技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓；本发明自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。
技术研发人员：陈艳红
受保护的技术使用者：深圳爱易瑞科技有限公司
技术研发日：2018.09.21
技术公布日：2018.12.18