本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体涉及一种粘片机压条。
背景技术：
全自动粘片机是芯片封装工艺中粘片工序的主要设备，其主要用于在半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上，其主要工艺步骤是将焊料点在引线框架表面，再采用夹具将芯片粘在焊料上；现有技术中每台粘片机上的压条规格一般都是固定的，因此其只能完成一种规格芯片的封装，当需要封装其他规格的芯片时就需要更换相应的压条，因此在实际生产中常常需要准备多种规格的压条，且每新增一种规格的芯片就要增加一种规格的压条，不但安装使用繁琐，且不利于降低企业的生产成本；
公开号为CN204029770U的中国实用新型专利于2014年12月17日公开了一种粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，所述载物台上方设置一压头，所述压头朝向所述载物台一端为一平面，所述平面用于压制引线框架表面的焊料，所述压头与一升降机连接，所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直于载物台表面的方向移动。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的压条规格固定，适应能力差的缺陷，本实用新型公开了一种粘片机压条，本实用新型能够根据实际生产的需要灵活调节压条的规格，能够适应多种生产要求，既提高了生产效率，同时还降低了企业的生产成本。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：
一种粘片机压条，包括连接块，其特征在于：所述连接块上设置有调节块，所述调节块上滑动设置有滑杆，所述滑杆上滑动设置有滑块，滑块上设置有弹性压条；所述调节块和滑块上均设置有锁紧孔，所述锁紧孔内设置有用于锁止滑杆的定位螺栓；所述连接块上还设置有腰形孔，所述腰形孔内设置有用于与粘片机相连的连接螺栓。
所述调节块上设置有腰形孔，所述腰形孔内设置有至少两个与连接块相连的连接螺栓。
所述滑块上还设置有调节孔，所述调节孔内设置有调节螺栓，所述调节螺栓与弹性压条接触。
所述滑杆的顶面和底面设置有相互平行的限位平面。
所述弹性压条采用301不锈钢板制造。
所述弹性压条底面设置有橡胶护垫。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型的连接块上连接有调节块，调节块上滑动设置有滑杆，滑杆上滑动设置有滑块，所述弹性压条固定安装与滑块上，通过调节块和连接块上的腰形孔实现压条在粘片机上的灵活调节，再通过滑块的滑动调节两个弹性压条之间的间距，本实用新型的压条能够适应多种规格的芯片封装要求，从而通过一台粘片机封装多种规格的芯片，既提高了生产效率，同时还降低了生产厂家的设备投资，具有较大的经济效益。
2、本实用新型的调节块上设置有腰形孔，所述腰形孔内设置有至少两个连接螺栓，一方面通过腰形孔可以增大压条的调节范围，提高压条的适用范围，另一方面通过两个连接螺栓保证调节块不会绕连接螺栓发生轴向转动，从而提高连接块和调节块之间连接的稳定性，进而提高压条的工作稳定性。
3、本实用新型的滑块上还设置有调节孔，所述调节孔内设置有与弹性压条相接触的调节螺栓，通过调整调节螺栓的位置控制弹性压片的位置和按压的力度，从而保证压条能够更好的适应不同产品的不同按压要求，提高产品的质量和生产效率。
4、本实用新型的滑杆上设置有两个相互平行的限位平面，一方面放置滑杆发生轴向转动，另一方面增大定位螺栓用于滑杆的接触面积，从而提高定位螺栓与滑杆之间摩擦力，从而提高对滑杆的定位强度，进而确保压条在使用过程中保持稳定，提高产品的封装质量。
5、本实用新型的弹性压条采用301不锈钢板制造，一方面提高压条的抗腐蚀能力，另一方面使压条有更强的弹性，使压条在长时间使用后能够快速复原，从而提高压条的使用寿命。
6、本实用新型的弹性压条上设置有橡胶护垫，防止因按压力过大导致弹性压条将框架压伤挂伤，保证产品的封装质量。
附图说明
图1为本实用新型正视图；
图2为实用新型侧视图；
附图标记：1、连接块，2、调节块，3、滑杆，4、滑块，5、弹性压条，6、锁紧孔，7、定位螺栓，8、腰形孔，9、连接螺栓，10、调节孔，11、调节螺栓，12、限位平面，13、橡胶护垫。
具体实施例
下面将通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：
实施例1
本实施例作为本实用新型的最佳实施例，其公开了一种粘片机压条，具体结构如图1和图2所示，包括连接块1和调节块2，所述调节块2上设置有腰形孔9，所述腰形孔9内设置有至少两个连接螺栓10，所述连接螺栓10与连接块1固定连接；所述连接块1上设置有腰形孔9，其腰形孔9内设置有与粘片机机架相连的连接螺栓10；所述调节块2上滑动设置有滑杆3，滑杆3通过滑动副连接有两个滑块4，所述滑块4上设置均有弹性压条5；所述调节块2和滑块4上均设置有锁紧孔7，所述锁紧孔7内设置有定位螺栓8；所述滑杆3的顶面和底面为相互平行的限位平面13，所述定位螺栓8的一端与位于滑杆3顶面的限位平面13相接触；所述弹性压条5用于按压芯片框架的一面设置有橡胶护垫14。
所述弹性压条采用301不锈钢板制造。
本实用新型通过腰形孔和滑块的滑动调节弹性压条在粘片机上的位置和两个弹性压条之间的间距，使一个压条能够适应多个规格的芯片的封装要求，在一台粘片机上实现多种封装要求，其不但提高了设备的使用效率，还能够有效降低企业的硬件投资，具有较高的经济效益。