一种耦合式振子及其卡扣的制作方法

本实用新型属于通信天线技术领域，具体涉及一种耦合式振子及其所用的卡扣。

背景技术：

随着社会的不断进步，人们对移动通信的要求越来越高，迫使移动通信行业朝着多元化的方向发展，以给移动用户带来更多的方便。然而通信网络的发展再给移动用户带来方便的同时，也给通信设备提出更多更高的要求。而通信设备的生产商的利润却越来越低，因此需要降低通信设备的生产成本已成为亟待解决的问题。耦合式振子作为天线的重要部件，市场需求量很大，目前耦合式振子一般由振子本体、馈电片、电缆线材和PCB板等组成，组件之间依靠螺钉或焊接的方式连接，在加工的过程中，安装繁琐，严重影响耦合式振子的单位加工时间，使得生产效率很难有进一步的提高，成为制约成本的关键因素；而且，传统的连接安装方式很难保证安装间隙以及振子馈电面的平整，从而会影响振子的稳定耦合馈电。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种耦合式振子，该振子上的馈电片、PCB板以及电缆线材均通过卡扣与振子本体连接，既便于安装，又可在成本较低的情况下保证安装间隙，保证馈电面的平整从而实现稳定耦合馈电。

为了实现上述目的，解决现有技术的的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种耦合式振子用的卡扣，包括卡扣本体，卡扣本体的正面具有卡设馈电片的卡槽以及卡设PCB板的固定孔，在所述固定孔的一端设有卡箍，以固定电缆线材，卡扣本体的背面设有与振子本体安装部连接的连接件以及多个弹性片，该连接件具有能够插入并卡在振子本体安装部安装孔的弹性体，在卡扣本体与振子本体安装部连接后，所述弹性片压在振子本体安装部上并处于弹性状态，此处的弹性状态是弹性片相对于自然状态而言，当弹性片处于自然状态时，弹性片表面高于其所在主体的平面，而在卡扣本体完成装配后，弹性片处于卡扣本体和振子本体之间，因此被下压，使得弹性片的平面和其所在主体平面相平或者两平面高度差小于装配前自然状态的高度差，此时弹性片为弹性状态，具有一定的弹力。

为了更好的对馈电片进行安装和固定，在所述用以安装馈电片的卡槽两侧上部设有多个压在馈电片上表面的压块，利用压块和卡槽槽底夹紧馈电片，并且压块朝向卡槽进入端的端面上设置引导斜面，以引导馈电片插入卡槽，并由压块在垂直于馈电片的方向上对馈电片进行限位。

为了进一步的避免馈电片的松动，在所述卡槽的进入端位置还设有限位器，在馈电片进入卡槽后，由限位器卡在馈电片的端部，从而在沿卡槽的进出方向上对馈电片进行限位。

进一步的优选，在安装馈电片的卡槽两侧上部设有多个压在馈电片上表面的压块，利用压块和卡槽槽底夹紧馈电片，并且压块朝向卡槽进入端的端面上设置斜面，以引导馈电片插入卡槽，并由压块在垂直于馈电片的方向上对馈电片进行限位，然后由设置在卡槽进入端的限位器卡在馈电片端部，从而在沿卡槽的进出方向上对馈电片进行限位。

考虑到所述的限位器的设置不能影响馈电片的正常插入和拔出，所述的限位器可以采用限位弹片，该限位弹片位于卡槽进入端槽底的槽孔内，且限位弹片一端与卡扣本体固定连接，另一端为自由端，并设有自然状态下突出于槽孔的限位头，在限位头上设有下压斜面，馈电片通过下压斜面迫使限位弹片被压入槽孔内，并在馈电片进入卡槽后，限位弹片复位由限位头卡在馈电片的端部，从而在沿卡槽的进出方向上对馈电片进行限位。

作为优选，所述安装PCB板的固定孔为通孔，在所述卡扣本体背面，于固定孔的边沿设有限位块，限位块与安装在固定孔内的PCB板背面接触，以对PCB板进行限位。

再进一步的，所述的限位块上具有向所述固定孔方向伸出的突出部，突出部上设有引导PCB板从卡扣本体背面压入固定孔的斜面。

作为优选，所述连接件的自由端设有两瓣对称的弹性翼板，以组成所述的弹性体，两瓣弹性翼板的间距从连接件的自由端向另一端逐渐增大，在外力下两瓣弹性翼板间距变小，以使得连接件穿过振子本体安装部安装孔将振子本体安装部和卡扣本体固定连接。

一种耦合式振子，振子本体、馈电片、PCB板、电缆线材以及以上所述的卡扣，所述的馈电片、PCB板和电缆线材均安装于卡扣上，并且电缆线材的屏蔽层焊接在PCB板上、线芯焊接在馈电片上，完成安装的卡扣通过其背面的连接件和振子本体安装部配合安装。

作为以上耦合式振子的具体实施方案：在以上耦合式振子的结构基础上，所述的振子本体采用钣金件或压铸件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型无需螺钉等传统安装结构，而是采用的卡扣将馈电片、PCB板以及电缆线材集成安装，并且针对不同安装对象具有针对性的固定、限位等结构，可以实现馈电片、PCB板以及电缆线材的快速安装与拆卸，并保证使用过程中各个组件的稳定性，卡扣在与振子本体连接时，依靠所设置的连接件实现快速的拆装，而且为了保证卡扣与振子本体之间的装配紧密度，在卡扣的背面设有弹性片，以借助弹性片处于压迫状态时的弹力来确保卡扣与振子本体的紧密配合，避免其出现松动，进而保证馈电面平整稳定从而实现稳定耦合馈电。

本实用新型的振子本体采用钣金件以后，振子本体就无需进行电镀，既可以减少因电镀造成的环境污染，又可以降低振子加工的成本。

附图说明

图1是本实用新型卡扣的正面结构图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是本实用新型卡扣的背面结构图；

图4是图3中B处的局部放大图；

图5是图3中C处的局部放大图；

图6是本实用新型耦合式振子各部件的爆炸图；

图7是本实用新型耦合式振子的结构示意图；

图中标记：1、卡扣本体，2、卡槽，201、卡槽进入端，202、槽孔，3、固定孔，4、卡箍，5、压块，6、限位弹片，601、限位头，7、连接件，8、弹性片，9、限位块，901、突出部，10、振子本体，11、振子本体安装部，12、馈电片，13、PCB板，14、电缆线材，15、振子本体安装部安装孔，16、限位斜块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，一种用于耦合式振子的卡扣，在卡扣本体1的正面设置用于卡设馈电片12的卡槽2以及卡设PCB板13的固定孔3，在所述固定孔3的一端设有卡箍4，以固定电缆线材14，卡扣本体1的背面设有与振子本体安装部11固定的连接件7以及多个弹性片8，该连接件7具有能够插入并卡在振子本体安装部安装孔15的弹性体，在卡扣本体1与振子本体安装部安装孔15连接后，所述弹性片8顶在振子本体安装部11上并处于弹性状态。

以上实施方案为本实用新型的基础方案，下面结合基础方案对其他优选方案进行说明。

作为以上基础方案的优选方案一：所述卡槽2的两侧上部设有多个压在馈电片12上表面的压块5，压块5朝向卡槽进入端201的端面上设置引导斜面，以引导馈电片12插入卡槽5。

在优选方案一的基础上，进一步的，所述卡槽进入端201设有限位器，在馈电片12插入卡槽2后，限位器卡在馈电片12的端部进行限位。

作为以上基础方案的优选方案二：所述卡槽进入端201位置设有限位器，在馈电片12插入卡槽2后，限位器卡在馈电片12的端部进行限位。

作为以上基础方案的优选方案三：所述卡槽2的两侧上部设有多个压在馈电片12上表面的压块5，压块5朝向卡槽进入端201的端面上设置引导斜面，以引导馈电片12插入卡槽2，所述压块5和卡槽2槽底将馈电片12夹持在卡槽2内，由压块5在垂直于馈电片12的方向上对馈电片12进行限位；所述卡槽进入端201位置设有限位器，所述限位器为限位弹片6，该限位弹片6设置于卡槽进入端201槽底的槽孔202内，且限位弹片6一端与卡扣本体1固定连接，另一端为自由端，并设有自然状态下突出于槽孔202的限位头601，在限位头601上设有下压斜面，由于限位头601突出于槽孔202，因此也必定突出于所述的卡槽2槽底，这样馈电片12水平插入卡槽的过程中，馈电片12通过下压斜面迫使限位弹片6的限位头601被压入所述的槽孔内202，，并在馈电片12全部进入卡槽2内以后，限位弹片6所受压力消失，限位弹片6复位，并由限位头601卡在馈电片12的端部，从平行于馈电片12的方向对馈电片12进行限位。

作为所述基础方案的优选方案四：所述安装PCB板13的固定孔3为通孔，在所述卡扣本体1背面，于固定孔3的边沿设有限位块9，限位块9与安装在固定孔3内的PCB板13背面接触，以对PCB板13进行限位。

在所述优选方案四的基础上，进一步的，所述的限位块9上具有向所述固定孔3方向伸出的突出,901，突出部901上设有引导PCB板13从卡扣本体1背面压入固定孔3的斜面，更进一步的，所述限位块9或突出部901为弹性材料制成；进一步优选的，所述固定孔3上与限位块9位置相对的一侧还设有限位斜块16，限位斜块16也具有引导PCB板13从卡扣本体1背面压入固定孔3的斜面，这样可以更好的对PCB板13进行固定。

作为所述基础方案的优选方案五：所述的连接件7的自由端设有两瓣对称的弹性翼板，以组成所述的弹性体，两瓣弹性翼板的间距从连接件7的自由端向另一端逐渐增大，在外力下两瓣弹性翼板间距变小，以使得连接件7穿过振子本体安装部安装孔将振子本体安装部11和卡扣本体1固定连接。

在以上基础方案和优选方案的基础上，将所述的卡扣应用于耦合式振子上，用于馈电片12、PCB板13以及电缆线材14的快速安装，同时在安装后将卡扣装配在振子本体安装部11上，组成耦合式振子，并且该耦合式振子的振子本体10为普通铝合金板折弯形成的钣金件或者采用压铸件，所述的馈电片12由铝合金冲裁而成，由PCB板13耦合接地。

下面对具体的安装方法作进一步的详细介绍。

第一步：将馈电片12从卡扣本体1的卡槽进入端201插入，插入时限位弹片6下压、压块5上的引导斜面可以引导馈电片12的进入，馈电片12插入到位后，由压块5压在馈电片12的上表面，并且作为限位器的限位弹片6弹起复位，由限位头601卡在馈电片12的端面，完成馈电片12的安装与固定；

第二步：接第一步，将PCB板13从卡扣本体1的背面压入固定孔3中，压入后限位块9的突出部901以及限位斜块16顶在PCB板13的背面，对其进行限位固定；

第三步：接第二步，将电缆线材14的线芯焊接在馈电片12上，将电缆线材14的屏蔽层焊接在PCB板13上，完成焊接后，将电缆线材14卡入卡箍4中，完成电缆线材14的安装和连接；

第四步：将第三步完成安装的卡扣本体1通过连接件7安装在振子本体安装部安装孔15中，连接件7插入振子本体安装部安装孔15后，作为弹性体的弹性翼板弹开复位，实现卡扣本体1和振子本体安装部11的安装，而所述的弹性片8则处于弹性状态以压紧在振子本体安装部11上，从而保证整体装配的紧密度和馈电面的平整。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。