导电膜的制作方法

文档序号:21354706发布日期:2020-07-04 04:22阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种导电膜,其特征在于,其包括:

基材层,其包括相对设置的第一侧面和第二侧面;

承载层,设于所述第一侧面,所述承载层远离基材层一侧设有相互不连通的第一凹槽、第二凹槽、第一穿孔以及第二穿孔;

导电区,所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区;所述第一穿孔位于所述导电区边缘处,且所述第一穿孔中填充导电材料且与所述导电区电连接;

引线,所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线;所述第二穿孔位于所述引线边缘处,且所述第二穿孔中填充导电材料与所述引线电连接;

搭接部,设置于所述基材层上,位于所述导电区以及所述引线之间,且所述搭接部由导电材料构成;

其中,第一穿孔以及第二穿孔中的导电材料与所述搭接部电连接,使得所述导电区与所述引线电连接。

2.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述搭接部通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀方式形成于所述基材层上。

3.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述第一凹槽的宽度不小于所述第二凹槽的宽度,和/或,所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。

4.根据权利要求3所述的导电膜,其特征在于,所述第一凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第一凹槽底部的宽度;和/或,所述第二凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第二凹槽底部的宽度。

5.根据权利要求4所述的导电膜,其特征在于,所述第一凹槽包括第一底壁及连接所述第一底壁两侧的两第一侧壁,所述第一底壁和两第一侧壁中至少一个为弧形壁;和/或,所述第二凹槽包括第二底壁及连接所述第二底壁两侧的两第二侧壁,所述第二底壁和两第二侧壁中至少一个为弧形壁。

6.根据权利要求1或2所述的导电膜,其特征在于,所述导电区包括相互连通的第一网格,所述引线包括相互连通的第二网格,所述搭接部通过第一穿孔以及第二穿孔电性搭接所述第一网格和所述第二网格。

7.根据权利要求6所述的导电膜,其特征在于,所述搭接部为网格状,所述搭接部通过第一穿孔以及第二穿孔连接至少一根第一网格的网格线和至少一根第二网格的网格线。

8.根据权利要求6所述的导电膜,其特征在于,所述搭接部呈线状,所述第一网格的网格线通过第一穿孔连接所述搭接部,所述第二网格的网格线通过第二穿孔连接所述搭接部。

9.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述第一凹槽以及第二凹槽的底部距离所述承载层第一侧面的距离不小于50nm。

10.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述引线为网格状或者为实线状。


技术总结
本发明公开一种导电膜,其包括:基材层,其包括相对设置的第一侧面和第二侧面;承载层,设于所述第一侧面,所述承载层远离基材层一侧设有相互不连通的第一凹槽、第二凹槽、第一穿孔以及第二穿孔;导电区,所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区;所述第一穿孔位于所述导电区边缘处,且所述第一穿孔中填充导电材料且与所述导电区电连接;引线,所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线;所述第二穿孔位于所述引线边缘处,且所述第二穿孔中填充导电材料与所述引线电连接;搭接部,设置于所述基材层上;其中,第一穿孔以及第二穿孔中的导电材料与所述搭接部电连接,使得所述导电区与所述引线电连接。

技术研发人员:江州;刘立冬;孙超
受保护的技术使用者:昇印光电(昆山)股份有限公司
技术研发日:2018.12.25
技术公布日:2020.07.03
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