1.一种线路板的LED灯珠，包括：
双面或者多层线路板；
粘贴带孔板的已固化的胶粘剂；
带孔板形成的孔杯；
封装在杯底的LED芯片；
已固化的封装胶；
背面有多个用于通过焊锡焊到线路板上的金属焊点；
其特征在于，所述粘贴带孔板的已固化的胶粘剂是透光的树脂胶粘剂，或者是不透光的树脂胶粘剂，所述带孔板是用透光的树脂制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用无机非金属材料制成的，如果带孔板是透光的，灯珠的发光角度大于或者等于180度，如果带孔板是不透光的，灯珠的发光角度小于180度，灯珠的侧边是切割出来的，形成线路板的侧面和杯的侧面在一个平面或者曲面上，一个灯珠一个杯、或者是一个灯珠多个杯，一个杯里有一个芯片或者是一个杯里有多个芯片，芯片是正装芯片、或者是倒装芯片、或者是CSP芯片。
2.根据权利要求1所述的一种线路板的LED灯珠，其特征在于，所述的LED灯珠是一个灯珠多个杯时，用于制作LED显示屏。
3.根据权利要求1所述的一种线路板的LED灯珠，其特征在于，所述的LED灯珠是一个灯珠一个杯时，用于制作显示屏、圣诞灯、铜线灯、灯带、面板灯及吸顶灯。