一种新型COB结构灯板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种新型COB结构灯板。

背景技术：

传统的PCB的线路都是制作在整面平整的平面上，不同平面之间需要联通的线路一般采用打孔的方式来连接，这种结构不利于某些特殊要求的产品。

现有技术中也有采用凹槽布线的技术，申请号201610554540.3公开一种PCB埋入式线路的制造方法，该发明涉及的是一种在凹槽里生成线路的技术，包括带有下凹的预设线路图形的母板和具有线路图形凸起的图形转移子板，该PCB板为多层结构，厚度较厚，凹槽是形成线路的模沟，而器件都暴露表面，凹槽并没有布设器件的功能；

申请号201710977049.6公开一种高密度嵌入式线路的制作方式，该发明涉及的是在不锈钢上刻下的凹槽里生成线路的技术，凹槽是形成线路的模沟，该方式制作的单层电路板中，凹槽作用在于导通电路（如布设正负极铁片），而非布局整体线路。

上述两种线路生成技术的共同点是凹槽中生成线路，而并没有解决不同平面之间线路连接的问题和器件的安装问题，也就是说该凹槽中线路为独立线路，并不能解决不同平面之间的线路连接问题，也无法实现凹槽内特殊器件的焊装，以及无法完成整个控制线路的布局，因此不能对LED晶片起到良好的保护作用。

有鉴于此，本发明研发出一种新型COB结构灯板，本案由此产生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型COB结构灯板以实现微小间距与微小空间内的LED封装，提供给LED灯更好的保护效果。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型COB结构灯板，包括在PCB板上形成的一个或多个形状相同或各异的凹坑，凹坑内设有线路和焊盘，且凹坑内的线路从凹坑周壁不间断延伸至PCB板的平面区域；所述凹坑内的焊盘上设有固晶位置，在该固晶位置上贴装有一个或多个LED芯片，该凹坑周壁形成自然的COB围坝及反光环，在COB围坝内填充有防护胶。

所述凹坑底面为平底、弧形底或球形底。

所述凹坑采用模具压制成型。

采用上述方案后，本实用新型通过在PCB板生产时借助特种制具成型各种形状的凹坑，形成非平面的PCB板。而且凹坑内设置有导电线路与焊盘，与平面区域的线路一体成型，凹坑内的线路能够沿着周壁不间断延伸到平面区域完成整个控制线路的布设，凹坑周壁可对内部焊装的器件形成自然保护。这种方案特别利于微小空间内需要不同平面间控制线路的布设。

利用上述非平面PCB板可将LED芯片贴装在凹坑内焊盘的固晶位置上，可以避免凹坑内器件暴露于PCB板的平面区域，达到保护器件的目的，同时降低了PCB板的厚度。非平面PCB板的凹坑周壁形成自然的COB围坝及反光环，相邻凹坑间还可以形成一定程度的光隔断，因此特别适合实现微小间距和空间内的大量LED在一块PCB板上进行整板COB封装，具有结构简单、材料成本低和制作工艺难度降低的优势，而且有效解决了LED灯板的使用、搬运、包装中对LED灯的磕碰伤害，延长了LED灯板的使用寿命、丰富了LED灯板的使用范围。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是图2的A-A方向的剖面图；

图4是图2的B-B方向的剖面图；

图5是图3的C处放大图。

标号说明

PCB板1，凹坑11，凹坑周壁111，凹坑底面112，平面区域12，线路2，焊盘3，LED芯片4，防护胶5。

具体实施方式

如图1-5所示为本实用新型揭示的一种新型COB结构灯板，包括在PCB板1上形成的一个或多个形状相同或各异的凹坑11，凹坑11内设有线路2和焊盘3，且凹坑11内的线路2从凹坑周壁111不间断延伸至PCB板1的平面区域；凹坑11内的焊盘3上设有固晶位置，在该固晶位置上贴装有一个或多个LED芯片4，该凹坑11周壁形成自然的COB围坝及反光环，在COB围坝内填充有防护胶5，防护胶5一般采用硅胶，防护胶5的高度可高于PCB板1或低于PCB板1，即可以超出凹坑或低于凹坑。

上述的凹坑11的形状可以采用圆形和方形，当然本实用新型并不对凹坑11的形状限定于此，根据器件和线路的不同，可以按需求来选择凹坑11的形状，比如椭圆形、棱形等。同样的，凹坑底面112形状也需要根据需求来设计，在实际应用中，凹坑底面112多采用平底、弧形底或球形底。

本实用新型的COB结构灯板有利于简化产品结构、节省材料、降低成本、延长LED芯片的使用寿命和丰富LED灯板的使用范围。

以上仅为本实用新型的具体实施例，并非对本实用新型的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。