丝网印刷胶的贴片方法与流程

本发明属于电子领域，具体涉及一种丝网印刷胶的贴片方法。

背景技术：

目前半导体封装工艺中，需要将芯片贴片扇出(fanout)，传统的方式是采用点胶机涂覆粘贴涂料、或者采用钢板镂孔的方式贴片，这两种方式效率低下，且不能均匀涂覆涂料，在固化过程中容易产生气泡，影响贴片效果。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种丝网印刷胶的贴片方法，使涂料均匀布满待涂区域内，避免气泡的产生，保证粘贴可靠，并且可以适用不同颗粒直径的涂料。

本发明的技术方案如下：

一种丝网印刷胶的贴片方法，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。

在其中一个实施例中，将所述贴片窗口内留置的涂料固化完成贴片，所述的固化工艺包括高温高压或者低压(真空)脱泡，和高温固化步骤。

在其中一个实施例中，所述的贴片窗口的网孔呈田字型或米字形；或者，覆涂在所述贴片窗口内的涂料厚度10μm至100μm。

在其中一个实施例中，所述涂料经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再涂覆于所述贴片窗口内；或者，所述涂料涂覆于所述贴片窗口内后，经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再将所述芯片粘贴于所述线路基板。

在其中一个实施例中，所述贴片窗口内包括至少两个贴片区域，至少其中一个贴片区域的网孔宽度大于另一贴片区域的网孔宽度。

在其中一个实施例中，所述丝网模板包括丝线，所述丝线交叉构成所述网孔；其中，所述丝线材质为植物纤维、动物纤维、矿物纤维、人造纤维、合成纤维、无机纤维、或金属中的一种，或者所述丝线由上述材料中的两种以上混合制成。

在其中一个实施例中，根据涂料的颗粒直径、或涂料的黏度、或涂覆于所述线路基板上的涂料的厚度，选择所述丝线的直径或者所述网孔的宽度，然后再编织所述丝线使所述丝线交叉构成所述网孔。

在其中一个实施例中，将所述丝线编织成丝网，在所述丝网上制作填充层，所述填充层填充所述丝线之间的缝隙，所述填充层预留所述贴片窗口或者镂刻所述填充层获得所述贴片窗口，所述丝网在所述贴片窗口内的部分构成所述网孔；

在其中一个实施例中，所述丝网模板包括丝网和贴片模板，所述丝线编织成所述丝网，所述贴片模板具有贴片窗口，所述丝网与所述贴片模板叠设，所述丝网在所述贴片窗口内构成所述网孔。

在其中一个实施例中，所述贴片窗口为包括第一贴片窗口和第二贴片窗口在内的至少两个，所述第一窗口内的网孔宽度大于所述第二窗口内的网孔宽度。

在其中一个实施例中，在所述第一贴片窗口内涂覆第一涂料，在所述第二贴片窗口内涂覆第二涂料，所述第一贴片窗口内的网孔允许所述第一涂料通过，所述第二贴片窗口内的网孔允许所述第二涂料通过、所述第二贴片窗口内的网孔阻挡所述第一涂料通过；或者，在所述丝网模板上不限次序地涂覆第一涂料和第二涂料，所述第一贴片窗口内的网孔允许所述第一涂料通过，所述第二贴片窗口内的网孔允许第二涂料通过、所述第二贴片窗口内的网孔阻挡所述第一涂料通过。

在其中一个实施例中，所述第一涂料的颗粒宽度大于所述第二涂料的颗粒宽度；或者，所述第一涂料的黏度大于所述第二涂料的黏度。

在其中一个实施例中，所述贴片窗口为包括第一贴片窗口和第二贴片窗口在内的至少两个，所述第一贴片窗口的厚度大于所述第二贴片窗口的厚度。

在其中一个实施例中，涂覆涂料后，将所述丝网模板沿垂直于所述线路基板的方向取走。

其技术方案如下：

本发明的有益效果如下：

1、将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，包括仅在贴片窗口区域内涂覆涂料、或者在涵盖贴片窗口的更大的区域上涂覆涂料，只要有涂料落入贴片窗口内即可。

所述网孔允许涂料通过，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；

丝网模板在贴片窗口具有网孔是指具有网状孔洞的结构，当涂料穿过网孔时，涂料会分别流经网孔的各个孔洞中穿过，由于网孔的分隔使得涂料均匀的涂覆在线路基板上，避免产生空洞和气泡，提高贴片品质。特别是，当涂料黏度较低时，网孔可以将涂料固定在线路基板上与涂料窗口相对应的范围内，使涂料更有效地用于粘贴芯片，防止低黏度的涂料四处扩散而不能集中于粘贴芯片。

其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。对应是指通过丝网将芯片粘到线路基板上，芯片在贴片过程中已经和互连线电连接(完成扇出)，或者芯片已准备好与互连线电连接(准备好扇出)，芯片的引脚与互连线上用于连接芯片的部位位置对应。

所述互连线可以设置在线路基板贴装芯片的一面、也可以设在线路基板贴装芯片的一面的背面、还可以作为内嵌的层嵌设在线路基板内。

在通过涂料粘贴芯片的过程中完成芯片与互连线电连接的情况包括但不限于，采用专利pct/cn2016/107834中的方法，通过在涂料中添加导电颗粒，在芯片粘贴至电路基板时，将芯片的引脚与互连线电连接。

在粘贴芯片的过程中完成芯片与互连线电连接的时，在粘贴芯片后，包括但不限于采用专利pct/cn2016/107832或pct/cn2016/107833或pct/cn2017/076433中的方法将芯片的引脚与互连线电连接。

在贴片窗口外的区域，丝网模板的结构不限，可以由丝线交叉编织而成，也可以是一个整体平板。

2、丝网模板包括丝线，丝线在贴片窗口内构成网孔。但不要求丝网模板的整体全部是丝网，可以只在贴片窗口设置丝线来构成网孔。但也可以使丝网模板整体由丝线编织而成，丝线在贴片窗口内构成网孔，丝网模板在贴片窗口外的部分阻挡涂料通过(例如丝线在贴片窗口外的部分紧密编织从而阻挡涂料通过、或者在丝线之间填充一些材料而阻挡涂料通过)。

采用丝线编织的方法，可以方便地在编织中控制丝线之间的距离，从而控制网孔的宽度，并且丝线拆开后可以重复利用，可以降低生产成本，环保节约。但不限于采用丝线编织的方式构成网孔，也可以通过蚀刻、钻取或其他方法制作网孔。

丝线的数量不限，可以采用单根丝线自缠绕构成网孔，也可以采用多跟丝线相互交叉构成网孔。

优选的，可以采用不同粗细的丝线来编织网孔。丝线包括细丝线和粗丝线，粗丝线的直径大于细丝线的直径，贴片窗口为包括第一贴片窗口和第二贴片窗口的至少两个，在第一贴片窗口内粗丝线交叉构成网孔，在第二贴片窗口内细丝线交叉构成网孔；其中，第一贴片窗口内的网孔宽度大于第二贴片窗口内的网孔宽度。可以根据需要来选择丝线的直径和网孔的宽度。由于采用丝线编织的方法，很方便控制编织丝线的疏密程度，从而获得需要的网孔宽度。

丝线包括但不限于是植物纤维、动物纤维、矿物纤维、人造纤维、合成纤维、无机纤维、或金属的其中一种制成，也可以是植物纤维、动物纤维、矿物纤维、人造纤维、合成纤维、无机纤维、或金属的两种以上的材料混合制成。可以根据涂料特性(包括但不限于黏度、表面张力、宽度、化学性质等等)或者工艺特性(包括但不限于温度、湿度等等)来选取合适的材料。

3、根据涂料的颗粒直径、或涂料的黏度、或涂覆于线路基板上的涂料的厚度，选择丝线的直径或者网孔的宽度，然后再编织丝线使丝线交叉构成网孔。由于采用丝线编织的方法，很方便控制编织所使用的丝线的直径，并且控制丝线编织的疏密程度，从而获得需要的网孔宽度。

4、将丝线编织成丝网，在丝网上制作填充层，填充层填充丝线之间的缝隙，镂刻填充层获得贴片窗口，丝网在贴片窗口内构成网孔，丝网和填充层共同构成所述丝网模板，填充层填充丝线之间的缝隙使得涂料只能通过贴片窗口内的网孔涂覆至线路基板上。优选的，填充层可以采用树脂材料，采用光刻或蚀刻来镂刻贴片窗口，但不限此，也可以采用其他材料例如光敏材料或热敏材料。

或者，所述丝网模板包括丝网和贴片模板，所述丝线编织成丝网，所述贴片模板具有贴片窗口，所述丝网与所述贴片模板叠设，所述丝网在所述贴片窗口内构成所述网孔。其中，可以将丝网粘贴至贴片模板上，也可以将丝网通过铆接等物理连接方式安装至贴片模板上，也可以通过焊接等方法将丝网安装在贴片模板上。其中，可以是1层丝网与1层贴片模板构成丝网模板、或者1层丝网与多层贴片模板构成丝网模板、或者多层丝网与1层贴片模板构成丝网模板。

不限于此，还可以将在贴片窗口内使至少两层丝网上下层叠，涂料经过层叠的丝网时，被多层的丝网多次均匀化，贴片效果更好。

5、贴片窗口为包括第一贴片窗口和第二贴片窗口在内的至少两个，贴片窗口为多个，第一贴片窗口和第二贴片窗口均是贴片窗口，为描述简洁清楚，仅以第一、第二区分。

第一贴片窗口内的网孔宽度大于第二贴片窗口内的网孔宽度。可以根据第一涂料和第二涂料的力学特性(黏度、流动性等)、物理特性(宽度、体积等)选择第一贴片窗口和第二贴片窗口的网孔宽度，从而获得最佳贴片效果。例如，可以根据涂料颗粒的大小t来设计第一贴片窗口内网孔宽度d1、和第二贴片窗口内网孔宽度d2，从而选择让特定的涂料在特定的贴片窗口通过。当d1>t>d2时，涂料颗粒可以从第二贴片窗口通过二不能从第一贴片窗口通过；当d1>d2>t时，涂料颗粒可以从第二贴片窗口通和第一贴片窗口通过。

6、在第一贴片窗口内涂覆第一涂料，在第二贴片窗口内涂覆第二涂料，第一贴片窗口内的网孔允许第一涂料通过，第二贴片窗口内的网孔允许第二涂料通过；上述在第一贴片窗口内涂覆第一涂料，可以仅仅在第一贴片窗口内涂覆第一涂料，也可以在第一贴片窗口内、第一贴片窗口外涂覆第一涂料，涂覆涂料时不需要对准第一贴片窗口，提高效率；在此以第一涂料和第一贴片窗口为例，其他贴片窗口的情况类似，不再赘述。

或者，在线路基板上不限次序地涂覆第一涂料和第二涂料(包括三种情况：先涂第一涂料、后涂第二涂料；或，先涂第二涂料、后涂第一涂料；或同时涂第一涂料和第二涂料)，第一贴片窗口内的网孔允许第一涂料通过，第二贴片窗口内的网孔允许第二涂料通过、第二贴片窗口内的网孔阻挡第一涂料通过，相当于第二贴片窗口仅允许第二涂料通过。由于第一贴片窗口和第二贴片窗口的网孔宽度的限制，涂料可以在预定的贴片窗口通过，在另外的贴片窗口被阻挡，涂覆涂料时不需考虑将第一涂料对准第一贴片窗口、第二涂料对准第二贴片窗口，可以在丝网模板的上统一涂覆第一涂料和第二涂料，这种不需要定位的涂覆涂料方法可以提高贴片效率。

7、第一涂料的颗粒宽度大于第二涂料的颗粒宽度，第一贴片窗口的网孔宽度大于第一涂料的颗粒宽度从而允许第一涂料通过，第二贴片窗口的网孔宽度大于第二涂料的颗粒宽度从而允许第二涂料通过、第二贴片窗口的网孔宽度小于第一涂料的颗粒宽度从阻挡第一涂料通过；或者，第一涂料的黏度大于第二涂料的黏度，第一贴片窗口的网孔宽度允许大黏度的第一涂料通过，但第二贴片窗口的网孔宽度只允许小黏度的第二涂料通过而不允许大黏度的第一涂料通过；因此，由于贴片窗口的网孔宽度的限制，第一贴片窗口的网孔允许第一涂料和第二涂料通过，第二贴片窗口的网孔允许第二涂料通过而不允许第一涂料通过，可以根据涂料性质设置网孔宽度。

以第一涂料的颗粒宽度大于第二涂料的颗粒宽度为例：第一涂料的颗粒宽度大于第二涂料的颗粒宽度，第一贴片窗口的网孔宽度d1与第一涂料的颗粒大小匹配，第一贴片窗口内的网孔允许第一涂料通过；第二贴片窗口的网孔宽度d2与第二涂料的颗粒大小匹配，第二贴片窗口内的网孔允许第二涂料通过；不限于此，贴片窗口还可以包括第三窗口、第四窗口……，第三窗口内的网孔宽度为d3，第三窗口内的网孔宽度为d4……，d1>d2>d3>d4……，在第三窗口涂覆第三涂料，第三窗口的网孔宽度d3与第三涂料的颗粒大小匹配，第三窗口内的网孔允许第三涂料通过；在第四窗口涂覆第四涂料，第四窗口的网孔宽度d4与第四涂料的颗粒大小匹配，第四窗口内的网孔允许第四涂料通过……，以此类推，可以根据所需涂覆的涂料的颗粒大小设计对应的贴片窗口的网孔宽度，以获得最佳贴片效果。

8、贴片窗口为包括第一贴片窗口和第二贴片窗口的至少两个，第一贴片窗口的厚度大于第二贴片窗口的厚度。涂料需要穿过贴片窗口从能接触线路基板，当采用刮板刮涂料时，涂料的上表面与丝网模板的上表面平齐，贴片窗口的厚度就是涂料涂覆在线路基板上的厚度，通过设置多个贴片窗口、并使贴片窗口的厚度不一样，可以在预定的贴片位置附图预定厚度的涂料。例如，贴片窗口为至少两个，至少包括第一贴片窗口和第二贴片窗口，第一贴片窗口的网孔厚度大于第二贴片窗口的网孔厚度，刮涂涂料后，第一贴片窗口对应的涂料厚度大于第二贴片窗口对应的涂料厚度。

9、所述涂料经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再涂覆于所述贴片窗口内；或者，所述涂料涂覆于所述贴片窗口内后，经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再将所述芯片粘贴于所述线路基板。通过除去溶剂后，固化涂料将芯片贴装于线路基板的过程中，可以防止气泡，保证粘贴芯片的效果。

10、所述的贴片窗口的网孔呈田字型(如图11)，米字形(如图12)。或者，覆涂在所述贴片窗口内的涂料厚度10μm至100μm。

11、一个贴片窗口内包括至少两个贴片区域(贴片区域在单个贴片窗口内划分的小区域，即将一个贴片窗口内划分为多个贴片区域。)，至少其中一个贴片区域的网孔宽度大于另一贴片区域的网孔宽度。通过设置多个贴片区域来引导涂料涂覆在线路基板上的位置、厚度，不同的贴片区域的网孔宽度不同，将不同宽度的网孔设置在特定位置，可以调整涂料涂覆在线路基板上的位置、厚度。例如因为粘贴芯片时，靠近芯片中央和靠近芯片四周边沿的粘贴条件不一样，芯片四周较芯片中央更容易产生气泡，则可以设计为靠近贴片窗口中央的第一贴片区域的网孔宽度较大，靠近贴片窗口四周边沿的第二贴片区域的网孔宽度较小。

12、涂覆涂料后，将丝网模板沿垂直于线路基板的方向取走，尽量减小丝网模板对涂覆于线路基板的涂料造成的影响，避免丝网模板移动涂料的位置、改变涂料的形状。防止涂料固化时溶剂挥发产生的气体无法排出而产生孔洞。

13、将所述贴片窗口内留置的涂料固化完成贴片，所述的固化工艺包括高温高压或者低压(真空)脱泡，和高温固化步骤。高温高压或低压(真空)可以可以出去涂料内的气泡，然后高温固化涂料，将芯片更好地粘贴于线路基板。

14、所述涂料经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再涂覆于所述贴片窗口内，涂覆涂料时涂料内的气泡已清除，涂料涂覆后形状、厚度、位置不会再改变，更精准地贴合芯片；

或者，所述涂料涂覆于所述贴片窗口内后，经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再将所述芯片粘贴于所述线路基板，在粘贴芯片前才去除涂料中的气泡，防止涂料重新产生气泡。

附图说明

图1为本发明实施例一丝网模板的俯视图；

图2为本发明实施例一丝网模板的结构示意图；

图3为本发明实施例一丝网模板的剖视图；

图4为本发明实施例一线路基板的结构图；

图5为本发明实施例一贴片过程示意图一；

图6为本发明实施例一贴片过程示意图二；

图7为本发明实施例一贴片过程示意图三；

图8为本发明实施例一贴片过程示意图四；

图9为本发明实施例三丝网模板示意图；

图10为本发明实施例四丝网模板示意图；

图11为本发明实施例五贴片窗口的示意图一；

图12为本发明实施例五贴片窗口的示意图二。

附图标记说明：

100、丝网模板，101、丝线，1010、空隙，102、网孔，102a、102b、贴片区域，103、贴片窗口，103a、第一贴片窗口，103b、第二贴片窗口，104、填充层；

200、线路基板，201、贴片位置；

300、涂料；

400、芯片。

具体实施方式

下面对本发明作进一步详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例一

如图1至8所示，本实施例的丝网印刷胶的贴片方法包括:丝网模板100的制作、和使用丝网模板100贴片。

(1)丝网模板100的制作：

如图1至3所示，根据线路基板200的形状、贴片在线路基板200上的分布情况(包括但不限于形状、大小、位置等)设定好丝网模板100的形状、贴片窗口103的分布情况。贴片窗口103与线路基板200上的贴片位置201相对应。

根据涂料300的颗粒直径、或涂料300的黏度、或涂覆于线路基板200上的涂料300的厚度，选择丝线101的直径或者网孔102的宽度，然后再编织丝线101。

将丝线101交叉编织成丝网，在丝网上制作填充层104，丝网和填充层104构成丝网模板100，填充层104填充丝线101之间的缝隙，镂刻填充层104获得贴片窗口103，使得贴片窗口103内的丝网裸露出来,丝线101在贴片窗口103内交叉构成网孔102。贴片窗口如图2所示，其中图2中虚线框仅用于圈出贴片窗口103的位置，不代表实际结构，后文附图中的虚线框作用类似，不再赘述。其中，丝线101为植物纤维、动物纤维、矿物纤维、人造纤维、合成纤维、无机纤维、或金属的一种或两种以上混合制成。

丝网模板100在贴片窗口103内具有网孔102是指具有网状孔洞的结构，本实施例中采用“丝线101+填充层104”的方式来构成丝网模板100，可以根据需要选取适宜的丝线101的直径，并且方便地在编织中控制丝线101之间的距离，从而控制网孔102的宽度，并且丝线101拆开后可以重复利用，可以降低生产成本，环保节约。但不限于采用丝线101编织的方式构成网孔102，也可以采用其他方式，例如，采用大平板制作丝网模板100的主体，在大平板上镂刻出贴片窗口103，再将小块的丝网粘贴到大平板的贴片窗口103上，从而制成丝网模板100；或者，直接在大平板上镂刻出网孔102，网孔102所覆盖区域即是贴片窗口103，从而获得丝网模板100。

可以预先批量生产丝网100、批量制作填充层104，贴片时根据不同的贴片位置201来制作贴片窗口103，提高生产效率。

(2)使用丝网模板100贴片：

如图4、5所示，将丝网模板100安放于线路基板200上，贴片窗口103与线路基板200上的贴片位置201对齐；如图6所示，在丝网模板100上涂覆所需厚度的涂料300(涂料300即是贴片材料)，本实施例中采用刮板刮涂涂料300，涂料300穿过丝网模板100的贴片窗口103的网孔102落于线路基板200的贴片位置201上，如图7所示，将所述丝网模板100沿垂直于所述线路基板200的方向取走(如图7箭头所示方向，由于实际操作的误差，垂直取走丝网模板100包括完全垂直的取走和近似垂直的取走)，贴片窗口103处对应的涂料300留置于线路基板200上。

涂覆涂料300后，对涂料300进行脱气泡或溶剂挥发处理。优选的，可以采用烘烤、抽真空、加高压等工艺或者使涂料300中溶剂挥发的工艺，防止涂料300在涂料300固化时产生气泡，并且降低溶剂含量，减小涂料300固化时溶剂产生气体的量，提高贴片质量。

固化涂料300，将芯片400贴装于线路基板200，如图8所示。本发明的丝网模板100方法可以将芯片400粘贴于线路基板200，芯片400可以是封装后的芯片400也可以是裸片，可以将芯片400具有引脚的那一面粘贴于线路基板200，也可以将具有引脚的那一面粘贴于线路基板200。本发明中涂覆涂料300可以在整个线路基板200上进行，特别适于在大尺寸的线路基板200上使用，另一方面，也适用于大尺寸芯片400，大尺寸芯片400需要涂覆涂料300的面积大，点胶机效率低下且容易产生气泡空洞，而本发明的方法可以用刮板将涂料300刮入贴片窗口103内，并且可以对丝网模板100上的所有贴片窗口103同时操作，效率高，可以大幅降低贴片的成本、提高贴片效率。

其中，涂料300可以是单一的涂料300、也可以是含有颗粒的涂料300(例如焊锡膏、绝缘贴片材料、导电贴片材料、助焊剂等涂料300)，贴片窗口103内的网孔102的宽度大于涂料300本身的直径、涂料300中颗粒的直径，所以涂料300本身、涂料300中的颗粒可以通过网孔102，本实施例中，丝网经纬交叉编制为丝网，网孔102为四边形，但不限于本实施例，也可以将实现按照其他方式编织为丝网，现有网状物或衣物的编织方式均可使用，均可，网孔102的形状也不限于四方形，例如采用渔网形的网孔、铁丝网栅栏形状的网孔102、或者为多边形的网孔等，因此，当网孔102的形状不是四边形时，网孔102的宽度是指允许涂料300或者涂料300中颗粒通过的最大尺寸。

本实施例中，将所述丝网模板100沿垂直于所述线路基板200的方向取走，采用垂直取走的方式，即使由于丝线101的阻挡使涂覆于线路基板200的涂料300中留下空隙1010，如图7所示，但是空隙1010的造型与丝线101的造型相似，空隙1010相互连通切垂直于线路基板200，在进行固化涂料300和除气泡的工艺时，产生的气体可以沿着空隙1010排出涂料300外，不影响贴片效果。

当涂料300穿过网孔102时，涂料300会分别流经网孔102的各个孔洞中穿过，由于网孔102的分隔使得涂料300均匀的涂覆在线路基板200上，避免产生空洞和气泡，提高贴片品质。特别是，当涂料300黏度较低时，网孔102可以将涂料300固定在线路基板200上与涂料300窗口相对应的范围内，使涂料300更有效地用于粘贴芯片400，防止低黏度的涂料300四处扩散而不能集中于粘贴芯片400。

其中，可以仅仅在贴片窗口103内涂覆涂料300，也可以在丝网模板100上统一涂覆涂料300，只要涂料300能够从贴片窗口103落于线路基板200即可。优选的，在整个丝网模板100或者在贴片窗口103及周边区域涂覆涂料300，用刮板将将涂料300刮动至贴片窗口103并使涂料300穿过网孔102落于线路基板200上，如此涂覆不需要精准对位贴片位置201，成本低、效率高，特别适用大尺寸的线路基板200的贴片。

本实施例中，“填充层+单层丝网”构成丝网模板，不限于本实施例，可以采用2层以上的多层丝网的方式，将2层以上的丝网上下层叠设置，在制作填充层，“填充层+2层以上的丝网”构成丝网模板。多层丝网可以更均匀地涂覆涂料，另一方面，多层丝网可以增加贴片窗口的厚度。优选的，每层丝网的网孔宽度不一样，不同网孔宽度的丝网上下层叠地组合在一起，可以形成新的通过性能，可以允许使特定尺寸或黏度的涂料通过，例如丝网a允许尺寸a1的涂料通过，丝网b允许尺寸b1的涂料通过，丝网a与丝网b层叠之后允许尺寸c1的涂料通过，其中a1≠b1≠c1。所以，可以预先批量生产常用规格的丝网，针对特殊规格的涂料，只需将不同规格的丝网层叠组合使用，使丝网符合涂料特性即可，可以大幅降低生产成本。

实施例二

实施例二与实施例一的区别在于：

参照图1至3，丝网模板100由不同直径的丝线101构成，可以选择不同直径的丝线101来构成丝网模板100，从而方便控制网孔102的宽度和厚度。

丝线101包括细丝线101和粗丝线101，粗丝线101的直径大于细丝线101的直径，贴片窗口103为包括第一贴片窗口103a和第二贴片窗口103b的至少两个，在第一贴片窗口103a内粗丝线101交叉构成网孔102，在第二贴片窗口103b内细丝线101交叉构成网孔102；其中，第一贴片窗口103a内的网孔102宽度大于第二贴片窗口103b内的网孔102宽度，粗丝线101构成的网孔102宽度大于细丝线101构成的网孔102的宽度。可以根据成本、工艺难度或者其他工艺条件来选择丝线101的直径，这是采用丝线101编织方式制作丝网模板100带来的便利。另一方面，粗丝线101构成的网孔102厚度较细丝线101构成的网孔102厚度更厚，选择丝线101的直径的同时，也可以改变网孔102的厚度，采用刮板涂覆涂料300的方式可以在不同厚度的网孔102内获得不同厚度涂料300层。

实施例三

实施例三与实施例一的区别在于：

如图9所示，贴片窗口103包括至少两个贴片区域，包括贴片区域102a和102b，贴片区域102a靠近贴片窗口103的边沿，贴片区域102b(虚线框圈出的部分)的网孔102宽度大于贴片区域102a的网孔102宽度(虚线框圈出的部分)，从而贴片区域102a的目数大于贴片区域102b的目数，涂覆涂料300时，可以使涂料300边沿部分更加均匀细腻，优化贴片效果。

实施例四

实施例四与实施例一的区别在于：

贴片窗口103为至少两个，如图10所示，贴片窗口103包括第一贴片窗口103a和第二贴片窗口103b，本实施例中，第一涂料300的颗粒宽度大于第二涂料300的颗粒宽度，第一贴片窗口103a的网孔102宽度d1大于第一涂料300的颗粒直径，第一贴片窗口103a内的网孔102允许第一涂料300通过；第二贴片窗口103b的网孔102宽度d2大于第二涂料300的颗粒直径，第二贴片窗口103b内的网孔102允许第二涂料300通过，第二贴片窗口103b的网孔102宽度小于第一涂料300的颗粒直径，第二贴片窗口103b的网孔102不允许第二涂料300通过；因此，由于贴片窗口103的网孔102宽度的限制，第一贴片窗口103a的网孔102允许第一涂料300和第二涂料300通过，第二贴片窗口103b的网孔102允许第二涂料300通过而不允许第一涂料300通过，可以根据涂料300性质设置网孔102宽度。

贴片时：

分别在第一贴片窗口103a内涂覆第一涂料300、在第二贴片窗口103b内涂覆第二涂料300，第一贴片窗口103a内的网孔102允许第一涂料300通过，第二贴片窗口103b内的网孔102允许第二涂料300通过；第一涂料300涂覆在第一贴片窗口103a内的区域和第一贴片窗口103a周边的区域，可以避免需要将涂料300对准第一贴片窗口103a的“瞄准”的操作，成本低、效率高，第二涂料300涂覆在第二贴片窗口103b时也类似。

或者，在线路基板200上不限次序地涂覆第一涂料300和第二涂料300，第一贴片窗口103a内的网孔102允许第一涂料300通过，第二贴片窗口103b内的网孔102允许第二涂料300通过、第二贴片窗口103b内的网孔102阻挡第一涂料300通过。

本实施例中，第一涂料300的颗粒宽度大于第二涂料300的颗粒宽度；但不限于此，可以是，第一涂料300的黏度大于第二涂料300的黏度，由于黏度的不同导致涂料300的流动性、穿透力等不同，不同宽度的网孔102只允许特定黏度的涂料300通过、而阻止另外黏度的涂料300通过。

因此，通过设计多个贴片窗口103、并使各个贴片窗口103具有不同网孔102宽度，一个贴片窗口103只允许特定种类涂料300通过，可以在特定的贴片窗口103涂覆特定种类的涂料300，从而实现选择性地涂覆涂料300。

实施例五

实施例五与实施例一的区别在于：

所述的贴片窗口的网孔呈田字型，如图11)；或米字形，如图12。

覆涂在所述贴片窗口内的涂料厚度10μm至100μm。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。