。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将电池壳的上段和下段设置为电子设备的主天线，可以提高电子设备的天线性能，具有良好的覆盖范围。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a示出的是一种终端的正视图；

图1b示出的是一种终端的后视图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的正视图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的后视图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的正视图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的后视图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的侧视图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1100的框图。

附图标记说明：

11：tp；

12：前壳本体；

13：电池壳；

14：上段；

15：中间段；

16：下段；

17：lds天线支架；

18：lds天线支架的馈点；

19：通孔；

20：辐射贴片。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1a示出的是一种终端的正视图。图1b示出的是一种终端的后视图。如图1a和图1b所示，相关技术中，终端包括：tp11、前壳本体12、主板(图中未示出)和电池壳13。其中，tp11贴合在前壳本体12的正面，电池壳13与前壳本体12可拆卸卡接，电池壳13的内壁与前壳本体12的背面形成容置腔，主板位于容置腔内、且固定设置在前壳本体12的背面。可选的，上述终端还可以包括其他部件，对此不限定。上述前壳本体12的正面是指前壳本体12朝向终端外部的一面，上述前壳本体12的背面是指前壳本体12朝向终端内部的一面。

上述主板用于实现终端的功能，例如通信功能、数据处理功能等。

上述电池壳13为三段式电池壳13，即电池壳13被分为三段，分别为上段14、中间段15和下段16。其中，上段14和下段16为终端的主天线，中间段15用于隔离上段14和下段16，以避免干扰。

目前，终端生产商为了提高使用三段式电池壳13的终端的性能，会在终端的前壳上使用双面胶粘接一个fpc软板天线作为终端的辅天线，以作为主天线的延伸和补充，提高终端的性能。具体地：

前壳本体12上设置有与fpc软板天线的馈点形状匹配的通孔，主板上设置有与fpc软板天线的馈点连接的天线弹片。

fpc软板天线通过双面胶粘接在前壳本体12的正面，tp11通过框胶贴合在粘接有fpc软板天线的前壳本体12的正面。

fpc软板天线的馈点穿过通孔延伸至前壳的背面，与固定设置在前壳本体12的背面的主板上的天线弹片接触连接，以与主板上的天线回路导通，实现天线功能。

由于fpc软板天线通过双面胶粘接在前壳本体12的正面。这种粘接方式使得fpc软板天线和前壳本体12的粘接力弱。同时，由于fpc软板天线的结构强度较差，导致tp11重工(例如，因tp11未对齐导致需要重新安装tp11，或者，因tp11损坏需要更换)的时候，因去除粘有框胶的tp11，易把fpc软板天线拆坏，造成fpc软板天线和前壳本体12破坏分离，提高了tp11重工的成本和难度。

另外，上述框胶是隔着fpc软板天线粘接在前壳本体12的正面，由于fpc软板天线和前壳本体12的粘接力弱，易造成框胶和前壳本体12的有效粘接面积不足，导致框胶和前壳本体12的粘接强度较低，出现tp11和前壳本体12开胶分离的情况。

考虑到上述问题，本公开提供了一种电子设备的前壳，通过使用结构强度高的激光直接成型技术(laser-direct-structuring，简称：lds)天线支架替换fpc软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将lds天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强lds天线支架和前壳本体的粘接力，进而提高了tp和前壳本体的粘接强度，降低了tp重工的成本的难度，也降低了tp和前壳本体开胶分离的风险。

本公开提供的电子设备的前壳可以适用于任一需要在前壳本体上设置辅天线的电子设备。例如，终端、智能设备等。该电子设备可以是使用三段式电池壳，也可以是使用其他电池壳的电子设备等。

下面以具体地实施例对本公开的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的正视图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的后视图。如图2至图3所示，该电子设备的前壳包括：前壳本体12、作为电子设备的辅天线的lds天线支架17。其中，

前壳本体12上设置有与lds天线支架17的馈点18形状匹配的通孔19；

lds天线支架17通过点胶水与前壳本体12的正面粘接，lds天线支架17的馈点18穿过通孔19延伸至前壳本体12的背面。

图4是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的正视图。图5是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的后视图。图6是根据一示例性实施例示出的一种lds天线支架的侧视图。如图4至图6所示，上述lds天线支架17可以为通过在注塑成型的支架上进行lds工艺，形成的lds天线支架17。本公开不限定上述lds天线支架17的厚度，例如，上述lds天线支架17的厚度为0.5毫米、0.8毫米等。当上述lds天线支架17的厚度在0.5毫米时，可以提高前壳的平面度。

可选的，上述lds天线支架17上的辐射贴片20的形状可以为之字形、u字形等。图2至图6示出的是以u字形为例的辐射贴片20。

可选的，上述lds天线支架17的馈点18的数量具体可以根据电子设备的需求设定。图2至图6示出的是以2个馈点为例的lds天线支架17。

由于点胶水的粘接力大于双面胶的粘接力，因此，通过点胶水将lds天线支架17粘接在前壳本体12的正面的方式，可以增强lds天线支架17和前壳本体12的粘接力，使得lds天线支架17和前壳本体12的粘接力大于fpc软板天线和前壳本体12的粘接力。同时，由于lds天线支架17的结构强度高于fpc软板天线。因此，可以提高前壳的整体强度。另外，由于lds天线支架17安装方便，可以降低前壳的组装成本，以及，提高前壳的组装效率。

当将上述前壳应用在电子设备上时，在tp11重工时，可以从前壳本体12上安全分离tp11、不会因为去除tp11，出现把lds天线支架17拆坏，造成lds天线支架17和前壳本体12破坏分离的情况，降低了tp11重工的成本和难度。

另外，粘接tp11和前壳本体12的框胶是隔着lds天线支架17粘接在前壳本体12的正面，由于lds天线支架17和前壳本体12的粘接力强，使得lds天线支架17在前壳本体12正面的区域为有效粘接区域。因此，当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高框胶和前壳本体12的有效粘接面积，进而提高框胶和前壳本体12的粘接强度，降低了tp11和前壳本体12开胶分离的风险。

本公开提供的电子设备的前壳，通过使用结构强度高的lds天线支架替换fpc软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将lds天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强lds天线支架和前壳本体的粘接力。当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高tp和前壳本体的粘接强度，降低了tp重工的成本的难度，也降低了tp和前壳本体开胶分离的风险。

以图1所示的终端为例，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备除了包括前述图2至图3所示的电子设备的前壳之外，还包括tp11、主板(图中未示出)；其中，

前壳包括：前壳本体12、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术lds天线支架17，前壳本体12上设置有与lds天线支架17的馈点18形状匹配的通孔19；

lds天线支架17通过点胶水与前壳本体12的正面粘接，tp11粘贴在粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面。

例如，上述tp11可以通过框胶粘贴在粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面。这里所说的框胶例如可以为口字型框胶、田字形框胶等。或者，上述tp11还可以通过相关技术中的其他方式粘贴在粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面。

主板设置有与lds天线支架17的馈点18连接的天线弹片，主板固定设置在前壳本体12的背面，lds天线支架17的馈点18穿过通孔19延伸至前壳本体12的背面，与主板上设置的天线弹片接触连接。例如，主板通过螺丝固定设置在前壳本体12的背面，或者，主板通过焊接固定设置在前壳本体12的背面等。

在一些实施例中，上述电子设备还可以包括：电池壳13。

该电池壳13与前壳本体12可拆卸卡接，电池壳13的内壁与前壳本体12的背面形成容置腔，主板位于容置腔内。

可选的，该电池壳13可以为三段式电池壳13，也可以是相关技术中的其他类型的电池壳13。当上述电池壳13为三段式电池壳13时，电池壳13的上段14和电池壳13的下段16均为电子设备的主天线。

下面以通过口字型框胶将tp11粘贴在粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面、主板通过螺丝固定设置在前壳本体12的背面为例，对本公开提供的一种电子设备的组装过程进行说明。

1、使用点胶水将lds天线支架17粘接在前壳本体12的正面。

此时，lds天线支架17的馈点18穿过前壳本体12上的通孔19延伸至前壳本体12的背面。

2、将口字型框胶贴到粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面。

3、将tp11与口字型框胶贴合，以将tp11粘贴在粘接有lds天线支架17的前壳本体12的正面。

4、使用螺丝将主板固定设置在前壳本体12的背面。

此时，主板上的天线弹片和lds天线支架17的馈点18接触连接，以与主板上的天线回路导通，实现天线功能。

5、将电池固定设置在前壳本体12的背面。

6、将电池壳13与前壳本体12卡接，以使主板和电池位于电池壳13的内壁与前壳本体12的背面形成的容置腔内。

由于点胶水的粘接力大于双面胶的粘接力，因此，通过点胶水将lds天线支架17粘接在前壳本体12的正面的方式，可以增强lds天线支架17和前壳本体12的粘接力，使得lds天线支架17和前壳本体12的粘接力大于fpc软板天线和前壳本体12的粘接力。同时，由于lds天线支架17的结构强度高于fpc软板天线。因此，可以提高前壳的整体强度。另外，由于lds天线支架17安装方便，可以降低前壳的组装成本，以及，提高前壳的组装效率。

当将上述前壳应用在电子设备上时，在tp11重工时，可以从前壳本体12上安全分离tp11、不会因为去除tp11，出现把lds天线支架17拆坏，造成lds天线支架17和前壳本体12破坏分离的情况，降低了tp11重工的成本和难度。

另外，粘接tp11和前壳本体12的框胶是隔着lds天线支架17粘接在前壳本体12的正面，由于lds天线支架17和前壳本体12的粘接力强，使得lds天线支架17在前壳本体12正面的区域为有效粘接区域。因此，当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高框胶和前壳本体12的有效粘接面积，进而提高框胶和前壳本体12的粘接强度，降低了tp11和前壳本体12开胶分离的风险。

本公开提供的电子设备，通过使用结构强度高的lds天线支架替换fpc软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将lds天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强lds天线支架和前壳本体的粘接力，进而提高了tp和前壳本体的粘接强度，降低了tp重工的成本的难度，也降低了tp和前壳本体开胶分离的风险。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1100的框图。例如，电子设备1100可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图7，电子设备1100可以包括以下一个或多个组件：处理组件1102，存储器1104，电源组件1106，多媒体组件1108，音频组件1110，输入/输出(i/o)的接口1112，传感器组件1114，以及通信组件1116。

处理组件1102通常控制电子设备1100的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1102可以包括一个或多个处理器1120来执行指令。此外，处理组件1102可以包括一个或多个模块，便于处理组件1102和其他组件之间的交互。例如，处理组件1102可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1108和处理组件1102之间的交互。

存储器1104被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1100的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1100上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1104可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1106为电子设备1100的各种组件提供电力。电源组件1106可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备1100生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1108包括在电子设备1100和用户之间的提供一个输出接口的触控显示屏。在一些实施例中，触控显示屏可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1108包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备1100处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1110被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1110包括一个麦克风(mic)，当电子设备1100处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1104或经由通信组件1116发送。在一些实施例中，音频组件1110还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

i/o接口1112为处理组件1102和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主条按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1114包括一个或多个传感器，用于为电子设备1100提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1114可以检测到电子设备1100的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备1100的显示器和小键盘，传感器组件1114还可以检测电子设备1100或电子设备1100一个组件的位置改变，用户与电子设备1100接触的存在或不存在，电子设备1100方位或加速/减速和电子设备1100的温度变化。传感器组件1114可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1114还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1114还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1116被配置为便于电子设备1100和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1100可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1116经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件1116还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备1100可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1104，上述指令可由电子设备1100的处理器1120执行。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。

上述电子设备1100还可以包括下述前壳，具体地：

该前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术lds天线支架；其中，

前壳本体上设置有与lds天线支架的馈点形状匹配的通孔；

lds天线支架通过点胶水与前壳本体的正面粘接，lds天线支架的馈点穿过通孔延伸至前壳本体的背面。

可选的，上述lds天线支架的厚度为0.5毫米。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。