一种低电阻接地泡棉结构的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种低电阻接地泡棉结构，包括导电胶带、泡棉弹性体、导电布，泡棉弹性体的底面为向内凹陷的弧形面，导电布包裹在泡棉弹性体的外表面上，导电胶带贴附于导电布的底部中央，导电胶带的宽度小于泡棉弹性体宽度的一半。本实用新型可以增大导电布和被接触导体的接触面积，电流减少了经过导电胶带的损耗，降低了接触电阻。

技术研发人员：刘晶云
受保护的技术使用者：深圳市卓汉材料技术有限公司
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2018.08.28