电子装置的制作方法

本实用新型是有关于一种电子装置。

背景技术：

应用在笔记型电脑、平板电脑或是手机等移动装置，多为内藏式天线，例如：偶极(dipole)天线、平面倒F形天线(PIFA)或是环圈(loop)天线等，并且在装置内部空间中，皆需要预留特定的天线空间。

然而，随着移动装置的轻、薄及易方便携带等特性需求，同时为讲求产品在工业设计上的美观与质感，其外观设计经常会使用金属或具导电能力的材质，常因空间或者是净空区不足而导致天线的辐射特性明显下降，足够的净空区又造成装置的厚度增加，天线设计将随着前述需求而面临严苛环境的挑战。

技术实现要素：

在一实施例中，一种电子装置包含机壳及天线结构。机壳具有一金属边框，天线结构设置于所述机壳。天线结构包含基板以及位在基板上的第一辐射部、第二辐射部、接地部及馈入部。基板设置在金属边框。第一辐射部的至少一部分突出于金属边框之外。第二辐射部的长度小于第一辐射部的长度，且第二辐射部的至少一部分突出于金属边框之外。接地部连接第二辐射部。馈入部位于第一辐射部与第二辐射部之间。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为根据本实用新型的电子装置的第一实施例的示意图；

图2为根据本实用新型的电子装置的第二实施例的示意图；

图3为图1中的天线结构的一实施例的示意图；

图4为天线结构的一实施例的返回损失图；

图5为图2中的天线结构的一实施例的示意图；

图6为天线结构的一实施例的返回损失图；

图7为天线结构的基板及电子装置的系统接地面的一实施例的示意图；

图8为具有两天线结构的电子装置的示意图。

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

请合并参照图1及图2，天线结构1、2是整合于具有机壳31的电子装置3。在此，图1及图2是以电子装置3为手机为例，然本实用新型并不以此为限。电子装置3的机壳31包含金属边框311及金属背盖312，金属背盖312是相对金属边框311设置，金属背盖312连接金属边框311而位于金属边框311的下方。

如图1所示，天线结构1包含基板10、第一辐射部11、第二辐射部12、接地部13及馈入部14。基板10设置于机壳31的金属边框311上，第一辐射部11、第二辐射部12、接地部13及馈入部14位于基板10上。如图2所示，天线结构2包含基板20、第一辐射部21、第二辐射部22、接地部23及馈入部24。基板20设置于机壳31的金属边框311上，第一辐射部21、第二辐射部22、接地部23及馈入部24位于基板20上。在一实施例中，基板10、20不具有导电材料，第一辐射部11、21、第二辐射部12、22、接地部13、23及馈入部14、24可以导电材料(例如：铜、银、铁、铝或是其合金)制成，且第一辐射部11、第二辐射部12、接地部13及馈入部14可为基板10上沿着X轴方向及Y轴方向延伸的印刷线路，第一辐射部21、第二辐射部22、接地部23及馈入部24可为基板20上沿着X轴方向及Y轴方向延伸的印刷线路。

接地部13用以提供信号接地，接地部13可连接电子装置3的系统接地面。馈入部14位于第一辐射部11与第二辐射部12之间，馈入部14能接收来自于电子装置3内部的一信号源的馈入信号，以激发第一辐射部11及第二辐射部12进行辐射。其中，第二辐射部12的长度小于第一辐射部11的长度，第一辐射部11能产生较为低频的共振模态，第二辐射部12能产生较为高频的共振模态。再者，第一辐射部11的至少一部分突出于金属边框311之外，且第二辐射部12的至少一部分突出于金属边框311之外，也就是突出于金属边框311之外的第一辐射部11及第二辐射部12的周围不具有金属边框311。

同样地，接地部23用以提供信号接地，接地部23可连接电子装置3的系统接地面。馈入部24位于第一辐射部21与第二辐射部22之间，馈入部24能接收来自于电子装置3内部的一信号源的馈入信号，以激发第一辐射部21及第二辐射部22进行辐射。其中，第二辐射部22的长度小于第一辐射部21的长度，第一辐射部21能产生较为低频的共振模态，第二辐射部22能产生较为高频的共振模态。再者，第一辐射部21的至少一部分突出于金属边框311之外，且第二辐射部22的至少一部分突出于金属边框311之外，也就是突出于金属边框311之外的第一辐射部21及第二辐射部22的周围不具有金属边框311。

基此，天线结构1、2能降低金属边框311对于第一辐射部11、21及第二辐射部12、22的影响，天线结构1、2与金属背盖312之间的距离可等于或小于3mm，符合具有薄型化需求的电子装置3，并兼具良好的通讯品质。

请参照图3，天线结构1具有一长度方向D1及一宽度方向D2，第一辐射部11及第二辐射部12于长度方向D1上的总长度可为58mm。其中，第一辐射部11与第二辐射部12是以接地部13为分界，第一辐射部11于长度方向D1上的长度L1可为33mm，第二辐射部12于长度方向D1上的长度L2可为25mm，且第二辐射部12于接地部13远离馈入部14的一侧的区段于长度方向D1上的长度L5可为13.8mm。再者，第一辐射部11含相互连接的区段111及区段112，区段111于宽度方向D2上的线宽W2大于区段112于宽度方向D2上的线宽W1，线宽W1、W2可分别为0.6mm及1.2mm，区段111与区段112之间可呈现一倒“L”字型。进一步，第二辐射部12于宽度方向D2上的线宽W3可为1mm，且第二辐射部12及接地部13于宽度方向D2上的线宽W7可为7.7mm。基此，如图4所示，天线结构1的操作频带涵盖2.4GHz频段与5GHz频段。

请参照图5，天线结构2包含一长度方向D3及一宽度方向D4。其中，第一辐射部21与第二辐射部22是以接地部23为分界，第一辐射部21及第二辐射部22于长度方向D3上的长度L3、L4可分别为38.7mm及21.6mm。再者，第一辐射部21包含相互连接的区段211及区段212，区段211于宽度方向D4上的线宽W5大于区段212于宽度方向D4上的线宽W4，线宽W4、W5可分别为3mm及6mm，区段211与区段212之间可呈现一倒“L”字型。第二辐射部22包含区段221、222、223，区段222连接于区段221，区段223连接于区段222，区段221、区段222及区段223之间是呈现一倒“U”字型，而区段221于宽度方向D4上的线宽W6可相同于线宽W4而为3mm。进一步，天线结构2更包含切换组件25、26，切换组件25、26可以电感或电容来实现，切换组件25、26分别连接于第一辐射部21及第二辐射部22，以分别调整第一辐射部21及第二辐射部22的操作频带。基此，如图6所示，天线结构2的操作频带涵盖704MHz至960MHz的范围间以及1.7GHz至2.7GHz的范围间。

在一实施例中，请重新参照图1及图2，第一辐射部11、21的至少一部份以及第二辐射部12、22的至少一部份除了突出于金属边框311之外，更突出于下方的金属背盖312，也就是突出于金属边框311的第一辐射部11、21的至少一部份的下方以及突出于金属边框311的第二辐射部12、22的至少一部份的下方不具有金属背盖312，突出于金属边框311的第一辐射部11、21的至少一部分及突出于金属边框311的第二辐射部12、22的至少一部份与金属背盖312不重叠。于是，天线结构1、2亦能降低金属背盖312对于第一辐射部11、21及第二辐射部12、22的影响，兼具薄型化及良好通讯品质的需求。

再者，如图1及图2所示，电子装置3包含屏幕32，第一辐射部11、21及第二辐射部12、22是朝远离屏幕32的方向(例如图1、2中所示例的X轴方向)突出于金属边框311。在此，图1及图2是以第一辐射部11、21及第二辐射部12、22仅有一部份突出于金属边框311之外为例，然本实用新型不以此为限，第一辐射部11、21及第二辐射部12、22亦可全部地突出于金属边框311之外。在一实施例中，第一辐射部11及第二辐射部12分别于金属边框311的一突出距离可至少为线宽W1的1倍。并且，第一辐射部21及第二辐射部22分别于金属边框311的一突出距离可至少为线宽W4的0.3倍。举例来说，以前述的线宽W1为0.6mm为例，第一辐射部11及第二辐射部12分别于金属边框311的突出距离可至少为0.6mm。以前述的线宽W4为3mm为例，第一辐射部21及第二辐射部22分别于金属边框311的突出距离可至少为0.9mm。

在一实施例中，基板10、20设置有第一幅射部11、21及第二辐射部12、22的表面101、201与位于金属边框311及屏幕32之间的非金属材质表面311S共平面。在另一实施例中，基板10、20的表面101、201与位于金属边框311及屏幕32之间的非金属材质表面311S之间是不共平面(即，表面101、201与非金属材质表面311S之间具有一高低差)，当两表面101、201与非金属材质表面311S之间不共平面时，表面101、201于Z轴上的高度可大于或小于非金属材质表面311S于Z轴上的高度。

基于前面所述，请参照图7，第一辐射部11及第二辐射部12自金属边框311凸出的凸出距离S1(即第一辐射部11及第二辐射部12于X轴方向凸出于金属边框311的凸出距离)跟表面101于Z轴方向上的高度S2与非金属材质表面311S于Z轴方向上的高度S3的相对关系有关。在一实施例中，当表面101于Z轴方向上的高度S2大于非金属材质表面311S于Z轴方向上的高度S3时，第一辐射部11或第二辐射部12自金属边框311凸出的凸出距离S1为一第一长度。当表面101于Z轴方向上的高度S2等于非金属材质表面311S于Z轴方向上的高度S3时，第一辐射部11或第二辐射部12自金属边框311凸出的凸出距离S1为一第二长度。当表面101于Z轴上的高度S1小于非金属材质表面311S于Z轴方向上的高度S3时，第一辐射部11或第二辐射部12自金属边框311凸出的凸出距离S1为一第三长度。其中凸出距离S1的变化关系为:第三长度大于第二长度，第二长度大于第一长度。于是，第一、第二辐射部11、12凸出金属边框311的凸出距离，以及表面101与非金属材质表面311S于Z轴方向上的相对高度，可随着具有不同薄型化需求的电子装置3而有所不同。同理，第一辐射部21及第二辐射部22自金属边框311凸出的凸出距离与跟表面201于Z轴方向上的高度S2与非金属材质表面311S于Z轴方向上的高度S3的相对关系有关，其相对关系亦如同上述。

在一实施例中，天线结构1、2的基板10、20可包含不共平面的两表面以及连接前述不共平面的两表面的一侧面，接地部13、23与电子装置3的系统接地面可分别位在不共平面的两表面上。于是，位在不共平面的两表面的其中的一表面上的接地部13、23能通过设置在侧面的一传输线连接于位在不共平面的两表面的其中的另一表面上的系统接地面。请参照图7，图7是以天线结构1为例，图7示例出基板10除了包含表面101之外，更包含侧面102以及与表面101之间不共平面的表面103，接地部13与电子装置3的系统接地面33分别位在基板10的表面101与表面103，接地部13能通过设置在侧面102上的传输线连接于系统接地面33。

在一实施例中，请参照图8，图8示例出两天线结构1应用在可为笔记型电脑的电子装置3；在其它的实施例中，天线结构2亦可应用在为笔记型电脑的电子装置3，且应用于电子装置3的天线结构1、2的数量可随着不同产品需求进行调整。

综上所述，根据本实用新型的电子装置的一实施例，辐射部突出于金属边框之外，如此能减少天线结构与金属背盖之间的距离以及辐射部与金属边框之间的距离，达到通讯产品薄型化的需求，且亦无需在机壳上相对于天线结构的位置增设孔洞，可提升通讯产品外观设计的可塑性，进而兼具产品效能及外观可塑性。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。