一种发光二极管显示面板的制作方法

本发明涉及发光二极管显示技术领域，具体涉及一种发光二极管显示面板。

背景技术

发光二极管(lightemittingdiode，led)，是一种半导体组件，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。发光二极管显示面板由发光二极管组成，具有寿命长、视角大、响应快、色彩鲜艳等优点，应用领域越来越广。

如图1所示，现有的发光二极管显示面板包括硬性印刷电路板100，led芯片200以及驱动芯片300，led芯片200设于硬性印刷电路板上。由于硬性印刷电路板采用刚性材料制作，所以现有的发光二极管显示面板体积较大，不便于存放，且在运输的过程中，与周围环境发生的碰撞以及摩擦容易损坏led芯片200。

为解决这一技术问题，公告号为cn203013169u的发明专利公开了一种柔性led显示模块，包括柔性电路板、保护面罩、贴片led芯片以及橡胶层；所述保护面罩设于柔性电路板的正面；所述贴片led芯片埋设于保护面罩内，并电连接于柔性电路板；所述橡胶层设于柔性电路板的反面。

上述专利技术通过采用柔性电路板使得led显示模块以卷曲的状态被运输，且led芯片被埋设于保护面罩内，保护led芯片，但是仍然存在以下技术问题：损坏的led芯片不便于更换。

技术实现要素：

本发明的目的旨在提供一种发光二极管显示面板，便于led芯片的更换。

为了实现本发明的目的，本发明采取了如下的技术方案：

一种发光二极管显示面板，包括显示层以及驱动层；所述显示层包括柔性电路板以及像素点；所述驱动层包括硬性电路板以及驱动芯片；所述柔性电路板设于所述硬性电路板上，与所述硬性电路板电连接；所述像素点设置于所述柔性电路板远离所述硬性电路板的一侧，与所述柔性电路板电连接；所述驱动芯片设置于所述硬性电路板远离所述柔性电路板的一侧，与所述硬性电路板电连接。

进一步地，所述显示层包括多个像素点；所述多个像素点按照矩阵排列于所述柔性电路板上。

进一步地，所述柔性电路板远离所述硬性电路板的一侧设置有位置识别点；所述位置识别点至少设置在所述多个像素点的四个顶点处，设置在所述多个像素点的四个顶点处的位置识别点按照矩阵排列。

进一步地，所述显示层还包括柔性电路板线路以及柔性电路板导电孔；所述驱动层还包括硬性电路板线路以及硬性电路板导电孔；所述柔性电路板线路设于所述柔性电路板上与所述像素点相同的一侧，或，所述柔性电路板线路设于所述柔性电路板上与所述像素点相同以及相对的一侧；所述硬性电路板线路设于所述硬性电路板线路上与所述驱动芯片相同的一侧，或，所述硬性电路板线路设于所述硬性电路板线路上与所述像素点相同以及相对的一侧；

所述像素点与所述柔性电路板线路电连接；所述柔性电路板线路与所述柔性电路板导电孔电连接；所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔电连接；所述硬性电路板导电孔与所述硬性电路板线路电连接；所述硬性电路板线路与所述驱动芯片电连接。

进一步地，还包括固定销；所述固定销插入所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔，部分位于所述柔性电路板导电孔，部分位于所述硬性电路板导电孔。

进一步地，所述固定销包括头部和杆部；所述固定销的杆部插入所述柔性电路板导电孔以及所述硬性电路板导电孔；所述固定销的头部卡设于所述显示层远离所述驱动层的一侧或所述驱动层远离所述显示层的一侧。

进一步地，所述固定销采用导电材料制作。

进一步地，所述柔性电路板通过胶材固定设置于所述硬性电路板上；所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔电连接。

作为具体的技术方案，所述胶材为异方向性导电胶；所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上位置对应。

作为具体的技术方案，所述胶材为非导电胶；所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上位置对应，所述柔性电路板导电孔与所述硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上接触。

进一步地，所述硬性电路板的侧壁端面上设置有凸起连接部，所述柔性电路板的侧壁端面上设置有与所述硬性电路板的凸起连接部对应的凹槽；

或，所述柔性电路板的侧壁端面上设置有凸起连接部，所述硬性电路板的侧壁端面上设置有与所述柔性电路板的凸起连接部对应的凹槽；

或，所述发光二极管显示面板还包括连接件，所述连接件包括第一凸起部与第二凸起部，所述柔性电路板侧壁上设置有与所述连接件的第一凸起部对应的第一凹槽，所述硬性电路板侧壁上设置有与所述连接件的第二凸起部对应的第二凹槽。

进一步地，还包括硅胶膜片；所述硅胶膜片设于所述柔性电路板远离所述硬性电路板的一侧，覆盖所述像素点。

进一步地，所述像素点由红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管组成，或，由其它颜色的发光二极管搭配组成。

本发明有益效果：

本发明采用柔性电路板安装像素点，使得显示层可以卷曲，像素点卷入内侧，不仅可以降低发光二极管被损坏的风险，而且可以将像素点做的更加密集，提高发光二极管显示面板的像素和清晰度，与此同时，本发明通过将像素点和驱动芯片安装独立设置的柔性电路板和硬性电路板上，便于更换损坏像素点；进一步地，本发明通过将像素点矩阵排列于柔性电路板上，便于裁剪、更换像素点；进一步地，本发明通过在像素点的四个顶点处设置位置识别点，便于裁剪、更换像素点；进一步地，本发明通过柔性电路板线路实现像素点与柔性电路板的电连接，通过柔性电路板导电孔、硬性电路板导电孔实现柔性电路板与硬性电路板的电连接，通过硬性电路板线路实现驱动芯片与硬性电路板的电连接，最后实现驱动芯片与像素点的电连接；进一步，本发明通过固定销实现显示层与驱动层的固定装配，与此同时，柔性电路板导电孔与硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上接触，实现柔性电路板与硬性电路板之间的电连接；进一步，本发明通过固定销头部卡设于显示层或驱动层表面，使得显示层与驱动层的装配地更稳定；进一步地，固定销采用导电材料制作，便于柔性导电孔与硬性导电孔电连接；进一步地，本发明通过胶材实现显示层与驱动层的固定装配；进一步地，本发明通过异方向性导电胶将显示层与驱动层粘贴在一起，不仅可以实现显示层与驱动层的固定装配，而且可以实现柔性电路板与硬性电路板之间的电连接；进一步地，本发明通过非导电胶将示层与驱动层粘贴在一起，实现显示层与驱动层的固定装配，与此同时，柔性电路板导电孔与硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上接触，实现柔性电路板与硬性电路板之间的电连接；进一步地，本发明通过凸起部与凹槽的配合，实现显示层与驱动层的固定装配，与此同时，柔性电路板导电孔与硬性电路板导电孔在与柔性电路板和硬性电路板的接触面垂直的方向上接触，实现柔性电路板与硬性电路板之间的电连接；进一步地，本发明通过硅胶膜片覆盖像素点，可以保护像素点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例，下面对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍。下面描述中的附图仅仅是本发明中的实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明现有技术发光二极管显示面板的整体示意图；

图2是本发明实施例一发光二极管显示面板的立体图(去掉硅胶膜片时)；

图3是本发明实施例一显示层卷起的状态示意图(去掉硅胶膜片时)；

图4是本发明实施例一像素点的结构示意图(更换损坏像素点之前)；

图5是本发明实施例一像素点的结构示意图(更换损坏像素点之后)；

图6是本发明实施例一发光二极管显示面板的剖视图；

图7是本发明实施例二发光二极管显示面板的剖视图；

图8是本发明实施例三发光二极管显示面板的剖视图；

图9是本发明实施例四发光二极管显示面板的剖视图；

图10是本发明实施例五柔性电路板未装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图；

图11是本发明实施例五柔性电路板装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图

图12是本发明实施例六柔性电路板未装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图；

图13是本发明实施例六柔性电路板装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图；

图14是本发明实施例七柔性电路板未装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图；

图15是本发明实施例七柔性电路板装配到硬性电路板上时，发光二极管显示面板的剖视图；

附图说明：100，硬性印刷电路板；200，led芯片；300，驱动芯片；11，柔性电路板；11a，凹槽；11b，凸起连接部；111，第一凹槽；12，像素点；12a，损坏像素点；12b，替换像素点；13，柔性电路板导电孔；14，硅胶膜片；21，硬性电路板；21a，凸起连接部；21b，凹槽；211，第二凹槽；22，驱动芯片；23，硬性电路板导电孔；3，固定销；4，异方向性导电胶；5，非导电胶；6，连接件；61，第一凸起部；62，第二凸起部。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明进行详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案、优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图2，6所示，一种发光二极管显示面板包括显示层与驱动层，显示层包括柔性电路板11、多个像素点12、柔性电路板导电孔13、柔性电路板线路(未图示)以及硅胶膜片14；驱动层包括硬性电路板21、驱动芯片22、硬性电路板导电孔23以及硬性电路板线路(未图示)。

如图4，5所示，在本实施例中，像素点12由红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b组成；在其它实施例中，像素点12由其它颜色的发光二极管搭配组成。

在本实施例中，像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b均为微发光二极管，便于提高显示层上像素点的密集度，提高发光二极管显示面板的像素和清晰度。

如图6所示，柔性电路板11设于硬性电路板21上；像素点12设于柔性电路板11远离硬性电路板21的一侧；硅胶膜片14设于柔性电路板11远离硬性电路板21的一侧，覆盖像素点12，用于保护像素点12；驱动芯片22设于硬性电路板21远离柔性电路板11的一侧，用于驱动像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b。

如图3所示，在本实施例中，由于采用柔性电路板11，显示层可以卷成卷状，不仅便于运输，而且像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b被卷在内侧，降低了在运输和制作过程中被损坏的风险。

在本实施例中，采用柔性电路板11安装像素点12可以将像素点12做的更加密集，提高发光二极管显示面板的像素和清晰度。

如图4，5所示，在本实施例中，多个像素点12按照矩阵排列于柔性电路板11上；多个像素点12的四个顶点处均设置有位置识别点mark，位置识别点mark也按照矩阵排列于柔性电路板11上。

在其它实施例中，不仅像素点的四个顶点处设置有位置识别点，而且沿着四个顶点组成的矩形路径上也设置有位置识别点。

如图2至6所示，在本实施例中，操作者在卷状的显示层上，裁剪与驱动层面积相等的显示层装配在驱动层上，使柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23位置对应实现电连接，即可完成发光二极管显示面板的组装以及更换整个显示层。

如图3至5所示，当只需要更换部分损坏像素点12a时，操作者在显示层上按照位置识别点mark，将需要更换的损坏像素点12a裁剪下来，再在卷状的显示层上裁剪下相应的像素点12a进行替换即可。

在本实施例中，柔性电路板11与硬性电路板21均为单面板；柔性电路板线路设置于与像素点12同一侧的柔性电路板11上，与像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b电连接；硬性电路板线路设置于驱动芯片22同一侧的硬性电路板21上，与驱动芯片22电连接。柔性电路板11与硬性电路板21均为通过电子印刷术在柔性电路板11与硬性电路板21制作的线路。

如图2，6所示，在本实施例中，柔性电路板11与硬性电路板21均为单层板，柔性电路板导电孔13贯穿柔性电路板11，硬性电路板导电孔23贯穿硬性电路板23。柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23均为涂上导电材料的孔，柔性电路板导电孔13在柔性电路板11相对的两个表面上均设有裸露导电材料，硬性电路板导电孔23在硬性电路板21相对的两个表面上均设有裸露导电材料。

在本实施例中，柔性电路板导电孔13的设于与像素点12同一侧的裸露导电材料，与柔性电路板线路电连接；柔性电路板导电孔13的设于与像素点12相对一侧的裸露导电材料，与硬性电路板导电孔23的设于与驱动芯片22相对一侧的裸露导电材料电连接；硬性电路板导电孔23的设于与驱动芯片22同一侧的裸露导电材料与硬性电路板线路电连接；又因为柔性电路板线路与像素点12电连接，硬性电路板线路与驱动芯片22电连接，所以，驱动芯片2与像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b，驱动像素点12中的红光发光二极管r、绿光发光二极管g以及蓝光发光二极管b发光。

在其它实施例中，柔性电路板11为双面板，柔性电路板线路同时设于与像素点12同一侧以及相对一侧的柔性电路板11上；柔性电路板导电孔13的设于与像素点12同一侧的裸露导电材料，与同侧的柔性电路板线路电连接；柔性电路板导电孔13的设于与像素点12相对一侧的裸露导电材料，与同侧的柔性电路板线路以及硬性电路板导电孔23的设于与驱动芯片22相对一侧的裸露导电材料电连接。

柔性电路板11采用双面板，增加了柔性电路板11上柔性电路板线路的面积。

在其它实施例中，硬性电路板21为双面板，硬性电路板线路同时设于与驱动芯片22同一侧以及相对一侧的硬性电路板21上；硬性电路板导电孔23的设于与驱动芯片22相对一侧的裸露导电材料与同侧的硬性电路板线路以及柔性电路板导电孔13的设于与像素点12相对一侧的裸露导电材料电连接；硬性电路板导电孔23的设于与驱动芯片22同一侧的裸露导电材料与驱动芯片22电连接。

硬性电路板21采用双面板，增加了硬性电路板21上硬性电路板线路的面积。

在其它实施例中，柔性电路板11为多层板，柔性电路板11包括多层柔性电路板线路，所述柔性电路板11的多层柔性电路板线路之间通过一个或多个柔性电路板导电孔电连接。

柔性电路板11采用多层板，增加了柔性电路板11上柔性电路板线路的面积。

在其它实施例中，硬性电路板21为多层板，硬性电路板21包括多层线路，硬性电路板21的多层线路之间通过多个硬性电路板导电孔电连接。

硬性电路板21采用多层板，增加了硬性电路板21上硬性电路板线路的面积。

实施例二

如图7所示，本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管显示面板还包括固定销3，用于固定装配发光二极管显示面板的显示层与驱动层。

在本实施例中，固定销3包括固定销头部以及固定销杆部；固定销杆部插入柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23，部分位于柔性电路板导电孔13，部分位于硬性电路板导电孔23；固定销头部卡设于硅胶膜片14的表面。

在其它实施例中，固定销3包括固定销头部以及固定销杆部；固定销杆部插入柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23，部分位于柔性电路板导电孔13，部分位于硬性电路板导电孔23；固定销头部卡设于硬性电路板21远离柔性电路板11一侧的表面。

在其它实施例中，固定销3不包括固定销头部，只包括固定销杆部；固定销杆部插入柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23，部分位于柔性电路板导电孔13，部分位于硬性电路板导电孔23。

在本实施例中，固定销3采用导电材料制作，便于柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔23的电连接；在其它实施例中，固定销3采用绝缘材料或半导体材料制作。

实施例三

如图8所示，本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管显示面板的显示层与驱动层通过异方向性导电胶4粘贴在一起，异方向性导电胶是一种导电胶材，具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电及胶合固定的功能。

如图8所示，在本实施例中，柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔14在与柔性电路板11和硬性电路板21的接触面垂直的方向上位置对齐；柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔14在与柔性电路板11和硬性电路板21的接触面垂直的方向上不接触。

在其它实施例中，柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔14在与柔性电路板11和硬性电路板21的接触面垂直的方向上接触。

实施例四

如图9所示，本实施例与实施例一的区别在于：发光二极管显示面板的显示层与驱动层通过非导电胶5粘贴在一起，非导电胶5不导电；柔性电路板导电孔13与硬性电路板导电孔14在与柔性电路板11和硬性电路板21的接触面垂直的方向上接触，进而电连接。

实施例五

如图10，11所示，本实施例与实施一的区别在于：硬性电路板21的侧壁端面上设置有凸起连接部21a，柔性电路板11的侧壁端面上设置有与硬性电路板21的凸起连接部对应的凹槽11a。

如图10，11所示，在本实施例中，驱动层通过硬性电路板21的凸起连接部21a与显示层柔性电路板11的凹槽11a对应，与显示层固定装配。

实施例六

如图12，13所示，本实施例与实施一的区别在于：柔性电路板11的侧壁端面上设置有凸起连接部11b，硬性电路板21的侧壁端面上设置有与柔性电路板11的凸起连接部对应的凹槽21b。

如图12，13所示，在本实施例中，显示层通过柔性电路板11的凸起连接部11b与驱动层硬性电路板21的凹槽21b对应，与驱动层固定装配。

实施例七

如图14，15所示，本实施例与实施一的区别在于：发光二极管显示面板还包括连接件6；连接件6包括第一凸起部61与第二凸起部62；柔性电路板11侧壁上设置有与连接件6上第一凸起部61对应的第一凹槽111，硬性电路板21侧壁上设置有与连接件6上第二凸起部62对应的第二凹槽211。

如图14，15所示，在本实施例中，发光二极管显示面板通过将连接件6的第一凸起部61卡入柔性电路板11中的第一凹槽111，将连接件6的第二凸起部62卡入硬性电路板21中的第二凹槽211，使发光二极管显示面板的显示层与驱动层固定装配。

以上所述仅是本发明的优选实施例，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。