一种用于制造硅基异质结电池的工装的制作方法

本申请涉及硅基异质结电池的制造设备，尤指用于制造硅基异质结电池的工装。

背景技术：

硅基太阳能光伏产品发展到如今，广大厂商遇到了效率和成本的瓶颈，如果要继续提高，必须在材料和技术上进行革命性的变革。由此，硅基异质结电池应运而生，该硅基异质结电池的生产工艺与传统晶硅光伏电池不同，特别是对于硅基异质结电池工业化生产来讲，透明导电薄膜的绝缘是个很重要的问题。

通常需要在硅片上进行镀膜工序，将透明导电薄膜设置在电池上，而生产设备上则需要工装对硅片进行夹持，同时物理性遮挡硅片的边缘，从而保证顺利进行透明导电薄膜工艺且保证其边缘绝缘。但是，工装的移动或震动会导致硅片在其中出现跑偏，从而引起镀膜失败问题。

技术实现要素：

本申请解决的技术问题是提供一种用于制造硅基异质结电池的工装，能够避免由于硅片在工装中移动而造成的镀膜失败问题，保证了稳定镀膜和硅片的边缘处绝缘，无需其他化学清洗。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种用于制造硅基异质结电池的工装，用于夹持硅片，包括上下设置的上盖和托盘，所述托盘上设置有用于固定硅片的安装槽；所述上盖与托盘之间设置有限位机构，所述限位机构设置在所述安装槽的边沿，用于水平限位硅片。

一种可能的设计，所述限位机构包括设置所述安装槽边沿的限位销钉，多个所述限位销钉与硅片的周向边缘相抵。

一种可能的设计，所述硅片包括镀膜区和其外周的遮盖区，所述上盖设置有用以显露出所述镀膜区的通孔，所述上盖覆盖所述遮盖区的上端面。

一种可能的设计，所述限位销钉的下端与托盘固定，所述上盖的下端对应所述限位销钉设置有销孔，所述限位销钉的上端插入所述销孔。

一种可能的设计，所述上盖在所述通孔的外周设置有便于镀膜的第一斜面，所述销孔为盲孔，用以避免所述定位销钉突出所述第一斜面而干涉镀膜。

一种可能的设计，所述限位机构包括突出所述托盘上表面的限位块，多个所述限位块沿所述安装槽周向均匀布置。

一种可能的设计，所述上盖与托盘之间设置有用于相对固定所述上盖与托盘的定位凸起。

一种可能的设计，所述托盘在相邻所述安装槽之间设置有定位凸起，所述上盖对应所述定位凸起设置有供其插入的定位孔。

一种可能的设计，所述安装槽和上盖下端面的表面粗糙度为0.01-0.16μm。

一种可能的设计，所述托盘的下端面设置有用于与传输设备连接的槽体；所述上盖的上端设置有辨识孔。

与现有技术相比，本实用新型的工装通过安装槽和限位机构共同将硅片固定在其中，保证硅片在工装移动和震动中无偏移，确保稳定进行镀膜工艺，也避免了硅片的边缘进行化学清洗。

进一步地，本实用新型的限位机构为多个限位销钉，其结构简单，也方便工装和硅片的安装。

进一步地，本实用新型的上盖设置有第一斜面和用于固定限位销钉的盲孔，且限位销钉的顶部也设置有配合第一斜面的第二斜面，避免了限位销钉突出对镀膜产生干涉，使硅片绝缘效果更加稳定。

进一步地，本实用新型的安装槽和上盖下端面进行抛光处理，保证其光滑，得以降低工装与硅片摩擦造成的硅片损耗。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为实施例一的工装示意图；

图2为实施例一的工装拆分示意图；

图3为实施例一的托盘第一示意图；

图4为实施例一的限位销钉截面示意图；

图5为实施例一的托盘第二示意图；

图6为实施例二的托盘示意图；

图7为实施例二的上盖与托盘装配截面示意图；

图8为实施例三的托盘示意图。

附图标记：1-上盖、2-托盘、3-硅片、4-辨识孔、5-镀膜区、6-遮盖区、7-安装槽、8-限位销钉、9-通孔、10-第一斜面、11-销孔、12-第二斜面、13-槽体、14-定位凸起、15-定位孔、16-限位块。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

实施例一

请参阅图1至图5的本实用新型的工装的实施例一。该制造硅基异质结电池的工装，可在生产设备中夹持硅片进行镀膜工序，如图1至图5所示，该工装包括上下设置的上盖1和托盘2，其中，托盘2上设置有用于固定硅片3的安装槽7，而上盖1与托盘2之间设置有用于水平限位硅片3的限位机构，该限位机构具体为沿安装槽7边沿设置的多个限位销钉8，其限位销钉8与硅片3的周向边缘相抵，形成限位。由此，该工装在安装槽7对硅片3进行限位基础上，利用限位机构二次对硅片3进行限位，保证硅片3在工装移动和震动时无偏移，确保稳定进行镀膜工艺，避免镀膜失败。

具体地，如图2至图4所示，为了能够在硅片3的上端面进行镀膜，其上盖1上设置有上下贯通的通孔9，得以显露出硅片3，同时，该上盖1也覆盖了硅片3的边缘。由此，硅片3因上盖1的遮盖，被分划为包括镀膜区5和其外周的遮盖区6，其中，镀膜区5的上端面因上盖1的通孔9显露在外，而上盖1覆盖遮盖区6，形成物理性遮挡来进行绝缘，无需其他化学清洗。

进一步地，安装槽7的每一边沿布置有至少一个限位销钉8。另外，多个限位销钉8可相对固定上盖1和托盘2，其中，如图4所示，限位销钉8的下端插入托盘2内形成固定，而上盖1上对应限位销钉8设置有销孔11，该限位销钉8的上端插入销孔11内，形成固定，从而形成上盖1和托盘2的连接和相对固定。尤其为了避免限位销钉5突出上盖1而对镀膜过程形成干涉，该销孔11设置为盲孔，从而使上盖1覆盖该限位销钉8。为了使镀膜更加均匀，其上盖1在通孔9的边沿设置有倾斜的第一斜面10，上述销孔11设置在第一斜面10的下方，而限位销钉8的上端设置有与第一斜面10平行的第二斜面12，配合装配。同时，倾斜的第二斜面12也有利于硅片放置于托盘2内。

该工装由铝合金或钛合金加工制成，其设置在传输设备上，而为了提高电池生产效率，该托盘2上设置有多个放置硅片3的安装槽7，得以实现多个硅片3同时进行镀膜工艺。而为了自动化生产，该上盖1的上端设置有多个辨识孔4，得以使生产设备的检测控制装置能够测得工装位置而进行工装的传输控制。为了连接传输设备，该托盘2的下端面设置有凹陷的槽体13，而传输设备上端的凸起可插入该槽体13内，形成两者连接。

实施例二

请参阅图6和图7的本实用新型的工装的实施例二。本实施相对于实施例一的主要区别在于：上盖与托盘之间设置有定位凸起。

具体地，如图6和图7所示，该上盖1与托盘2之间设置有用于进一步固定的定位凸起14。其中，托盘2在相邻安装槽7之间设置有定位凸起14，该定位凸起14优选但不限于为插入托盘2的销柱，其上端突出托盘2上表面，而上盖1对应该定位凸起14设置有供其插入的定位孔15，从而又形成了定位凸起14的上端与上盖1的插接，由此，定位凸起14配合限位销钉8共同固定上盖1与托盘2。

本实施例相对于实施例一，其可减小上盖1与托盘2之间的晃动，且可方便上盖1的定位安装。

实施例三

请参阅图8的本实用新型的工装的实施例二。本实施相对于实施例二的主要区别在于：限位机构为限位块。

具体地，如图8所示，限位机构为突出托盘2上表面的限位块16，多个限位块16沿安装槽7周向均匀布置，其中，限位块16与托盘2为一体件，两者一体加工成型。

本实施例相对于实施例二，其减少了零件数量，方便装配。

实施例四

本实用新型的工装的实施例四。本实施相对于实施例二的主要区别在于：安装槽和上盖进行抛光处理。

具体地，当硅片设置在工装内时，硅片表面会与安装槽和上盖接触，而安装槽和上盖下端面的表面粗糙度通过机械抛光达到镜面级，即表面粗糙度为0.04μm，可保证表面光滑，得以降低工装与硅片摩擦造成的硅片损耗。

结合上述实施例一至实施例四，本实用新型的工装通过安装槽和限位机构共同将硅片固定在其中，保证硅片在工装移动和震动中无偏移，确保稳定进行镀膜工艺，也避免了硅片的边缘进行化学清洗。本实用新型的限位机构为多个限位销钉，其结构简单，也方便工装和硅片的安装。本实用新型的上盖设置有第一斜面和用于固定限位销钉的盲孔，且限位销钉的顶部也设置有配合第一斜面的第二斜面，避免了限位销钉突出对镀膜产生干涉，使硅片绝缘效果更加稳定。本实用新型的安装槽和上盖下端面进行抛光处理，保证其光滑，得以降低工装与硅片摩擦造成的硅片损耗。

在本申请的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。